芯片排他性监管协议

芯片排他性监管协议芯片排他性管理协议第一章总则第一条本协议由以下双方签订：委托方：服务方：第二条本协议旨在明确委托方与服务方在芯片研发、生产、销售过程中，服务方对委托方提供排他性管理服务的权利、义务及违约责任等事项。第二章服务内容第三条服务方同意对委托方提供的芯片项目进行排他性管理，具体内容包括但不限于：,1.对芯片研发过程中的技术路线、进度、质量进行监控；,2.对芯片生产过程中的原材料采购、生产流程、质量控制进行监督；4.定期向委托方提交管理报告，包括但不限于项目进展、问题及建议等。第四条服务期限为年，自协议签订之日起计算。第三章标的、价款及支付方式第五条本协议标的为委托方提供的芯片项目。第六条本协议价款为人民币元，分期支付，具体支付时间及金额如下：,1.首期支付：人民币元，于协议签订之日起内支付；,2.第二期支付：人民币元，于项目研发进度达到时支付；,3.第三期支付：人民币元，于项目生产进度达到时支付；4.第四期支付：人民币元，于项目销售进度达到时支付。第四章双方权利义务第七条委托方权利义务：1.按时支付服务费用；2.提供项目相关信息，包括但不限于技术资料、生产数据、销售数据等；3.配合服务方进行管理工作；4.对服务方提出的合理建议予以采纳。第八条服务方权利义务：,1.按照协议约定提供排他性管理服务；,2.保守委托方商业秘密；3.定期向委托方提交管理报告；4.对项目进展、问题及建议进行及时反馈。第五章违约责任第九条委托方违约责任：1.未按时支付服务费用，应向服务方支付违约金，违约金为未支付金额的%；2.提供虚假信息，导致服务方损失，应承担相应赔偿责任。第十条服务方违约责任：1.未按时提供管理服务，应向委托方支付违约金，违约金为未提供服务部分服务费用的%；2.外泄委托方商业秘密，应承担相应赔偿责任。,第六章质量标准、验收方式及保密条款第十一条芯片质量标准应符合国家相关标准及行业标准。第十二条验收方式：,1.委托方负责组织验收，服务方配合；2.验收合格后，双方签署验收报告。第十三条保密条款：,1.双方对本协议内容及项目信息负有保密义务；2.未经对方同意，不得向任何第三方外泄。第七章争议解决第十四条双方在履行本协议过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。第八章其他第十五条本协议一式两份，双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。第十六条本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。委托方（盖章）：服务方（盖章）：签订日期：第十七条保密信息的界定：本协议中的“保密信息”包括但不限于以下内容：,1.委托方的商业计划、技术方案、财务数据、市场分析等；,2.服务方的技术秘密、商业秘密、客户信息等；3.双方在协议履行过程中产生的任何涉及商业秘密、技术秘密、客户信息等的内容。第十八条保密期限：本协议约定的保密期限自协议签订之日起至双方解除协议或终止合作之日起计算，最长不超过年。第十九条保密义务的例外：,1.依法应当公开或者已经公开的信息；,2.本方从其他合法渠道获得的、不属于保密信息的信息；3.在本方内部已公开的信息。第二十条争议解决的具体条款：,1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；2.协商不成的，任何一方均可向争议发生地有管辖权的人民法院提起诉讼；3.在争议解决期间，双方应继续履行本协议的未履行部分。第二十一条法律适用与争议解决：本协议的签订、履行、解释及争议的解决均适用中华人民共和国法律。第二十二条不可抗力：1.由于不可抗力事件导致本协议不能履行或不能按约定的条件履行，双方均不承担违约责任；2.不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、管理部门行为、社会动荡等；3.发生不可抗力事件的一方应在内将事件情况通知对方，并采取一切可能的措施减轻损失。第二十三条通知：,1.双方应通过以下方式发送通知：a.书面通知：通过快递、挂号信等方式寄送至对方指定的地址；,b.电子邮件通知：通过电子邮件发送至对方指定的电子邮箱；2.通知送达时间为：书面通知以签收日期为准，电子邮件通知以发送日期为准。第二十四条附件：本协议的附件与本协议具有同等法律效力，与本协议一并履行。附件一：保密信息清单附件二：争议解决程序附件三：不可抗力事件清单附件四：通知送达方式附件五：其他本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。如有修改或补充，以书面形式进行。第二十五条保密责任：1.双方对本协议涉及的所有商业秘密、技术秘密、经营秘密和其他保密信息负有保密义务；2.未经对方书面同意，任何一方不得以任何形式外泄、使用或允许第三方获取上述保密信息；3.若因违约行为导致保密信息外泄，违约方应立即采取补救措施，并赔偿对方因此遭受的全部损失，包括但不限于直接经济损失和信誉损失；4.本协议项下保密信息的保密期限自协议签订之日起至协议终止后。第二十六条违约责任：1.若一方违反本协议的约定，导致对方遭受损失的，违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等；2.若一方违反保密义务，导致对方遭受损失的，违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等；3.若一方违反本协议的约定，给对方造成重大损失的，违约方应承担相应的法律责任。第二十七条终止：,1.本协议有效期为，自协议签订之日起计算；,2.在协议有效期内，任何一方不得单方面终止协议；3.在协议有效期内，如因不可抗力或其他原因导致协议无法继续履行，双方应协商解决，如协商不成，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。第二十八条争议解决：2.如协商不成，任何一方均可向协议签订地人民法院提起诉讼。第二十九条其他：,1.本协议未尽事宜，双方可另行协商解决；,2.本协议的修改或补充，应以书面形式进行；3.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效。附件一：保密信息清单,1.芯片技术图纸；2.芯片研发过程中的技术文档；3.芯片制造过程中的工艺参数；4.芯片销售过程中的客户信息；5.其他双方约定应保密的信息。附件二：争议解决程序,1.双方应在争议发生后内进行协商；2.协商不成，任何一方均可向协议签订地人民法院提起诉讼。1.自然灾害：地震、洪水、台风等；,2.战争：战争、军事冲突等；3.管理部门行为：管理部门政策调整、法律法规变化等；4.社会动荡：罢工、抗议活动等。附件四：通知送达方式,1.书面通知：通过快递、挂号信等方式寄送至对方指定的地址；2.电子邮件通知：通过电子邮件发送至对方指定的电子邮箱。附件五：其他,1.本协议一式两份，双方各执一份；2.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效。附件六：知识产权归属1.双方合作研发的芯片技术成果，其知识产权归双方共同所有，具体分配比例由双方另行协商确定。2.若一方在合作过程中独立研发的芯片技术，其知识产权归该方所有，但需在协议中明确授权另一方在合作范围内使用该技术。3.在知识产权归属问题上，如双方发生争议，应首先通过协商解决；协商不成的，任何一方均可向协议签订地知识产权法院提起诉讼。附件七：违约责任1.如一方违反本协议约定，导致另一方遭受经济损失的，应承担相应的赔偿责任。2.违约方应赔偿因违约行为给对方造成的直接经济损失，包括但不限于合同履行不能、合同履行不符合约定等。3.违约方还应赔偿因违约行为给对方造成的间接经济损失，包括但不限于停产停业损失、信誉损失等。附件八：协议解除,1.在以下情况下，任何一方有权解除本协议：a.双方协商一致；b.一方严重违约，另一方有权解除协议；c.因不可抗力导致本协议无法履行；d.本协议约定的其他解除条件。2.协议解除后，双方应立即停止合作，并按照本协议约定处理善后事宜。附件九：协议终止,1.本协议在以下情况下终止：a.双方协商一致；b.一方严重违约，另一方有权终止协议；d.本协议约定的其他终止条件。2.协议终止后，双方应立即停止合作，并按照本协议约定处理善后事宜。附件十：争议解决程序附件十一：法律适用本协议适用中华人民共和国法律，并由中华人民共和国法院管辖。附件十二：协议附件本协议附件为本协议不可分割的一部分，与本协议具有同等法律效力。附件十三：签字页以下为双方签字（或盖章）页：附件十三：保密条款1.双方对本协议内容以及双方在履行本协议过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本保密义务自本协议签订之日起生效，至本协议终止后为止。3.若因法律法规要求或法院、仲裁机构等有权机关的要求，必须披露保密信息时，应事先通知对方，并采取一切必要措施以保护对方的商业秘密。附件十四：知识产权1.双方在本协议项下所产生的新知识产权归双方共有，具体分配比例由双方另行协商确定。2.双方应确保所提供的技术、资料等不侵犯第三方的知识产权。附件十五：税费1.双方应依法缴纳各自应缴纳的税费。2.双方在本协议项下所发生的税费，由各自承担。附件十六：通知1.除非另有约定，任何一方通知对方，应采用书面形式，通过以下方式送达：,a.邮寄：通过挂号信或特快专递，邮寄至对方指定的地址；,b.传真：通过传真机发送至对方指定的传真号码；c.电子邮件：通过电子邮件发送至对方指定的电子邮箱。2.通知自发送之日起内，视为送达。附件十七：其他1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。2.本协议一式份，双方各执份，具有同等法律效力。附件十八：甲方信息,1.公司名称：1.公司名称：,1.公司名称：北京华芯科技有限公司6.电子邮箱：[emailprotected]附件十九：乙方信息,1.公司名称：深圳芯源半导体有限公司本协议经双方充分协商，本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，达成如下协议：第五条合作期限本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为五年。期满后，如双方无异议，本协议自动续签五年。第六条保密条款1.双方对本协议的内容和合作项目中的技术秘密、商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得