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文档简介
1、1,目視檢驗規范IPC610 IPQC RUI_LI 2010/1/20,2,目視檢驗規范標准IPC610,1.允收標准 2.拒收標准,3,零件本體僅下方有二接觸點的零件 (Chip Components/Bottom Only Terminations cont.) 偏移 (Shift),4,零件本體有1,3,5面矩形金屬焊接點 (Rectangular End Components-1,3or5 side Termination) 偏移 (Shift),5,零件本體有1,3,5面矩形接觸點 (Rectangular End Components-1,3or5 side Terminatio
2、n) 偏移 (Shift),6,圓柱體零件 (Cylindrical End Cap Termination) 偏移 (Shift),7,無導腳零件 (Leadless Chip Carriers with Castellated Terminations) 偏移 (Shift),8,平緞腳 (L型) / 鷗翼腳 /圓柱L腳 (Flat Ribbon L / Gull Wing leads / Round leads) 偏移 (Shift),9,I 腳 (“I” Leads) 偏移 (Shift),10,範例 (Example) - 平緞腳 (L型) / 鷗翼腳 /圓柱L腳 (Flat Rib
3、bon L / Gull Wing leads / Round leads),允收 (Target Condition),允收極限 (Acceptable),拒收 (Nonconforming Defect),11,範例 (Example) - 平緞腳 (L型) / 鷗翼腳 /圓柱L腳 (Flat Ribbon L / Gull Wing leads / Round leads),拒收 (Nonconforming Defect),拒收 (Nonconforming Defect),拒收 (Nonconforming Defect),12,範例 (Example) - J 腳 / I 腳,允收
4、極限 (Acceptable),拒收 (Nonconforming Defect),拒收 (Nonconforming Defect) ,13,範例 (Example),拒收 (Nonconforming Defect),高翹 / LIFTED,14,範例 (Example),高翹 / LIFTED,OK,NG,15,範例 (Example),拒收 (Nonconforming Defect),折腳 / BENT,缺件 / MISSING,偏移 / SHIFT,16,範例 (Example),拒收 (Nonconforming Defect),破損 / DAMAGE,17,範例 (Exampl
5、e),拒收 (Nonconforming Defect),撞件 / BROKEN ,撞件 / BROKEN ,18,範例 (Example),允收極限 (Acceptable),偏移 / SHIFT ,錫洞 / Solder Hole ,19,範例 (Example),ASR1 : LED2 反向 / REVERSE,拒收 (Nonconforming Defect) ,缺口端為負極 / Nick side is “ ”,5168 : SW4 反向 / REVERSE,Switch數字與PCBA同向 / Number on component same direction with PCBA.
6、,20,21,範例 (Example), 折腳 / PIN BENT,包焊 / Poor Solder,拒收 (Nonconforming Defect),22,範例 (Example),拒收 (Nonconforming Defect),NG,OK, 退PIN,23,Travis M/B DIP component cosmetic,1,整体高翘，且最大不可以超过0.3mm 2.后邊、前邊緣高翹不可超過0.2mm,整體高翹,單邊高翹,24,Travis M/B DIP component cosmetic,1.水平高翘，最大允许限度为0.3mm. 2.不允许單边高翘。,25,Travis b
7、ase sample,RAM 的卡勾不可出现变形等不良。,26,Travis M/B DIP component cosmetic,不能出现任何标记,特别是有铅异物。,不能出现任何标记,特别是有铅异物。,27,Travis M/B DIP component cosmetic,JUSB 不可出现气泡和明显擦痕 .,28,Travis base sample,Microphone 不能失掉海绵，禁止使用双面胶黏贴脱落海绵。,29,Travis M/B solder hole,JDOCK 不允許單邊高翹,30,Travis base sample,1.Function Pin 吃锡量不应少于75%. 2.固定pin锡量不应少于50%.（以固定住零件为标准） 3.折脚 （1）:如果pin 折脚但是有露出，function 測試pass 可以判断为良品。 (2) 如果pin脚完全没有露出，则要判断为不良。,固定pin,Function pin,31,Travis base sample,pin 脚不可刺穿该处Mylar,32,Travis base sample,Smar
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