《T-ZZB 3888-2024 半导体芯片测试用探针头》

ICS31.240

CCSL97

团体标准

T/ZZB3888—2024

半导体芯片测试用探针头

Semiconductorchiptestprobeplungers

2024-12-06发布2024-12-06实施

浙江省质量协会发布

T/ZZB3888—2024

半导体芯片测试用探针头

1范围

本文件规定了半导体芯片测试用探针头的术语和定义、分类、基本要求、技术要求、试验方法、检

验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。

本文件适用于以钯合金或铍青铜为主要原材料，用于半导体芯片测试探针的探针头（以下简称探针

头）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T4340.1金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法

GB/T6146精密电阻合金电阻率测试方法

GB/T6461—2002金属基体上金属和其它无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级

GB/T6462金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法

GB/T6587—2012电子测量仪器通用规范

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4分类

按照探针头原材料不同分为钯合金探针头和铍青铜探针头。

5基本要求

5.1研发设计

5.1.1应采用计算机设计软件对产品结构进行设计。

5.1.2应具备对辅助加工的刀具、工装进行等自主设计的能力。

5.2原材料

5.2.1钯合金探针头中钯合金应符合表1的规定。

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表1钯合金要求

项目要求

熔点/℃1050～1070

弹性模量（静态）/GPa≥110

5.2.2铍青铜探针头中铍青铜应符合表2的规定。

表2铍青铜要求

项目要求

熔点/℃≥870

弹性模量（静态）/GPa≥130

5.3工艺与装备

5.3.1探针头零件加工应采用精度不低于±0.0001mm的精密数控车床，应采用一次性成型工艺。

5.3.2探针头清洗应采用全自动专用超声波清洗。

5.3.3探针头应采用高真空热处理炉进行热处理。

5.3.4铍青铜探针头应采用专用的微细零件电镀装备电镀。

5.4检验检测

5.4.1应具备零件外观、尺寸允差、表面硬度等指标的检测能力。

5.4.2应配备显微镜、影像测量仪、外径测定器、塞规、硬度测量仪等检测设备。

6技术要求

6.1外观

探针头表面应清洁，无锈蚀、凹凸、毛刺、镀层起皮或其他机械损伤。

6.2尺寸允差

6.2.1与套筒装配部位直径最大允差应不超过±0.003mm。

6.2.2长度允差±0.01mm。

6.3电阻率

探针头电阻率应符合表3的规定。

表3电阻率

指标要求

钯合金探针头13～14

电阻率/μΩ·cm

铍青铜探针头2.4～2.5

6.4表面硬度

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探针头表面硬度应符合表4的规定。

表4表面硬度

指标要求

钯合金探针头≥450

表面硬度/HV

铍青铜探针头≥380

6.5机械耐久性

经10万次机械寿命试验后，应符合6.3的规定。

6.6耐盐雾性

经24h的耐盐雾试验后，保护评级应符合GB/T6461—2002中6.1规定的10级要求。

6.7镀层厚度

镀金层厚度应符合0.1μm～3.5μm。

7试验方法

7.1试验条件

除产品规范中另有规定，应符合GB/T6587—2012中要求。

7.2外观

用显微镜和影像仪进行检验。

7.3尺寸允差

采用外径测定器和影像仪、塞规进行测量。

7.4电阻率

按GB/T6146的规定执行。

7.5表面硬度

按GB/T4340.1的规定执行。

7.6机械耐久性

以2500次/h的速率在探针测试专用设备上进行试验，试验10万次后，检验探针的电性能。

7.7耐盐雾性

按GB/T2423.17规定的盐雾试验方法进行，持续时间24h，按GB/T6461—2002的规定进行评级。

7.8镀层厚度

按GB/T6462的规定执行。

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8检验规则

8.1检验分类

产品检验分出厂检验和型式检验，检验项目见表5。

表5检验项目

序号项目技术要求试验方法出厂检验型式检验

1外观6.17.2√√

2尺寸允差6.27.3√√

3电阻率6.37.4—√

4表面硬度6.47.5√√

5机械耐久性6.57.6—√

6耐盐雾性6.67.7—√

7镀层厚度6.77.8—√

注：“√”表示检验项目；“—”表示不检验项目。

8.2组批

同一原材料、同一工艺、同一班次生产的同一规格产品为同一批次。

8.3出厂检验

8.3.1抽样与检验程序

按表6和GB/T2828.1中正常检验一次抽样方案的规定进行抽样。

表6出厂检验抽样方案

接收质量限检验水平接受数拒收数

检验项目

（AQL）（IL）AcRe

外观0.65Ⅱ01

尺寸允差0.65Ⅱ01

表面硬度0.65S-101

注：抽样按以上标准执行，检测报告根据实际需求记录

8.3.2判定规则

出厂检验的检测结果若符合表6的规定，判定该批产品出厂检验合格，否则判定不合格。

8.4型式检验

8.4.1当出现下列情况时，也应进行型式检验：

a)新产品或老产品转厂生产的试制定型鉴定；

b)产品结构、主要原材料及工艺改变时；

c)出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时；

d)正常生产时，每两年进行；

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e)产品停产一年以上又恢复生产时。

8.4.2从出厂检验合格的产品中抽取样品进行型式检验，抽样数量见表7。

8.4.3型式检验的检测结果若符合本文件的规定，判定该产品型式检验合格，否则判定不合格。

表7型式检验抽样数量

项目抽样数量

外观30

尺寸允差30

电性能5

表面硬度5

机械耐久性5

耐盐雾性30

镀层厚度