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文档简介

本发明公开了一种芯片封装装置及封装方盘，所述工位转盘上等间距设置有四组封装卡2中部固定连接有安装架(4)，所述安装架(4)从工位转盘(2)的中心空槽穿出，所述安装架塑封组件，所述塑封组件设置在安装架(4)上，塑封组件用于排气组件，所述排气组件设置在塑封筒(5)上，排气组件用于将2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述塑封组件包括储料桶3.根据权利要求2所述的一种芯片封装装置，其接，且所述工位转盘(2)的顶部位于每两组封装卡槽(3)之间均固定连接有摩擦弧条(23)，所述储料桶(6)内转动连接有搅动轴(64)，所述搅动轴(64)外壁上固定连接有搅动桨中心的距离大于工位转盘(2)侧壁至工位5.根据权利要求3所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述排气组件包括活塞仓气电机(73)，所述排气电机(73)的旋转轴顶端贯穿至活塞仓(7)内并固定连接有旋转盘6.根据权利要求5所述的一种芯片封装装置，其特征在靠近塑封筒(5)一侧的顶部固定且连通有推气管(751)，所述推气管(751)的另一端与排气3组吸附管(32)，每组所述吸附管(32)的顶端均与吸附槽(31)内腔连通，四组所述吸附管(32)之间固定连接有导气环(81)，所述导气环(81)滑动套接在密封环(8)内，所述导气环9.根据权利要求8所述的一种芯片封装装置，其特征在4塑封等一系列的步骤来确保芯片能够可靠地工作并且[0004]本发明的目的是为了解决现有技术中塑封浆料难以全面齿盘啮合连接，且所述工位转盘的顶部位于每两组封装卡槽之间均固定连接有摩擦弧条，述摩擦弧条的内壁至工位转盘中心的距离大于工位转盘侧壁至工位5固定连接有排气电机，所述排气电机的旋转轴顶端贯穿至活塞仓内并固定连接有旋转盘，的保护作用。6于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以内滑动连接有注塑管62，注塑管62的顶端与储料桶6内腔连通，且注塑管62上设置有定量7轴64外壁上固定连接有搅动桨641，搅动轴64的底端贯穿储料桶6与安装架4延伸至工位转端贯穿至气动仓74内并固定连接有气动叶轮741，气动仓74的外壁上固定连接有双头喷管742，且双头喷管742的两侧输出端对称且错位设置，活塞仓7的顶部固定且连通有排气管塑封筒5一侧的顶部固定且连通有推气管751，所述推气管751的另一端与排气管75内腔连得活塞仓7内的气体顺着排气管75进入气动875与双头喷管742充入气动仓74内，以此推动气动叶轮741再次带动搅动轴64与搅动桨64131，工位转盘2底部固定连接有四组吸附管32，每组吸附管32的顶端均与吸附槽31内腔连9的塑封浆料再次进行搅动，提高了塑封浆料的使用效果；而推动气动叶轮741转动后的气[0058]当活塞板72向靠近塑封筒5的一侧移动时，将会使得活塞仓7靠近塑封筒5的一侧

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