测试培训资料

1、测试培训手册本手册是为使新员工能够快速掌握测试设备的使用方法并结合生产中的问题而专门编写的。本手册由两部分组成。第一部分介绍了测试的发展，试图让读者对测试有一个宏观的、全面的了解。第二部分介绍了SPEA和FVT的操作方法及应注意的问题。第一部分是测试的发展为了在当今竞争激烈的市场中站稳脚跟，电子元件制造商必须保证产品质量。为了保证电子元器件的质量，在生产过程中必须采用各种测试技术，以便及时发现缺陷和故障并进行修复。根据测试方法的不同，表面贴装测试技术分为非接触测试和接触测试。非接触测试已经从手动视觉检测发展到自动光学检测(AOI)和自动射线检测(AXI)，而接触测试可以分为在线测试和功能测试。

2、几种测试技术介绍1.1在线测试仪电气测试中最基本的仪器是在线测试仪。传统的在线测试仪使用特殊的针床接触焊接电路板上的元件，用几百毫伏和10毫安以内的电流来完成常见和特殊元件如分立隔离管、三极管、可控硅、场效应晶体管、集成块等的漏电、误安装、参数值偏差、焊点连接、电路板开路、短路等故障。并且准确地告诉用户故障发生在哪个部件上，或者开路和短路发生在哪个点上。本发明的优点是测试速度快，适合单个品种家电电路板的大规模生产测试，主机价格较低。然而，随着电路板组装密度的增加，特别是细间距贴片组装生产周期短和新产品开发，电路板品种越来越多，因此针床在线测试仪存在一些不可克服的问题。由于测试用针床夹具制造调试

3、周期长，价格昂贵；因此，对于一些高密度贴片电路板，由于测试精度的问题，测试通常是不可能的。飞针测试仪是针床在线测试仪的改进。用探针代替针床，X-Y机构配有4个头和8个测试探针，可分别高速移动，最小测试间隙为0.2毫米。工作时，测试探针对按照预设的坐标位置程序移动，每个测试探针按照测试程序对组装好的元件进行开路/短路或元件测试。与针床式在线测试仪相比，测试精度和最小测试间隙大大提高，无需制作专用针床夹具。电路板的计算机辅助设计软件可以直接获得测试程序，但测试速度相对较慢是其不足。1.2功能验证测试仪(FVT:)ICT可以有效地发现贴片组装过程中出现的各种缺陷和故障，但不能以时钟速度评估由整个电路

4、板组成的系统的性能。FVT可以测试整个系统是否能够达到设计目标。它将电路板上的互补测试单元作为功能体，向其提供输入信号，并根据功能体的设计要求检测输出信号。该测试是为了确保电路板能够按照设计要求正常工作。因此，最简单的功能测试方法是给组合电源施加电压。如果设备工作正常，电路板合格。该方法测试简单，投资少，缺点是不能自动诊断故障。1.3自动光学检查电路板上元件组装密度的增加使得电接触测试更加困难。将AOI技术引入SMT生产线的测试领域也是大势所趋。AOI不仅可以检查焊接质量，还可以检查轻质板的印刷质量、焊膏、补片质量等。AOI在每个过程中的出现几乎完全取代了手工操作，这对提高产品质量和生产效率大

5、有帮助。现在AOI系统采用先进的视觉系统和新的照明方式。此外，由于采用了放大倍数增加和复杂的算法，因此可以在高测试速度下获得较高的缺陷捕获率。AOI系统可以检测元件泄漏、电解电容器的极性误差、焊针定位误差或偏转、焊针弯曲或折叠、焊料过多或不足、焊点桥接或虚焊以及其他焊接误差。然而，AOI系统无法检测电路错误，也无法检测隐形焊接。1.4自动x射线检查AXI是最近几年才兴起的一种新的测试技术。在组装好的电路板沿着导轨进入机器后，位于电路板上方的X射线发射管使由X射线发射管发射的X射线穿过电路板，并被位于下方的探测器(通常是照相机)接收。由于焊点中含有能吸收大量X射线的铅，与通过玻璃纤维、铅、硅等其

6、他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，形成黑点，从而产生良好的图像，使焊点的分析非常直观。因此，通过使用简单的图像分析算法，可以自动且可靠地检测焊点缺陷。AXI技术已经从以前的2D检测方法发展到现在的3D检测方法。前者是透射x光检查。可以为单个面板上的元件焊点生成清晰的图像，但是对于当前广泛使用的双面安装电路板来说，效果很差，因为它会使双面焊点的视频安装电路板具有很差的效果，并且因为它会使双面焊点的视频重叠并且导致辨别困难。3D检测方法使用分层技术，即将光束聚焦在任何层上，并将相应的图像投影到高速旋转的接收表面上。接收表面的高速旋转可以使焦点处的图像非常清晰，而其他层上的图像被消

7、除。因此，3D检查方法可以独立地对电路板两侧的焊点进行成像。3D X射线技术不仅可以检测双面安装的电路板，还可以对不可见的焊点(如BGA)进行多层图像“切片”检测，即彻底检测BGA焊点的顶部、中部和底部。同时，通过这种方法可以测量通孔焊点，检查通孔中的焊料是否满，从而大大提高焊点的焊接质量。2表面贴装测试技术的未来展望预测哪种测试技术将成为主流或在未来被淘汰不是一个简单的任务，因为它不仅需要对过去的良好理解，还需要对未来应用的清晰理解。从近年来的发展趋势来看，各种测试技术的使用，尤其是AXI和信通技术的联合测试技术，将很快成为这一领域的测试。首先，图1显示了从20世纪60年代到90年代的30年

8、间电子元器件测试技术的发展过程。目前电路板越来越复杂，传统的电路接触测试技术越来越不适用。通过ICT测试和功能测试很难诊断电路板的某些缺陷。随着大多数复杂电路板密度的增加，传统的测试方法只能不断增加在线测试仪的测试点数。然而，随着连接点数量的增加，测试编程和针床夹具的成本也成倍增加。开发测试程序和设备通常需要几周时间，更复杂的电路板可能需要一个多月的时间。此外，增加信通技术方面的联系数量将导致更多的信通技术测试错误和更多的再测试。然而，AXI科技不存在上述问题。其工艺缺陷覆盖率非常高，通常达到97%。然而，工艺缺陷通常占总缺陷的80% 90%，并且可以检查不可见的焊点。然而，AXI技术不能测试

9、电路电气性能中的缺陷和故障。AXI测试技术与传统的ICT在线测试方法的结合可以相互补充，使SMT测试技术实现完美结合。图2是AXI和信通技术测试方法的检查范围的补充图。特别需要指出的是，随着AXI技术的发展，AXI系统和信通技术系统目前可以“互通有无”。这种被称为“重新测试”的技术可以消除两者之间的重复测试部分。通过减少信通技术/AXI的冗余测试覆盖面，可以大大减少信通技术的联系数量。简化的信通技术测试只能将目前的高测试覆盖率维持在原来测试连接点的30%，而减少信通技术测试连接点可以缩短信通技术测试时间，加快信通技术编程，并降低信通技术夹具和编程的成本。第二部分操作方法通过第一部分的介绍，相信

10、读者已经对ICT和FVT有了初步的了解。本部分将重点介绍该公司使用的ICT测试设备以及每个FVT的操作方法。I .与spea相关的问题1.1 spea的组成解锁按钮开始测试按钮打印机班长静电放电接口左侧工作台右侧工作台印章针床上端盖图(1-1)1.2 spea的操作1.2.1测试前准备(1)戴上防静电手套，将防静电手腕插头插入设备的静电放电接口；(2)认真阅读操作说明书，熟悉被测产品的工艺要求；(3)将待测试的印刷电路板放置在操作者右侧的小车上层，缺陷产品盒放置在下层；测试合格的印刷电路板应放在操作者左侧的工作台上，首先在工作台上放一块防静电板。(4)检查测试程序名称是否与待测印刷电路板一致，

11、如不一致，及时通知技术人员。1.2.2试验方法(1)从待测印刷电路板放置盒中取出一个印刷电路板，放在夹具的相应位置(如需拆除固定边，应按操作说明的要求拆除)。印刷电路板应水平放置在其中，印刷电路板固定销应完全穿过印刷电路板的相应定位孔。测试不应在印刷电路板仍然倾斜时开始，以防止印刷电路板在压力下断裂。(2)确认2)印刷电路板放置正确后，扣上上端盖，双手同时按下左右两侧的绿色按钮，机器进入测试状态。在测试过程中，测试人员应按照作业指导书的要求处理印刷电路板。(例如，标记、检查电容极性等。)。)(3)如果测试通过，显示屏将显示“通过”，并自动用墨水标记印刷电路板。操作员用双手同时按下左右两侧的红色

12、按钮，打开上端盖，取出印刷电路板。检查印刷电路板边缘的油墨标记是否清晰。如果不清楚，请再次手动上墨，并通知技术人员或显示器给墨盒上墨。如果工艺对印刷电路板有其他要求，如标记、确认等。遵循操作说明；如果测试失败，显示屏将显示“失败”，并自动打印出有缺陷的表格。此时，操作人员应首先取出有缺陷的印刷电路板(测试夹具上有红灯的印刷电路板有缺陷)，将其与有缺陷的表格一起放入有缺陷的盒子中，然后处理其余部分(2)印刷电路板放置面板的底部是碎片集中的地方，应该一起清理。方法是：拧开两个黑色旋钮，垂直取出面板，用刷子或真空吸尘器清理碎片。清洁过程中应注意安全，以防止测试时针刺伤。清洁后，放回面板，注意不要失去

13、分布在四个角上的弹簧，最后转动旋钮。如图(1-2)所示：指示灯不亮调查图(1-2)(3)夹具的上端盖应保持打开状态，不应锁定在下方的针床上。如图(1-1)所示。(4)清除测试记录：按F9进入测试记录界面，然后按数字键0，最后按字母键K清除记录。(5)根据班长的要求完成其他工作。二。与FVT有关的问题2.1 fvt的组成如图(2-1)所示：FVT是一个箱形结构。上端盖可通过手柄打开，以放置待测试的印刷电路板。盒子的前端有两个按钮。绿色是解锁按钮(当印刷电路板测试未能解锁时使用)。红色紧急停止旋钮用于强制中断测试程序(当程序长时间无响应且测试因特殊原因中断等时使用)。)。处理开启紧急停止旋钮图(2

14、-1)2.2fvt操作2.2.1测试前准备(1)戴上防静电手套，将防静电手腕插头插入设备的静电放电接口；(2)认真阅读操作说明书，熟悉被测产品的工艺要求；(3)将待测试的印刷电路板放置在操作者右侧的小车上层，缺陷产品盒放置在下层；操作员左侧的手推车放置包装盒或其他防静电盒。(4)检查测试程序是否打开，其名称和零件号是否与待测印刷电路板一致，如有不符，及时通知技术人员。2.2.2试验方法(1)将通过ICT测试并按照工艺要求完成其他操作的印刷电路板放入测试箱，注意印刷电路板的放置位置和水平度。(2)关闭盖子并开始功能测试。(3)如果测试通过，显示屏将显示“通过”，并自动用墨水标记印刷电路板。便携式

15、机器盖子边缘的环形手柄可以打开上盖，取出印刷电路板。检查印刷电路板边缘的油墨标记是否清晰。如果不清楚，请再次手动上墨，并通知技术人员或显示器给墨盒上墨。如果工艺对印刷电路板有其他要求，如标记、确认等。遵循操作说明；完成以上工作后，可以按照作业指导书的要求对印刷电路板进行封装。如果测试失败，显示屏将显示“失败”，机器的盖子将自动锁定。此时，操作员应首先按下设备前面的绿色按钮解锁。取印刷电路板时，先取有缺陷的印刷电路板(测试夹具上有红灯的印刷电路板有缺陷)，然后在印刷电路板背面贴上有缺陷的标签，并写上有缺陷的步骤，最后放入有缺陷的盒子中。测试通过后，剩余的(如有)良好印刷电路板应根据相关要求进行处理。2.2.3试验后工作像信通技术测试一样，每个操作员在完成工作之前还应该做以下工作：(1)使用刷子