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文档简介

1、封测业发展情况调查报告提供调查报告的范文作为参考！国内集成电路封装企业收益水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术等级低，核心是研发能力低。 国内IC封装企业摆脱困境需要改善外部环境(国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化、严格取缔走私等)，更重要的是内因，企业通过集中资源提高自己的研发水平，学会站在巨人的肩上与国际同步，不懈努力我认为要在竞争中区别对待，最终依靠研发能力，建立一流的研发平台，还是在人才、技术和资金上。1、技术上：引进与创新相结合。技术引进和自主创新，处理两者的关系是实现飞跃发展的关键。 国内许多集成电路企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面也与

2、世界发达国家有很大差异。对国内半导体企业来说，现在最好的方法是用现在的技术进行广泛的二次开发，购买海外专利进行二次开发，提高技术水平，把尽可能多的研究开发成果转化为自主知识产权，交换将来可能的技术许可，同时， 以国外企业知识产权配置不垄断的地方为主要技术切入点，加大自主研发力度，使自己的技术占领地区，形成新的技术优势。 同时，尽量避免可能的侵权问题，避免设计，无疑是避免他人重要专利，防止侵权的有效方法。把企业引向“引进、消化、再创新”的道路，逐步完成从技术依赖型向自主创新型的转变。2、人才上：引进与培养相结合。人才对集成电路封装测试业很重要，没有高级人才，没有高级产品、创新技术。 我国至今仍缺

3、乏高端IC封装人才集团，企业有人才，维持也很困难。 封装测试技术人员的严重不足，已成为制约集成电路封装测试业进一步发展的瓶颈。从国外引进适合集成电路封装测试业发展的人才，特别是高水平技术和管理人才，充分重视海外华裔技术专家的作用，加强与海外技术团体的联系。 管理企业物理水平、产品研发水平不断提高。在引进人才的同时，企业要充分发挥海外人才“老师”的模范作用，采用有效的训练手段，尽快培养国内IC包装人才群，确保企业人才。3、资金：资本运营是主要的道路。资金也是制约中国集成电路封装测试产业发展的巨大因素(！ )问题、IC封装业也需要资金密集投入，确保持续发展。 国内PS封测业整体资本动向差，资本投入

4、严重不足。上市融资是国内外半导体企业寻求更大发展的必由之路，国内集成电路封装测试企业一直积极快速上市，筹措资金寻求更好的发展。 20xx年以两家公司的内资为中心的包装测试企业南通富士通微电子和甘肃天水华天科技于8月16日和11月20日在深圳证券交易所的中小企业板上上市，20xx年6月在上海证券交易所上市的内资企业长电科技应于20xx年2月1日再次筹措发展资金迄今为止，国内以内资为主的三大IC包测试企业都完成了上市融资，为企业科技创新、技术进步和后续发展创造了有利条件。 另一方面，上市是“双刃剑”，对企业规范运营管理也提出了很高的要求。 从整体上看，国内包装企业继续高生产，走上市融资的道路是可能的，日光等也积极争取国内a

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