华峰测控公司深度研究：筑牢模拟测试基本盘SoC打开成长新空间

图表20：受于进装等素半体试备市快扩（位亿美） 11图表21：本半体备行维高气营增速单：） 11图表22：2010年的试以选陷件主流程为单 12图表23：2020年，导体试节杂化 13图表24：模/率平台多源与号源构成 14图表25：数混测机占试场15左（202514图表26：数混测机国化较（202414图表27：不种的试机于心力要不同 15图表28：2024年，拟芯厂营逐转（单位:） 15图表29：功芯厂营收入苏段单：） 15图表30：2025封测商入产购建定产形产其他期产支的金单：亿元） 16图表31：下封厂密集布产告 16图表32：预计SoC测试2026将长至85-95美元(单：美元) 17图表33：爱万泰达占内SoC测机场78市份额 18图表34：公积投入SoC试统进客证阶段 18图表35：公发可债投于SoC等试统的ASIC芯研发 19图表36：分务收分 19图表37：2025-2028E司三情况 20一、模拟及功率测试龙头，平台化产品进入新扩张周期深耕半导体ATE1993219992008STS8200GaN年201864202022023STS8600SoC202275000202568000IDM图表1：公司深耕ATE领域三十余年来源：公司公告、国金证券研究所SoCSTS8200GaN）产业的爆发，公司顺势推出基于STS8200平台的功率模块专用测试产品，针对大功率IGBT/SiCKGDPIMSTS8300STS8600SoC射频及CPU图表2：公司深耕模拟测试领域，积极布局SoC测试设备产品类型 图示 应用领域 业务进展在模拟测试领域，公司的市占率居国内前列；得益于光伏和新能源汽STS8200STS8300STS8600

主要应用于电源管理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体GaN类等模拟、混合和功率集成电路的测试主要应用于更高引脚数、更高性信号集成电路测试为客户提供基于STS8200测试平台的PIM专用测试解决方案，针对用于大功率IGBT/SiC功率模块及KGD测试主要应用于大规模SoC芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等）的测试

据重要地位始批量装机基于STS8200平台开发，随功率半导体需求增长持续拓展公司研制的新一代SoC测试系统，目前正在进行客户的验证工作。该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的长期发展提供了强大的助力来源：公司公告、国金证券研究所图表3：公司紧密绑定下游头部客户客户类型 代表客户 客户介绍（OSAT）

长电科技、通富微电、华天科技、日月光集团

国内前三大封测厂+全球最大封测厂，模拟测试领域的主力客户晶圆制造/IDM 华润微电子、意法半导体、三星 涵盖国内功率半导体IDM及际顶级IDM/晶圆厂涵盖国内龙头设计企业及海外知名模拟/电源管理IC设计公司 华为、芯源系统（MPS、微电

芯片设计公司来源：公司招股说明书、国金证券研究所9.926.082.74（合证投基，分持有1.60、1.47、1.40和1.16的份其余东持比为44.44。图表4：公司股权结构稳定清晰（截至2026.6）来源：ifind、国金证券研究所2023（6.912.52202513.465.3660.552026Q1，26Q12.72增长37.52母利达0.94元比长增部来于允价变图表5：公司2026Q1维持高增长头 图表6：公司归母净利润增超收增速营业收入(亿元：左轴） 同比增长率（%：右轴）16141210864202022 2023 2024 2025

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

6.05.04.03.02.01.00.0

归母净利润（左轴：亿元） 同比增长率（%：右轴）2022 2023 2024 2025

80%60%40%20%0%-20%-40%-60%来源：ifind、金券究所 来源：ifind、金券究所2023年阶段性探底至72.472024年和2025年别升至73.31和73.79于2026Q1进步到售利率由2023年的36.43逐修复至2025年的39.82结上作核收入源的7274图表7：公司毛利率维持在70-75左右的高位 图表8：公司测试系统业务利最高90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

销售毛利率 销售净利率2022 2023 2024 2025 2026Q1

90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

测试系统 配件 其他业务2022 2023 2024 2025来源：ifind、金券究所 来源：ifind、金券究所订增，2025公司售用和理用率别化至11.65和4.842023公司研投上持较为期战定，2025年研费率一至19.74，2026Q130.48图表9：公司管理、销售费用率随营收增长摊薄，持续提高研发投入35%

销售费用率 管理费用率 研发费用率30%25%20%15%10%5%0%2022 2023 2024 2025 2026Q1来源：ifind、国金证券研究所28.536.9120242025205年营收进一步扩张至52.92511.286.9871.68，202513.4648.72和120.77同高增，川技保了69.09稳增；峰测一季2.72持续好转客观上印证了当前测试设备与配套行业重回温和扩张通道的确定性。图表10：受到产品结构影响，公司营收规模较长川科技较小，但大于同行业其他公司（单位：亿美元）

图表11：受终端景气度影响，公司营收增速相对其他公司较慢（单位：）华峰测控 精智达 联动科技 金海通 长川科技60504030201002022 2023 2024 2025 2026Q1

806040200

华峰测控 精智达 联动科技 金海通 长川科技202220222023202420252026Q1来源：ifind、金券究所 来源：ifind、金券究所202573.792026Q175.302025的费用达到19.74并在2026Q1进步充至30.48，续图表12：公司专注于测试机设备，毛利率领先同行业（单位：）

图表13：公司研发费用率处行业前列（单位：）华峰测控 精智达 金海通 长川科技 行业均值90807060504030201002022 2023 2024 2025 2026Q1

华峰测控 精智达 联动科技 金海通 长川科技 4540353025201510502022 2023 2024 2025 2026Q1来源：ifind、金券究所 来源：ifind、金券究所二、模拟与功率测试需求复苏，国产ATE进入客户验证深化期公司处于半导体产业链上游的支撑性环节，其设备类产品构成了中游制造与封测等业务节定图表14：半导体设备行业处于半导体行业上游，验证周期长来源：公司可转债说明书、国金证券研究所图表15：半导体测试环节贯穿制造与封装，包括晶圆测试和成品检测两大环节来源：公司可转债说明书、国金证券研究所半导体测试主要涵盖晶圆测试（CP）与芯片成品测试（FT）两大环节，两者的核心差异在于测试所处的工艺阶段以及配合测试机使用的外围自动化设备不同：（Chip（Mppi（Final图表16：晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成

图表17：芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成 来源伟科招说书国券研所 来源：伟科招说书国券研所SEMI20207122024117120251350.615以493.1202Q11.9图表18：全球半导体设备市维增长态势 图表19：26Q1，中国大陆半导体备市场规模稳居全球第一半导体设备销售额（左轴：亿美元) 同比（右轴：%）0

2020 2021 2022 2023 2024

50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%-5%来源：SEMI、金券究所 来源：SEMI、金券究所2023SEMI202448.1，1122026和2027年分继持12.0和7.1的健长。一速长底动能要自（AI）（HBM）图表20：受益于先进封装等因素，半导体测试设备市场快速扩容（单位：亿美元）0

晶圆厂设备(WFE) 测试设备 封装设备2024 2025F 2026F 2027F来源：SEMI、国金证券研究所102025由294.92760.9956.1039.74和36.08入2026年企业计现收186.54亿32.5520232026Q13050图表21：本土半导体设备行业维持高景气（营收增速，单位：）北方华创 长川科技 中微公司 芯源微拓荆科技 华海清科 华峰测控 中科飞精智达 京仪装备20020212022202120222023202420252026Q1100500-50来源：ifind、国金证券研究所2010（Wafer（FinalTest）（WaferTest≒FinalTet（Systemleveltest）（Scantest）图表22：2010年代的测试以筛选缺陷器件为主，流程较为简单来源：爱德万测试、国金证券研究所20202020图表23：2020年代，半导体测试环节复杂化来源：爱德万测试、国金证券研究所CohuDiamondx20407500/如V1（DP1（FPI（HPVI）（AWG）SerDes、PMIC（MCURFC图表24：模拟/功率测试平台由多类源测与信号资源构成来源：Cohu、国金证券研究所15SoC图表2515左右年）

图表26：数模混合测试机国产化率较高（2024年）SoC存储器模拟数模混合类其他测试机

电学参数测试机测试机测试机分立器件测试机模拟/数模混合测试机0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%来源智报网国证研所 来源华产研院国证究所半导体测试设备由于针对的被测器件不同，其核心能力与技术路径呈现出高度的差异化与定制化特征。SoCpaternmemr（caerDesMemry/（PMIV/I/SiC、GaN、IGBT）图表27：不同种类的测试机对于核心能力的要求不同典型被测器件 核心测试能力 国际代表平台高速数字通道、patternSoC/数字测试

HPC/AI、GPU、CPU、AP、MCU、DDIC、部分混合信号SoC

memory、scan、SerDes、DPS、部分RF/analog/power模块高速MemoryI/F、并行测试、冗余修复、

AdvantestV93000、TeradyneUltraFLEXAdvantestT583X、T5503HS2；存储测试 DRAM、HBMNANDNVMPMIC、PowerIC、模拟模拟/功率/IC、传感器、汽车/工业数模测试IC、功率器件

wafer/core/finaltest、带宽适配精密V/I源测、DPS、高压/大电流、低漏电、AWG/Digitizer、多工位并测

TeradyneMagnumAdvantestT2000/V93000PAC、CohuDiamondx、TeradyneETS/Eagle来源：爱德万测试、国金证券研究所2023202420252026Q12026Q1的同增分到66.50和59.17与同游功板也现温改善象20252026Q12026Q121.3434.87图表28：2024年后，模拟芯片厂商营收逐渐转正（单位:）

图表29：功率芯片厂商营收进入复苏阶段（单位：）2021202220212022202320242025 2026Q1

圣邦股份 纳芯微 杰华特 思瑞浦

扬杰科技 斯达半导 新洁能 华润微2021202220212022202320242025 2026Q1来源：ifind、金券究所 来源：ifind、金券究所202420252026Q124.9024.67202536.4022.9037.19、73.8863.399.05长电技露2026年资产资约100亿并678103IC3042.2202672026450.28图表30：2025（）通富微电 华天科技 长电科技 盛合晶微807060504030201002021

2022

2023

2024

2025

2026Q1来源：ifind、国金证券研究所图表31：下游封测厂商密集发布扩产公告公司名称 扩产情况2026年6月24日公告拟在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，总投资78亿元，分两期建设，一期包括厂房、装修及设备投资，计划2028年下半年完成；此前2026年长电科技甬矽电子华天科技通富微电

5920261002026626IC103BMP25DFCWB96121生产基地。20265223020662285预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。2026年4月9日公告定增修订方案，拟募资不超过42.2亿元，用于存储芯片封测、汽车等新兴应用封测、晶圆级封测、高性能计算及通信领域封测产能提升等；2026年7月3日公告该向特定对象发行股票获证监会同意注册。盛合晶微 2026年4月21日科创板上，实际募资50.28亿元，主投向“三维多芯片集成封装2065122026产能扩容。来源：各公司公告、国金证券研究所三、募投自研ASIC助力突破，SoC测试机打开第二增长极SoCAI（Advantest）SoC202441202568.5202685952540（AI）AISoC图表32：预计SoC测试2026年将增长至85-95亿美元(单位：亿美元)SoC测试机 存储器测试机10090807060504030201002024年 2025年 2026年来源：爱德万测试、国金证券研究所SoC测机场泰达与德合占比68，其中SoC试市者合占比达78集度高比模拟/数混测领域产商额续升、产化率SoCSoCMCU/CIS、国产图表33：爱德万及泰瑞达占据国内SoC测试机市场78市场份额爱德万及泰瑞达 其他来源：观研天下、国金证券研究所2025SoC5.692.033.17SoC芯/CPU图表34：公司积极投入SoC测试系统，进入客户验证阶段项目名称 预计总投资 本期投入 累计投入 当前进展 拟达到目标 技术水平 具体应用前景SoC芯片测试，包括高速数SoC测试系统统和软件

5.69亿元 2.03亿元 3.17亿元 客户验3.75亿元 0.25亿元 2.14亿元 量产

SoC成电路的测试系统为公司现有测试系统提供技术支持

字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通信接口电路、CPU芯片等主要应用于模拟、功SoC电路测试来源：公司公告、国金证券研究所

74,947.50ASICSoCSoCASIC5GSoCASICASIC图表35：公司发行可转债投入用于SoC等测试系统的ASIC芯片研发项目名称投资总额拟投入募集资金金额基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目7.59亿元7.49亿元来源：公司公告、国金证券研究所四、盈利预测图表36：分业务营收拆分

4.1盈利预测20251350.615493.1（HPC）AI（Chiplet）（ATE）SoC20268595STS8200、STS8300SoC202616.5623.2331.8439.4340.3237.08SoC2026至2028年率分为73.77、73.61与73.64但体借厚的术8000202620282.263.38亿5.07比速稳保在48.1249.33与50.18的速区BOM成本化持显，计同毛率稳改并企于72.63与73.0120280.070.080.1014.85与14.93。各度付目定制资配差以部分发本结的构波影，预同毛率分录得65.97与53.54。项目单位202420252026E2027E2028E测试系统营收百万元814.981,187.361,655.542,323.053,184.43YoY37.5245.6939.4340.3237.08占比90.0288.1987.6487.0386.03毛利率73.2873.9773.7773.6173.64配件营收百万元86.21152.73226.22337.81507.33YoY-9.1877.1648.1249.3350.18占比9.5211.3411.9812.6613.71毛利率74.4172.5572.6372.8373.01其他业务营收百万元4.166.337.278.379.62YoY25.2952.1614.8515.1314.93占比0.460.470.380.310.26毛利率56.7370.8365.9760.5653.54合计营业总收入百万元905.351,346.421,889.032,669.233,701.38YoY 31.0548.7240.3041.3038.67综合毛利率 73.3173.7973.6073.4773.50来源：ifind、国金证券研究所SoC2026-202819.10、18.50与17.80销用方年司费用已至11.65未来着2026-202811.4011.5011.6054.840208别为4.35、4.85与4.57。图表37：2025-2028E公司三费情况202420252026E2027E2028E销售费用率14.19%11.65%11.40%11.50%11.60%管理费用率6.40%4.84%4.35%4.85%4.57%研发费用率19.04%19.74%19.10%18.50%17.80%STS8200、STS8300SoCASICASICSoC五、风险提示下游封测行业景气度波动与资本开支不及预期的风险核心技术研发与SoC新机型产线验证不及预期的风险并226Q13048若SoC市场竞争加剧与综合毛利率波动的风险7375SoC募投项目实施导致短期费用承压及折旧摊销增加的风险为突破高端SoC测试系统核心元器件的技术瓶颈，公司近期通过发行可转债募集了7.49ASICC损益表（人民币百万元）资产负债表（人民币百万元）2023202420252026E2027E2028E2023202420252026E2027E2028E主营业务收入 6919051,3461,8892,6693,701货币资金 2,0272,0902,0662,2752,5382,965增长率31.048.740.341.338.7应收款项 3295207488621,1841,615主营业务成本 -190-242-353-499-708-981存货 142177300319443603销售收入 27.526.726.226.426.526.5其他流动资产 144147281270274279毛利 5016649941,3901,9612,721流动资产 2,6422,9343,3953,7254,4405,462销售收入 72.573.373.873.673.573.5总资产 76.277.175.475.777.379.6营业税金及附加 -9-12-14-19-27-38长期投资 302317364414444474销售收入 1.21.31.01.01.01.0固定资产 402421422496564626销售费用 -114-128-157-215-307-429总资产 11.611.09.410.19.89.1销售收入 16.514.211.611.411.511.6无形资产 292959667481管理费用 -55-58-65-92-122-161非流动资产 8258741,1061,1991,3031,401销售收入 7.96.44.84.94.64.4总资产 23.822.924.624.322.720.4研发费用 -132-172-266-361-494-659资产总计 3,4673,8084,5014,9245,7436,863销售收入 19.119.019.719.118.517.8短期借款 247000息税前利润（EBIT） 1922934927041,0111,433应付款项 276091106150207销售收入 27.832.436.537.337.938.7其他流动负债 81130206191265350财务费用 515135232630流动负债 110194304297414556销售收入 -7.4-5.7-2.6-1.2-1.0-0.8长期贷款 000000资产减值损失 0-10-14-7-3-3其他长期负债 24441091286公允价值变动收益 -3-1246503030负债 134238412308422562投资收益 200555普通股股东权益 3,3323,5704,0794,6065,3116,292税前利润 0.60.00.00.60.50.3其中：股本 135135136136136136营业利润 2653615838011,0901,516未分配利润 1,2111,4571,9082,4263,1314,111营业利润率 38.439.843.342.440.841.0少数股东权益 0010101010营业外收支 010000负债股东权益合计 3,4673,8084,5014,9245,7436,863税前利润 2663615838011,0901,516利润率 38.439.943.342.440.841.0比率分析所得税 -14-27-47-60-82-1142023202420252026E2027E2028E所得税率 5.27.68.17.57.57.5每股指标净利润 2523345367411,0081,402每股收益 1.8592.4653.9553.6925.0266.992少数股东损益 000000每股净资产 24.62126.36130.09322.96526.47931.368归属于母公司的净利润 2523345367411,0081,402每股经营现金净流 2.3751.3892.2444.1114.9847.056净利率 36.436.939.839.237.837.9每股股利 0.5601.4401.1901.6442.2383.113现金流量表（人民币百万元）回报率净资产收益率 7.559.3513.1416.0818.9822.292023202420252026E2027E2028E总资产收益率 7.268.7711.9115.0417.5520.43净利润 2523345367411,0081,402投入资本收益率 5.417.5310.9514.1017.5821.04少数股东损益 000000增长率非现金支出 254048363845主营业务收入增长率 -35.4731.0548.7240.3041.3038.67非经营收益 -33-23-74-54-35-35EBIT增长率 -63.9352.9967.7343.0443.7041.73营运资金变动 78-163-206-165-336-457净利润增长率 -52.1832.6960.5538.1336.1339.11经营活动现金净流 3211883045