CN119427168A 一种砷化镓晶片的划切方法 （沈阳和研科技股份有限公司）_第1页
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文档简介

2S200，设置磨刀参数并启动划片机，先控制砂轮硅片的深度为待切砷化镓晶片厚度的1/2~3S400，取下磨刀硅片并设置切割参数，将待切选用颗粒度与砂轮刀片的颗粒度匹配的磨刀板；所述磨刀板的颗粒度与将选用的磨刀板固定在粘合力大于120N/25mm的粘性衬底膜的中心区域，并用与切割根据设备已安装的砂轮刀片厚度，设置每次磨刀切割的步进为砂轮刀片厚度的5~10划切时要精确控制砂轮刀片切入砷化镓晶片3划切深度设定为切进粘性衬底膜0.5μm~4μm，砂轮刀片切割时的冷却水流量不低于4S100，将颗粒度与砂轮刀片匹配的磨刀板安装在划片机的切割工作盘的预定位磨刀硅片的深度为待切砷化镓晶片厚度的1/5[0007]可选地，所述磨刀板的颗粒度为4000#~5000#，所述砂轮刀片的颗粒度为4800#~将选用的磨刀板固定在粘合力大于120N/25mm的粘性衬底膜的中心区域，并用与6[0017]图2为本发明实施例提供的一种砷化镓晶片的划切方法中按照第一通道步进划切图3为本发明实施例提供的一种砷化镓晶片的划切方法中按照第二通道步进划切图4为本发明实施例提供的一种砷化镓晶片的划切方法中按照第三通道步进划切术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范[0021]砷化镓晶片的磨刀工艺与划切方法是基于砂轮划片机设备的一种新方法。砂轮[0022]下面以具体地实施例对本发明的技术方案以及本发明的技术方案如何解决上述S100，将颗粒度与砂轮刀片匹配的磨刀板安装在划片机的切割工作盘的预定位7板接触的刀刃部分有损耗，因此经历由深变浅的两次磨刀后，会使砂轮刀片的刀刃处变成产品过程中与材料的接触面积更少，对材料的撞击破碎冲击力更小，且接触到材料背面金属的面积更小，尤其适合砷化镓晶片这种硬脆薄且背金的材料，可明显减少分割后粒子的磨刀硅片的深度为待切砷化镓晶片厚度的1/[0032]通过磨刀硅片进行磨刀时的磨刀参数可参照步骤S200中磨刀板磨刀时的磨刀参8步进的3~7倍步进，第二通道步进与第一通道步进相互垂直，并按照粒子理论步进依次划间的间距大于单个粒子这样可将材料应力进行初步释放因宽条面积较大足以抵抗裂纹[0038]可选地，本实施例中的切割参数具体包括：划切转速设置范围为30000rpm~9S100，将颗粒度与砂轮刀片匹配的磨刀板安装在划片机的切割工作盘的预定位度20mm/s，切割条数20条；第二次使用磨刀板F50修刀，刀片切进磨刀板50μm，转速[0047]首先，进行第一方向（根据客户晶片的设计角度而定）的划切，主轴转速为等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指

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