第2章可编程逻辑器件.ppt

1、第2章FPGA/CPLD器件,2.1PLD器件概述2.2PLD的基本原理与结构2.3低密度PLD的原理与结构2.4CPLD的原理与结构2.5FPGA的原理与结构2.6FPGA/CPLD的编程元件2.7边界扫描测试技术2.8FPGA/CPLD的编程与配置2.9FPGA/CPLD器件概述2.10FPGA/CPLD的发展趋势,内容,第2章FPGA/CPLD器件,2.1PLD器件概述,PLD的发展历程,熔丝编程的PROM和PLA器件,AMD公司推出PAL器件,GAL器件,FPGA器件EPLD器件,CPLD器件,内嵌复杂功能模块的SoPC,1985年，美国Xilinx公司推出了现场可编程门阵列（FPGA

2、，FieldProgrammableGateArray）CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice），即复杂可编程逻辑器件，是从EPLD改进而来的。,PLD的发展,PLD的集成度分类,一般将GAL22V10（500门750门）作为简单PLD和高密度PLD的分水岭,四种SPLD器件的区别,PLD器件按照可以编程的次数可以分为两类：(1)一次性编程器件（OTP，OneTimeProgrammable）(2)可多次编程器件OTP类器件的特点是：只允许对器件编程一次，不能修改，而可多次编程器件则允许对器件多次编程，适合于在科研开发中使用。,按编程特点分类,(1)熔丝（Fus

3、e）(2)反熔丝（Antifuse）编程元件(3)紫外线擦除、电可编程，如EPROM。(4)电擦除、电可编程方式，(EEPROM、快闪存储器（FlashMemory），如多数CPLD(5)静态存储器（SRAM）结构，如多数FPGA,按编程元件和编程工艺分类,非易失性器件,易失性器件,PLD器件的原理结构图,2.2PLD的基本原理与结构,数字电路符号表示,数字逻辑电路的两种国标符号对照,PLD电路符号表示,PLD的输入缓冲电路,PLD与阵列表示,PLD或阵列表示,PLD连接表示法,2.3低密度PLD的原理与结构,PROM,PROM的逻辑阵列结构,PROM,PROM表达的PLD阵列图,PROM,用

4、PROM完成半加器逻辑阵列,PLA,PLA逻辑阵列示意图,PAL,PAL结构PAL的常用表示,PAL,PAL22V10部分结构图,GAL,GAL22V10的结构（局部）,GAL22V10的OLMC结构,CPLD器件的结构,2.4CPLD的原理与结构,CPLD器件宏单元内部结构示意图,典型CPLD器件的结构,MAX7000S器件的内部结构,MAX7000S器件的宏单元结构,MispLSI1032器件的GLB的结构,XC9500器件的宏单元结构,2.5FPGA的原理与结构,查找表结构,查找表原理,查找表结构,4输入LUT及内部结构图,FPGA器件的内部结构示意图,典型FPGA的结构,XC4000器

5、件的CLB结构,Cyclone器件的LE结构（普通模式）,典型FPGA的结构,1熔丝(Fuse)型器件,2反熔丝(Anti-fuse)型器件,3EPROM型，紫外线擦除电可编程,4EEPROM型,6SRAM型,5Flash型,2.6FPGA/CPLD的编程元件,边界扫描电路结构,为了解决超大规模集成电路（VLSI）的测试问题，自1986年开始，IC领域的专家成立了“联合测试行动组”（JTAG，JointTestActionGroup），并制定出了IEEE1149.1边界扫描测试（BST，BoundaryScanTest）技术规范,2.7边界扫描测试技术,边界扫描IO引脚功能,边界扫描数据移位方

6、式,2.8FPGA/CPLD的编程与配置,未编程前先焊接安装,减少对器件的触摸和损伤不计较器件的封装形式,系统内编程-ISP,样机制造方便支持生产和测试流程中的修改,在系统现场重编程修改,允许现场硬件升级迅速方便地提升功能,ISP功能提高设计和应用的灵活性,下载接口引脚信号名称,2.8FPGA/CPLD的编程与配置,USB-Blaster下载电缆,JTAG方式的在系统编程,CPLD编程下载连接图,JTAG方式的在系统编程,多个MAX器件的JTAG链配置方式,FPGA器件的配置,Cyclone器件的AS模式配置电路,FPGA专用配置器件,EPCS器件配置FPGA的电路原理图,使用单片机配置FPG

7、A,微处理器PS模式配置FPGA的电路连接图,2.9FPGA/CPLD器件概述,Lattice公司CPLD器件系列,ispLSI器件的结构与特点,（1）采用UltraMOS工艺。（2）系统可编程功能，所有的ispLSI器件均支持ISP功能。（3）边界扫描测试功能。（4）加密功能。（5）短路保护功能。,2.9FPGA/CPLD器件概述,Lattice公司CPLD器件系列,ispMACH4000系列,LatticeEC&ECP系列,ispMACH4000系列CPLD器件有3.3V、2.5V和1.8V三种供电电压，分别属于ispMACH4000V、ispMACH4000B和ispMACH4000C器

8、件系列。,2.9FPGA/CPLD器件概述,Xilinx公司的FPGA和CPLD器件系列,1.Virtex-4系列FPGA,2.Spartan&Spartan-3&Spartan3E器件系列,3.XC9500&XC9500XL系列CPLD,4.XilinxFPGA配置器件SPROM,5.Xilinx的IP核,2.9FPGA/CPLD器件概述,Altera公司FPGA和CPLD器件系列,1.StratixII系列FPGA,2.Stratix系列FPGA,3.ACEX系列FPGA,4.FLEX系列FPGA,5.MAX系列CPLD,6.Cyclone系列FPGA低成本FPGA,7.CycloneII系列FPGA,8.MAXII系列器件,9.Altera宏功能块及IP核,2.10FPGA/CPLD的发展趋势,1）向大规模、高集成度方向进一步发展,2）向低电压、低功耗的方向发展,3）向高速可预测延时的方向发展,4）在PLD器件内嵌入更多功能模块,5）向模数混合可编程方向发展,习题2,2.1PLA和PAL在结构上有什么区别？2.2说明GAL的OLMC有什么特点，它怎样实现可编程组合电路和时序电路？2.3简述基于乘积项的可编程逻辑器件的结构特点。2.4基于查找表的可编程逻辑结构的原理是什么？2.5基于乘积项和基于查找表的结构各有什么优点？2.6CPLD和FPGA在