CN119440197A 存储服务器的散热控制方法、装置、设备及存储介质 （蓝芯存储技术(赣州)有限公司）

开发区赣州综合保税区标准厂房三期本发明涉及一种存储服务器的散热控制方2获取所述存储服务器内的各个芯片的工作特性参数和实时对所述初始温度数据集合进行热量生成特性分析，得到所述存储服务根据所述热生成模型，结合服务器的预设结构建立服务器内的各基于所述热量传递路径集合，对服务器内部的散热控制系统的配置参数进行优化处在所述存储服务器中应用所述优化后的冷却参数设置，每个芯片上设置有微型温度传感器和电压流传感器，所述微型温度获取所述存储服务器内的各个芯片的工作特性参数和实时通过电流压传感器监测所述存储服务器芯片的实时功基于所述工作特性参数和所述实时功耗数据，确定服务器内的各个芯片的温度分布，基于所述实时功耗数据和所述工作特性参数，通过预置的散热根据所述温度估算值，对各芯片的温度进行异常值剔除和数据插对所述修正后的温度数据集合进行基于拓扑网络关系的特征映射处理基于所述热耦合关系图，提取各芯片之间的热传导特征和局部基于初始温度数据集合，对所述存储服务器内的各对所述温度变化速率集合进行区域聚类分析，识别出各对所述关键热生成区域集合，应用基于热力学第一定律的能量守恒分析，3基于所述热生成速率集合构建动态热模型，对各芯片在当前负对所述动态特征集合进行多维关联分析，确定芯片之间的热耦合关系和互相影响程获取所述存储服务器的物理参数，并基于所述存储服务器的物理对所述空间几何关系集合进行热物性参数提取，结合所述热生成模基于所述数学描述集合，利用有限元分析方法对所述存储服务器对所述热量传递路径集合进行拓扑优化，通过热阻和热耦合效应基于热量传递路径集合，对各芯片的热量传递效率及散热需求进行对所述散热需求集合进行冷却重点区域识别，确定风冷系统和液冷基于所述冷却重点区域集合，对风冷系统中的风扇布局进行重根据所述风扇配置参数集合，对液冷系统的管路进行优化设计将风扇配置参数集合与液冷管路优化方案相结合，并通过实时监基于所述动态冷却参数设置，计算整体冷却系统的能效比，并基于将风扇配置参数集合与液冷管路优化方案相结合，得到初步基于所述初步冷却参数集合和所述实时温度数据集合进行自适应4对第一轮动态冷却参数进行验证，通过对各芯片的温度响应进行分析根据冷却效果评估结果，对第一轮动态冷却参数进行二次优化调整将所述二次优化后的冷却参数设置应用于服务器内部冷却系统中，并基于动态冷却参数设置，实时采集风冷和液冷系统的能耗数据以及各芯片的温度数根据能效比评估结果，对动态冷却参数设置进行多目标优化，确定冷却参数对最终调整后的冷却参数集合进行短时间内的性能验证，确保冷将所述最终调整后的冷却参数集合应用于服务器的散热控制系统中第一获取单元，用于获取所述存储服务器内的各个芯片第二获取单元，用于对所述初始温度数据集合进行热量生成第三获取单元，用于根据所述热生成模型，结合服务器的第四获取单元，用于基于所述热量传递路径集合，对服务控制单元，用于在所述存储服务器中应用所述优化后的冷却参数被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的5效响应。这种散热控制的局限性使得系统在轻负载和高负载之间难以实现高效的能耗管6存储服务器内各个芯片的工作特性参数和实时功耗数据，能够实时分析芯片的热生成情于这些模型对风冷和液冷系统的配置参数进行优化，实现了精确控制服务器的散热系统，从而有效解决了因芯片功率密度增大和热量集聚所导致的散热[0011]此外，所述方法能够根据服务器的实际工作负载和温度[0012]相比现有的固定参数散热方案，本发明的散热控制方法7能表现，而实时功耗数据的收集则能够实时了解芯片在不同负载条件下的功率消耗情况。这些物理参数，便可以利用热物性参数和热生成模型来建立各个芯片之间的热传递方程，[0025]基于热量传递路径集合，对服务器内部的散热控制系统的配置参数进行优化处8液冷系统的参数进行协同配置，还需要通过对服务器内部各个芯片的温度进行实时监测，根据温度的变化动态调整风冷和液冷系统的工作参数，从而最终得到优化的冷却参数设度传感器用于测量芯片的表面温度参数，所述电流压传感器用于测量芯片的实际功耗参9为后续散热模型的建立以及散热控制的优化提供了关够保持良好的散热性能和温度控制。动态特征集合反映了热生成在时间维度上的演变情芯片之间的热耦合关系和互相影响的程度，从而得到服务器内部热生成的全局特性集合。热生成模型是对服务器内热生成行为的全面描述，它不仅反映了各芯片的温度上升情况，的热传递路径模型得出的，结合这些模型可以量化每个芯片的热量流向和热量积累情况。制。这个控制过程的核心是根据温度数据的变化来调整风冷系统和液冷系统的工作状态。自动调整风冷和液冷的工作状态，以确保服务器内部的温度始终处于安全和高效的范围是衡量散热系统在单位能量消耗下的冷却效果参数设置进行实际的性能验证。性能验证的重点在于检查系统在不同负载条件下的表现，[0069]实验初始阶段，使用微型温度传感器与电流压传感器监测芯片实时温度和功第一获取单元1，用于获取所述存储服务器内的各个芯片的工作特性参数和实时