CN119510481A 一种线路板丝印检测方法、系统、计算机设备和可读存储介质 （深圳市塔联科技有限公司）

道塘尾社区永福路258号天福城商务本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种线的丝印区域表面温度反应值获取丝印厚度分布息和丝印厚度分布数值获取丝印应力分布均匀数值和丝印应力分布均匀性数值获取丝印质量丝印与基板的附着力以及基于厚度评估丝印层2获取线路板的基板材料信息和预设热源下的基板表面温度获取线路板的丝印材料信息和预设热源下的丝印根据所述修正阻焊区域信息、所述绝缘区域信息、所述丝印材获取不同预设角度光源下的丝印图像信息，根据所述丝印图像信根据丝印材料信息和丝印厚度分布数值获取丝印应力分布根据丝印附着力参考值、丝印厚度分布数值和丝印应力分布均预设热源下的基板表面温度反应值获取修正阻焊区域信根据所述预设热源的功率和持续时间、所述阻焊区域信息获取阻焊根据所述阻焊区域内部温度分布信息和所述阻焊区域材料信息获取在预设热源下的判断所述阻焊区域表面温度预估值是否等于预设热源下的所述基板表面温度反应值，根据所述预设热源的功率和持续时间、所述丝印材料信息和所述修正根据所述阻焊区域丝印内部温度分布信息、所述丝印材料信息判断所述阻焊区域丝印表面温度预估值是否等于所述预设热源下的丝印表面温度反料信息中阻焊区域丝印层预估厚度获取阻焊区域丝印层实3根据所述预设热源的功率和持续时间、所述丝印材料信息和所述根据所述绝缘区域丝印区域内部温度分布信息、所述丝印材料判断所述绝缘区域丝印表面温度预估值是否等于预设热源下的所述丝印表面温度反区域信息中的绝缘区域丝印层预估厚度获取绝缘区域丝印层根据所述绝缘区域丝印层实际厚度和所述阻焊区域丝印层实际厚度获取丝印厚度分布数值与丝印厚度分布数值获取丝印附着力参根据丝印表面平整分布数值获取每一个丝印像素点区域的相对高度值和所有丝印像根据丝印厚度分布数值获取每一个丝印像素点区域的厚度值和所有丝印像素点区域根据所述每一个丝印像素点区域的相对高度值、所述所有丝印像素述丝印厚度分布数值和所述丝印表面平整分布数值的整体相获取丝印热成像图像信息中的每个像素点区域的丝印厚度值，并提取最大丝印厚度根据所述热固收缩率、所述每个像素点区域的丝印厚度值和所述最根据丝印热成像图像中每个像素点区域的丝印应力值与其邻近点的相似性获取丝印根据所述丝印附着力参考值的质量影响权重、所述丝印厚度均匀4;第一获取模块，用于获取线路板的基板材料信息和预设热源下的基板表面温度反应第三获取模块，用于获取线路板的丝印材料信息和预设热源下的丝印表面温度反应息和预设热源下的丝印区域表面温度反应值第五获取模块，用于获取不同预设角度光源下的丝印图第六获取模块，用于根据丝印表面平整分布数值与丝印厚度第七获取模块，用于根据丝印材料信息和丝印厚度分布第八获取模块，用于根据丝印附着力参考值、丝印厚度分布第一获取单元，用于获取预设热源的功率和持续时间、丝印材第二获取单元，用于根据所述预设热源的功率和持续时域信息获取在预设热源下的阻焊区域丝印表面第一数值比对与修正单元，用于判断所述阻焊区域丝印第四获取单元，用于根据所述预设热源的功率和持续时第二数值比对与修正单元，用于判断所述绝缘区域丝印表5第五获取单元，用于根据所述绝缘区域丝印层实际厚度和所9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的6获取线路板的丝印材料信息和预设热源下的丝印根据丝印材料信息和丝印厚度分布数值获取丝印应力分布7根据所述阻焊区域内部温度分布信息和所述阻焊区域材料信息获取在预设热源判断所述阻焊区域表面温度预估值是否等于预设热源下的所述基板表面温度反息和预设热源下的丝印区域表面温度反应值获取丝印域信息获取在预设热源下的阻焊区域丝印表面判断所述阻焊区域丝印表面温度预估值是否等于所述预设热源下的丝印表面温印材料信息中阻焊区域丝印层预估厚度获取阻焊区域丝印层判断所述绝缘区域丝印表面温度预估值是否等于预设热源下的所述丝印表面温绝缘区域信息中的绝缘区域丝印层预估厚度获取绝缘区域丝印层根据所述绝缘区域丝印层实际厚度和所述阻焊区域丝印层实际厚度获取丝印厚根据丝印表面平整分布数值获取每一个丝印像素点区域的相对高度值和所有丝根据丝印厚度分布数值获取每一个丝印像素点区域的厚度值和所有丝印像素点8取所述丝印厚度分布数值和所述丝印表面平整分布数值的整根据丝印热成像图像中每个像素点区域的丝印应力值与其邻近点的相似性获取;料信息和预设热源下的丝印区域表面温度反应值获取丝印厚度9所述修正阻焊区域信息获取阻焊区域丝印内部焊区域信息获取在预设热源下的阻焊区域丝印表面程序被处理器执行时实现上述线路板丝印检测材料信息和预设热源下的基板表面温度反应值获取修正不均、刮刀的角度和压力不适当导致油墨分布不均等原因导致成型后的丝印层厚度不均，[0023]所述根据基板材料信息和预设热源下的基板表面温度反应值获取修阻焊区域信预估导热空间步长和所述铜箔层预估导热空间步长将该区域的所述阻焊层预估厚度和所阻焊层预估导热空间步长和铜箔层预估导热空间步长是根据阻焊层预估厚度和;;步长和所述铜箔层预估导热空间步长获取在所述阻焊层预估厚度下的阻焊区域内部温度阻焊区域内部温度分布信息包括该区域的每一个阻焊层深度节点的温度和每一;;长和所述铜箔层预估导热空间步长获取预设热源结束后在所述阻焊层预估厚度下的阻焊S18，判断所述阻焊区域表面温度预估值是否等于预设热源下的基板表面温度反[0024]预设热源下的基板表面温度反应值是通过不同时刻的丝印表面热成像图像获取部节点预估温度包括该区域的每一个阻焊层深度节点的预估温度和每一个铜箔层深度节;;热源下的丝印表面温度反应值获取丝印厚度;预估导热空间步长和所述铜箔层预估导热空间步长将所述阻焊层预估厚度和所述铜箔层预估厚度分为若干个阻焊层深度节点和若干个铜箔间步长获取在所述阻焊区域丝印层预估厚度下的阻焊区域丝印内所述阻焊区域丝印内部温度分布信息包括该区域的每一个丝印层深度节点的温;每一个丝印层深度节点的温度和每一个铜箔层深度节点的温度采用步骤S11_S18所述铜箔层预估导热空间步长获取预设热源结束后在所述阻焊区域丝印层预估厚度下的焊层深度节点的预估温度和每一个铜箔层深度节点的;每一个阻焊层深度节点的预估温度和每一个铜箔层深度节点的预估温度采用步算公式参照前述的每一个丝印层深度节点的预估[0028]所述预设热源下的丝印表面温度反应值是通过提取预设热源下不同时刻的丝印印层实际厚度和所述绝缘区域丝印层实际厚度实际上包含了阻焊区域丝印热成像图像和[0030]所述根据丝印表面平整分布数值与丝印厚度分布数值获取丝印附着力参考值的S51，根据丝印表面平整分布数值获取每一个丝印像素点区域的相对高度值和所根据所述丝印图像信息获取丝印表面平整分布数根据不同预设角度光源下的丝印图像信息获取每一个像素点在不同预设角度光计算每个像素点在每个光源角度下与最大亮度值相比根据每一个所述相对亮度值和相对高度值转化系数获取每一个丝印像素点区域S52，根据丝印厚度分布数值获取每一个丝印像素点区域的厚度值和所有丝印像素点区域的平均厚度值；丝印厚度分布数值是基于预设热源下的丝印温度反应值获取的，分布数值包含了丝印热成像图像中每一个丝印像值获取所述丝印厚度分布数值和所述丝印表面平整分布数值的整体所述整体相关性数值根据对每一个丝印像素点区域的相对高度值和厚度值之间;所有丝印像素点区域的高度值和厚度值的相关性之和为所述丝印厚度分布数值;[0032]所述根据丝印材料信息和丝印厚度分布数值获取丝印应力分布均匀性数值的步;S64，根据丝印热成像图像中每个像素点区域的丝印应力值与其邻近点的相似性;通过上述公式能够计算丝印热成像图像中所有像素点区域的丝印厚度值的差异丝印厚度均匀性数值和所述丝印应力分布均匀性数值获取丝印质量评估值，计算公式为：;第一获取模块1，用于获取线路板的基板材料信息和预设热源下的基板表面温度第三获取模块3，用于获取线路板的丝印材料信息和预设热源下的丝印表面温度材料信息和预设热源下的丝印区域表面温度反应值获取丝印厚度第六获取模块6，用于根据丝印表面平整分布数值与丝印厚度分布数值获取丝印第七获取模块7，用于根据丝印材料信息和丝印厚度分布数值获取丝印应力分布所述修正阻焊区域信息获取阻焊区域丝印内部焊区域信