手机结构设计要求

手机壳料设计规范1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能做到；必须保证有足够的把握。）2:如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。5：

在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、麦克风的位置等等）。手机产品的开发和设计技术规范——外观设计SHEET2OF62

手机壳料设计规范

基本胶厚做到1.0mm~1.3mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整机强度(注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。胶厚：1.00~1.30mm若为直板机胶厚做1.50mm左右；若为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。此处需顺滑过渡手机产品的开发和设计技术规范——胶位设计SHEET3OF62

手机壳料设计规范以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：内止口与外止口X方向的间隙：0.05mm外止口胶厚设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的

62%以上内止口与外止口Y方向的间隙≥0.15mm内止口胶厚设计：0.50mm以上内止口高度:≥0.50mm美工线高度≥0.3mm外止口太高时为防止表面产生厚薄胶印，此处倒R（内止口相

应处加C角）。手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(一)SHEET4OF62手

机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)需在凹止口上加≥0.2mm的C角SHEET5OF62为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上≥0.2mm的C角.

手机壳料设计规范此处胶厚需≥0.30mm,避免斜顶与后模仁相碰,保证产品和模具的质量.此两处需加C角，方便装配。扣位的有效长度应设计在0.50mm左右。此处在胶厚允许的情况下尽量预留多些空间.X方向间隙：

0.10mm.Y方向间隙：

0.05mm.扣位避空位处因胶厚不均，表面易产生厚薄胶印，此处应与周边平滑过渡。注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。手机产品的开发和设计技术规范——扣位设计面/底壳此面设计零配零SHEET6OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计反扣的定义:扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣.反扣的特点:1:配合牢固,不易摔开.2:装机及拆机困难,容易损坏扣位.反扣的设计原则:1:设计中一般不采用反扣结构.2:若一定要采用反扣时,要注意以下两点:A,扣合量要少(0.30mm左右);B:扣位两边的止口骨位与扣位的间隙要加大(＞5.0mm).此间隙在空间允许的情况下预留

0.30mm以上.扣与止口此距离＞5.0mm反扣的有效扣合尺寸做到≤0.3mmSHEET7OF62

手机壳料设计规范顶部尺寸：≥0.40mm.此尺寸做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。骨位高度≤8.00mm手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计SHEET8OF62

手机壳料设计规范M1.4螺丝沉孔深度：0.3mm.用于溢胶胶厚：0.6mm左右。直径与高度：与本厂铜螺母相配铜螺母与孔单边干涉0.10mm。间隙：单边0.1mm.间隙：单边0.1mm胶厚：≥1.0mm.间隙：0.05mm此件如有空间能增加管位为佳.手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间SHEET9OF62

手机壳料设计规范按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.手机产品的开发和设计技术规范——间隙设计1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀件标注平面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）.2：若装配零件为TPU/RUBBER，则配合间隙为0；如果需活动的软胶单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）SHEET10OF62

手机壳料设计规范P\L线。胶厚：≥0.90mm.周边需做到0.80MM左右水口位，相应配合零件上做避空位。水口位：0.30mm。设计方案二：电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图：设计方案一：0.40mm左右前模P\L线，胶位出两边后模手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计SHEET11OF62

手机壳料设计规范1：若镜片为注塑件，胶厚为1.00~1.50mm(需注明水口位）。2：若镜片为型材，其厚度一般为：0.80mm、1.00mm等(如果有特别要求需与供应商联系）。在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空（在模具设计上胶位一般全部出后模，做顶块顶出）。此角一定为利角。手机产品的开发和设计技术规范——镜片设计SHEET12OF62

手机壳料设计规范0.05mm0.30mm0.10mm0.30mm0.05mm0.30mm0.30mm0.10mm空间足够时加骨挡溢胶为佳。方案一（空间足够时）：方案二（空间有限时）：手机产品的开发和设计技术规范——超声线设计SHEET13OF62

手机壳料设计规范0.10mm避空位0.20mm胶件双面胶外尺寸：做负公差。双面胶内尺寸：做正公差。手机产品的开发和设计技术规范——双面胶设计SHEET14OF62

手机壳料设计规范直径6.00mm左右表面为球形手机产品的开发和设计技术规范——自拍镜设计R17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花.SHEET15OF62

手机壳料设计规范喇叭管位骨（此圈骨允许有少量缺口）泡棉支承骨（此圈骨一定为整圈，与泡棉干涉）出音孔的面积等于喇叭面积的12~15%手机产品的开发和设计技术规范——音腔的设计SHEET16OF62

手机壳料设计规范胶厚：1.0~1.3mm￠0.70~1.0mm胶厚：1.0~1.3mm0.40mm以上￠0.62mm以上≥0.30mm单边：0.10mm此处倒C角，方便装配.与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位,且溢胶位的容积要大于柱子超出热熔平面以上的容积.实心圆柱空心圆柱配合关系手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱的设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的80%以下，防止热熔柱胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。SHEET17OF62

手机壳料设计规范此处倒C角，方便装配手机产品的开发和设计技术规范——热熔骨位的设计与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位，如热熔后的面同其它零件装配的话,需考虑热熔后的平整度和强度.V1≤V2+V3V1V2V3≥0.30mm此尺寸尽量做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。单边：0.10mm1.0mm以上0.5mm以上SHEET18OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱(骨位)的设计注意事项1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.紧配合的热熔柱底壳装饰件底壳的孔边上加两凸台与装饰件紧配合(一个零件需做两个或两个以上的紧配孔)面壳装饰件两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动.SHEET19OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱(骨位)的设计注意事项2.为了方便热融孔的模具加工,所有的热融孔在设计和评审时周边利角尽量倒全圆角或圆角

(R≥0.30mm)(热融骨作相应更改).利角设计为全圆角或圆角SHEET20OF62

手机壳料设计规范塑壳视窗LCD显示区域镜片丝印区域即镜片视窗0.80~1.00mm0.80mm手机产品的开发和设计技术规范——LCD显示区域设计塑壳视窗、LCD显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图：SHEET21OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——SIM卡、SIM卡孔、SIMCONNECTOR的配合关系SHEET22OF62

手机壳料设计规范M1.4螺丝Φ1.

10mm加骨位，保证螺丝柱的强度空间允许的情况下周边加管位螺丝柱需加C角手机产品的开发和设计技术规范——自攻牙螺丝设计SHEET23OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(一)此距离≥0.62mm，小于基本胶位的62﹪．防止表面缩水．+0.05此间隙:0.15mm

-0.00此间隙:0.05mm中

框面

壳此距离:≥0.62mmSHEET24OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(二)此间隙:0.05mm或0此间隙:0.05mm或0此胶位≥0.8mm,防止变形.此间隙:0.05mm底壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水.面壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水.中壳外表面高出面

壳和底壳外表面0.1mm.此间隙≥0.2mm此胶位≥0.6mm中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手中

框中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手SHEET25OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(三)此装配中中框与面壳采用热熔柱结构存在以下特点：１：结构较紧凑，装配效果比较好．

２：模具制做及热熔夹具的制做复杂．

３：组装困难，效率低．＊．结构设计时尽量不采用此类结构．SHEET26OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——滑轨与机壳的间隙设计滑轨主机面壳滑轨滑盖底壳SHEET27OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——翻盖机转轴位间隙设计转轴主机面壳翻盖底壳SHEET28OF62

手机壳料设

计规范手机产品的开发和设计技术规范——防磨结构设计为了防止手机平放时表面被刮花,在手机背面通常做四个小凸点支撑手机,避免手机整个表面接触被支撑物.设计时要注意以下几点:1:防磨点表面可以为平面,也可以为弧面.2:防磨点直径不宜过大,一般Φ0.8mm左右.3:防磨点高度不宜过高,一般设计0.30mm.(但防磨点的最高尺寸应为产品此面的最高尺寸)SHEET29OF62

手机壳料设计规范1:在结构设计时一定要考虑每个零件的装配关系和总体的装配顺序。2:在结构设计时一定要考虑各个运动零件在运动过程中与其它零件不干涉．手机产品的开发和设计技术规范——整体装配设计左图所示电池盖合上与打开时会与底壳干涉，需改善电池盖与底壳的配合结构及拆件方式．3:A:在经常需要拆装或运动的部件的相配零件上需做手指位(例如:配合翻盖部件运动的主机面壳;配合电池盖拆装的底壳;配合耳机塞,IO塞,USB盖的面壳或底壳等.B:经常需要拆装或运动的部件上需做手指印,手指印需靠近主要配合的位置.如下图所示:电池盖与底壳配合时主要配合扣位.电池盖手指印SHEET30OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(一)1.电池盖后模与底壳相配的面间隙需预留0.15mm以上.(因底壳喷油后可能积油影响电池盖与底壳之间的装配效果)2.电池盖扣位运动方向同底壳的间隙≥0.2mm此处间隙为0.15mm以上SHEET31OF62

手机壳料设计规范电池盖因平面面积过大,尺寸要求严格,导致注塑困难,加上又是运动部件,因此在设计和评审图纸时,需注意均匀胶厚需≥0.8mm,在平面上如有高度≥0.1mm的台阶,需做相切顺滑过渡,后模所有骨位尽量控制在均匀胶厚的

50%以内,靠边的胶厚可以做到62%左右.手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(二)SHEET32OF62更改前更改后

手机壳料设计规范电池盖一般为运动部件,需模拟电池盖运动状态,确认此零件在运动过程中与其相配零件装配合理,运动顺畅,手感良好.手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(三)SHEET33OF62

手机壳料设计规范为防止底壳和电池盖之间在R角处因喷涂后积油,使电池盖组装不良,将底壳和电池盖在R角处间隙加大0.05mm.手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(四)建议底壳和电池盖在R角处间隙加大

0.05mmSHEET34OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(六)电池盖扣位上的凹台与底壳上的扣位凸台之间有效配合尺寸≤0.30mm.扣位有效配合尺

寸≤0.3mm.扣位指示处尽量预留更多加胶空间.SHEET35OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——表面处理工艺(真空镀)真空镀工艺颜色不限,分为导电和不导电两种,可做局部电镀.壳体上较大的封闭装饰件,应采用真空镀工艺,防止产品电镀后变硬,尺寸不稳定,导致生产组装困难,与其它产品配合处容易产生断差割手.产品模具表面为省光处理.产品表面为大平面时,经过真空镀+UV处理,容易积油,导致产品表面产生凹凸不平效果,建议将产品表面设计为弧形面.面壳装饰件:水镀

NG;真空镀OK.产品表面改为大弧面后,真空镀效果更好.SHEET36OF62

手机壳

料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——表面处理工艺(水镀)水电镀工艺分为镀三价铬(环保)和六价铬(不环保)两种,水电镀工艺颜色单一,分为光烙;光铬+雾面;枪色(只可做六价铬)三种.水电镀工艺后,产品尺寸精度差,变形大.水电镀工艺不能做金色,因为成本高,附着力差,通不过相关测试.听筒装饰件采用水电镀工艺.SHEET37OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——表面处理工艺(喷油)所有喷油件应考虑到此零件喷油后,是否有积油影响同其它零件的装配(相配零件在可能积油位置预留足够间隙),是否方便设计喷油夹具,喷油区域是否可行.改

善

前底壳和电池盖在此处为利角易积油，会造成底壳与电池盖之间的装配不良.电池盖留孔方便喷油治具的定位改善后建议底壳和电池盖在此处设计R角R≥0.5mmSHEET38OF62

手机壳料设计规范壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发生于扣位周围,止口处),非外观面胶位厚度尽量不要超过

1/2.手机产品的开发和设计技术规范——胶位厚度（一）顺滑过渡更改前更改后SHEET39OF62

手机壳料设计规范壳体装饰件、听筒装饰件、防磨条、喇叭装饰件和电池盖装饰件的胶厚直身位尽量≥0.8mm,胶塞胶厚直身位需≥1.5mm。周边为直身，前模胶位=圆角+0.4mm的直身位，其余直身位出于后模。手机产品的开发和设计技术规范——胶位厚度（二）分型面。分型面于中间SHEET40OF62

手机壳料设计规范壳体装饰件和电池盖等零件.如尺寸较大,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.手机产品的开发和设计技术规范——胶位厚度（三）面壳装饰件电

池

盖SHEET41OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——电铸模零件设计电铸模零件如有区分光面和雾面，那么光面和雾面相交处为利角。前模有字体和其它符号的，深度设计为0.1-0.15mm,笔画宽度须≥0.2mm(此零件需有详细的工艺 说明图)。电铸模零件胶厚需做到0.8mm以上。产品为电铸拉丝纹路时,拉丝面应为此零件的最高面(且此面为平面),拉丝纹和CD纹一定设计于平 面上,且CD纹一定是圆环形。产品为电铸CD纹路时，产品表面能够适合类似车床加工车出圆弧即可,非CD纹面应低于CD纹面 少0.1mm以上图中摄像头装饰件外圈为雾面，里面为光面，模具须电铸，因此正面同斜面的分界处为利角。SHEET42OF62

手机壳料设计规范蚀纹的产品，一般非晒纹面与晒纹面有宽0.5mmX深0.3mm的分界线，如果没有分界线，非晒纹面与晒纹面相交处应为利角，有明显的角度区分。

(如此产品全部晒纹需考虑周边的出模角度与P/L位置)手机产品的开发和设计技术规范——蚀纹零件更改前更改后图中电池盖正面蚀皮纹，斜面为光面，因此正面同斜面的分界处为利角。SHEET43OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——双料注塑双料注塑产品的设计要求：硬胶和软胶的总厚度需做到1.2mm以上。硬胶周边尽量包围软胶.P\L面尽量简单化(软胶成型时易走批锋,尽量采用平面封胶;整位及插穿位部分需采用大斜面或弧面封胶).硬胶和软胶在不影响产吕结构功能与外观的情况下,相贴的面需增加结构(如骨、柱等)此类产品一般采用二次注塑和双色注塑成型工艺，尽量不采用粘贴和热熔工艺.SHEET44OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范—装饰件结构设计(一)123SHEET45OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范—装饰件结构设计(二)R2R1一.装饰件有R1和R2:二.装饰件有

R1,没有R2:P/L线如图位置,夹线处易产生断差,模具制作困难.产品喷油或电镀后表面不能满足产品的外观要求.此种设计为不合理的外观与结构设计.圆角利角P/L于产品圆角的中间SHEET46OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范—装饰件结构设计(三)P/L处在如图所示位置,此种产品结构,电镀或喷涂工艺后不影响产品外观,此种产品结构设计为最佳设计.SHEET47OF62

手机壳料设计规范因装饰件和面(底)壳之间在R角处因喷涂后积油,使装饰件组装不良,将面

(底)壳和装饰件在R角处间隙加大0.05mm.手机产品的开发和设计技术规范—装饰件结构设计(四)面(底)壳和装饰件在此

R角处间隙加大0.05mmSHEET48OF62

手机壳料设计规范因装饰件和面(底)壳扣位之间因喷涂或电镀后积油,导致装饰件装配不良,将面(底)壳扣位槽处加0.3mm以上的C角.面(底)壳扣位槽处加0.3mm的C角手机产品的开发和设计技术规范—装饰件结构设计(五)SHEET49OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范—行位(一)四边行位的产品设计改善后:将此面改平,行位分型可移位.此产品结构对模具制作和产品的外观都利.设计OK.0.3mm左右P/L位置产品此处分型,模具制作困难,易产生披锋.此产品结构设计NG.P/L位置SHEET50OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范—行位(二)底壳出前后模时,扣位尽量做插穿结构,便于模具做前后模碰穿.SHEET51OF62

手机壳料设计规范手机产品的ID图上的字符需要注明以下工艺要求:1.丝印或镭雕

2.模具表面凸形或凹形当产品素材为透明素材时,镭雕区域的后模上不能设计顶针,加强筋,字码,符号等,影响产品镭雕后的效果.手机产品的开发和设计技术规范—字符面壳装饰件字符镭雕区域后模不能设计顶针,加强筋,字码,符号等.指明模具上是凹形或凸形.SHEET52OF62

手机壳料设计规范产品外观件(如前,后壳;电池盖;后壳装饰件等)如采用相同的表面处理方式,则材料也需一样,不同材料采用浅色表面处理方案可能会存在色差.手机产品的开发和设计技术规范——产品材质设计SHEET53OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(六)底壳此处要做平台位以支撑电池盖,防止电池盖向下受力变形.（防止电池盖与底壳外表面产生断差）电池盖此处需倒角以方便装配底壳上平台支撑电池盖上C角导向SHEET54OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——面壳装饰件装配设计增加C角来避空积油区域,防止组装干涉.当真空镀或喷涂时,夹具无法对产品某些装配区域进行遮盖时，则会使该区域产生积油并造成该区域产品尺寸偏大。当组装产品时，则组装不良，因此我们应适当地减胶来避空积油区域。SHEET55OF62手

机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——透明件设计(一)透明件工艺要求:透明件背面不能下顶针.设计整圈裙边或局部裙边做为水口位, 相应配合零件上做避空位,水口位胶厚≥0.3mm。3.透明件胶厚：≥1.0mm.周边需做到≥0.80MM.水口位，相应配合零件上做避空位,水口位胶厚≥0.3mm。透明件背面不能下顶针胶厚：≥1.0mm.周边需做到≥0.80MM.透明件SHEET56OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——透明件设计(二)透明件工艺要求:

1.面壳闪光灯区域不能设计顶针,字码,符号等.面壳闪光灯区域不能设计顶针,字码,符号等.面壳装饰件为五金件,采用热熔胶与面壳粘合时,指示处尺寸≥2.80mm.避免产生起翘,溢胶,卡键盘现象产生.SHEET57OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——表面造型(一)CD槽深度≤0.3mm.CD槽宽度≥0.5mm.CD槽宽度≥0.3mm.CD槽之间间距≥0.5mm.孔相切间距≥0.5mm;孔直径≥Φ0.6mm.SHEET58OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——表面造型(二)棱形边长≥0.5mm棱形造型深度≤0.3mm手

机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——表面造型(三)产品P/L线上的R角必须≥0.2mm,防止产品夹线效果差,模具FIT困难.

(四边跑行位的产品除外).SHEET60OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——热熔胶

金属件面积和弧度较大时,尽可能采用热熔胶粘合,防止产品在生产过程中出现起翘反弹、缝隙大等问题。金属件SHEET61OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——双面胶

双面胶尽量采用大平面粘贴,防止出现起翘反弹、贴装饰件后会露胶等问题。面壳指示处凸起一圈围骨,双面胶粘贴时容易起翘反弹、贴装饰件后会露胶.改善后(指示处宽度为≥1.5mm)SHEET62OF62

手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——PCBA变行改善手机装配后,特别是打螺丝后,会出现间隙问题,原因:前壳和中壳螺丝柱对应部分有间隙,没有顶死—在自然状态下,柱间应该是没有间隙的.这样即使打上螺丝后,不会拉动PCBA变形,不会出现间隙前壳和中壳:一般在分模线边沿向下导0.2MM的圆角,利于喷涂后的流平较好.单点进胶:会出现大小边问题,进胶点侧的尺寸偏大,一般0.1-0.15MM---一般在另外一边设计时加多0.1MM,SHEET62OF62

手机壳料设计规范P+R产品评审点检要点

手机壳料设计规范评审要点目录:硅胶结构设计要点硅胶工艺设计要点键帽结构设计要点键帽工艺设计要点按键手感失效要点其它设计要求

手机壳料设计规范一、按键硅胶结构设计要点分析

手机壳料设计规范1、产品的尺寸公差，CPK要求是否可行；、一些客户会对CPK、尺寸公差提出特殊要求；、尺寸必须严格按CPK、公差要求严格控制。（MOTOROLA等）

手机壳料设计规范2、触点位置是否在按键的中心；方向键触点是否靠边；、一般按键的导电基应位于按键中心，否则按压时受力不在DOME中心上，按压时会陷空，手感就较差；、而方向键、摇摆键的导电柱应尽量设计在最边缘，避免按压时最外边先顶到；、如果导电基不在边缘，要注意裙边同外壳间隙应在0.5MM，使按压时，另一边翘起不被限制高度；4）一般导电基中心距边缘2MM比较合适。2--2.5mm

手机壳料设计规范3、触点大小、高度是否合适，是否需要设计锥度结构；、Domeø4.0时，硅胶设计ø1.6--2.0mm；Domeø5.0时，硅胶设计ø2.0--2.5mm；、导电柱尽可能采用实心结构设计；、当导电基高度大于0.5MM时采用锥度设计，强度较大；、另一方法是把导电柱改为塑料或塑料做一个柱子直伸到触点内部，但柱子高度需控制在1.0MM以内否则影响装配产能。1.6-2.5mm1.6-2.5mm≥0.５mm

手机壳料设计规

范4、行程是否合适；是否要加护墙结构；、导电基和Dome行程一般为0.2-0.25mm;、键帽排列较密时，由于没有足够的空间做护墙结构，基本设计都是无行程。最多增加几个支撑脚。如rubber的厚度空间允许，可增加凸台结构0.25-0.3mm。这样就可做支撑护墙结构；、键帽排列较宽时，在满足横壁宽度0.6-0.8的情况下，做护墙结构。0.2-0.250.25-0.3mm

手机壳料设计规范5、弹性壁厚度是否合适；横向弹性壁宽度是否合适；、无护墙结构的弹性壁可设计成0.25-0.3mm;、有护墙结构的弹性壁可设计成0.2-0.25mm;、横向弹性壁宽度一般0.6-0.8mm，方向键一定要1.0-1.2mm;、有拉拔试验要求的产品，弹性壁厚要做到0.3MM。外壳0.2-0.25mm0.6-0.8mm0.25-0.3mm

手机壳料设计规范6、是否要增加支撑柱；位置和尺寸是否合理；、长形KEY和大KEY要加支撑柱，以免按空的感觉，也可避免KEY摇摆、卡键、连动；、小KEY不能加，会使手感变差；、禁止碰到弹性壁，柱子中心离DOME或触点中心至少要有4.5mm，位置按具体的形状而定，保证均匀放置不影响手感．≥４.５mm

手机壳料设计规范7、定位孔的大小、数量及位置是否合理；、为保证手机按键同外壳的间隙均匀，按键前、中、后部最好都要有定位孔，要4－6个；、建议客户按容易开模来设计，例如将带尖角方形改为圆形，并不影响客户使用功能；、定位孔不能离外边缘太近，必须保证大于0.５mm;、复位键特别容易偏位，要在复位键边放至少两个定位孔。≥0.５mm

手机壳料设计规范8、定位孔同外壳定位柱的配合间隙是否合理；1）、按键定位孔大小比外壳定位柱大0.1--0.2mm;定位孔定位柱0.05-0.1mm

手机壳料设计规范9、LED和RUBBER结构是否合理；、led灯处的rubber厚度一般为0.1-0.15mm;、正常状态下rubber底面要比led灯顶高0.25-0.3mm,避免干涉；、在键帽底下如无空间时键帽需做让位处理。当led灯处硅胶是通孔时，esd测试将无法通过；特别是在电镀件下。LEDMETALDOMEPET

FILMPCB0.1-0.15MM0.25-0.3MM

手机壳料设计规范10、复位键的弹性壁厚、行程是否合理；、复位键的弹性壁厚一般为0.25-0.3mm;行程是0.25-0.3mm;由于复位键组装时易偏位，建议在复位键旁增加两个定位孔；、复位键弹性壁外边缘与KEY边缘距离>=1.2mm.

手机壳料设计规范11、产品结构是否会产生连动问题；、按键排列较密时需增加护墙，来避免连动问题；、底基采用pc或tpu等材料时易连动，建议中间冲切一缺口，避免连动。

手机壳料设计规范12、底硅胶同外壳、PCB板的间隙是否理；是否会干涉；1）、正常底硅胶同外壳设计为零配合，最多允许一处留0.05的间隙，避免键盘组

装后摇摆严重．

手机壳料设计规范13、空心键帽rubber有无排气槽及key顶倒角的设计；、为防止粘贴时的键帽易翘问题，硅胶KEY需做排气槽、倒角结构设计并与键帽配合间隙控制在0.12MM；、为防止粘接时有溢胶的现象，硅胶KEY增加溢胶槽设计

手机壳料设计规范14、空心键帽rubber是否太小或细长(考虑点胶)；、空心键帽配合时，最好是平面粘贴；、装配时硅胶不能太细、太长,否则粘贴时容易脱落；、宽度〉1.5mm,高度不能超过宽度的2倍；

手机壳料设计规范15、底硅胶外形、厚度、定位孔是否造成底硅胶易破；1）、底硅胶外形厚度不一，形成立体撕边及定位孔离边缘太近，都会造成定硅胶易破；厚度太薄不能<0.1mm，定位孔到边的距离不能<0.5mm（TPU、PET不能<0.8mm）

手机壳料设计规范16、底硅胶凸台的结构、尺寸设计；、遮光工艺首选贴黑片，这时必需设计凸台。如按键排列较紧时，不做护墙结构，凸台可按0.1-0.15mm设计；、有护墙结构的产品，凸台厚度必须满足0.2５-0.３mm;尺寸设计一般是按键帽的外缘单边内缩0.８mm；0.1-0.15mm黑片0.05mm0.25-0.3mm0.8mm

手机壳料设计规范二、按键硅胶工艺设计要点分析

手机壳料设计规范1、硅胶的材料选用，普通、特殊、加TPU、加TPE；、目前材料选用繁多，根据实际情况选用，一般的p+r产品都选用普通silicone;、钢琴键产品多选用tpu+低温硅胶或pc_film+低温硅胶或pc_film；、国外的直板机多采用增加导光板结构；有些还采用增加铁片的工艺；

手机壳料设计规范2、rubber的硬度选择；、正常产品都采用65—75度；、根据实际情况做调整；

手机壳料设计规范3、是否需要遮光工艺，选用哪种方法；1）、rubber较厚有凸台时加黑片；

2）、印白、黑；3）、印灰；

手机壳料设计规范4、rubber的模面要求；、rubber基本采用细砂面；、特殊产品才会采用抛光（kostal、vtech)

手机壳料设计规范5、导电方式有何要求；电阻多少；、导电方式有黑粒、导电油墨、dome、微动开关等；、根据不同产品电阻也有不同的要求如（Kostal、sagem）

手机壳料设计规范6、有无打击寿命要求；1）、metaldome的打击寿命为100万次；

2）、polydome的打击寿命为20万次；

3）、复位键的打击寿命10万次；

手机壳料设计规范三、按键键帽结构设计要点分析

手机壳料设计规范1、键帽的高度是否合理；、一般按键的键高都在1.2mm左右，可适用于喷涂和印刷工艺；、导航键高度正常要保证1.2mm的高度；、超过2mm时需考虑做成空心键；、如是印刷工艺产品需建议客户调整键高，最薄键高需〉1MM;

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设计规范2、键帽外形和顶面是否有足够的R角设计；、正常按键侧面R角为0.3MM，顶面R角为0.2MM;、表面棱线不能太尖，需考虑工艺要求和模具制作的难度；

手机壳料设计规范3、键帽有无防呆和止转设计；、一般圆KEY、方键、椭圆键、都需增加防呆设计；、相同或相似的键也需增加防呆结构；

手机壳料设计规范4、空心键帽壁厚是否均匀；1）、空心键壁厚需保证均匀，避免注塑缩水、粘模的现象；

手机壳料设计规范5、键帽是否有脱模斜度；1）、一般的脱模斜度为1-1.5°;

手机壳料设计规范是否有挂台结构；其厚度、宽度是否合理；筋条式挂台厚度>0.25mm，整圈式挂台厚度>0.3mm，但注意不能太厚，以免侧按时顶到外壳；实际挂台厚度没有客户设计的那么厚，减去胶水厚度后应设计0.25---0.3mm；实心KEY尽可能要求客户0.35mm。KEY同外壳间隙值0.1--

0.15mm，即挂台同外壳挂住部分>0.15mm。单边宽度一般为0.35mm－0.5mm，最好不要大于0.5mm，因为挂台薄又宽，将会很难注塑;如果是整圈式挂台，进浇口基本可以从任何方向进；如果是筋条式挂台，进浇口绝对不可以从筋条挂台进，这时如果因进浇口不好直接设定在KEY上，可建议客户加大筋条式挂台至半圈式挂台，浇口仍设在挂台上。另外，1）制品挂台厚度应还要分

KEY高：KEY高在2。0MM以内的最好是大于0。35MM；KEY高大于2。5MM最好是大于0。40M；KEY高大于3。5MM以上的实心KEY，最好是大于0。60MM。挂台宽度应取厚度的1。4--1。5倍。

手机壳料设计规范7、键帽是否存在尖角结构；

最小尺寸能否满足大于0.３mm;1)、尖角不易电镀和耐磨;2）、考虑注塑需满足尖角处最小宽度大于0.３mm;

手机壳料设计规范8、键帽的凹槽结构是否影响工艺；1）、键表面有凹槽对喷涂、电镀都有影响，建议做成u形，且槽深不能超过槽宽的三分之二；

手机壳料设计规范9、键与键的间隙是否合理；、键与键的间隙一般以0.2mm较合适；、如客户的设计间隙较大时，可建议调整到0.25mm保证keypad的美观；、由于还要做拔模还需同客户确认，了解客户想保证的是跟部的间隙还是顶部的间隙．

手机壳料设计规范10、空心键帽与硅胶的配合间隙是否合理，是否有排气槽；1）、一般设计顶面0.02-0.05mm、侧面0.08±0.03mm；、硅胶与塑料装配不到位，当强力压紧时，可能造成导电粒被拉上，从而冲程变大，手感变差；没强力压紧又会粘不牢，易脱落；间隙太大会形成不透明层，造成字体不透光；间隙大还会造成粘贴不平、翘起；、需增加排气槽，SAGEM产品专用--挂台接触面在硅胶上设计支撑点，高度0.1mm.

手机壳料设计规范11、空心键帽设计时塑料键同硅胶的配合面是否合理；1）、优先采用水平平面设计、其次采用斜面设计，这两种会严重造成塑件缩水时，才采用圆弧曲面配合。

手机壳料设计规范12、键帽同外壳的间隙是否合理；键帽露出外壳高度；常规0.1mm<t<0.15mm，方向键要0.15mm<t<0.2mm；由于间隙均匀性要求高，手机按键的制作、装配精度要高于其他按键，特别是粘贴置具精度要控制在0.02mm。由于要保证手指按下时没顶到外壳，则按键露出外壳至少要0.4mm，但有几种设计方法。折叠机一般按键同外壳平，但外壳有做>0.4×0.4mm的倒角；折叠机也有做按键高于外壳0.1mm－0.２mm，但外壳上有放硅胶垫；外露型按键最低部位露出0.３mm，最高处可达0.8mm；侧键都是外露，一般>0.２mm。

手机壳料设计规范13、键面是否有影响摩擦寿命的设计隐患；1）、不能有尖角结构，棱线趋于平缓；

手机壳料设计规范14、电铸键符号深度和宽度是否合理；1）、符号深度为0.15mm;宽度〉0.15mm;符号距棱线最小距离为0.３mm;字符尖角不能太尖需有

0.05的R角；0.150mm0.15皮纹面亮面

手机壳料设计规范15、双色模壁厚、字符尺寸是否合理；1）、字符大小要大于0.3,间距都要大于0.5mm;最小壁厚要满足大于0.7mm;

手机壳料设计规范16、OK键同导航键的配合间隙是否合理；1）、ok键同导航键的配合间隙为0.1mm;±0.03±0.03±0.03

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规范17、有无盲点的设计，尺寸是否合理，是否易磨损；盲点位置上是否有字符,盲点处应避免有字符.1)、盲点不能太尖，一般高度为0.2MM,宽度为0.5的球面；盲点处有字符摩擦寿命无法保证.

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设计规范18、钢琴键进浇位置合理性评审；1）、钢琴键的进浇为优先考虑在挂台上，且进浇厚度为0.25MM，方便冲模的制作；、如RUBBER有凸台结构，且键帽无挂台时采用搭接进浇；、KEY要将分型面设在中间，下边设计浇口毛刺容纳处，避免侧面无冲切毛边对装配造成影响；

手机壳料设计规范19、键帽挂台同外壳的间隙是否合理；、方向键挂台同外壳要有足够间隙，可以用软件进行动态模拟按压，检查是否干涉；、正常的设计间隙为0.05<Z<0.1MM;X、Y>0.2MM;方向键需大于0.25MM;

手机壳料设计规范20、钢琴键同外壳的配合间隙1）、建议客户的间隙为０.15，考虑组装的间隙小，粘贴后整体长宽会变大,为了避免卡键的发生，一般要求键帽单边缩小0.02设计，且置具模上key的外圈也单边缩小0.02设计。

手机壳料设计规范四、按键键帽工艺设计要点分析

手机壳料设计规范1、键帽材料选用的合理性；1)、喷涂工艺采用PC或ABS;、印刷工艺优先选用PMMA或PC;、电镀工艺采用ABS或PC+ABS;、溅镀产品采用PC;、另外，注塑红绿喷涂镭雕工艺采用ABS;

手机壳料设计规范2、键帽是否能满足一比一排布；、考虑组装的方便，键帽最好能一比一排布，需考虑KEY间距能保证有2MM，确保模具的寿命；、同时，KEY间需有足够的空间放置进浇位和顶针位；

手机壳料设计规范3、键帽是否难注塑；、键帽大小相差大的产品考虑分开排布；、如工艺允许可做成空心结构改善注塑的困难；

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规范4、喷涂工艺油墨合理性评审；、需考虑油墨的附着力，耐摩擦、抗黄性；、油墨的重金属含量是否符合环保要求；、油墨颜色是否有附样品还是公司的样品中挑选；、无特殊要求基本都采用永成的油墨；

手机壳料设计规范5、喷涂工艺效果合理性评审；UV有无亮度要求；、深色油墨需增加一道白油或注塑白色来解决无灯情况下字符不清的现象；、无特殊要求UV一律喷雾UV;、当要求遮光强时，需喷后黑油，以POLTECH为标准，普通遮光要求需喷薄，按正常标准；

手机壳料设计规范6、红绿键透光要求及红绿工艺的评审；

LED灯的颜色效果、红绿键采用背面印刷，但表面颜色不够鲜艳；、如无法达成客户的要求可采用正面印刷；、空心键优先考虑颜色印刷在底硅胶上，视客户的要求，如无法达成客户表面颜色要求仍需采用正面印刷；、如客户背景灯为蓝色时需考虑加荧光油，使红绿能透出本色；、红绿采用注塑红绿，用ABS加色粉；

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范7、印刷油墨合理性评审；、需考虑油墨的附着力，耐摩擦、抗黄性；、油墨的重金属含量是否符合环保要求；、油墨颜色是否有附样品还是从公司的样品中挑选；、无特殊要求基本都采用普通的油墨；

手机壳料设计规范8、印刷工艺效果的评审；、镜面油印刷时只能印刷大面积的底面，无法印刷字符；、当字体透光，采用镜面油切割空心字，再盖底色方法；、当字体不透光时，采用先实心印刷，再大面积印镜面油；字符是镜面油，底色是其他色油时，则采用底色空心字印刷，再盖整面镜面油，但字符不透光；

手机壳料设计规范9、切割菲林字符位置、粗细是否合理；1.字符线条宽度不可过细;最小宽度须大于或等于0.15mm;2.两个字符间距或字符间线条间隙不可太窄;最小间距须大于或等于0.15mm;3.字符最外边距离KEY边缘尺寸须足够;最小尺寸须大于或等于1mm;（底硅胶无遮光要求时可放宽至０.６mm)4.两种颜色的字符间距离不可太小；最小间距须大于或等于0.８mm;

手机壳料设计规范10、亮雾面工艺评审；是否采用硬模方式，或一定要用电铸模；、一般有符号的电镀件都需采用电铸模工艺；、侧键可根据客户的需求采用硬模方式，寿命长，成本低，但棱线效果不如电铸模工艺；、一般大面为雾面，字符和边缘导角为亮面；

手机壳料设计规范11、水镀、真空镀、溅镀工艺选用合理性评审；、电镀只可ABS料材，电镀工艺有很强金属质感且亮雾对比感强，镀层不透光，易污染；、真空镀可镀多种材料，镀层可透光，真空镀雾面效果不好，平整表面镀层效果不好，镀层密度低；、溅镀不同于真空镀的在于镀层密度高，成本高，其余外观效果同真空镀；

手机壳料设计规范12、粘贴方式的选用（双面胶、胶水、紧配）；、杂件多采用双面胶粘贴，钢琴键产品也会采用背胶；、POLYDOME产品也会采用双面胶；、主键多采用胶水；、套环结构产品采用紧配的方式；、高KEY有挂台的产品也可采用紧配；

手机壳料设计规范有无可靠性测试要求；能否满足环保要求；有无承认书报告内容要求；外包装有无特殊要求；送样报告要求内容；油墨等材料重金属材料是否超标；需提供sgs/msds报告给客户；按客户要求，新客户必须提前得到这些信息；五、按键手感失效设计要点分析

手机壳料设计规范1、导电基偏短隔片FPC的支撑使导电基接触不到DomeDome变形，硅胶的底面同Dome直接接触，接触面积大

手机壳料设计规范2、导电基短－产生原因、设计导电基偏短、胶水使得导电基收缩、导电基缺料或剥离

手机壳料设计规范3、导电基变形导电基变形造成接触点的中心偏离

手机壳料设计规范4、导电基变形－产生原因、胶水太多、导电基缺料、返修胶水涂布不均匀

手机壳料设计规范5、导电基偏长残渣导电基过长，导致装配后，特别是锁紧螺丝后，导电基已预压到Dome，使行程偏短，造成手感差严重时，导电基直接使Dome顶部压到PCB使螺丝上紧或合外壳后电路直接导通。

手机壳料设计规范6、导电基偏长－产生原因、设计本身、硅胶和键帽之间积胶水、返修时硅胶或键帽上的残渣没有清理干净

手机壳料设计规范7、导电基位置和Dome中心偏移导电基偏离Dome中心

手机壳料设计规范8、导电基偏移－产生原因 、硅胶或其它底片尺寸偏差，装配后导电基被定位柱拉离中心、IMD片冲孔位偏 、粘接位偏，键定位后导电基偏离粘接置具尺寸偏、键穴偏大键没有放平

硅胶定位不准

手机壳料设计规范9、导电基偏软导电基偏软导致按键下压时变形，导致行程延长产生原因、硅胶硬度不够、硫化时间短或温度低硅胶未完全硫化

手机壳料设计规范台阶厚度偏厚硅胶厚度偏厚台阶偏厚导致外壳顶住台阶，使导电基下压，同上述的导电基偏长10、台阶偏高

手机壳料设计规范11、台阶偏高原因注塑模具或硅胶模具制作问题注塑模具没有装配到位注塑合模压力偏小，射胶压力偏大硅胶压力偏小或原