AltiumDesigner的U盘电路设计实验报告

1、实验13: U盘电路设计实验序列号：13实验名称：u盘设计电路实验日期：2016/6/13专业课：14电信名称：文成绩：一、实验目的1.掌握印刷电路板双面板的设计方法；2.掌握印刷电路板规则的设计方法。2.实验内容1.自建原理库，包括元器件IC1114、K9F080和AT1201。2.包装：AT1201_1包装为SOP5；K9F080封装：焊盘宽度20mil，焊盘纵向距离40mil，焊盘横向距离500mil。IC1114封装：焊盘宽度15密耳，焊盘间距30密耳，每侧第一焊盘距离70密耳。3.画一个示意图。每个器件的封装如表1 :所示。表1u盘电路材料清单及包装4.制作印刷电路板的要求如下：(1

2、)使用印刷电路板向导选项创建新的印刷电路板。轮廓形状选项栏选择默认的矩形；电路板尺寸选项栏将宽度(宽度)和高度(高度)设置为2900毫米和1900毫米；分别是。只有两个信号层适用；通过单选按钮选择通孔类型。为组件和布线接口选择表面安装组件，并且组件不放置在两侧。为印刷电路板走线最小线宽、最小过孔直径、最小孔径尺寸和最小走线间距参数选择默认值。(2)可见网格选项组中的网格1设置为10密耳，网格2设置为100密耳。(3)安全间隙：10分钟。(4)VUSB的线宽为20微米，其他线宽为10微米。(5)通过路径方式为52英里和24英里。三。实验内容1.创建原则库，创建K9F080，AT1201IC111

3、4，设备：2.创建一个印刷电路板封装库，并创建一个包含三个组件的封装，其中集成电路1114使用工具组件向导四元创建：设置焊盘尺寸：设置焊盘间距：选择第一个焊盘位置，该位置应与原理图库中的位置一致：设置焊盘数量：IC1114包的创建可以通过修改名称来完成。类似地，K9F080是使用向导SOP (SOP是补丁类型，DIP是插件类型)创建的，设置焊盘大小和间距，总共有48个焊盘。AT1201的封装应该从原始库导入SOP5，但是两者的引脚不一致。因此，采用向导方法创建SOP6包，然后对其进行修改以生成新的SOP5包：3.示意图如下。根据以上表1采用每个组件的包装：4.创建印刷电路板设置尺寸2900x1

4、900:设置板层：将线尺寸和过孔尺寸设置为默认值：生成的电路板如下：设置网格：右键单击跳转网格网格属性将步骤X和步骤Y设置为10毫秒，将增效剂设置为10倍网格：设置安全距离：将规则电气间隙最小间隙间隔设置为10毫秒：设置线宽：设置规则规则带新规则双击新规则设置大小如下：其他线宽在原始规则中进行修改。通过以下方式设置：设置规则布线过孔样式布线过孔样式如下设置大小：保存以上所有设置。印刷电路板布局和自动布线如下：5.原材料清单输出：报告材料清单3354要输出的选定参数6.生成Gerber文件：在印刷电路板工具栏中，单击文件制造输出打印机文件设置相应的参数。文件导出设置相应的参数将文件保存到相应的目

5、录。7.钻孔文件导出：文件制造输出数控钻孔文件设置相应的参数，单位，格式和格柏设置是相同的，其他默认设置。文件导出设置相应的参数将文件保存到相应的目录。四.思考问题1.印刷电路板的设计规则是什么？回答：电气规则：安全距离规则：物体之间的安全距离，如电线、过孔、焊盘、矩形覆铜填充物等。短路规则：电线是否允许短路。未路由网络：检查指定范围内的网络是否路由成功。如果网络中存在不成功的路由，则网络中已布线的线路将被保留，未成功布线的线路将保持畅通。未连接引脚):检查指定范围内的元件引脚是否连接成功。(默认空规则)路由规则：布线宽度：布线时布线宽度的设置。布线拓扑：定义引脚之间的布线方法。路由优先级：设置路由优先级，优先级最高的网络或对象将被优先路由。(0100，数字越小，等级越高。)布线层：设置允许自动布线的层。布线角):45个角，90个角，弧形角。布线过孔样式):设置过孔尺寸，包括内径和外径。扇出控制：主要用于“BGA”和“LCC”等特殊设备的接线控制。表面贴装规则：贴片至角落表面安装焊盘和内部电气层之间的贴片到平面连接间距贴片颈部朝下掩码规则：