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文档简介
号一种莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结本发明涉及一种莫来石晶须前驱体无压成现对多孔轻质隔热块体的形貌和组分的精确控多孔轻质隔热陶瓷块体抗压具有较高的抗压强中于0.65_0.75g/cm3,气孔有利于降低整体结构的负荷。陶瓷块体在1250_1350℃下暴露1800_2000s后的背温为29021.一种莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制备方法,其特征在于:(5)将固态粉状产物填置于氧化铝模具中无压振实,以4_6℃/min的升温速率升温至2.根据权利要求1所述的一种莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制3.根据权利要求1所述的一种莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制4.根据权利要求1所述的一种莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制5.根据权利要求1所述的一种莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制6.根据权利要求1所述的一种莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制7.根据权利要求1所述的一种莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制34[0010](4)将步骤(3)制备的晶须生长前驱体乳膏放置于烘箱中,在75_85℃下烘干12_[0018]本发明提供的一种莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制备方[0023]图1是实施例1制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的XRD分[0024]图2是实施例1制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的FTIR[0025]图3是实施例1制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的扫描[0026]图4是实施例1制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的抗压[0027]图5是实施例1制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的隔热5[0028]图6是实施例1制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的热膨[0031]本实施例提供的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制备方法[0033](2)将称量好的铝溶胶和硅溶胶与占溶液总质量为20%的水混合,置于搅拌器中[0038]本实施例提供的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制备方法[0040](2)将称量好的铝溶胶和硅溶胶与占溶液总质量为15%的水混合,置于搅拌器中[0045]本实施例提供的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制备方法[0047](2)将称量好的铝溶胶和硅溶胶与占溶液总质量为25%的水混合,置于搅拌器中6[0052]本实施例提供的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的制备方法[0054](2)将称量好的铝溶胶和硅溶胶与占溶液总质量为22%的水混合,置于搅拌器中[0058]本发明提供的莫来石晶须前驱体原位生长无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷是以[0059]为了验证上述实施例提供的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷[0060](1)按照实施例1的方法制备莫来石晶须前驱体无压成型所制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷的成分,其XRD图谱如图1所[0062]由图1可知,XRD图谱所显示的晶相中,莫来石相Al6Si2O13所占比例最大,可达92说明本制备方法制备出的轻质隔热陶瓷继承了莫来石材料原有的卓越性能,在此基7制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热来石理论密度(3.16g/cm3),通过总气孔率公式可计算得出制备样品陶瓷块体的最大气孔来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷进行分子键合分析,图2是制备样品的红[0066]由图2可知,高频区(2000cm_1_2500cm_1)没有明显的的吸收谱带。在中频区(1000cm_1_2000cm_1)有一个尖强的谱带,是Si_O_Si的不对称伸缩振动引起的。在低频区施例1所制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻质隔热陶瓷在受到压力作用时的性用密度公式计算可得陶瓷块体的密度为0.75g/cm3,利用比强度计算公式得出最大抗压比所制备的莫来石晶须前驱体无压成型一次烧结轻
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