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文档简介

1、电子封装和测试，1-12周，星期三第4次，西7312演讲： Yuhonggtao办公室：西5414，2，微电子器件故障及其机制，器件在试制、生产、试验、运输、保管和使用过程中发生故障，设计、材料、 与制造和使用条件密切相关的故障机制的定义：引起设备故障的物理或化学过程通常指在设计或制造中形成的潜在缺陷因应力而故障的机制，故障机制是材料、结构缺陷及其热学、电、力学、冶金学、化学的短路，其他，故障模式和故障机制的对应关系，5，微电子封装故障及其可靠性：关注器件在某一时间内正常工作的概率可靠性：制造或使用中因热、机械、物理化环境引起的故障电子系统的复杂性：多层薄基板、窄引线微米尺寸零件数量多，使用环

2、境苛刻：极端的温度、耐湿、耐腐蚀和电磁辐射防止产品的故障机理：热机械：疲劳、蠕变； 化学：腐蚀，应力侵蚀物理：扩散，分层，电迁移，6，故障分布和“浴槽式”曲线，故障效率的时间分布曲线，早期故障：消除与材料/工艺缺陷有关的固有故障：应力引起的即时故障，腐蚀/杂质扩散/结晶枝状生长/热电迁移减少这个阶段的故障是第一个目标老化故障：寿命期内正常使用逐渐发生的故障，通过预防措施减少。 故障类型：功能性故障、退化、短路/开放。 7，8，9，10，11，12，13， 影响封装器件故障的因素封装器件设计：材料设计、结构设计、工艺设计流程：切割片-引线压接-注射-引线成形-电镀-印字应用：保管环境、输送条件、

3、SMT组装、负载施加、使用环境封装不良冲击、加速度等)在两种不同材料的界面上产生应力时，芯片/引线会断裂，或开放塑料中的杂质(k、Na、Cl等)、湿气、热膨胀、模具塑料的收缩会发生腐蚀效果、性能不良、芯片/引线断裂白斑，紫癜(P22 )，(P22 )，18，19，20，21，22， 微电子封装故障分析技术IC故障分析概述(overeviewoficfailureanalysis-fa )，fa的目的：利用各种分析技术确认设备故障，识别故障模式，识别故障机理和原因，提出改进设计和制造过程的建议，防止故障的再次发生23、24、微电子封装故障分析手段物理结构分析光学显微镜(OM )、扫描电子显微镜(SEM )、透射电子显微镜(TEM )、扫描探针显微镜(SPM )元素分析技术x射线能量色散光谱(EDX )、x射线荧光光谱(XRF )、x射线光电子光谱(XRF ) 俄歇电子能谱(AES )、二次离子质谱(SIMS )、SEM、25、故障情况-引线接合断裂26、故障情况-芯片与基板的焊接不良、27、思考问题、故障机制的定义和FA的目的故障分布和“浴槽式”曲线划线、芯片影响半

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