CN119495464A 银浆组合物、其制备方法及应用 （无锡帝科电子材料股份有限公司）

原子序数为24～30的非贵金属助剂、8～10份的银浆组合物，其中通过添加纳米级与微米级银2所述含银填料中包括单质银粉以及含银化合物，且所述单质银粉与3.根据权利要求1或2所述的银浆组合物，5.根据权利要求1至4中任一项所述的银浆组合更优选地，所述流变剂为乙基纤维素和聚四氟乙烯蜡的混合步骤S3，将所述原子序数为24～30的非贵金属助剂加入所3所述第一搅拌与所述第二搅拌的转速各自独立地为1000rpm～1400rpm，10.一种权利要求1至5中任一项所述的银浆组合物在电子器件以及半导体器件领域中45[0015]本发明的第三个方面提供了一种上述银浆组合物在电子器件以及半导体器件领得银浆组合物在烧结后所形成的银胶层有着良好的粘结性能与导电率，同时其结构更致[0018]图1为实施例1银浆组合物形成银胶层并切片后所得胶层[0019]图2为实施例1银浆组合物形成银胶层并切片后所得胶层[0020]图3为对比例1银浆组合物形成银胶层并切片后所得胶层[0021]图4为对比例1银浆组合物形成银胶层并切片后所得胶层67上述粒径范围的球状铜粉和球状镍粉，8[0037]进一步地，活化的温度为60℃~65℃,时间为30min～60min。此种活化条件的选银浆组合物的印刷性能和烧结固化后所得胶层混合，提高银浆溶剂体系的均匀性和稳定性。同时优选第三搅拌的转速为1500rpm~[0040]本发明的第三个方面提供了一种上述银浆组合物在电子器件以及半导体器件领[0046](1)称取25g待活化流变剂乙基纤维素和75g有机溶剂松油醇，在65℃条件加热搅乙基纤维素以及0.225g的有机溶剂松油醇)和0.1g的半成品B(其中包括0.025g的流变剂聚9形银粉(其粒径为400nm)、0.6g的含银化合物Ag2CO3(其粒径为3μm)，用均质搅拌机以℃以下。[0053]有机溶剂中，松油醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚以及DBE的重量比为[0064]有机溶剂中，松油醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚以及DBE的重量比为[0070]将步骤(4)中所加入的微米片状银粉质量2CO3质量变更为0.4g。[0077]将步骤(4)中所加入的微米片状银粉质[0080]有机溶剂中，松油醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚以及DBE的重量比为[0088]所得的银浆组合物中，单质银粉中的微米级银粉与纳米级银粉的重量比变更为[0103]此实施例与实施例1的区别仅在于：将步骤(2)中第一搅拌的条件变更为800rpm、时将步骤(4)中所加入的微米片状银粉质量变更为3.75g、纳米球状银粉质量变更为[0120]此对比例与实施例1的区别仅在于：将在步骤(3)中所加入的镍粉质量变更为2CO3质量则不变。[0130]体积电阻率：把各实施例与对比例所得的银浆组合物分别在载玻片上涂布成长[0133]其中，实施例1所得银浆组合物在烧结得到银胶层并切片后的胶层横截面的扫面电镜照片见图1(放大倍数为2k)和图2(放大倍数为1k)，对比例1所得银浆组合物在烧结得到银胶层并切片后的胶层横截面的扫面电镜照片见图3(放大倍数为3k)和图4(放大倍数为