CN119517855A 芯片封装结构及其制备方法、电子设备 （长江存储科技有限责任公司）

本申请提供一种芯片封装结构及其制备方2支撑体，与所述第一芯片位于所述基板的同一侧，沿所述第一方向，多个所述第二支撑件排布于一个所述第一支撑件与所述基板之间，所述第一支撑件与所述第二支撑件粘合固定，所述第三支撑件与所位于所述第二支撑件在所述第一支撑件至所述基板的方向7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第二芯9.如权利要求1至8中任一项所述的芯片封装3在所述支撑体远离所述基板的一侧形成封装层，所述连接所述第二支撑件的一端于所述第一支撑件，连接所述第二支撑连接所述第二支撑件的一端于所述第一支撑件，连接所述第二支撑图案化所述第一支撑材料层形成沿第一方向延伸的第一支撑件及沿第三方向延伸的连接所述第二支撑件远离所述第一支撑件的一端于所述基板的对所述第一支撑材料层进行预设深度的切割而形成具有预设厚支撑件包括沿所述第一方向延伸的第一预支撑件及沿所述第三方向延伸的第二预支撑件，所述预设厚度小于或等于所述第一支撑材料层将所述预支撑件分离自所述第一支撑材料层，形成所述第一支撑件及所述第二支撑在所述第一支撑材料层中形成所述第一预支撑件及一端连接于所述第一预支撑件的在所述第一支撑材料层中形成所述第一预支撑件及沿所述第一方向排布的多个所述4连接所述第三支撑件在所述第三方向上远离所述第二支撑件的一侧于所述基板的所连接所述第二支撑件远离所述第一支撑件的一端于所述基板的于所述基板的第一侧形成覆盖所述第一芯片及所述第二芯于所述第二封装子层远离所述基板的一侧形成覆盖所述第二封装子层及所述支撑体21.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备5[0012]其中，一个所述第二支撑件连接于一个所述第一支撑件的中[0014]在本申请的一些实施例中，所述支撑体还包括沿所述第一方向延伸的第三支撑[0018]在本申请的一些实施例中，所述支撑体还包括沿所述第一方向延伸的第四支撑6[0036]图案化所述第一支撑材料层形成沿第一方向延伸的第一支撑件及沿第三方向延述预支撑件包括沿所述第一方向延伸的第一预支撑件及沿所述第三方向延伸的第二预支7[0042]在所述第一支撑材料层中形成所述第一预支撑件及一端连接于所述第一预支撑[0043]在所述第一支撑材料层中形成所述第一预支撑件及沿所述第一方向排布的多个[0047]连接所述第三支撑件在所述第三方向上远离所述第二支撑件的一侧于所述基板[0056]于所述第二封装子层远离所述基板的一侧形成覆盖所述第二封装子层及所述支8[0072]图13A至图13C是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中对应于各流程[0073]图14是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中形成的支撑体的第一种[0074]图15是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中形成的支撑体的第二种[0075]图16是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中形成的支撑体的第三种[0076]图17是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中形成的支撑体的第四种[0077]图18是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中的第一支撑材料层的第[0078]图19是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中的第一支撑材料层的第[0080]图21是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中的预支撑件的第一种结[0081]图22是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中形成的支撑体的第五种[0082]图23是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中的第一支撑材料层的第[0083]图24是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中形成的支撑体的第六种[0084]图25是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中的第一支撑材料层的第9[0085]图26是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中形成的支撑体的第七种[0086]图27是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中的第一支撑材料层的第[0087]图28是本申请实施例提供的芯片封装结构的制备方法中形成的支撑体的第八种[0091]本申请可以在不同实施中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和伸的第一支撑件1031及连接于所述第一支撑件1031与所述基板101之间的第二支撑件第一支撑件1031，所述第二支撑件1032靠近所述基板101的一端直接连接于所述基板101基板101粘合固定。当一个所述第二支撑件1032连接于一个所述第一支撑件1031的中部与支撑件1032在所述基板101上的正投影，减少所述支撑体103在所述封装层104形成时对封个所述第二支撑件1032排布于一个所述第一支撑件1031与所述基板101之间，在所述第一件1034可以粘合固定于所述基板101。当一个所述第二支撑件1032连接于一个所述第一支撑件1031的中部与所述基板101之间时，一个所述第二支撑件1032连接于所述第三支撑件1034的中部，所述第一支撑件1031在所述基板101上的正投影覆盖所述第二支撑件1032在投影大于所述第二支撑件1032在所述基板101上的正投影，所述第三支撑件1034在所述基板101上的正投影大于所述第二支撑件1032在所述基板101上的正投影，减少所述支撑体103在所述封装层104形成时对封装层材料的流动的阻挡，改善所述芯片封装结构100的封1033，所述支撑体103在所述第一方向Z1与所述第三方向Y1所共的平面内的正投影可以呈1031的尺寸大于或等于所述第三支撑件1034的尺寸，所述第二方向X1平行于所述基板101构100的机械强度的同时，提升所述芯片封装结构100远离所述基板101的一侧的耐冲击性支撑体103在所述芯片封装结构100中所起到的提升所述芯片封装结构100的机械强度的作的张力等分散并减小了外力对所述封装层104内的芯片(如，所述第一芯片102等)的作用，三支撑件1034之间的所述第二支撑件1032快速传导并分散压力，进一步降低所述封装层述第四支撑件1035位于所述第二支撑件1032在所述第一支撑件1031至所述基板101的方向上的两端之间。所述第四支撑件1035的设置，有利于增加所述支撑体103中的外力传导通[0110]在本申请的一些实施例中，所述支撑体103的各组件可以一体设置或相互粘合固固定(如图3至图5所示)；所述支撑体103可以由所述第一支撑件1031、所述第二支撑件的高度大于或等于所述第一芯片102的高度，所述支撑体103的高度大于或等于第二芯片于所述第一芯片102与所述第二芯片105之间的所述支撑体103的所述第一支撑件1031，在所述基板101上的正投影与所述第一芯片102在所述基板101上的正投影、及所述第二芯片105在所述基板101上的正投影至少部分重叠，有利于位于所述第一芯片102与所述第二芯片105之间的所述支撑体103的所述第一支撑件1031在有限空间内进一步增大与所述封装[0118]请参阅图1至图2，在本申请的一些实施例中，所述封装层104包括第一封装子层二支撑件1032远离所述第一支撑件1031的一端于如图13B所示的所述基板101的所述第一粘合固定于所述基板101的所述第一侧，所述第三支撑件1034的延伸方向与所述第一方向1032之间形成如图14所示的所述镂空[0139]在本申请的一些实施例中，所述第一支撑件1031的厚度方向与所述第三支撑件件1035于相邻所述第二支撑件1032之间，连接所述第三支撑件1034远离所述第二支撑件[0149]步骤S232：图案化所述第一支撑材料层106形成沿第一方向Z1延伸的如图22所示[0150]步骤S233：连接所述第二支撑件1032远离所述第一支撑件1031的一端于如图13B述第三方向Y1延伸的第二预支撑件1072，所述预设厚度小于或等于所述第一支撑材料层[0155]在本申请的一些实施例中，对所述第一支撑材料层106进行预设深度的切割而形[0156]在所述第一支撑材料层106中形成所述第一预支撑件1071及一端连接于所述第一[0158]在所述第一支撑材料层106中形成所述第一预支撑件1071及沿所述第一方向Z1排有利于各支撑件的大批量形成及转移。所述预设厚度小于所述第一支撑材料层106的厚度时，所述预支撑件107可以通过去除所述第一支撑材料层106除所述预支撑件107以外的其支撑件107位于所述第一部分109内；所述第一支撑材料层106设置于一支撑层108(如图21所示)的一侧，所述第一部分109在第二方向X1上位于所述第一支撑材料层106靠近所述支在所述第二方向X1上的厚度等于所述第一部分109在所述第二方向X上[0164]步骤S242：图案化所述第一支撑材料层106形成沿第一方向Z1延伸的第一支撑件[0165]步骤S243：连接所述第三支撑件1034在所述第三方向Y1上远离所述第二支撑件三预支撑件1073之间并沿所述第三方向Y1延伸的第二预支撑件[0170]在所述第一支撑材料层106中形成所述第一预支撑件1071、所述第二预支撑件第一预支撑件1071的一端连接于所述第一预支撑方向Y1上靠近所述第三预支撑件1073的一端连接于所述第三预支撑件[0173]在所述第一支撑材料层106中形成所述第一预支撑件1071、所述第二预支撑件二支撑件1032的一侧粘合固定于如图13B所示的所述基板10[0177]步骤S252：图案化所述第一支撑材料层106形成沿第一方向Z1延伸的第一支撑件[0178]步骤S253：连接所述第二支撑件1032远离所述第一支撑件1031的一端于如图13B预支撑件1074位于所述第二预支撑件1072在所述第三方向Y1[0181]在本申请的一些实施例中，所述预支撑件107还可以包括沿所述第一方向Z1延伸所述第一预支撑件1071与所述第三预支撑件1[0184]在本申请的一些实施例中，所述对所述第一支撑材料层106进行预设深度的切割[0185]在所述第一支撑材料层106中形成所述第一预支撑件1071、所述第二预支撑件述第一方向Z1上，相邻的所述第二预支撑件1072之间的间距大于零，所述第四预支撑件1074在所述第一方向Z1上连接于相邻的所述第二预支撑件1072之间，所述第四预支撑件1074在所述第三方向Y1上位于所述第二预支撑件1072在所述第三方向Y1上成的同时，还包括：于所述第三方向Y1上所述第二预支撑件1072远离所述第一预支撑件1071的一端形成沿所述第一方向Z1延伸的所述第三预支撑与所述基板101的所述第一侧粘合固定。或者，当所述支撑体103还包括所述第三支撑件[0193]步骤S310：于所述基板101的第一侧形成覆盖所述第一芯片102及所述第二芯片[0194]步骤S320：于所述第二封装子层104b远离所述基板101的一侧形成覆盖所述第二封装子层104b及所述支撑体103的第一封装子层104a，所述第一封装子层104a的弹性模量机、游戏控制台、打印机、定位设备、可穿戴电子设备、智能传感器、虚拟现实