TCPCA0222026铝基刚性印制电路板通 用规范

LTCPCA—2026GeneralSpecificationforAluminum-basedPrintedCircuit 发TTCPCA—2026 前 引 附录A（规范性）热性能（Tg、Td、MOT）测试与评估补充规 附录B（规范性）铝面氧化层厚度、表面能（达因值）及粗糙度测试方 附录C（规范性）阻焊油墨光学性能（CIELAB色度值和反射率）测试方 附录D（资料性）铝基板分类与推荐应 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 PCB性能的核心指标，其与耐热性（Tg、Td、MOT）的协同关系（如阳极氧化）对提高绝缘性能、增强与绝缘层的结合力至关重要，但缺乏统一的工艺和验收标准。TTCPCA022—2026GB/T4588.3-2002GB/T36476-2018GB/T GB/T3190-2020GB/T4722-2017GB/T4721-2021GB/T GB/T (Aluminum-basedPrintedCircuit板。简称铝基板或MCPCB(MetalCorePrintedCircuitBoard)。(Aluminum-basedCopperClad(Aluminum(Insulatingdielectric(Thermal(Thermal(GlassTransitionTemperature,（C高的TTg，(DecompositionTemperature,MaximumOperatingTemperatureTd的制约，其值通常低于Tg。MOT、Tg与TdMOT,Tg,andTd限，决定了材料所能承受的瞬时高温（如焊接）的上限。任何工艺温度都不应超过Td；Tg建议器件工作温度应控制在MOT以下，且MOT与Tg之间应保留足够的安全余量（例如，MOTTg20°(AluminumSurfaceOxidation(AluminumSurface(DyneLevelofAluminum力。该值通常使用一系列已知表面张力的达因笔进行测试。油墨LABinkLAB采用CIELab*(ColorDifference,(ThermalSolder(BowandBow扭曲(Twist):指矩形板的一个角相对于其他三个角所在的平面的偏离。Ionic印制电路板表面或内部残留的、在潮湿环境下能电离成带负电的阴离子和带正电的阳离子的化学Nal/c2(DielectricBreakdownConductortoBoardEdgeWithstand铝基板最外层导电图形的边缘与裸露的铝基材边缘之间的间隙所能承受的最高电压，而不发生电（-UTPerformance1(Class1)2(Class2)（E3(Class3)在图纸或订单中指定所需的导热等级和热阻要求，依据GB/T36476-2018绝缘介质层的热导率（λ），铝基板分为以下等级：λA0.8<λ低功率LEDB1.0<λ≤通用LEDC1.5<λ≤中功率LED、通用型开关电源、汽车LEDD2.0<λ≤大功率LEDE3.0<λ≤F>5.0（由供需双方商定a、导热系数的测试方法应符合ASTMD5470bGB/T36476-2018的规定。制造商应在产品规格书中明确其产品的热导系数。d、表中“热阻范围”是根据对应的导热系数状态下，绝缘厚度为100um，面积为1R厚度Lk×面积(DC)(AC,RMS)≥≥≥≥≥≥≥≥≥8.0≥6.0特殊高压应用，具体数值、测试条件（如DC测试）(Single-sidedAluminum特点:工艺简单，成本低，散热路径直接。所有元器件均安装在电路层一侧。Double-sidedcorelessaluminum-based结构1:（PTH）实现电气连接。其中，绝缘孔的预制是关键工艺，需Double-sidedsingle-sidedaluminum-based结构2:（PTH）实现电气连接，再使用高导热绝缘介质层与铝基板进(MultilayerAluminumACPCB-S-2-C-16-ACPCB:S:SDM:2:Class2)。C:GradeC16:1.6mm，代码为16（ISO14644-并提供相应的材料性能数据表（Datasheet）或出厂检验报告（CertificateofConformance,CoC）Aluminum-basedCopperClad外，所用铝基覆铜板应符合GB/T36476-2018、GB/T31988中对铝基覆铜板的相关规定。(ThermalTg)，通过DSCTd)，通过TGA(MOT(RTI)，需提供ULZ(CTE-Z)，在Tg(Dk)(Df)，在指定频率下（如1MHz）阻燃等级，应符合UL94V-0UL94-2020)(Aluminum应符合GB/T3190的规定，除非客户另有规定，应优先选用以下牌号的铝合金：110001060,1100表3标称厚度公差0.3≤t<1.0≤t<2.0≤t≤>(AluminumOxidation化保护膜厚度应控制在2.0μm~5.0μm范围内。膜厚可通过涡流测厚仪进行测量。(AluminumSurfacea(Ra0.4μmRa1.0μmb.微观不平度十点高度(Rz)：Rz≤4.0μm(DyneLevelofAluminum表4达因值123(InsulatingdielectricAlN,BN）的聚合物树脂（如环氧树脂）。材料供应商应提供完整的技术数据表（TDS），包括热导率、(Tg)Tg材料（Tg130℃），对于高可靠性等级3的应用或需经受多次高温焊接过程的产品，建议使用Tg150℃或更高的材料，以保证高温下的尺寸稳定性表5绝缘介质层厚度12350≤t--80≤t130≤t200≤(Copper铝基PCB电路层所用的铜箔应符合IPC-4562A或GB/T5230的规定。通常采用电解铜箔（EDCopper）。对于有特殊延展性要求的场合（如需要折弯），可选用压延铜箔（RACopper）。铜箔纯度(Solder油墨LAB阻焊油墨固化后应达到UL94V-0(LegendandMarking(SurfaceFinish(HASL/LFHASL)(ENIGImmersionTin)(ImmersionSilver（尤其是裸露的背面）因机械作用产生的线状沟槽或凹坑。10.05mm，长度不超过25mm，数量每面不多于5处。压痕不影响安装平整度和（如纤维、尘埃）或气体空腔。0.2mm3允收标准（所有等级）：PCB边缘产生的尖锐、突起的金属残留。10.15mm33130220310130220310表7123表8(d23d≤d>d≤d>表9123123表11V-Cut30°,45°(Web板厚≤1.2mm残厚管控板厚＞1.2mm1/3*≤0.10(Board(ConductorWidthand表12123表13≤2≤3≤表14导体到板边最小 DC测试电压(V)/AC(50/60Hz)计距离 0.30≥S＜ 8005700.50≥S＜ 13000.8≥S＜ 170012001.2≥S＜ 21001.5≥S＜ 24001700注：导体到板边设计时小于0.3mm测试电压:250V-在铜箔与铝基之间施加500VDC电压，保持1分钟后测量，至少每30min记录一次1×10⁶湿热处理后（见5.5.4.1）：≥1×10⁴MΩ1×10⁸1×10⁶1×10⁷1×10⁵值(Df)≥600VPLC0表15剥离强度(常11.22，3剥离强度(热≤6H表16参考4.1.2按导热性能分级中表1导热系数等级与热阻对应关系，具体值玻璃化转变温度(Tg)热分解温度最大操作问题95%，不应有不润湿、半1级标准≤3.0μgNaCleq./cm²21.56μgNaCleq./cm²30.76μgNaCl依照ISO2409等级判定：≤1离子迁移CAFMicrosection(PTH孔壁铜厚：孔壁任意位置的平均铜厚应≥20μm2)25μm3)。最薄点不应<18μm(等级2)/<22μm(等级3)。燃性等级应达到UL94V-0级。GB/T26572《电子电气产品15GB/T26572-2025RoHS2.0Directive(EU)表18RoHS0.1%(10000.1%(10000.01%(1000.1%(10000.1%(10000.1%(1000邻苯二甲酸二(2-乙基己0.1%(10000.1%(10000.1%(10000.1%(1000量≤900ppm，溴(Br)含量≤900ppm，且(Cl+Br)总含量≤1500ppm。用GB/T4722-2017等基础标准。使用设标准化测试步骤（关键流程材料耐击使用量程不低于5000V否有飞弧或击穿。记录最大电压值导体到板高压耐压5kV，漏电流＜0.1mA,有ARC功能施加电压漏电流是否击穿间距导通功能飞针测试机或针床250V电阻20M将PCB将PCB绝缘电阻于10¹255C、5510RH500VDC，保持1min-初始电阻（MMΩ，电压500V体积电阻率&表面四探针电程大于10¹500VDC）（V-Ω·cm）介电常数&损耗角正切/LCR（频率0.5GB/T32988-20157.123耐漏电起痕指数IECGB/T36476-20188.18为CTI。剥离强度（常态热应力后拉力试验机（速度夹具宽3.2按照GB/T36476-20188.6章节的测试方法试热应力进行3288°C（10s）循环，铝面达因值&粗糙达因笔触针式粗糙度（Ra范围0.01-10选取350mm2s达因阻焊油墨LABΔ积分球式分光光度计（D65反射SCI模式23L*、a*、b*3ΔE*abL-L₀)²+(a-a₀)²+(b-b₀)4450nm550nm波段反射率记录以上LAB炉前炉后L*a*、炉前炉后精密（精 克105±51小使用去离子水将试样进行高温高压吸湿，持续小时以上。擦拭后晾干，立即称重M₂-记录M1-记录M24.结果计算：按公式计算吸水率：吸水率(%)=[(M₂M₁M₁100%。取多个试样的平均值作为油墨附着3M610-油墨脱落和剥4-6H热导率 （ASTMD5ASTM热导率测依照GB/T36476-2018ASTMD5470功率温度差导热玻璃化转变温度差示扫描量热仪按GB/T36476-20188.11节（DSC测定Tg）进行测试，记录Tg（°C）及升温速率。热分解温度(Td)热重分析仪按GB/T36476-20188.11节（TGA测定Td）进行测试，记录Td（°C）及升温速率。最大操作 热老采集样品送UL-MOT度2605C，保温44s95润湿面积漂锡装置±5将样件放置在锡炉表面，漂浮10s，重复恒温恒湿±5°C，85%RH330min1000h（≈42），期间每250h取出一次进行5.5.1-电气性能测量。老化时（腐蚀、起泡离子污染离子污染准备样品铝基pcb 离子浓度（µgNaCl取电阻率-1-3阻焊膜附着力（百百割测试6（0.1mm），1kg5min3.观察是否出现剥离，按ISO2409百割等级（0-盐雾试验48h（或96h）-恒温箱±5C或150C51000h期间每250h取样检查剥离强度、油墨-贮存温度、时-各项性能热冲击箱→+125C，循环5002C/min15min500h-循环次数、每-失效部离子迁移测试箱（85 100V+偏压100使用导线连接焊盘并在箱内施加100V直流电压+100V偏压，持续240h。30min10MΩ振动测试10Hz~1000Hz5mm试验2h）-功能和性能数结构完整切片研磨-层间、镀层分阻燃性（UL94UL94垂直燃烧试验采集样品送UL后燃时间后余烬时间RoHS&CH有害物X-射线荧光光谱仪1GB/T26572-2011XRF-元素名称、浓度（%w/w）原子吸收光谱仪（AAS/ICP-（必要时2.对疑似点送第三方机构采用AAS/ICP-OES重检测方法（XRF/AAS/ICP-GB/T2828.1（AQL）性能检验应该根据产品需求进行定期检验，检验项目、方法依照7.3.3720检验项第5第6100100100耐漏电起痕指数材料变更时/材料变更时/玻璃化转变温度材料变更时/材料变更时/最大操作温度材料变更时/UL材料变更时/（百格材料变更时/材料变更时/材料变更时/材料变更时/材料变更时/材料变更时/ULRoHS材料变更时/鉴定检验判定：所有检验项目的结果均应符合本文件的要求。若有不合格项，应加倍抽样对不温度：25±5℃。相对湿度：≤70RHRH条件存储或使用电子防潮柜进行存储。(Shelf热风整平(HASL)：12个月。(ENIG)：12ImmersionTin)6ImmersionSilver：6个月。有机可焊性保护剂(OSP)：6个月。能加速材料老化。正确的包装、贮存和处理才是首选。标准条件：(1205)℃，4-8附录Tg、TdMOTA1.2Td是化学分解的起始点，是材料不可逆损坏的绝对上限。任何加工温度（如焊接）和长期工作温度都必须显著低于Td。通常要求Td>(焊接峰值温度+50°C)。A1.3MOT是基于长期老化试验的工程应用极限，是评估产品寿命和可靠性的最直接指标。MOT的确定需考虑Tg和Td，它是一个系统级的认证结果。供应商应提供由UL（UnderwritersLaboratories）或等效资质机构出具的，针对所用绝缘材料系统（或成品板）的MOT认证黄卡（YellowCard）或报告,证明所用绝缘材料体系已通过UL746E值。换绝缘层供应商、改动压合参数）均需重新进行MOT认证10万h）50MOTTgMOT最低最低最低1≥100≥280≥90消费电子（手机、电视、家电2≥120≥320≥1103≥140≥360≥1304≥160≥400≥150X超高温或特殊环境（如高功率激光、深海探测A4.1Tg、Td、MOT（ULYellowCard）数据，并核对是否满足目标等级的最低要求。A4.3LTTA（150C1000h、170°C500h）并测量介电强度、铜箔附着力；若衰减速率超过UL规定阈值，则需重新评估材料或降低MOT目标。A4.4MOT得相同或更高等级