CN119480502A 按键组件、电子设备及按键组件加工方法 （北京小米移动软件有限公司）_第1页
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文档简介

模块包括电路板与开关，支脚弹性抵接至电路板，按键通过限位件与电子设备的壳体固定连2所述导电基(20)包括导电基主体(21)与设置于导电基主体(21)并朝向所述开关模块所述支脚(22)弹性抵接至所述电路板(31)，所述按键(10)通4.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述导电基(20)还包括安装空间第二边(225)位于所述安装空间(200)的边缘，所述第二边(225)与所述电路板(31)的距离二表面(222)以及连接第一表面(221)与第二表面(222)的圆弧表面(223)，所述圆弧表面7.根据权利要求6所述的按键组件，其特征在于，第一段(421)与第二段(422)以及连接第一段(421)与第二段(422)的变形段(423)，所述第一段(421)与所述卡手(12)以及所述壳体(100)的一侧抵接，所述第二段(422)与所述壳体3所述按键(10)可穿过所述按键安装孔(101)，所述限位件(40)可穿过所述按键定位槽述开关模块(30)延伸的支脚(22)；所述支脚(22)包括第一表面(221)第二表面(222)，所述第一表面(221)与所述第二表所述导电基主体(21)与所述支脚(22)的连接处截面为矩形，所4[0006]所述导电基包括导电基主体与设置于导电基主体并朝向所述开关模块延伸的支56[0041]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公除非另作定义，本说明书使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内设有一般[0042]在本说明书使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公支脚22的支撑力与限位件40的抵接力将按键10较好地固定至壳体100，在支脚22与限位件7阵列封装)，其内部设置有指纹芯片。键帽13与按键主体11之间设置有FPC(Flexible8[0058]支脚22的材料不限。例如：支脚22材料可为硬度为95A的TPU(Thermoplastic[0065]电路板31与开关32的形式不限。例如：电路板31可为柔性电路板FPC(Flexible9[0068]如图3所示，每个弹片42包括相对设置的第一段421与第二段422以及连接第一段体100上设置有按键安装孔101以及按键定位槽102。按键安装孔101与按键定位槽102相连[0072]本公开还提供了一种按键组件加工方法，图9是本公开按键组件的加工方法流程[0077]导电基配合高度H1过大会使得按键回弹无力。导电基厚度[0078]在各种结构参数中，较为关键的是导电基主体21与支脚22连接处截面面积的大：[0088]以上所述仅是本公开的较佳实施方式而已，并非对本公开做任

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