东方财富证券微电深度研究：插上AI与商业航天双翼飞向世界级芯片厂商

正文目录复旦微：内端FPGA领企业 6产品齐、术的国端FPGA龙头 6公司营重上，FPGA毛与略贡献绩性 7管理层股结化，业化力升 9配套股激落保障期争力 10FPGA：生重的万能片”，多化用能选手 FPGA原可的高行性万芯片” 全球FPGA的展程和势 14异构融与速特质开元应场景 15商业航与AI双动FPGA进新元 17商业天速展，6G代卫互网重变和增量 17各国加低组与通频争，FPGA是低卫核心 176G时卫互是重变和量 192026-2030FPGA300亿元......................................................................................................................20AI时代端与，FPGA大可为 21FPGA长据发，于AI任的推环节 21云端，LPU入FPGA带新机遇 22端侧：构力生匹长尾高态/高场景 25国产FPGA领者界级商期 26FPGA术垒，市由外部商头垄断 26国内头与差现在品程逻容、速、件态 28公司国技领国产代心的 29技术同驱多发展打新长极 30多元业布，分域强争力 32存储器行进景气期公核领取得著展 32安全识芯：市占领，向展联网用 33MCU片国表MCU龙，展级市场 34盈利预和值 36风险提示 37图表目录图表1：公司FPGA术快迭，近际进水平 6图表2：公现形大产系，中FPGA为拳产，献多营收和利 7图表3：公营稳长（元） 7图表4：2026Q1公母净润所善亿） 7图表5：高靠品提升公毛率持位（%） 8图表6：2023以司研费率在28%以上（%） 8图表7：FPGA及他片收占持提升 8图表8：FPGA及他片维高利（%） 8图表9：公司2022年以战备（元） 9图表10：产值（亿） 9图表公股结（至2026Q1末） 9图表12：盛资导体域局 10图表13：司理股权构化产转能力升 10图表14：励象的限性票配况 图表15：年对属批的司绩核标 图表16：础的FPGA架构括辑块、I/O块和部线 12图表17：FPGA工制程门规及SerDes速率产性的指标 13图表18：FPGA器开发程 13图表19：FPGA的优势于活、行、上周短 14图表20：21世前，FPGA的展势门的扩展 14图表21：过成器件，FPGA厂做定义 15图表22：以灵思ACAP系为例其持多景构速片智能 15图表23：第方测0年球FPA场将达5亿元AR为8.15% 15图表24：三预测2026中国FPGA市规有望近350亿元 15图表25：FPGA在产业部应场景 16图表26：用FPGA速AI基设施 17图表27：考Xilinx表，防通是FPGA重要场 17图表28：国座和发情（止间：2026年7月6日） 18图表29：大数中，FPGA比高 18图表30FPGA18图表31：信荷芯片比 18图表32：星台芯片比 18图表33：FPGA用轨卫的字线星路由激终等 19图表34：6G时的信架下手直实现基站天” 19图表35：FPGA20图表362026-2030FPGA281.10......................................................................................................................21图表37：FPGA灵、成于ASIC，能于CPU、22图表38：一轮AI下，FPGA望来遇 23图表39：伟达Groq3LPU片构意图 23图表40：LPU与FPGA的配为8:1，个LPX机架应32个FPGA.24图表41：景设计2030年于AI据心高互的FPGA市场空间168亿元 25图表42：以Xilinx的例集了SoC、FPGANPU 25图表43：FPGA用弹导头制舱尾数据链 26图表44：2019年球FPGA市格局 27图表45：2021年国FPGA市格局 27图表46：球要FPGA27图表47：国次国是Xilinx主收来源 27图表48：Xilinx国入增领先 27图表49：Xilinx司FPGA术进程 28图表50：内主商产矩性对比 29图表51：司国内FPGA术先 29图表52：公研用率（%） 30图表53：公司FPGA产品利（%） 30图表54：Xilinx产线芯的格容、能高相关 30图表55：司FPGA品平售总呈上趋势单：元颗） 31图表56：司FPGA务收与行头公差距小 31图表57：公构含RF-FPGAPSoCRFSoC完的品阵和生态系 32图表58：储可挥发存器非发储器 32592025-2030NORFlashCAGR7%（亿元） 33图表60：司储品毛率升 33图表61：能应公共业身识等 34图表62：过RFID现仓管全路明化 34图表63：一支备内公安识芯片 34图表64：家网电表标量万） 35图表65：能表用例 35图表66：两公司片复长单亿元） 35图表67：司产营业拆及利测百万） 36图表68：比司表 37复旦微电：国内高端FPGA领军企业产品齐全、技术领先的国内高端FPGA龙头国内高端FPGA199820002021A+H2）FPGA业2004FPGAFPGAEDA图表1：公司FPGA技术快速迭代，接近国际先进水平资料来源：公司公告，公司官网，东方财富证券研究所FPGA人工智能、卫星通信等领域。其中，FPGA为公司拳头产品，贡献最多营收和毛利，具体而言：FPGASRAMFPGARF-FPGAPSoCRFSoCEEPROMNORFlashSLCNANDFlash（RFID）MCU及SoC/图表2：公司现已形成四大产品系列，其中FPGA为拳头产品，贡献最多营收和毛利资料来源：Choice公司深度，公司年报，东方财富证券研究所（注：均为2025年报数据）公司营收重回上行，FPGA高毛利与战略库存贡献业绩弹性公司经营修复，2026Q1利润端有所改善。2020-2025年，公司积极开拓市场与新客户，优化产品和客户结构，营收由16.91亿元增长至39.82亿元，CAGR18.69%20201.33202210.772.32-59.42%。2026Q1游客户需求增长，实现营收10.32亿元，同比+16.23%；归母净利润1.48亿元，同比+8.91%，主要系FPGA产品线存货跌价损失下降，以及非挥发性存储器价格上涨，冲回部分存货减值计提。图表公司营收稳步增长亿） 图表4：2026Q1公司归母净利润有所改（亿元）52.4%39.852.4%39.835.4 35.4 35.925.837.3%16.914.8%16.2%10.9% 10.3-0.1%1.5%40353025201510502020 2021 2022 2023 2024 2025

60%50%40%30%20%10%0%-10%

1210.8287.2%10.8287.2%7.2181.7%5.15.7109.3%1.32.3-33.2%-20.4%-59.4%1.58.9%864202020 2021 2022 2023 2024 2025

350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%营业收入 增速（右轴） 归母净利润 增速（右轴）资料源：Choice公深，方富证研所 资料源：Choice公深，方富证研所FPGA55%以上。公司净利率的走势与毛利率基本一致，2025年受计提存货减值损失影5.06%，同比-10.53pct年以来研发费用率维持在28%以上。2026Q1，公司毛利率55.27%，净利率13.57%40.72%。图表5：高可靠产品占比提升，公司毛利率维持高位（%）64.6758.9164.6758.9161.2155.95 56.19 55.2745.9631.5721.7021.1815.599.4813.575.0660504030201002020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1毛利率 净利率

图表6：2023年以来公司研发费用率维持在28%42.2340.6140.6642.1340.7242.2340.6140.6642.1340.7237.8029.0130.7830.7026.8428.5828.7130.1320.786.946.096.666.307.126.74 6.005.684.35 3.93 4.47 4.41 4.62 3.884540353025201510502020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1期间费用率 销售费用率管理费用率 研发费用率资料源：Choice公深，方富证研所 资料源：Choice公深，方富证研所高毛利FPGA产品收入占比持续提升。2020-2025FPGA74%FPGA片产品营收占比有所提升，2025年收入占四大主营业务的比例为36.9%。2026Q1FPGA3.472.93亿2.361.23图表7：FPGA及其他芯片收入比持续提升 图表8：FPGA及其他芯片维持高毛利率454035302520151050 2.04

7.81 11.31 11.29

3.47

9082.184.782.184.784.784.675.574.858.964.761.255.956.246.07060504030202020 2021 2022 2023 2024 20252020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1 FPGA及其他芯片 非挥发存储器FPGA及其他芯片非挥发存储器安全与识别芯片智能电表芯片 安全与识别芯片 智能电表芯片资料源：Choice公深，司告，方富券究所 资料源公深方富证研注未披露各产品线毛利率）公司为Fabless/2022202534.33备7.96亿元，存货账面价值26.37亿元。20254.392026Q10.092025Q13图表公司2022下半年以来略备货（亿元） 图表10：资产减值损失（亿）403020100-10-20

10.8912.8710.452020 2021 2022 2023 2024-2.472025-3.94-1.56原材料（账面余额） 原材料（跌价准备）库存商品（账面余额） 库存商品（跌价准备在产品（账面余额） 在产品（跌价准备）

0.02020 2021 2022 2023 2024 20252020 2021 2022 2023 2024 20252026Q1-0.09-0.07 -0.65-1.34-1.63 -1.69-4.39-1.0-1.5-2.0-2.5-3.0-3.5-4.0-4.5-5.0资料源：Choice公深，方富证研所 资料源：Choice公深，方富证研所管理层与股权结构优化，产业转化能力提升20256主，核心高管拥有丰富的产业和科研经验，有利于保持公司技术领先地位与行业竞争优势，增强公司长期发展的稳定性和凝聚力。2025一大股东拟发生变更，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的公司12.99%2026Q112.99%图表11：公司股权结构（截至2026Q1末）资料来源：Choice公司深度，东方财富证券研究所领域布局深厚，其控股股东为国盛集团，是上海三大国资平台之一。国资入局后，有望在资源获取、供应链协同、政府项目支持、市场渠道开拓、跨领域资源融合等维度为公司长期赋能，有助于提升公司资本运作效率和外部抗风险能力。图表12：国盛投资在半导体领域布局资料来源：各公司官网，各公司公告，界面新闻，Choice公司深度，投资界，东方财富证券研究所复旦大学不再直接控股，产学研深度协同机制保留。股权转让完成后，复旦大学将不再直接控股，但保持与国盛投资深度的产学研协同和创新合作，既能维持人才与技术创新来源，又避免行政干预，形成良性循环。2026512《“复旦—复微”共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一期项5FPGA与PSoC图表13：公司管理层与股权结构优化，产业转化能力提升资料来源：公司公告，投资参考网，东方财富证券研究所配套股权激励落地，保障长期竞争力20262813881.69%2026-202820%30%50%202633081.35%。41.59元/姓名职务获授的限制性股票占拟授予总量的 占激励计划公告日姓名职务获授的限制性股票占拟授予总量的 占激励计划公告日数量（万股）比例总股本比例张 卫董事长兼总经理503.60%0.06%沈 磊董事、常务副总经理、核心技术人员302.16%0.04%徐烈伟副总经理302.16%0.04%俞 剑副总经理302.16%0.04%孟祥旺副总经理、核心技术人员302.16%0.04%郑克振董事会秘书201.44%0.02%金建卫财务总监201.44%0.02%沈鸣杰职工董事201.44%0.02%俞 军核心技术人员151.08%0.02%王立辉核心技术人员100.72%0.01%其他人员（共298人）86162.03%1.05%首次授予限制性股票数量合计1,11680.40%1.35%预留授予部分合计27219.60%0.33%合计1,388100%1.69%资料来源：公司公告，东方财富证券研究所考核指标聚焦FPGA2024年FPGA18A/B/C100%/80%/60%A条件为：2026/2027/2028年FPGA和高可靠存储器营业收入较2024年增长不低于15%/40%/65%，即分别为20.7/25.2/29.7亿元；累计增长目标更高。考核年度 业绩考核目标A业绩考核目标考核年度 业绩考核目标A业绩考核目标B业绩考核目标C2026年 2026年较基期增长≥15%2026年较基期相比增长≥10%/2027年 2027年较基期增长≥40%；2027年较基期增长≥30%；2027年较基期增长≥20%；或两年累计较基期增长≥155%或两年累计较基期增长≥140%或两年累计较基期增长≥125%2028年 2028年较基期增长≥65%；2028年较基期增长≥50%；2028年较基期增长≥40%；或三年累计较基期增长≥320%或三年累计较基期增长≥290%或三年累计较基期增长≥265%资料来源：公司公告，东方财富证券研究所选手FPGA是原生可重构的高并行性“万能芯片”FPAPA（FieldProgrammableGateArray）集成电路芯片，通过在硅片上预先设计实现具有可编程特性的集成电路，能够根据使用者的需求，调整配置为指定的电路结构，以实现特定功能。FPGA的核心结构是可编程逻辑块。FPGA内部包括可编程逻辑模块（fleiclkCB（ttlkB）和内部连线三个部分，可编程逻辑模块能够根据用户输入的配置数据，配合丰富灵活的互连结构，执行不同的逻辑和算术功能。FPGAFPGA②OPA③内部连线：FPGAFPGA图表16：基础的FPGA架构包括逻辑模块、I/O模块和内部连线资料来源：JLCPCB，ArrowElectronics，中电网，电子技术应用网，科普中国网，东方财富证券研究所FPGA的工艺制程、门级规模及SerDes速率是产品性能的重要指标。FPGASerDes（FPGA具体来说：①工艺制程：FPGA芯片制造工艺的水平，直接影响芯片的功耗和性能，如28nm、16nm、7nm、5nm。数字越小，代表晶体管可以做得越小，有利于大幅降低耗电量，降低功耗，同时可以降低晶体管的寄生效应，提升整体工作速度；单位面积能集成的晶体管越多，有助于降低芯片的成本。FPGA可FPGA③SerDes速率：FPGASerDes技术指标 介绍图表17：FPGA的工艺制程、门级规模及SerDes速率是产品性能的重要指标技术指标 介绍工艺程 FPGA片造艺平，造艺先，FPGA片成越，越高门级模 过去于标统ASIC芯片等逻门标目前用LUT量最基容指标，业将LUT规等效四入找即LUT4的量统计SerDes速率 高速并换据传速率该率高数传输越。以Gbps为位资料来源：安路科技招股书，东方财富证券研究所工程师通过HDL定义FPGAFPGAEDA路芯片的电路功能设计、逻辑综合、功能仿真、版图设计、物理验证等一系列流程，最终输出设计数据。图表18：FPGA器件的开发流程资料来源：中国科学院微电子研究所，东方财富证券研究所FPGAASIC、GPUFPGA不期、成本上也具有优势。①灵活性FPAFPGA②并行性FPA指令译码、共享内存来通信，各硬件逻辑可同时并行工作，大幅提升数据处理效率。③产品上市周期短PAFPGAFPGA化、产品更新速度和适应能力有极高要求，FPGA可实现快速验证创新方案和灵活适配新标准，提升研发效率和产品迭代速度。图表19：FPGA的核心优势在于灵活性、并行性、上市周期短FPGAASIC全球FPGA的发展历程和趋势①发展趋势一（s1985球首款P——C4640发明之初，FPGA仅用于胶合逻辑。世纪90年代FPGA门级数飞速增长。1990LUT输SRAM快速提升，1990年代末实现百万门级规模。图表20：21世纪前，FPGA的发展趋势是门级数的扩展资料来源：Xilinx，中国科普博览，半导体行业观察，EEWorld电子工程世界，东方财富证券研究所②发展阶段二（进入21世纪，FPGAFPGA与其他功能模块融合兼顾灵活性和效率。进入21世纪，FPGA厂商逐步在FPGA芯片上加入一些新的模块，或为其赋予更多的功能，FPGA从胶合逻辑向集成分立器件转变。FPGA集成功能推出时间代表产品系列嵌入式RAM1995年集成功能推出时间代表产品系列嵌入式RAM1995年AlteraFLEX10KDSP2001年XilinxVirtex-II高速接口2002年XilinxVirtex-IIPro资料来源：孟宪元《新一代FPGA:VirtexⅡ-PRO》，电子信息产业网，电子工程世界，东方财富证券研究所③发展阶段三（s至今多芯粒系统协同异构集成成为FPGAXilinx推出Zq7000PAAMCxA9CXilinx7FPGA逻辑。异构集成即在同一芯片或封装平台上集成不同类型处理单元，如集成CPUGPUFPGADSPAI图表22：以赛灵思VersalACAP系列为例，其支持多场景异构加速与片上智能资料来源：Xilinx，东方财富证券研究所异构融合与快速迭代特质打开多元化应用场景全球FPGA42026FPGA140.5到02AR约5年中国FPA市场规模约26年有望接近0（占比约，图表23：第三方预测2030年全球FPGA市场规模将达140.5亿美元，CAGR为8.15%

图表24：第三方预测2026年中国FPGA市场规模有望接近350亿元

177150

209

250

279

312

25%20%15%10%5%-50

2020202120222023202420252026E0%中国市场规模 yoy资料源：中产研院东富证研所 资料源：中产研院东富证研所FPGA因其灵活性、快速迭代等优势，成为典型长尾市场的理想硬件平台。FPGA具有灵活性高、迭代速度快、并行和低时延优势，下游长尾市场应用极其多元，包括工业、通信、汽车电子、消费电子、数据中心、特种高可靠等细分场景。①工业领域：FPGAI/O运动控制与机器人技术、半导体制造、测试与测量等。FPGAFPGA/I/O图表25：FPGA资料来源：盖世汽车，Lattice，东方财富证券研究所③通信：FPGAFPGAFPGAFPGAAR/VR设备中。/AI推理作为AIGPU或CPUFPGAGPUASIC等AIFPGA图表26：利用FPGA加速AI基础设施资料来源：澎湃新闻，Altera，东方财富证券研究所通信与是国防FPGAFPGAXilinxXilinx2012-2021&&&80%以上。图表27：参考Xilinx报表，国防与通信是FPGA重要市场15%16%15%16%16%15%17%17%17%15%16%16%35%34%36%39%42%41%41%46%41%44%50%50%48%46%41%42%37%44%43%40%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021通信数据心 工业航天国防 广播消费自动驶资料来源：XLNX财报，东方财富证券研究所（注：2015年起，Xilinx将其他并入通信&数据中心；2019年起，有线&无线并入通信，已调整口径；2022年AMD收购Xilinx，不再单独披露收入情况）商业航天与双重推动FPGA进入新纪元商业航天快速发展，6G时代卫星互联网是重要变量和增量FPGAStarlink2015年SpaceX34.220271.2W（3.820251220SpaceX星链（Starlink）4200011054美国2016SpaceX星链（Starlink）4200011054美国20162020年5月二代星国家公司星座申报卫星数量在轨数量频谱申请时间星网公司星网（GW）129921772020年9月中国垣信卫星千帆（G60）150002382023年4月蓝箭鸿擎无线电创新院等CTC-1等10000合计超过20万颗//2024年5月2025年12月亚马逊Kuiper32363662019年7月蓝色起源TeraWave5408/2026年1月法国EutelsatOneWeb7000654/加拿大TelesatTelesatLightspeed198//资料来源：你好太空公众号，JonathanMcDowell官网，ITU官网，，itbear，科技日报，satellitemap.space，FCC，蓝色起源官网，东方财富证券研究所FPGA是卫星电子系统的核心芯片，在低轨卫星中用量更高。据论文《andpatternsinASICandFPGAuseinspacemissionsandimpactintechnologyroadmapsoftheEuropeanSpaceAgencyFPGA图表在大多数卫星中，FPGA占比最高 图表30：低轨卫星FPGA的用量高于传统地球同步轨道等高轨通信卫星100%80%60%100%80%60%40%20%0%FPGA ASIC等其他不可编程芯片80%60%40%20%0%低轨卫星 中轨卫星 高轨卫星 星际卫星资料来源：BoadaGardenyesR《TrendsandpatternsinASICandFPGAuseinspacemissionsandimpactintechnologyroadmapsoftheEuropeanSpaceAgency》，东方财富证券研究所

FPGA 资料来源：BoadaGardenyesR《TrendsandpatternsinASICandFPGAuseinspacemissionsandimpactintechnologyroadmapsoftheEuropeanSpaceAgencyFPGA30%论文《andpatternsinASICandFPGAuseinspacemissionsandimpactintechnologyroadmapsoftheEuropeanSpaceAgency载荷使用FPGAASIC片14%FPGA86%ASIC等其他片47%FPGA53%图表ASIC片14%FPGA86%ASIC等其他片47%FPGA53%资料来源：BoadaGardenyesR《TrendsandpatternsinASICandFPGAuseinspacemissionsandimpactintechnologyroadmapsoftheEuropeanSpaceAgency》，东方财富证券研究所

资料来源：BoadaGardenyesR《TrendsandpatternsinASICandFPGAuseinspacemissionsandimpactintechnologyroadmapsoftheEuropeanSpaceAgency》，东方财富证券研究所FPGAFPGA后无法进行物理硬件更换，但FPGA可以通过无线网络轻松修改和升级功能；3）FPGA的可重构特性有助于缓解由辐射引起的芯片内部数据错误。FPGA激光通信：FPGA图表33：FPGA用于低轨卫星的数字天线、星上路由、激光终端等资料来源：张世层《低轨卫星一体化路由交换技术》，MicrowaveJournal，孙建锋《空间相干激光通信技术》，东方财富证券研究所6G6G6G6G4G/5G6G6G16G++Omdia2030196080.1%49.4%。图表34：6G时代的通信架构下，手机直连实现“基站上天”资料来源：通信世界，Omdia，IT之家，中国基金报，东方财富证券研究所FPGA4G/5GFPGA应用于RRU（、BBU（、/4G到5G的基站建设带动了单基站FPGA的需求量翻倍，价值量提升。3G4G5GFPGA2GFPGA3GFPGA4G5GFPGA的需求量更大。基站单站FPGA4GFPGA1-34-5FPGA4G1000图表35：FPGA在地面基站的射频与基带子系统是不可或缺的关键部件资料来源：英特尔开发人员专区，西瑞克斯通信设备有限公司《无线通信的MATLAB和FPGA实现》，东方财富证券研究所2026-2030FPGA300亿元——FPGA假设各卫星星座将严格遵循ITU的规则以及自身对外公开的计划进行部署，并假设部署数量呈现逐年增长的态势，在规则或计划的最后一年完成部署。各星座单星价格假设：基于单星重量*单位重量卫星成本计算，其中：SpaceXV1.0260kgV3.02026-2030400kg600kg。20262千帆星座的200公斤-300公斤级低轨通信卫星单颗成本已经降至1200万-15005-6万元/kg2026-2030制造成本由6.25万元/kg降低至5万元/kg。③按照单星400kg-600kg计算，单星的制造成本在2000万元-3600万元。FPGA成本占比假设：FPGASpaceXV1单星搭载48片赛灵思宇航A2i216片ADAIV316-24片集成AI5%-12%FPGA20267.5%2030。根据以上假设，我们测算2026-2030年卫星端FPGA市场空间合计281.10亿元，CAGR为74.2%。2026E2027E2028E2029E2030E本年发射数量（颗）6001200200025002026E2027E2028E2029E2030E本年发射数量（颗）6001200200025003000自2026年起累计发射卫星数量（颗）9300本年发射卫星累计质量（吨）240600100015001800自2026年起累计发射卫星质量（吨）5140本年采购卫星的价值量（亿元）150360600750900自2026年起累计发射卫星价值量（亿元）2790本年卫星端FPGA成本占比7.5%8.5%9.5%10.5%11.5%本年卫星端FPGA市场空间（亿元）11.2530.6057.0078.75103.50yoy272%186%138%131%2026-2030年卫星端FPGA市场空间合计（亿元）281.10DoNewsFPGA（）时代的端侧与云端，FPGA大有可为FPGA擅长数据转发，适用于AIFPGA是一种“半通用”芯片，擅长数据转发。根据论文《HardwareArchitecturesforReal-TimeMedicalImagingCPU/GPUPASCPAFPGAAIAI与CPU、ASICAIASICAI图表37：FPGA灵活性、成本优于ASIC，性能优于CPU、GPU资料来源：AlcaínE《HardwareArchitecturesforReal-TimeMedicalImaging》，TrottaP《EnhancingReal-timeEmbeddedImageProcessingRobustnessonReconfigurableDevicesforCriticalApplications》，东方财富证券研究所AIFPGA的特性使其在AIAIPUASC2FPA的可重构能力使其适配长尾场景、高动态环境与极高可靠性需求。具体而言：云端，LPU引入FPGAFPGA是2015-2022年Intel和AMD先后收购FPGA头部公司。2015年，Intel以亿美元重金收购CPU竞争对手2022500标是完善从CPU、GPUFPGASoC被整合进PSG（lPUFPGAAltera2024IntelAltera202587.551%2）IntelFPGA产品线快速迭代，包括两代SpartanUltraScale+等，XilinxFPGA未实现预期高增的主要原因是FPGA技术路线与、数据中心的市场节奏错配。AIASICFPGA在AI心主力算力芯片。新一轮FPGAAI图表38：新一轮AI浪潮下，FPGA有望迎来机遇资料来源：各公司官网，Choice公司深度，东方财富证券研究所NVIDIA推出Groq3LPX机架，为FPGA带来新机遇英伟达LPX机架系统引入FPGA202632026NVIDIA（）Groq3LPX的AIRubin引入2026LPUFPGA图表39：英伟达Groq3LPU芯片架构示意图资料来源：21世纪经济报道，NVIDIA官网，东方财富证券研究所LPU与FPGA的配比为LPX机架对应32个FPGAC6PX32PX8LPU1FPGA16*16LPU&2颗LPX32FPGAFPGA4×100GSerDes与8颗UC图表40：LPU与FPGA的配比为8:1，每个LPX机架对应32个FPGA资料来源：semianalysis，NVIDIAdeveloper，东方财富证券研究所2030年用于FPGA市场空间亿美元Groq3LPX2026-2030AIFPGA①AIH预计2026-2029年全球AI202920302.5%AI600.3②LPX2026LPX2026式面世，我们假设2026-2030年在AI数据中心新增机柜中的占比分别为0.4%/3.6%/8.7%/17.1%/25.0%；③FPGALPXFPGA的8:1LPX32个FPGAXilinx的UltraScale+3500美元。2030年新增数据中心机架6015万台使用FPGA用于高速互联，对应480万颗，市场空间约168亿美元。2026E2027E2028E2029E2030EAI数据中心新增机柜（千个）495.3556.9571.5585.7600.32026E2027E2028E2029E2030EAI数据中心新增机柜（千个）495.3556.9571.5585.7600.3LPX架构（使用FPGA高速互联）占比0.4%3.6%8.7%17.1%25.0%LPX机柜（千个）22050100150FPGA配比32FPGA数量（万颗）664160320480FPGA单价（美元/颗）3500用于AI数据中心高速互联的FPGA市场空间（亿美元）22256112168yoy900%150%100%50%HDigiKey，NVIDIAdeveloper，datacenterdynamicsFPGA）//芯PUSCFPAAI（NPU）AI图表42：以Xilinx的Versa为例，集成了SoC、FPGA、NPU资料来源：AMD官网，东方财富证券研究所高灵活、低延迟特性，适合边缘侧场景。AIAIFPGA国防、航天等高可靠应用场景，其抗干扰能力和冗余设计可大幅提升任务系统在极端环境下的生存与可靠运行能力。构，能够根据弹载系统需求动态调整算法与逻辑结构，满足快速更换或升级任务的需求。FPGA用于导弹导引头、制导舱、尾部数据链。在导弹导引头中，FPGA完成高速信号处理；在制导舱中，FPGA实现姿态解算、精确导航与控制算法的快速运算；在尾部数据链天线中，FPGA用于导弹与地面设备间的通信。图表43：FPGA用于导弹导引头、制导舱、尾部数据链资料来源：科普中国，NationalAirandSpaceMuseum，李炳臻《基于FPGA+DSP的弹载组合导航系统设计》，贾继鹏《一种数据链FPGA不定长数据处理架构》，路静《浅谈基于FPGA的雷达信号处理系统设计及实现》，东方财富证券研究所国产FPGA领军者，世界级厂商可期FPGA技术壁垒极高，市场由国外头部厂商寡头垄断FPGAXilinxAltera头垄断竞争，根据安路科技招股书援引Frost&Sullivan2019XilinxAltera80%2021Xilinx和Altera图表44：2019年全球FPGA市场格局 图表45：2021年中国FPGA市场格局Microsemi,4.0%其他,5.6%Microsemi,4.0%其他,5.6%Altera,33.7%Xilinx,51.7%Lattice,5.0%

安路科技, 4%紫光同创4%5%Lattice,6%

其他,8%

Xilinx,45%Altera,26%资料源：安科招书，Frost&Sullivan，方富券究所 资料源：华产研院东富证研所国外主要PA厂商包括AD（iix、英特尔（Ala、ce、分类 企业名称 基本介绍图表46：全球主要FPGA厂商分类 企业名称 基本介绍Xilinx AMDAltera 市占全第二覆价位品被Intel收再次拆国外 Lattica 在低度品域独优势Microchip 要向事航航、工等域 国内复旦电 国内端FPGA先应用高靠域紫光国微依托深圳国微电子紫光同创国内份额领先，应用于民用领域成都华微产品主要应用于特种领域安路技 主打性比产主为民用资料来源：公司招股书，安路科技招股书，东方财富证券研究所FPGAXilinx2012-2021201218.7%202110Xilinx（AMDFPGA31.7%28.1%14.7%11.1%11.8%7.3%2.6%1.5%201320142015201620172018201920202021-9.2%图表中国仅次于美国是Xilinx31.7%28.1%14.7%11.1%11.8%7.3%2.6%1.5%201320142015201620172018201920202021-9.2%8.519.138.519.1395.655.735.215.976.643025201510502012201320142015201620172018201920202021美国 中国 欧洲 日本 其他

5%0%-5%-10%-15%

美国 中国 欧洲 日本资料源：XLNX财报东财券研所 资料源：XLNX财报东财券研所Xilinx作为FPGA7nmFPGASoCXilinx1985FPGA21Xilinx将FPGAVirtex-5/7系列和AlteraStratixAI2015AIFPGAFPGAAI此外，iix如ioiiP图表49：Xilinx公司FPGA技术演进历程资料来源：《网络安全与数据治理》杂志，东方财富证券研究所对比国内外头部厂商FPGA产品，国内头部与海外龙头的差距体现在：1-2代20187nmFPGA28nm202414/16nm1-261/54KK18KK1/5。3）1/1012.5Gbps。4）在EDAEA（如ioIP5）新兴应用领域，国内厂商基本暂未切入国内头部厂商FPGAAI推Xilinx/Intel图表50：国内外主流厂商产品矩阵性能对比资料来源：各公司官网，各公司公告，深圳信迈科技，东方财富证券研究所（注：此处淡绿色底表示达到国外主流水平；淡红色底表示该项仍有待突破）公司国内技术领先，国产替代核心标的国内FPGA技术领先，率先推出亿门级乃至十亿门级FPGA产品。公司是国内首家推出千万门级FPGA、亿门级FPGA的公司；2018年率先发布28nm2023FPGAFPGAFPGA400KEDA--APieP公司在市场竞争中的综合优势。图表51：公司在国内FPGA技术领先资料来源：各公司公告，各公司官网，EDN，prnewswire，东方财富证券研究所20%30%FPGA74%以上。图表各公司研发费用率（%） 图表53：各公司FPGA产品毛利率（%）38.229.038.229.026.828.6 28.730.730.120.860504030201002019 2020 2021 2022 2023 2024 20252026Q1公司 同行业公司D同行业公司B 同行业公司C

9082.184.7 84.7 84.682.184.7 84.7 84.677.675.5 74.87060504030202019 2020 2021 2022 2023 2024 2025公司 同行业公司B 同行业公司C资料源：Choice公深，方富证研所 资料源：Choice公深，方富证研所技术同源驱动多元化发展，打造新增长极FPGA代次升级带来ASP价值量提高参考XilinxDigiKeyXilinxSpartan6，45nm制Kintexlcl+6m超高端系列如ACAP产品系列制程逻辑容量单芯片价格（美元）Spartan-645nm产品系列制程逻辑容量单芯片价格（美元）Spartan-645nm3.8K~147K约100~300Artix-728nm最高约215K约100~500Kintex-728nm70K~478K约500~1000UltraScale20nm444K~1.18KK约1500~2000UltraScale+16nmFinFET+356K~2.59KK约3500VersalACAP7nm约1.9KK约15000资料来源：DigiKey，AMD官网，prnewswire，东方财富证券研究所单价提升源于技术进步和高端下游应用。制程从45nm→28nm→16nm→7nm，芯片逻辑单元数量从数百升级到数百万量级，极大地提升了芯片性能；AINoCSerDesFPGA参2019-2025年报计算FPGA1xnmFinFET工艺、RF-FPGA、AIFPGA图表55：公司FPGA产品平均售价总体呈现上升趋势（单位：元/颗）22.4819.5022.4819.5017.0514.206.752.272.81201510502019 2020 2021 2022 2023 2024 2025资料来源：Choice公司深度，公司公告，东方财富证券研究所公司FPGA高可靠领域持续开拓，公司FPGA业务与同行业头部公司的收入差距缩小。2023年及以前，同行业头部公司凭借特种集成电路和FPGA领域市场深耕，收入体量显著领先，但2024年以来，同行业头部公司收入下滑明显。而公司FPGA在高可靠领域应用良好，竞争力增强，推动收入持续增长，与同行业头部公司的收入差距缩小。图表56：公司FPGA业务收入与同行业头部公司差距缩小50 4540

11.344.911.3

50%43.8% 44.0%45%40%35302520 16.712.012.02.2%1050

33.714.32.7%14.3

6.5%7.87.8

15.2%1

225.8211.311.3

35%30%25%20%15%10%5%0%2020 2021 2022 2023 2024 2025公司 同行业头公司同行公司的子公） 公司/同业头公司资料来源：Choice公司深度，东方财富证券研究所3）产品拓展，打开新应用场景PSoCRFSoCRF-FPGAPSoC、RFSoCRFFPA（射频可编程芯片：在PA的基础上，集成射频直采ADC/DAC，从而能够直接处理天线接收的射频信号。FPGAPSoCADC/DAC。A（AIRF-FPGA芯片1xnmFinFETRFADC5Gbps智能通信、测试测量、高可靠等芯片FMZQRF-FPGA芯片1xnmFinFETRFADC5Gbps智能通信、测试测量、高可靠等芯片FMZQ系，1xnmFinFET进程单芯 测试量工控片集四高能SoCFPGA宽射直 制、可、星采速ADC/DAC等 信等边缘端人工智能FMZQAI系列，包括1xnmFinFET先进制处理系统、可编程逻辑和AIFPAI芯片音视频、工控、安全、高可靠等PSoC片 包括1xnmFinFET先程、熟程单芯片成核理的理系和编逻产品类型 产品介绍 应用领域 产品或终端样图资料来源：公司年报，东方财富证券研究所多元业务布局，细分领域强竞争力存储器：行业进入高景气周期，公司核心领域取得显著进展U用集成电路产品。根据存储芯片的功能、读取数据的方式和数据存储的原理，图表58：存储器可分为挥发性存储器和非挥发存储器资料来源：公司招股书，东方财富证券研究所AI需求爆发下，存储器行业进入高景气、高价格、高技术周期。一方面，人工智能与边缘计算需求的快速增长，带来存储芯片需求攀升，存储行业出现AIMordorIntelligenceNORFlash202514.4203020.27%。包括EEPROMNORFlashSLCNAND2025年，公司EEPROMEEPROMNORFlashPCPC图表59：第三方预测2025-2030年中国NORFlash市场规模CAGR约7%（亿美元）

图表60：公司存储器产品毛利率提升12108

7065.28 64.25 65.12 66.089.40609.4050405.107.216 10.72 5.107.2142

10.423020100 02020 2021 2022 2023 2024 2025营业收入（亿元） 毛利率（右轴，%）资料源：mordorintelligence，东财富券究所 资料源：Choice公深，方富证研所安全识别芯片：国内市占率领先，横向拓展物联网应用RFID芯片与智能卡芯片。CPU图表智能卡应用于公共业身份识别等 图表62：通过RFID实现仓储管全链路透明化资料源：国防工技研心，方富券究所 资料源：大网东财证究所/NFC/SE60%，2023IC20%。NFCBoost20261Boost。图表63：碰一下支付设备内置公司安全识别芯片资料来源：复旦科创投，东方财富证券研究所MCU芯片：国网电表MCU龙头，拓展车规级市场MCU。MCU（微控CPUI/OMCUMCU2025（2024CUU市7202560%图表国家电网智能电表标量（万只） 图表65：智能电表MCU应用举例893366748933667469247128664002021 2022 2023 2024 2025资料源：晨科公，方证券究所 资料源：瑞电，方富研究所依托电表MCU2025202520002024图表66：近两年公司MCU（）7654321.110

70.2%1.9

-2.8%

3.0

64.2%

5.9101.0%2.7

-54.0%

4.044.9%

5.2

120%100%80%60%40%30.7%20%0%-20%-40%-60%-80%2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025智能电芯片 yoy资料来源：Choice公司深度，东方财富证券研究所盈利预测和估值公司高端FPGA2026-202848.60/59.24/72.1457.5%/58.3%/59.0%FPGAFPGAFPGARF-FPGA、PSoCRFSoC、2026-2028年收入17.6/22.1/27.874.5%/74.3%/73.9%。2026-202812.9/15.8/19.469.2%/69.1%/68.6%。RFID5GAINFC2026-202810.3/12.1/14.230.0%/31.0%/32.0%。MCUMCU2026-2028年收入6.3/7.7/9.240.0%/41.0%/42.0%。项目2024A2025A2026E项目2024A2025A2026E2027E2028E营业收入3590.223982.264859.935923.597214.26yoy1.53%10.92%22.04%21.89%21.79%毛利率55.95%56.19%57.50%58.34%59.01%FPGA及其他芯片营业收入1129.181413.621759.952208.742783.01yoy-0.15%25.19%24.50%25.50%26.00%毛利率75.50%74.82%74.50%74.30%73.90%非挥发性存储器营业收入1135.831041.531286.291582.141938.12yoy5.94%-8.30%23.50%23.00%22.50%毛利率65.12%66.08%69.20%69.08%68.55%安全与识别芯片营业收入790.96854.861025.831210.481416.27yoy-8.31%8.08%20.00%18.00%17.00%毛利率30.62%29.85%30.00%31.00%32.00%MCU芯片营业收入396.69518.45632.51765.33918.40yoy44.90%30.69%22.00%21.00%20.00%毛利率36.07%39.57%40.00%41.00%42.00%其他业务营业收入137.56153.80155.34156.89158.46yoy-30.08%11.81%1.00%1.00%1.00%毛利率22.67%20.28%20.74%20.74%20.74%资料来源：Choice公司深度，东方财富证券研究所（注：集成电路测试业务计入其他）代码 公司简称 总市值 EPS（代码 公司简称 总市值 EPS（元/股） PE（倍） 股价（元）评级（亿元）2025A2026E2027E2028E2025A2026E2027E2028E002049.SZ紫光国微524.821.712.272.853.4446.1727.1721.6717.9761.77无评级

我们选取紫光国微、成都华微、兆易创新作为可比公司，其中紫光国微、MCU2026-2028PE47.62/37.32/29.842026-2028PE32.13/31.54/24.67688709.SH成都华微 149.15 0.24 0.39 0.52 0.66 191.6360.16 45.35 35.52 23.42 无评级603986.SH兆易创新3,033.64 2.48 7.78 9.62 12.00 86.39 55.54 44.94 36.03 432.30 无评平均 - - - - - - 108.0647.62 37.32 29.84 - -688385.SH复旦微电 609.55 0.28 1.56 1.59 2.03 263.2132.13 31.54 24.67 1.56 增持Choice）风险提示2026Q125.37回款周期拉长风险：2023/2024/2025年，公司应收账款周转天数分别为84.5/121.5/152.4天，回款周期拉长，可能影响公司当年收入和利润的实现。FPGAAI短缺，公司采取Fabless资产负债表（百万元）现金流量表（百万元）至12月31日2025A2026E2027E2028E至12月31日2025A2026E2027E2028E流动资产 6859.507610.218425.589649.98经营活动金流 784.161425.271493.881763.11货币资金1298.621514.901841.822563.90净利润201.671269.511293.171653.56应收预付 2520.3526