CN119495580A 医疗模组的封装方法及封装结构 （思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司）

本发明公开了一种医疗模组的封装方法和能区以及焊垫上形成有第一焊接凸起；提供基将第二芯片设置于第一芯片上且与功能区上的芯片的焊垫倒装于PCB模组上且焊垫上的第一焊接凸起与PCB模组之间电连接。本发明的医疗模2提供第一芯片，所述第一芯片具有相对设置的第一提供基板，所述基板具有第三表面，所述基板的热膨胀系数提供第二芯片，将所述第二芯片设置于所述第一芯片提供PCB模组，将所述第一芯片的焊垫倒装于所述PCB2.如权利要求1所述的医疗模组的封装方法，其特征在于，所述第一芯片选自ASIC芯将所述第二芯片倒装于所述第一芯片的功能区上，所述二芯片粘接于所述第一芯片的功能区上，且所述第二焊接凸起与所述第一焊接凸起相对第一芯片的焊垫倒装于所述PCB模组上且所述焊垫上的第一焊接凸起与所述PCB模组之间第一芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面，所基板，贴合于所述第一芯片的第二表面上，基板的热第二芯片，设置于所述第一芯片的第一表面上且电连接所述功能区上的第一焊接凸PCB模组，所述第一芯片的焊垫倒装于所述PCB模组上且所述焊垫3所述第二芯片设置有第二焊接凸起的一侧贴合所述第一4[0003]传统领域的模组封装尚且如此，针对对翘曲度要求更高的新型上述封装结构和封装方式则更加不适用。新型的医疗模组在二次互联时要求翘曲需小于将所述第一芯片的焊垫倒装于所述PCB模组上且所述焊垫上的第一焊接凸起与所述PCB模胀系数与第一芯片的热膨胀系数的差值在允许的范围内，所述允许的范围为±5(单位:1/5所述第二芯片表面形成第二焊接凸起；将所述第二芯片倒装于所述第一芯片的功能区上，接凸起。所述第一芯片的焊垫倒装于所述PCB模组上且所述焊垫上的第一焊接凸起与所述[0020]在本发明的一个或多个实施方式中，所述医疗模组的封装结构6以为第一芯片提供缓冲，能减小芯片在封装过程中以及封装模组在运输过程中的损坏风[0032]如背景技术所言，现有的传统领域模组封装技术，通过在中部PCB基板上开设通7圆进行切割以获得第一芯片。参考图3所示，可通过如下步骤获得步骤s4中的第二芯片。[0036]图4a图4h为本发明一实施方式中的医疗模组的封装方法的步骤示意图。下面结每个第一芯片10具有相对设置的第一表面10a和第二表面10b，第一表面10a上设置有功能分成多个第二芯片40。在传感器晶圆400的表面(即第二芯片40的表面)进行第二焊接凸起8[0047]第一芯片10优选为ASIC芯片。第一芯片10具有相对设置的第一表面10a和第二表器60设置于PCB板51设置有第一芯片10的表面上，若干连接器60之间通过排线70实现信号9以为第一芯片提供缓冲，能减小芯片在封装过程中以及封装模组在运输过程中的损坏风[0060]在本申请案中，在将元件或组件称为包含于及/或选自所叙述元件或组件列表之[0064]应理解，本发明的各图及说明已经简化以说明与对本发明的清楚理解有关的元离本发明的精神及范围的情况下可做出各种其它改变、省略及/或添加且可用实质等效物揭示特定实施例，而是打算使本发明将包含归属于所附权利要求书的范围内的所有实施