新产品试产工艺流程

1、选定的库新产品试制过程过程准备好的流程内部审查试生产预备会议人员培训第一篇文章的试生产批量试生产流程内部审查过程总结试生产总结会议试生产总结报告尼日利亚好的好的好的好的好的好的好的好的新产品试制过程的详细描述一、工艺准备：1)参考图纸：技术部统计试制项目的参考图纸及相关信息。2)过程输出文件：确定是否所有过程输出文件都已发出。过程输出文件包括：物料清单文件：电路板物料清单、裸金属物料清单、包装物料清单、附件(产品)物料清单等。PCBA支持工人：印制电路板拼接图：印制电路板加工要求(长度、宽度、厚度、拼接方法等)。)发送到印刷电路板工厂钢网生产文件：用于外部贴片生产的单板钢网印刷电路板补图：提供

2、单板尺寸和描述PCBA焊接作业指导书：外包承包商对电路板焊接和加工的要求。检验文件：成品检验程序和工厂检验报告。调试工作说明：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试和功能测试。组装操作说明：内容包括工艺流程、生产配置表、各工位说明(焊接、组装、验证、网络配置等)。由工作站基于生产配置表编写)。包装说明：指导如何包装和验证产品。老化操作说明：指导老化过程的重要内容是运动老化、整机老化和老化记录。设备操作说明：设备安全操作程序。二。流程内部审核：1)过程文件评审：评审缺陷。什么需要改进2)第一块板的原型内部审查：审查电路板和原型是否存在设计隐患和不合理设计。3)夹具审查：审查夹具设计和

3、批准周期以及内部程序。4)了解PCBA外协加工的情况，确认是否对后续装配和调试有影响。如有必要，在试生产准备会议上报告并商定处理措施。试生产前，工艺评审将通过邮件发送会议纪要。三。试生产准备会议的确认1、明确试生产目标：2.确定试生产的性质试生产特性包括：1)客户需求/新型号2)供应商更换3)设计变更/工程试验4)常规实验5)工程实验6)添加模具/工程试验7)其他3.参考图纸、物料清单和工艺文件：工艺文件完成后，工艺部门将在内部召开试生产工艺评审会议，整合信息，并在试生产准备会议上进行通知。4.材料一致性的确认-计划部门报告材料一致性。包括生产和材料准备后缺失材料的报告短缺和到达日期等信息。5

4、.IQC来料检验：数据包括不良问题的问题点、判断结果和评委。(便于验证缺陷产品的验收，并在后期组装时确定产品的组装情况)。6.工具和设备的分配-生产部门根据生产分配表评估满意度。7.人员分配生产部根据生产分配表评估满意度。8.项目成员试生产的分工：过程与硬件配合，为调试和测试提供技术支持。过程协调结构为装配提供技术支持。9.试生产计划：根据试生产准备会议确定的时间制定试生产计划，并邮寄给所有项目成员。试生产计划包括人员培训时间、生产部门部署时间(正式试生产前)试生产开始时间：生产部根据时间表确定试生产时间。首件检验时间(质量保证评估):总试生产时间(预计生产成本):试生产总结会议时间(PE估计

5、):试生产准备会议应填写签到表，并出具试生产准备会议纪要3.工艺文件说明(工艺流程、配置、关键工位和注意事项、检验点和安全事项)4、样品组装过程的描述和演示。培训期间填写产品试生产培训(说明)记录表。五、首批试用产品1.试生产期间，项目负责人、R&D工程师、工艺工程师、质量工程师现场指导生产。2.第一批物品数量：5台显示器；10套手持产品、10套手指夹产品和10套附件产品。3.首件检验：产品完成首件检验报告后，提交质量部检验。4.质量部将在第一时间对第一个产品进行所有测试，并回复测试结果。5.相关技术人员根据首件检验结果在试生产现场进行首件审查，确认是否可以进行后续批量试生产(试生产继续或暂停

6、)六、第一块通过批量试生产后1.试生产期间的生产数据统计：生产部应如实统计材料的不良率和各试验工序的不良率，并及时汇报材料情况。每天向工艺工程师提供所有数据。根据生产提供的数据，工艺工程师统计整个生产过程中的装配、测试等问题。2.该流程对统计数据进行分析和分类，并与相关人员共同提出解决方案。3.每天试生产后在现场召开总结会，针对当天的缺陷制定第二天的改进计划。生产部门和质量控制部门是试生产阶段的主要信息数据提供者，工艺部门是信息数据汇总和分析方。4.在试生产过程中，该过程包括布置电缆、优化生产线、记录工作时间和计算生产能力。5.试生产期间，生产部应记录以下表格5.1芯片老化：如果芯片需要在印刷

7、电路板外包前进行老化，芯片老化程序记录表。应填写xls。5.2调试：调试时应填写动态担心率表。目的是确定生产能力，检查缺陷率，确定关键缺陷点，以便于工艺改进和缺陷的分析和处理。调试后，修复缺陷产品并填写电路板测试记录。5.3组装：分别填写半成品、成品、数据上传和网络配置阶段的动态担心率表。维护时填写维护记录。对于已检查的返工机器，还应填写维修记录。5.4材料：记录试生产模型中各种材料损失的材料缺陷统计表。材料缺陷统计表包括收到的材料数量、使用的材料数量、收到的材料缺陷数量和生产损失。对接材料站操作员填写材料缺陷记录表，生产部统计后填写材料缺陷统计表。5.5检验：QC统计试生产检验的总数、次品率

8、、问题点、工作时间和人员，并汇总。注：配件批量试生产只需要附件产品过程质量统计表。6.技术部应在“试生产总结会议”前提交表格：6.1试生产中的问题记录：记录试生产中发现的问题内容按功能问题、结构问题、来料不良、生产装配问题进行分类记录，并记录试生产中的处理措施和后处理措施。6.2。试生产过程记录：根据生产记录的动态担心率表，总结试生产中的生产能力和不良率。还有记录试生产期间的临时停工时间。6.3。维护记录表：根据生产调试和组装阶段记录的维护记录，总结关键缺陷点，并反馈给相关部门应进行控制和改进。6.4。损失率：根据材料缺陷统计表进行统计，确定损失率1.4工艺部门应对PCBA外协加工问题进行总结

9、。对于需要解决的需求和其他需求，将在试生产总结会上进行汇报，并商定解决方案进行整改。会后发布试生产评审会议纪要2.检查夹具：检查使用夹具的效果和将来需要改进的地方。3.全面试生产评审：评审试生产过程中遇到的问题及好的解决方案，并相互交流试生产经验试生产后，工艺评审将通过邮件发送会议纪要。八.流程摘要1.生产概述：简要介绍试生产各阶段的操作时间、人数和设备。2.材料情况：是否满足生产材料准备和计划要求，是否有不良来料和不良来料的临时措施和长期处理措施。请参考材料缺陷的统计。1.1多氯联苯和PCBA生产1.2印刷电路板拼接和印刷电路板加工。1.3电路板外部支持人员暴露的焊接、搬运和设计不良等问题。

10、1.4如何控制电路板外部支持工人的焊接质量并确保焊接质量(人员和相关检验设备)。1.5电路板进货检验和调试中存在的问题，请参考电路板测试不良记录。显示调试环境是否满足，零部件供货不到位，焊接设计不好。3.产品装配3.1根据产品工艺流程，反馈试生产中的功能问题、结构问题、来料不良、生产装配问题，以及试生产过程中上述问题的处理措施和后处理措施。请参考试生产期间的问题记录和组装阶段的维护记录。3.2对关键工位给予特殊指示：如高温老化、高压操作、漏电流测量、数据上传、网络配置、裸机检验、包装等。3.3根据工艺流程对每个工位进行工艺分析：可能的遗留问题并提出解决方案。4.流程文件4.1解释试生产前工艺文

11、件的完成和试生产后工艺文件的更新。4.2工艺流程评估和工艺瓶颈描述。5、工装、设备解释试生产中工装设备的情况，新工装设备的性能和效果验证等。6、提高产品设计可制造性的意见和建议简单地列出设计暴露的问题。为了提高产品的技术水平，可以增加一些合理的建议来避免隐患。7、工艺总结结论对生产能力(见试生产过程记录)、工艺合理性和设备处理能力进行评价，并对工艺意见和建议改进后的预期效果进行评价。然后给出了技术部试生产的结论。九、试生产完成后召开试生产总结会议1.试生产结束后，技术部应组织项目组成员召开“试生产总结会”，协商试生产过程中出现的问题的长期解决方案。会后，协商的长期解决方案分为功能设计问题、结构设计问题和装配问题，由流程验证，来料问题由流程和IQC共同验证。2.汇集工厂各部门遇到的问题，与项目组成员协商解决方案，会后根据协商解决方案进行整改