CN115219040B 瞬态热反射测试方法、系统、装置及终端设备 （中国电子科技集团公司第十三研究所）

备射系数和被测器件在周期激励条件下热平衡后将被测器件的温度按照测量时延从小到大的顺2获取被测器件的热反射系数和所述被测器件在周期激励条件下热平衡在所述周期激励条件不变的情况下，选定测量时延和参考时延将被测器件的温度按照测量时延从小到大的顺序排序，得到被测温度相机参考灰度值为相机采集图像单次曝光的结果或者多帧所述显微镜体放置于所述光学平台上，且所述显微镜体的物镜与放置所述相机用于通过所述显微镜体的目镜采集被测器件的图像，得3所述LED驱动用于控制所述LED光源产生LE所述时钟生成装置用于产生所述LED驱动、所述被测器件驱动和所述相机需要的多个所述被测器件驱动用于为被测器件施加电流和电压使所述计算机基于所述温度信息和所述被测器件图像数据信息，执行如权利所述计算机还用于控制所述相机获取所述被测器件的图像数据，控获取模块，用于获取被测器件的热反射系数和所述被测器件在结果模块，用于将被测器件的温度按照测量时延从小到大9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存4(通常不超过10-3℃-1量级)且直接进行高精度的反射率测量技术难度大，故而工程实现上5i为测量i用于为被测器件施加电流和电压使被测器件工作；三轴纳米位移台放置于显微镜体底座获取被测器件的热反射系数和被测器件在周期激励条件下热平衡后的平均温度；时延模6[0024]本申请通过选定测量时延和参考时延，得到相机测量灰[0029]图3是本申请一实施例提供的瞬态热反射测试中被测激励、相机曝光以及光源脉7[0039]在步骤101中，获取被测器件的热反射系数和被测器件在周期激励条件下热平衡[0050]根据光热反射原理研究、材料本征光热反射特性研究以8c12为对应设定温度下采集图像获得的相机[0058]上述即为被测器件热反射系数和被测器件在周期激励条件下热平衡后的平均温[0061]示例性的，本申请实施例被测器件在周期激励条件下热平衡后的平均温度为：TR为热反射系数，Tb为测量被测器件未施加周期激励条件下的9[0066]具体的，ci和c0的获得应在时间上紧邻，总体耗时足够短使述周期激励条件，当选取的τi近似均匀分布时，可以认为各τi对应温度Ti的均值近似等于i镜与放置于控温台206上的被测器件正对。相机202用于通过显微镜体201的目镜采集被测205和相机202需要的多个同步时钟信号。被测器件驱动205用于为被测器件施加电流和电[0075]计算机209基于温度信息和被测器件图像数据信息，执行如上述任一项所述的瞬捉特定短时间内被测的图像，从而实现高时间分辨力的瞬态热反射显微热成像。如图3所的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限[0078]对应于上文实施例所述的瞬态热反射测试方法，图4示出了本申请实施例提供的[0082]示例性的，本申请实施例被测器件在周期激励条件下热平衡后的平均温度为：TR为热反射系数，Tb为测量被测器件未施加周期激励条件下的[0088]可选的，结果模块304，用于将被测器件的温度按照测量时延从小到大的顺序排通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器部设备互连(PeripheralComponent，PCI)总线或扩展工业标准体系结构(Extended[0097]本申请实施例提供的瞬态热反射测试方法可以应用于瞬态热反射测试、计算机、[0100]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用计算机存储器、只读存储器