CN118967648B 一种晶圆检测方法、装置、存储介质及设备 （匠岭科技(上海)有限公司）

在本说明书提供的一种晶圆检测方法、装像，基于该模板图像对各晶粒图像逐一进行比中采集的各晶粒图像融合得到的一张无缺陷的2根据所述基准图像中第一标记点的位置，以及预设的标记点与晶粒根据该候选区域中各像素的梯度值，以及所述第一窗口图像中各针对每个候选区域，根据该候选区域中各像素的灰度值，以3根据所述相机参数以及所述图像校正矩阵，校正所述原始图根据所述灰度差值图像，通过预设的灰度检测范围，确针对所述灰度差值图像中每个像素，判断该像素的灰度差值是否针对所述灰度差值图像中每个像素，根据该像素在所述灰度差根据所述灰度差值图像中各像素的检测结果，标记该晶粒图像中根据所述缺陷区域的图像特征以及所述缺陷区域的缺陷类型，确4在各测试图像中确定与所述基准图像对齐的图像匹配位置，第一次匹配：在所述基准图像中确定第一标记点，通过图若所述第一次匹配失效，则进行第二次匹配：通过不断同比例在所述基准图像中确定第一标记点，通过图像匹配在第一标记点在所述第一窗口图像中的位置关系，与预设的标记点与晶粒的位置关系相同，第一选取模块，用于从各晶粒图像中选择一张晶粒图像作为定位点模块，用于根据所述基准图像中第一标记点的位置，以偏差以及所述第一标记点在所述基准图像中的位置，确定该测试图像中第二标记点的位5第一检测模块，用于根据所述模板图像对所述各晶粒第二选取模块，用于从各晶粒图像中选择一张晶粒图像作为含有更多的晶粒部分，晶粒中的标记点是单个晶粒上提供参考和定位的特定标记或测试第二缺陷检测模块，用于根据所述模板图像对所述各晶粒程序被处理器执行时实现上述权利要求1~12任6[0008]从各晶粒图像中选择一张晶粒图像作为基准图像，将其它晶粒图像作为测试图[0013]根据所述基准图像中第一标记点的位置，在所述基准图像中标定出第一窗口图7[0020]根据该测试图像中第二标记点的位置，标定出所述第二窗口尺寸的第二窗口图[0022]基于所述待检测晶圆的表面图像，确定该测试图像与所述基准图像间的距离偏8[0050]针对所述灰度差值图像中每个像素，根据该像素在所述确定该像素在所述梯度图像中对应的梯度值，并根据所述梯度值以及预设的灰度检测范[0060]从各晶粒图像中选择一张晶粒图像作为基准图像，将其它晶粒图像作为测试图9[0075]图像匹配模块，用于在各测试图像中确定与所述基准图器上并在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现一种晶圆检测方定第一标记点，通过图像匹配分别在各测试图像中确定出与该第一标记点对齐的定位点，[0081]此处所说明的附图用来提供对本说明书的进一步理解，构成本说明书的一部本说明书的示意性实施例及其说明用于解释本说明书，并不构成对本说明书的不当限定。[0084]图3为本说明书中提供的结合平方差方法及梯度模板匹配方法确定定位点的示意从表面图像中分割出各晶粒图像的技术。在本说明书中并不限制选取基准图像的具体方粒图像间匹配，无论是取晶粒图像中部分区域内的特征点还是全图区域内的特征点，都会后续步骤中各测试图像对齐的准确性，在本步骤中，服务器可识别确定各晶粒图像中的标图像与第二窗口图像间的图像匹配，从而提高了图像匹配得到定位点的可靠性以及准确各测试图像中确定与第一标记点对齐的定位点，以确保基准图像或/和各测试图像能够通[0115]在本说明书一个或多个实施例中，为了在后续步骤中对各晶粒图像进行缺陷检[0123]在本说明书一个或多个实施例中，在本步骤可根据步骤S1缺陷类型为暗缺陷，当在灰度差值图像中该像素的灰度差值大于预设的灰度检测范围时，[0130]其中，所述第一标记点/第二标记点为晶粒图像中标记点(mark)，所述标记点角度考虑各候选区域与第一窗口图像的综合匹配度，进而基于各综合匹配度选取目标区口图像小于第一窗口图像。该第三窗口图像与第一标记点的位置关系可参考步骤S104中yy维度是上负下正，即在y维度上从物理坐标的距离偏差到像素坐标的像素偏差应差一个符[0153]基于上述测试图像与基准图像的距离偏差，得到的测试图像中第二标记点的位[0162]在本说明书一个或多个实施例中，服务器可确定步骤S106中模板图像的梯度图[0165]确定模板图像的梯度图像Ggrad，那么确定该像素在该梯度图像中对应的梯度值定出所述测试图像中与所述基准图像对齐的图即通过各测试图像分别与基准图像的图像匹配，从而寻找与基准图像匹配的图像匹配位测试图像与所述基准图像间的距离偏差，并根据所述距离偏差以及该测试图像的像素尺务所需要的硬件。处理器从非易失性存储器中读取对应的计算机程序到内存中然后运行，此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如，可编程逻辑器件(ProgrammableLogicDevice,PLD)(例如现场可编程门阵列(FieldProgrammableGate而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写，此称之为硬件描述语言(AdvancedBooleanExpressionLanguage)、AHDL(AlteraHardwareDescription(JavaHardwareDescriptionLanguage)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(RubyHardwareDescriptionLanguage)等，目前最普遍使用的是VHDL(Very_High_Speed该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结说明书时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定[0205]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一