CN118448307B 一种ic芯片自动化封装检验系统及其使用方法 （江苏明芯微电子股份有限公司）_第1页
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一种IC芯片自动化封装检验系统及其使用本发明公开了一种IC芯片自动化封装检验所述数据检测单元通过有线与精准定位单元连易发生错误的问题，提高了封装的效率和准确2单元通过网络接口与数据检测单元连接，所述数据检测单元通过有线与精准定位单元连所述数据检测单元对进入系统的芯片进行检查，观察表面的情况，检查芯片所述精准定位单元确保芯片在封装过程中位置的准确无误，提高芯片封自动抓取单元通过机械手对芯片和封装材料的自动抓取，驱动系统控制各个组件工视觉定位单元通过图像摄取装置对目标物体进行拍照，然后将图像自动封装单元利用自动封装机将机械手传输的芯片和封装材料进行焊接、粘合和封所述智能封装模块内设计有图像优化模块，智能封装模块通过网络图像识别单元由图像摄取装置将摄取的芯片处理图像单元将图像信号转变成数字信号，并抽取目标芯片的特征，所述智能封装模块内设计有人机交互模块，智能封装模块通过电路接口36.一种IC芯片自动化封装检验系统的使用方法，适用于权利要求1-5任意一项所述的S4、进行芯片封装：自动封装单元利用自动封装4[0006]3、专利文件CN102263080B公开了一种带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装56[0030]管理单元在接收到红灯闪烁的信号后，由操作人员对有问题的芯片进行缺陷分78[0068]所述感知单元通过传感器感知芯片的尺寸，选择适合芯片封装的导轨和滑块类9述智能封装模块内设计有图像优化模块，智能封装模块通过网络接口连接图像优化模块，述智能封装模块内设计有人机交互模块，智能封装模块通过电路接口连接人机交互模块，[0096]管理单元在接收到红灯闪烁的信号后，由操作人员对有问题的芯片进行缺陷分述图像优化模块内设计有卷积神经网络，卷积神经网络将所摄取的芯片图像作为输入数[0102]在卷积之后图像的维度特征依然很多，池化层将特征矩

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