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1987年底量产MOSFET器件量产2015年Rohm量产基于沟槽栅现量产2020年后热导率21公众号·驱动视界●封装：是充分发挥功率半导体性能的保障半导体多物理场耦合高电压导电基板金属底板散热器(2)小芯片面积导致强热流密度：小尺寸技术技术技术技术绝缘绝缘互连芯片制造封测设计封装器件制造芯片封测应用行业1行业3低感布局结构定制化功率器件及辅助元件功率器件封装关键技术1:低感布局结构门极连接门极连接连接Z通流路径连接Z基板1DBC基板顶部导体层DBC基板底部导体层Chip功率器件封装关键技术3:高可靠封装材料—芯片粘接材料Sn63Pb37MeltingTemper75100125150175200225250275300325350375400425high-melting-pointm芯片芯片功率器件封装关键技术3:高可靠封装材料一绝缘材料型号范围(℃)备注厚度<50um环氧树脂技术成熟硅凝胶苯并环丁烯固化过程易产功率器件封装关键技术4:高效散热技术散热器与散热基板一体化集成高密度系统集成驱动及控制板双回路集成pinfin散热传感器集成英飞凌HP1、HP2IGBT英飞凌HPDSiC英飞凌HPDG2SiC低热阻低热阻、高可靠极低寄生电感小尺寸环氧塑封互连SiC铜夹互连powerpower9.5kW/L母线电容

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