元器件工艺技术要求

1、部件的技术要求内容1应用的目的和范围4目标4适用范围4责任42引用和参考的相关标准43学期51)焊接端的终端：用于无引线部件表面组装的金属化电极。52)芯片元件：任何具有两个焊接端子的无引线表面安装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。53)密耳：英制长度测量单位，1密耳=0.001英寸=0.0254毫米(mm)。除非另有规定，本规范中使用的英制和国家标准单位之间的换算为1 mil=0.0254 mm. 54)印刷电路板印刷电路板：印刷电路板：完成印刷电路或印刷电路加工的电路板的总称。包括刚性和柔性单板、双板和多层板。55)焊盘图案简称为焊盘焊盘图案/焊盘，其位于印刷电路板的元件安装表

2、面上，并用作用于互连相应表面组件元件的导体图案。56)包装印刷包装：是根据组件的实际尺寸(投影)和引脚规格在印刷电路板上制作的组件组装图案，由多个焊盘和表面丝网印刷组成。57)通孔：用于连接印刷电路板的表层和底层以插入元件的电镀路径。58)波峰焊接：预装元件的印刷电路板通过沿一个方向稳定且连续的熔融焊料波峰进行焊接。59)回流焊：回流焊也被称为“回流焊机”。这是一个焊接过程，它提供了一个加热环境来熔化焊膏，从而使表面贴装元件和印刷电路板焊盘可以通过焊膏合金可靠地结合在一起。目前，最流行和实用的是远红外回流焊、红外加热空气回流焊和全热空气回流焊。510)引线间距：指组件结构中相邻引线中心之间的距

3、离。511)细间距：指表面组装封装元件的引线中心间距 0.50 mm. 512)塑料密封芯片载体PLCC :塑料引线芯片载体：芯片载体的四边带有J形短引线，塑料封装为方形和矩形，典型的引线中心间距为1.27毫米613)小外形集成电路(soic):小外形集成电路：两侧有翼状短引线的集成电路。通常有宽包装和窄包装。614)四方扁平封装器件QFP:四方扁平封装：表面组装集成电路，采用塑料薄封装，四面带有翼形短引线。615) BGA:球栅阵列封装器件的球栅阵列：器件的引线以球栅形状排列在封装的底面上。616)过孔镀通孔：用于连接印刷电路板的表层和底层或内层的镀通路。617) SOT:小外形晶体管：具有

4、小外形封装结构的表面组装晶体管。618)弯液面：指元件引线和封装或模塑材料封装之间形成的弯液面涂层。包装材料包括陶瓷、环氧树脂材料或其他合成化合物以及用于成型设备的覆盖材料。619)JEDEC标准出版物中涉及的包装标志主要由以下6部分组成：6形状):包装的机械外形；6材料):构成包装主体的主要材料；6包装):包装形式类型；6位置):封装端口和引线位置描述；6引脚形式):端口，出口形式；6引脚数量(计数):端口，输出线路数量(如14P、20、48等)。)。64组件引脚表面涂层要求65表面贴装器件包装和识别85.1基底材料应在设备说明书中规定，以便充分理解设备的可制造性。85.2元件基体材料的CT

5、E(热膨胀系数)不应与所用多氯联苯基板的CTE相差太多。FR-4板XY方向的CTE为12-15 ppm/。86.2表面安装设备的共面度应小于0.10毫米87表面安装设备焊接端的要求98外部尺寸和重量要求13相关维度13包装一致性要求13人工智能机器技术参数：13设备包装和储存寿命的要求14加工要求15清洁要求15返工要求16工作温度16焊接性要求16焊接耐热性16湿度敏感设备要求16抗静电要求176附注187参考文献181目的和适用范围目的零件的可制造性要求对生产加工和产品质量至关重要。这是一个不可或缺的性能指标。为了使所用部件满足焊接、加工和制造质量要求，要求所选部件满足产品生产过程的一致性

6、，并对SMT部件供应商提供的产品的可制造性进行统一标准化，以加强对供应商的监控和监督，提高产品质量和一次合格率。该要求规定了表面安装组件和插入式组件的技术要求，以确保所选组件具有良好的可制造性。适用范围该技术要求适用于所有组件，是组件技术的一般要求。只能选择和生产满足要求的组件。这一要求将随着工艺水平的提高而更新。责任采购部、质量部和工程部对公司根据技术要求选择的零部件和供应商进行监督和控制，确保所选择和生产的零部件满足技术要求。2引用和参考的相关标准环境影响评价/信息系统-47 Contact Terminations Finish for Surface Mount DeviceJ-STD

7、-001B Requirements for Soldered Electrical and Electronic AssembliesIEC68-2-69 Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methodsEIA-481-A 表面安装器件卷带盘式包装IEC286 表面安装器件卷带盘式包装IPC-SM-786A Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Refl

8、ow Sensitive Plastic ICsJ-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount DevicesIPC-SC-60A Post Solder Solvent Cleaning Handbook仪表板组合仪表-空调-62A Post Solder Aqueous Cleaning HandbookIPC-CH-65 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and AssembliesIPC-7711 Rework of Electr

9、onic Assemblies(Replaces IPC-R-700)IPC-7721 Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)IPC-SM-780 Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface MountingJ-STD-004 Requirememt for Soldering FluxJ-STD-002 Solderability tests

10、for component leads,terminations,lugs,terminals and wires3术语1)焊接端的终端：用于无引线部件表面组装的金属化电极。2)芯片元件：任何具有两个焊接端子的无引线表面安装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。3)密耳：英制长度测量单位，1密耳=0.001英寸=0.0254毫米(mm)。除非另有规定，本规范中使用的英制和国家标准单位之间的换算为1密耳=0.0254毫米4)印刷电路板印刷电路板：印刷电路板：完成印刷电路或印刷电路加工的电路板的总称。包括刚性和柔性单板、双板和多层板。5)焊盘图案简称为焊盘焊盘图案/焊盘，其位于印刷电路板的

11、元件安装表面上，并用作用于互连相应表面组件元件的导体图案。6)包装印刷包装：是根据组件的实际尺寸(投影)和引脚规格在印刷电路板上制作的组件组装图案，由多个焊盘和表面丝网印刷组成。7)通孔：用于连接印刷电路板的表层和底层以插入元件的电镀路径。8)波峰焊接：预装元件的印刷电路板通过沿一个方向稳定且连续的熔融焊料波峰进行焊接。9)回流焊：回流焊也被称为“回流焊机”。这是一个焊接过程，它提供了一个加热环境来熔化焊膏，从而使表面贴装元件和印刷电路板焊盘可以通过焊膏合金可靠地结合在一起。目前，最流行和实用的是远红外回流焊、红外加热空气回流焊和全热空气回流焊。10)引线间距：指组件结构中相邻引线中心之间的距

12、离。11)细间距：指表面组装封装元件的引线中心间距 0.50 mm12)塑料密封芯片载体PLCC :塑料引线芯片载体：芯片载体的四边带有J形短引线，塑料封装为方形和矩形，典型的引线中心间距为1.27毫米13)小外形集成电路(soic):小外形集成电路：两侧有翼状短引线的集成电路。通常有宽包装和窄包装。14)四方扁平封装器件QFP:四方扁平封装：表面组装集成电路，采用塑料薄封装，四面带有翼形短引线。15) BGA:球栅阵列封装器件的球栅阵列：器件的引线以球栅形状排列在封装的底面上。16)过孔镀通孔：用于连接印刷电路板的表层和底层或内层的镀通路。17) SOT:小外形晶体管：具有小外形封装结构的表

13、面组装晶体管。18)弯液面：指元件引线和封装或模塑材料封装之间形成的弯液面涂层。包装材料包括陶瓷、环氧树脂材料或其他合成化合物以及用于成型设备的覆盖材料。19)JEDEC标准出版物中涉及的包装标志主要由以下6部分组成：形状):包装的机械外形；材料):构成包装主体的主要材料；包装):包装形式类型；位置):封装端口和引线位置描述；引脚形式):端口，出口形式；引脚数量(计数):端口，输出线路数量(如14P、20、48等)。)。4组件引脚表面涂层要求4.1。该项目对表面贴装和插件组件有相同的要求。4.2对于贴片和带引线的集成电路器件，引线的首选金属材料(基材)是铜、铜合金、可伐合金和42合金材料。贱金

14、属材料特定金属材料名称的描述特定金属材料模型的描述铜合金磷铜C5120磷铜C5191黄铜C2680铜/科瓦尔/42合金材料/4.3基材表面涂层的偏好：含铅销涂层优选为锡铅合金表面涂层(6337，6040)、亚光锡表面涂层和镀金涂层(镍/金、镍/钯/金)。无铅引脚涂层优选为亚光锡、镍/金、镍/钯/金、锑化铟。注意：1)涂层不得含有金属铋。2)不允许选择引脚表面有银涂层的元件。如有必要，应要求供应商改变引脚的表面处理方法，可以是锡铅合金或纯锡。3)不允许亮锡。4.4表面合金涂层厚度要求：基材首次涂覆表面涂层第二涂层表面涂层材料成分材料成分涂膜厚度材料成分磷铜锡铜4um/磷铜亚光锡4um/电腐蚀镍3um锡3um锡4um镍3um金色的0.05 m科瓦尔镍3um锡3um锡4um/镍3um金色的0.05 m42合金材料镍3um锡3um锡4um/镍3um金色的0.05 m备注：1.对于片式电阻器和陶瓷电容器，贵金属电极通常用于接触元件的功能部件。为了防止焊接过程中贵金属扩散，在电极和焊接表面之间使用阻挡层来保护它们。阻挡层通常是镍，有时是铜。2.部件引脚金属成分和可焊接涂层金属成分应与公司或外包工厂使用的焊剂类型相匹配。3.