GB/T 4588.3-2026印制板的设计和使用

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T45883—2026

.

代替GB/T45883—2002

.

印制板的设计和使用

Designanduseofprintedcircuitboards

2026-10-30发布2027-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T45883—2026

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般要求

4…………………2

通则

4.1…………………2

原理图

4.2………………4

布设

4.3…………………4

可测试性设计

4.4………………………5

布设审查

4.5……………7

材料清单

4.6(BOM)……………………7

材料选用

5…………………7

材料选用考虑因素

5.1…………………7

印制板用基板材料

5.2…………………8

预浸材料和粘结材料

5.3………………11

基板材料其他说明

5.4…………………12

金属镀涂层导电材料

5.5/……………13

非金属涂覆层

5.6………………………16

尺寸设计

6…………………21

通则

6.1…………………21

参考基准

6.2……………21

印制板的外形尺寸

6.3…………………21

印制板的厚度

6.4………………………22

孔的尺寸

6.5……………23

槽和缺口的尺寸

6.6……………………24

导电图形的尺寸

6.7……………………25

光学基准标志

6.8………………………29

工艺加持边

6.9…………………………30

电气性能设计

7……………30

电阻

7.1…………………30

载流量

7.2………………33

介质耐电压

7.3…………………………35

特性阻抗

7.4……………36

电源分配网络

7.5(PDN)………………40

Ⅰ

GB/T45883—2026

.

机械性能设计

8……………41

导电图形的附着力

8.1…………………41

弓曲和扭曲

8.2…………………………41

结构强度

8.3……………42

挠性印制板弯曲与防撕裂

8.4…………42

散热设计

9…………………44

影响温升的因素

9.1……………………44

热传递方式

9.2…………………………45

散热优化

9.3……………46

散热片及嵌铜块

9.4……………………46

其他要求

10………………47

连接盘

10.1……………47

装配

10.2………………49

焊接

10.3………………50

分层

10.4………………50

阻燃性

10.5……………51

埋入元件印制板

10.6…………………52

微波印制板

10.7………………………52

高速印制板

10.8………………………53

附连测试板

10.9………………………53

包装与贮存

11……………53

包装

11.1………………53

贮存

11.2………………55

附录资料性刚性基材选择指南

A()……………………56

附录资料性常用介质材料的典型典型性能

B()………57

常用介质材料的典型性能概述

B.1……………………57

挠性印制板用基板材料

B.2……………58

微波印制板用基板材料

B.3……………58

热塑性粘结膜特性

B.4…………………59

热固性粘结膜特性

B.5…………………59

最终表面镀涂层厚度

B.6………………59

附录资料性确定永久性保护涂层余隙窗口的尺寸

C()………………61

确定最小余隙窗口直径时的考虑

C.1(SAW)………61

确定最大余隙窗口直径时的考虑

C.2(LAW)………61

确定标称余隙窗口直径时的考虑

C.3(NAW)………61

附录规范性应用等级

D()………………63

参考文献

……………………64

Ⅱ

GB/T45883—2026

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是的第部分已经发布了以下部分

GB/T45883。GB/T4588:

单双面刚性印制板分规范

———GB/T4588、;

印制板的设计和使用

———GB/T4588.3;

刚性多层印制板分规范

———GB/T4588.4;

印制板第部分有贯穿连接的刚挠双面印制板规范

———GB/T4588.1010:;

预制内层层压板规范半制成多层印制板

———GB/T4588.12()。

本文件代替印制板的设计和使用与相比除结构调整

GB/T4588.3—2002《》,GB/T4588.3—2002,

和编辑性改动外主要技术变化如下

,:

增加了背钻和残桩的术语和定义见第章

a)“”“”(3);

增加了微波印制板高密度互连印制板金属基印制板内埋电阻容印制板和陶瓷基印制板

b)、、、()

基材选用要求见

(5.2);

增加了印制板标准化尺寸设计要求见

c)(6.3);

更改了板厚孔径比要求见年版的

d)(6.5.1,20025.4.2);

增加了镀覆孔种类及尺寸要求见

e)(6.5.3);

增加了导线电气间距要求见

f)(6.7.2);

增加了电源分配网络设计要求见

g)(7.5);

增加了关于弓曲和扭曲的性能指标要求见

h)(8.2);

增加了挠性印制板机械性能设计要求见

i)(8.4);

删除了其他要求中阻燃性试验相关内容见年版的

j)“”“”(20028.3.4);

增加了散热设计要求见第章

k)(9);

增加了其他要求见第章

l)(10);

增加了贮存要求见

m)(11.2)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所无锡睿龙新材料科技有限公司广州广合

:、、

科技股份有限公司北京太极先行电子科技有限公司吉水分公司莆田市涵江区依吨多层电路有限公

、、

司天津津航技术物理研究所厦门市铂联科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院恩达电路

、、、、

深圳有限公司

()。

本文件主要起草人屠文平向中荣曾红单雯雯石磊刘胜贤叶伟陈长生郭晓宇张中华

:、、、、、、、、、、

黄欣孙静静唐瑞芳赵飞跃吴永进薛超程有和

、、、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———1988GB/T4588.3—1988;

年第一次修订

———2002;

本次为第二次修订

———。

Ⅲ

GB/T45883—2026

.

引言

印制板是电子设备实现电路互联的基础载体为了保证各种类型印制板产品在设计和使用阶段能

。

匹配产品应用需求保障电路互联的可靠性和稳定性促进印制板制造技术的进步建立统一的印制板

,,,

设计与产品规范十分必要我国已经建立了印制板产品国家标准体系在该标准体系中

。,,GB/T4588

所有部分旨在规定各类印制板产品的通用设计要求和分规范要求所有部分拟由以下

()。GB/T4588()

部分构成

。

单双面刚性印制板分规范目的在于规定单双面刚性印制板的应用等级要

———GB/T4588、。、、

求质量保证规定交付要求

、、。

印制板的设计和使用目的在于规定印制板设计的通用要求材料选用尺寸

———GB/T4588.3。,、

设计电气性能机械性能散热设计等方面的要求及包装要求

、、、。

刚性多层印制板分规范目的在于规定刚性多层印制板的性能要求质量保

———GB/T4588.4。、

证规定和交付要求

。

印制板第部分有贯穿连接的刚挠双面印制板规范目的在于规定有

———GB/T4588.1010:。

贯穿连接的刚挠双面印制板的性能和试验方法

。

预制内层层压板规范半制成多层印制板目的在于规定预制内层层压板

———GB/T4588.12()。

的特性

。

Ⅳ