COG工艺流程幻灯片

1、一.液晶显示技术简介 二.静电防护篇 三.洁净篇 四.COG简介 五.COG制程介绍,本培训教材内容：,随着人们对消费需求的不断提高，CRT显示器由于其体积大、功耗大以及辐射强等诸多缺点已经在一定程度上制约其相关产品的发展。于是液晶显示器凭借其体积小、功耗低、便于携带、辐射低等一系列优点逐渐被大家认识并运用。液晶显示器模块目前已经广泛应用于手机、电话机、MP3领域，并已经逐步开始进入大尺寸显示器领域，包括在手提电脑、电视机、台式电脑上的运用。,一.液晶显示技术简介,二.静电防护篇,当今使用的所有模块几乎都是由一些高度集成块和精密电子文件组成，这些电子文件对过电压都非常敏感，对静电放电特别敏感的

2、电子文件简称为“ESD”（静电敏感器件）。ESD可能在生产、运输、检测等过程中受到静电释放的影响，从而产生短路、电阻源移、开路、工作性能退化等不良现象。此种静电远远低于人们所能感觉到的水平，所以我们必须做好静电防护。,COG Model 都是由一些静电敏感器件组成，它在生产中又如何做好防护呢？,COG Model主要组成IC、LCD、FPC、L/G等等。,二.静电防护篇,二.静电防护篇,防静电的穿戴,防静电工衣,防静电工衣应满足ESD技术指标：表面电阻（1.0105-1.0*1010欧/M3),二.静电防护篇,防静电胶皮应满足ESD技术指标：表面电阻（7.5105-1.0*1010欧/M3),

3、工作台面对地电阻（7.5105-1.0*109欧/M3),离子风扇性能要求： 在加压1000V时，正对其30CM处测试其指标为：10S内放电达到100V以下。,二.静电防护篇,防静电椅,防静电TRAY,防静电工作椅应满足ESD技术指标：表面电阻1010欧/M3，对地电阻：（ 7.5105-1.0*109欧/M3 ）,防静电TRAY应满足ESD技术指标：表面电阻(7.5105-1.0*1010欧/M3) ，体积电阻：（ 103-107欧/M3 ）,二.静电防护篇,接地电阻一般应小于4欧，为保证人员安全应加装106- 108欧限流电阻。,防静电地板应满足ESD技术指标：表面电阻1105-1.0*1

4、010欧/M3，系统电阻：（ 1105-1.0*109欧/M3 ）,二.静电防护篇,接地电阻一般应小于4欧，为保证人员安全应加装106- 108欧限流电阻。,为避免集成电路（LSI）、LCD、FPC及assemble所用之材料受空气中的浮游粒子、粉尘的污染和温湿度的影响。保证其在良好的环境中生产使用，以保证产品的品质，增加可靠性，降低不良率，节约成本，因此我们需要一个洁净的空间，以适应COG生产的要求和需要。,三.洁净室篇,洁净室定义：是将一定空间范围内的空气中的微尘粒子、有害空气细菌等之污染物排除并将室内之温湿度、洁净度室内压力气流速度与主流分布，噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而

5、所给予特别设计的房间。,三.洁净室篇,COG生产环境具体又有哪些要求呢？,风浴室减少人和物品带入洁净室的粉尘、而洁净室的微尘粒子。,三.洁净室篇,风浴室,STN,+,CSTN,TFT,四.COG简介,COG：Chip on Glass,Purpose：Bonding Driver-IC（LSI）With LCD,Key Components：LCD （cell）；ACF；Driver IC（LSI）,四.COG简介,四.COG简介- LCD,四.COG简介- LCD,液晶显示是一种被动的显示，它不能发光，只能使用周围环境的光。它显示图案或字符只需很小能量。正因为低功耗和小型化使 LCD成为较佳

6、的显示方式。 液晶显示所用的液晶材料是一种兼有液态和固体双重性质的有机物，它的棒状结构在液晶盒内一般平行排列，但在电场作用下能改变其排列方向。 对于正性TN-LCD，当未加电压到电极时，LCD处于”OFF”态，光能透过LCD呈白态；当在电极上加上电压LCD处于“ON”态，液晶分子长轴方向沿电场方向排列，光不能透过LCD，呈黑态。有选择地在电极上施加电压，就可以显示出不同的图案。,四.COG简介- LCD,圖 : TN(Twist Nematic)型LCD的工作原理,四.COG简介- LCD,LCD有三种显示方式：反射型，透射型和透反射型。反射型LCD的底偏光片后面加了一块反射板，它一般在户外和

7、光线良好的办公室使用。透射型LCD的底偏光片是透射偏光片，它需要连续使用背光源，一般在光线差的环境使用。透反射型LCD是处于以上两者之间，底偏光片能部分反光，一般也带背光源，光线好的时候，可关掉背光源；光线差时，可点亮背光源使用LCD。,四.COG简介- LCD,反射式TN型液晶显示器的结构图.,四.COG简介- IC,图：LSI BUMP 的结构,四.COG简介- IC,LSI储存条件：,LSI 介绍,四.COG简介- IC,未开封的LSI应保存在温度30C以下，开封的LSI保存在温度30C以下湿度80以下的环境中。,ACF是英文Anisotropic Conductive Film的縮寫它

8、的中文名叫異向導電膜或稱Z方向導電膜。它是一種導電性微粒均勻分布在其中的粘性薄膜。,什么是ACF?, - ACF卷帶支架 - ACF - 標貼包括型號尺寸貯存溫度及有效期限,四.COG简介- ACF,ACF原理与结构:,ACF 可理解为在接着性薄膜胶中散布导电粒子，而实现接着、导通、绝缘的功能。,四.COG简介- ACF,單層ACF(異向導電膜)構造,四.COG简介- ACF,图：ACF材料示意,四.COG简介- ACF,四.COG简介- ACF,四.COG简介- ACF,四.COG简介- ACF,Through underneath of glass,Profile,Tracks of Bu

9、mps,Electrodes,Bumps,Tracks of Particles,COG PROCESS ACF 反应率需达80以上,四.COG简介- ACF,到目前為止我們公司使用的ACF主要有兩家供應商SONY,HITACHI,ACF 介绍,四.COG简介- ACF,ACF管制 1） ACF需保存在5 以下;未开封ACF应在使用期限前投入使用; 已开封不使用的ACF应重新密封存入冰箱;使用中ACF在常温(1525)下保存期为5天(5天内完成主邦),要求在保存期内或使用期内(两者取时间短的一个时间)投入使用。 3） 如果由于待料、放假或者其它原因造成停机时间超过24小时，TMD为6小时，则A

10、CF必须从机器上取下，密封后放入冰箱保存。开封之ACF重新存入冰箱时,应使用原胶袋,装入原干燥剂,并用胶纸封口后再放入冰箱，封口后应应保证胶袋不会漏气。 4） 从冰箱取出使用时,应在常温下放置SONY为30分钟，HITACHI为1小时以上才可打开使用。,四.COG简介- ACF,四.COG简介- ACF,这就是我们要求BUMP上要有5个以上粒子的原因。,简明工艺流程,四.COG简介,目的：将LCD上线作业员前进行筛选，筛出不良品，并排列于清洗架上便于清洗。 工具：放大镜 规格：参考LCD授入检查规格,五.COG制程介绍-受入检查工艺,UV照射 + 丙酮擦净 ： TFT-LCD清洁,纯水洗净 +

11、 等离子处理 ： STN-LCD及CSTN清洁,纯水洗净 + 等离子处理 ： CSTN-LCD清洁,HE73擦洗 ： CSTN-LCD清洁,根据LCD的种类及用途不同选择相应的清洗方式,五.COG制程介绍- LCD 清洗工艺,有機物層,Atmospheric pressure plasma cleaning 大気圧洗浄,Ultrasonic air-blow cleaning 超音波洗浄,粉,細粉,Wipe-out 拭取,有機物層,Atmospheric pressure plasma cleaning 大気圧洗浄,物質態, 大気圧, （ 100 ） 低圧,原水 原水槽 保安过滤 膜式前处理

12、活性碳过滤 滤过水槽逆渗透(RO) 脱气 KCDI 辅助罐 热交换器 UV杀菌器去离子树脂(DI) 超细滤过膜 使用点,纯水制造流程简图 :,五.COG制程介绍- LCD 清洗工艺,全自动纯水洗净机,纯水TOC100ppb 纯水比电阻10M.CM RE糖度 3640 清洗效果（异物去除率）80%以上 STN-LCD 6000pcs/h CSTN-LCD 3000pcs/h,五.COG制程介绍- LCD 清洗工艺,目的：每清洗篮中任意抽取2PCS检查以确认清洗的效果。 工具：50倍显微镜 规格：参考纯水清洗后的检查规格 品质特性参数：端子污、端子刮伤、液晶残留、洁剂残留,五.COG制程介绍- L

13、CD 清洗工艺,周转车：用于周转和储存清洗后的LCD，以防止LCD再次受到污染 要求：防静电保护；光照保护（防紫外线薄膜）。,LCD 清洗工艺（纯水清洗后周转）,五.COG制程介绍- LCD 清洗工艺,防紫外线薄膜,等离子清洗机,能有效去除LCD上残留的有机物 提高ACF的粘接性 适用于STN-LCD和CSTN-LCD STN-LCD 4800pcs/h CSTN-LCD 2200pcs/h 利用水滴的扩散性来检查品质,备注：LCD氧处理后,应在72小时内完成硅胶涂布,否则,做不良品处理.,五.COG制程介绍- LCD 清洗工艺,目的：检查清洗后的效果 方式：使用定量输出器，做成1.0mm的水

14、滴，向端子背面玻璃口滴. 效果确认：用精度为0.1mm的直尺测量，滴在Panel上的水滴是否扩大到大于等于1.5mm，确认后须用丙酮擦试水滴，用40位显微镜检查，有机物尺寸60m,五.COG制程介绍- LCD 清洗工艺,LCD待氧处理或己氧处理的部分需储存在周转车内。 氧处理后超过24H的Panel需重新进行等离子清洗； 氧处理后，应在72H内完成硅胶涂布，否则做不良品处理。,五.COG制程介绍- LCD 清洗工艺,UV照射清洗机,使用紫外线照射分解贴装端子部上附着的有机污染物 提高ACF的粘接性 适用于TFT-LCD TFT-LCD 500pcs/h 使用NO.32试药来检查品质,UV照射后

15、应在72小时内完成硅胶涂布,否则,做不良品处理,五.COG制程介绍- LCD 清洗工艺,根据产品的不同分别采用UV清洁或氧处理清洁配合丙酮清洗来共同达到清洁LCD的目的。丙酮清洗时，用无尘纸、无尘布或者无尘棉棒蘸适量的丙酮清洁LCD的端子面。清洁LCD端子清洁剂丙酮用弯管酒精瓶存放，每5天至少更换和清洁酒精瓶一次。 丙酮清洗过后直接用于生产的LCD，在清洗完后须放置半小时后才能进行ACF贴付，时间通过产品随工单来控制，且应在72小时内完成ACF切贴,否则,应重新清洁。,五.COG制程介绍- LCD 清洗工艺,COG(LSI邦定)工艺,结束,五.COG制程介绍 LSI帮定,五.COG制程介绍 L

16、SI帮定,IC BOND 原理:是在一定的条件下，使用ACF(异向导电膜)或共晶方式将驱动显示集成电路BUMP与LCD ITO 连接起来.在现代工业中，IC BOND 设备各式各样，现就几种常见的TORAY机型作初步介绍。,COG全自动邦定机(CL1000),LCD size: 40L30W165LX120W Chip Max size: 20L5W mm Chip kind: 1 Type Placement accuracy(3): 5.0m Pin Pitch Fine to: 38m,五.COG制程介绍 LSI帮定,COG/FOG全自动邦定机(OS2000), LCD size: 35

17、L20W150LX150 Chip Max size: 20L5W mm Chip kind: 1 Type Placement accuracy(3): 6.9m Pin Pitch Fine to: 42m,五.COG制程介绍 LSI帮定,COG/FOG/COF全自动邦定机 (FG2500), LCD size: 40L30W165LX120W Chip Max size: 30L5W mm Chip kind: 2 Type Placement accuracy(3): 5.0m Pin Pitch Fine to: 38m,五.COG制程介绍 LSI帮定,COG/FOG半自动邦定机(S

18、A1100),LCD size: 40L30W165LX150W Chip Max size: 20L5W mm Chip kind: 1 Type Placement accuracy(3): 5.0m Pin Pitch Fine to: 42m,五.COG制程介绍 LSI帮定,目的：将ACF预贴在LCD上； 工具：ACF attach unit； 备注：ACF Attach unit in bead 需与Stage平行度良好；,制程参数：,五.COG制程介绍 LSI帮定,工具：IC Preband unit 目的：将IC预压着于ACF/LCD上。,制程参数：,五.COG制程介绍 LSI帮

19、定,目的：将IC压着于ACF/LCD上； 加热ACF使ACF进行硬化反应。 工具：IC Mainbond unit,制程参数：,五.COG制程介绍 LSI帮定,目的：检查IC压着是否合乎标准； 工具：显微镜（100， 200） 制程参数：无,五.COG制程介绍 LSI帮定,外观 ACF贴附 IC压痕 IC压着精度,五.COG制程介绍 LSI帮定,LCD 玻璃破损 比照 LCD的KITTING规格 线路刮伤 比照 LCD的KITTING规格 偏光片（如OPTREX MODEL) 显示区内不可有压、刺伤 IC IC背部不可有崩边、崩角、裂痕等现象，不可有异物附着,五.COG制程介绍 LSI帮定,外

20、观检查：,贴附标准=ACF上缘必须位于UPPER/LOWER LIMIT之间 贴附精度：100 m,五.COG制程介绍 LSI帮定,五.COG制程介绍 LSI帮定,五.COG制程介绍 LSI帮定,电极上导电粒子至少5个 两个BUMP之间不能互相接触 以显微镜观察IC的压着区不可有异物,五.COG制程介绍 LSI帮定,五.COG制程介绍 LSI帮定,五.COG制程介绍 LSI帮定,IC 破裂、刮伤,五.COG制程介绍 LSI帮定,FC1：ACF贴附不良； 状况描述：ACF来料不良；ACF贴附过短；ACF贴附位置异常；ACF未贴上 发生原因:ACF未装好,roller/head残胶/不洁,切刀不利

21、，Senson位置异常，ACF是否过期/异常，LCD脏,五.COG制程介绍 LSI帮定,FC2：IC破裂/刮伤 状况描述：IC外观 发生原因:IC品质不良，IC于生产过程中遭压/刺伤,五.COG制程介绍 LSI帮定,FC3：IC BUMP剥离气泡； 状况描述：IC BUMP 处呈彩虹状，导电粒子为A,B粒子。 发生原因:1.STAGE 或LCD 压着区背面有异物；2.HEAD 与STAGE 的平行度差。,五.COG制程介绍 LSI帮定,FC4：IC BUMP 间微导通； 状况描述：IC BUMP 间粒子呈压开状，且分布密集。 发生原因:BUMP间有异物。,五.COG制程介绍 LSI帮定,A,F

22、C5：IC厚度不均； 状况描述：IC厚度左右不均，导致压痕不良 发生原因:IC进料品质不良,五.COG制程介绍 LSI帮定,FC6：X-IC异物； FC7：Y-IC异物 ; 状况描述：于（IC）压着区内有异物 发生原因:LCD或IC进料携带物,OP吸取IC时污染,环境Particle污染IC,五.COG制程介绍 LSI帮定,FC8：X-IC压痕不良； FC9：Y-IC压痕不良 状况描述：区块性BUMP无导电粒 子压痕 发生原因:IC背部异物残留, 本压头异物残留, ACF溢胶（BUMP含 胶不足）,五.COG制程介绍 LSI帮定,FC10：X-IC压着偏位； FC11：Y-IC压着偏位 状况描

23、述：ITO 与 BUMP压着存在偏差 发生原因:STAGE 上有异物； HEAD上有异物； IC 或LCD MARK 制作 精度差；人工手找 MARK;HEAD 与STAGE 平行度差。,五.COG制程介绍 LSI帮定,FC12：X-IC BUMP不良； FC13：Y-IC BUMP不良 状况描述：单一IC BUMP无导电粒子压痕或小于五颗导电粒子压痕 发生原因:单一BUMP高度太高/太低,五.COG制程介绍 LSI帮定,FPC/CC 热合工艺,TAB邦定工艺1 (不作详细介绍） :,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,TAB 热合工艺,TAB邦定工艺2 :,五.COG制程介绍 TAB

24、BOND帮定,FOG：FPC on Glass,Purpose： Bonding FPC With LCD(IC),Key Components： LCD ；ACF；FPC,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,柔性印制线路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印制线路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军

25、事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,FPC柔性印制线路板,单面线路板 柔性单面线路板是由一层柔性覆铜板和一层柔性阻焊覆盖膜压合而成.双面线路板 双面柔性电路板是随着线路的不断复杂化而诞生的，可以由双面覆铜板同时压制两面的阻焊覆盖膜制造而成。通过线路板上的过孔，连通两层线路，而在实际生产过程中，制造工艺又有所区别。多层线路板 多层柔性电路板是双面柔性线路板的一个升级，它更大程度的提高了线路的复杂性，是目前高科技数码产品的一个典型应用。尤其是在彩屏手机的线路板中得到了充分的应用。透空线路板 透空线路板是柔性

26、线路板中的一个特殊分类，它包括单层透空，双层透空和多层透空。它就是将线路板中一部分区域的线路完全不附着基材，让铜线完全裸露。这类线路板主要用来压制模块、液晶片等电子器件，实现与主电路的电气连接。,FPC从结构来区分：,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,Basic Elements of Flex Circuit Construction(柔性电路板基本结构),五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,柔性电路板结构特点： 1. 柔牲FLEX 基底厚度 基底膜+粘接剂0.1mm (Rigid刚性板：12mm) 铜箔厚度：与刚性板相同。 2. 由于裸铜承受外力的强度较弱，在线路上要覆盖一层

27、与基底材料相间的 薄膜加以保护-覆盖膜。双面电路导通-采用通导孔。 3. 在柔性印制板上某一部位要粘贴增强板。 4. SMT发展，把电子元件直接贴在电路同形一侧并焊接，已成为主要安装方式。 5. 刚性板阻焊掩膜材料为绿色，因此一般显示为绿色。 柔性板，有无色透明聚酯板、深橙色聚酰亚胺板、有绿色和橙色阻焊掩膜材料，因此颜色多种多样。,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,柔性 可任意弯曲折叠变形，盘绕半径小，可延X、Y、Z三个方向自由移动。占用空间小 既轻又薄，使仪器中狭窄空间得到充分利用（一般厚度0.1 - 0.3mm）。重量轻 软板设计可根据载流量而不是机械强度，故重量极轻。密封性好 软

28、板可进行低张力密封设计，耐受恶劣环境。传输特性稳定 传统特性稳定线路图案、导线间距可按电气参数自由设计，一旦版图定稿，R、L、C等参数一致稳定。装配工艺性好 产品自身的端接和整体端接性能好，适合于焊接、插接、铆接、胶接，无人为布线之差错。绝缘性能好 软板选用基材均有较高的绝缘性能，如聚酰亚胺、聚酯等，且一般情况线路均有复盖层，大大提高了绝缘强度。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装配、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。,柔性电路板的性能特点：,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,柔性电

29、路板的主要技术指标及材料：,ACF半自动贴附机 (DA1000),五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,FPC BOND 原理:是在一定的条件下，使用ACF(异向导电膜)或共晶方式将LCD ITO 与FPC 的金手子连接起来.在现代工业中，关于FPC BOND 设备和式各样，现就几种常见大桥机器作初步介绍。,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,功能： 预帮 + 主帮,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,FPC 热合工艺 :,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,目的：将ACF预贴在LCD上；

30、 工具：ACF attach machine； 备注：ACF Attach head 需与Stage平行度良好；,制程参数：,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,目的：将FPC预压在ACFLCD上； 工具：FPC prebond machine； 备注：prebond head 需与Stage平行度良好；,制程参数：,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,目的：将FPC压着于ACF/LCD上； 加热ACF使ACF进行硬化反应。 工具：FPC Mainbond Machine,制程参数：,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,目的：检查IC压着是否合乎标准； 工具：显微镜（100，

31、 200） 制程参数：无,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,外观 压着精度 压着有效长度 压着有效粒子 端子间气泡 端子上气泡,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,LCD 玻璃破损 比照 LCD的KITTING规格 线路刮伤 比照 LCD的KITTING规格 偏光片 显示区内不可有压、刺伤 FPC FPC不可有破损、折痕等现象,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,外观检查：,因 Model 不同会有所差异,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,PE调机规格：,因 Model 不同会有所差异,压着精度：,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,图二,A,A1mm,A+B

32、1mm,非导电异物,因 Model 不同会有所差异,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,压着有效长度：,PATTERN上有效粒子数(C,D,E粒子) 少于10个时,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,压着有效粒子：,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,端子间气泡：,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,端子间上气泡：,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,五.COG制程介绍 TAB BOND帮定,五.C

33、OG制程介绍 TAB BOND帮定,五.COG制程介绍MODULE装配,Key Components：LCD （COG）；Backlight；silicon;PLZ;铁框；喇叭等,Backlight Module 結構：,五.COG制程介绍MODULE装配,由于LCD面板本身不具发光特性，因此，必须在LCD面板上加上一个发光源，方能达到显示效果，背光模块(Backlight)即是提供LCD显示器产品中一个背面光源的光学组件。它一般由导光板（LIGHT GUIDE PLATE）、反射板（REFLECTOR）、棱镜片（PRISMSHEET）、灯管反射罩(LAMP REFLECTOR) 、外框架等组

34、成。,背光模組發光原理:,上頁圖中光源直接或間接(經燈管反射罩反射)進入導光板傳播，經由導光板下方的光學結構設計面與反射板對全反射現象的破壞後，光源由導光板的正面以某一角度擴散射出，均勻分布於發光區域內。 再經由擴散板及稜鏡片I、II對光源視野角進行調整，使光線能聚集在液晶顯示器的視野角選擇內，以配合液晶顯示器對光學的特性要求。,五.COG制程介绍MODULE装配,背光模块(Backlight)中背光源的主要产品种类有：发光二极管（LED）、卤钨灯、电致发光（ELD）、冷阴极荧光灯（CCF）、阴极发射灯（CLL）、场致发光器（EL）和金属卤化物灯等。,LED (发光二极管) 特性 比EL寿命更

35、长（最少5000小时），光更强，但能耗更大。作为固态装置，它直接使用5VDC。LCD一般直接排列在LCD的后面，厚度要增加5mm，LED可以发不同颜色的光,颜色丰富，黄绿，琥珀色，红色等,五.COG制程介绍MODULE装配,CCFL (冷阴极荧光灯)特性 CCFL能够提供能耗低，光亮强的白光。它由冷阴极荧光管发光，通过散射器将光均匀分散在视窗区。侧背光源体积小，能耗低，但CCFL需要一个变压器来供应270-300VAC的电源。它主要用于图形LCD，寿命达10000-15000小时。,五.COG制程介绍MODULE装配,EL (场致发光器)特性 EL背光源厚度薄，重量轻、发光均匀。它可用于不同颜

36、色，但最常用于LCD白光背光。EL背光源功耗低，只需电压80-100VAC，通过变压器将5V,12V或24VDC转变得到。EL背光源的半衰期约为2000-3000小时。,五.COG制程介绍MODULE装配,導光板是背光模組光源的傳播煤介，其形狀及材料組成決定了出射光源的輝度及分布上均一性的表現。 一般來說，較細的燈管配合厚的導光板有較佳的入光效率，僅有在燈管緊靠在導光板上有最佳47%的入光效率。在實際的考量上為避免燈管電極過熱對導光板造成傷害，必須要求保持燈管與導光板間的相對距離。,導光板,五.COG制程介绍MODULE装配,進入導光板內部的光源，經過散射效應與反射板、擴散板及稜鏡片等 作用後

37、，出光效率約佔內部光源的75%左右。 現行導光板在薄型化的趨勢下，筆記型電腦使用的導光板厚度已由4mm (平板型) 逐漸降低至 1.5mm(楔型)以下，再配合一體化的射出成型技 術，是未來幾年內的產業走向。,點印刷式導光板： 以往導光板印刷為將光源均一化分布的常用方式，利用含高發散光源物質(如SiO2 及 TiO2)的印刷材料，適當的分布於導光板底面，借由印刷材料對光源吸收再擴散放出的性質，破壞全反射效應造成的內部傳播，使光由正面射出並均勻分布於發光區，但因出光的散射角較大及印刷點亮度對比較高，必須使用較厚的擴散板(覆蓋)及稜鏡片(集光)達到其光學與外觀要求。 印刷方式的導光板常用在中小型的背

38、光模組及設計試作階段，以減少模具費的使用。,五.COG制程介绍MODULE装配,導光板介紹射出成型一體化導光板(1),蝕刻方式(模仁咬花) 直接將印刷點的設計轉移到模具上，取代傳統的印刷方式，而在輝度的實際表現上，蝕刻導光板則不如印刷導光板。(現已發展至鋼板咬花) 切削方式SC加工 在導光板正面以切削方式製造出一條條長溝型的結構，與稜鏡片結構類似的鏡面設計，更能增加輝度提高的效果，但在均一性的表現上則不如印刷方式的導光板結構。,五.COG制程介绍MODULE装配,導光板介紹射出成型一體化導光板(2),噴砂方式 利用細砂材料噴灑於模仁形成粗面分布，在射出成型下直接轉移至導光板上時，粗面越多的地方

39、，破壞光源全反射的效果越強，因此可達到光源面的均勻分布。 內部擴散方式 將一些具散射的透明顆粒材料(如MMA)，在射出成型時直接注入導光板內部，利用其濃度的不同對光源作有效率的出射調制，均勻分布在導光板發光區間，並減低光源仍留在導光板內耗損的可能。,五.COG制程介绍MODULE装配,主要元件介紹擴散板與稜鏡片,擴散板 擴散板的作用除了修正光行進的角度外，對於破壞全反射面的光學結構亦具有覆蓋的作用，擴散板的光學參數包含了透過率及霧面程度，視導光板的外觀做有利的選擇。 稜鏡片 稜鏡片是提升正面輝度的重要元件，最有效且常用的稜鏡片為BEF 系列，其中頂角90及週期結構50um寬的 BEFII 90

40、/50 12枚應用於導光板上可使輝度提升約1.41.8倍，另外1997年發行的DBEF 一枚甚至可使輝度提升達1.5倍之多。,五.COG制程介绍MODULE装配,導光板光源出射方向及擴散角度並非集中在導光板正面方向，因此在LCD的視野角上無法達成亮度上的要求，必須修正光源的方向及擴散角度，使得光源能盡量集中在要求的方向，擴散板與稜鏡片即是作為角度修正及集光效果的重要元件。,主要元件介紹燈管反射罩,燈管反射罩 燈管反射罩作用在包住燈管發出的光源，盡量送入導光板內，而燈管反射罩的形狀對導光板的入光效率有相當大的影響，一般中小型尺寸的背光模組常用包含銀蒸鍍膜及PET的軟性材質，約有80%的入光效率，

41、而大尺寸含外框的筆記型電腦系列，對入光效率要求較高，因此多以外型特殊及固定的銅材質作為燈管反射罩，以增加入光效率，最佳時可達90%以上，另外燈管陰極接觸燈管反射罩常會產生漏電流現象，在機構設計時必須注意 !。,五.COG制程介绍MODULE装配,主要元件介紹反射板,反射板 反射板功能是將未被散射的光源反射再進入光傳導區內，其本身對光源亦稍微有散射的效應；在側光式大型的背光模組，為降低燈管入光處的輝線效應，常在反射板對應燈管入光處做消光設計，得到較佳的外觀效果及均一性。 常用的反射板材質 : KIMOTO RW188. RF215G,五.COG制程介绍MODULE装配,冷陰極管的驅動元件變換器(

42、Inverter),變換器(Inverter)是驅動燈管點燈的高壓脈衝(pulse)提供者，它將由電源供應器(Power Supply)的直流電壓訊號轉換成高頻的高壓脈衝，使燈管能持續點燈，一般變換器頻率在75KHZ以下的室溫時，與發光強度維持正比關係，在一般商品化的規格中皆有指定其頻率。,Silicon 又名液态树脂或单组份环氧树脂，内含有球形电子级填充剂及100存度环氧树脂，以及CL-,Na+，Fa+等离子或K+ ，CL-,Na+等离子。具有快固化，表面光滑及固化后成哑光面。固化温度可低至100C，具有理想的化学抗热，防腐蚀及防潮特性。固化时有极少的反应热放出。,五.COG制程介绍MODU

43、LE装配,硅胶种类（依封装形式） 高胶：流散性差，比较适合无封装高度限制，对封装范围大小要求严格的产品，其成框性好。 中胶：流散性能一般，比较适合扁平器件封装，其成框性一般。 低胶：流散性好，比较适合封装高度限制严格，封装范围范围无宽度限制的产品，其成框性差。,Silicon的类别及储藏：,五.COG制程介绍MODULE装配,偏光膜是由美国拍立得公司(Polaroid)创始人兰特(Edwin H. Land)于1938年所发明。其制法如下：首先把一张柔软富化学活性的透明塑料板(通常用PVA)浸渍在I2 / KI的水溶液中，几秒之内许多碘离子扩散渗入内层的PVA，微热后用人工或机械拉伸，直到数倍

44、长度，PVA板变长同时也变得又窄又薄，PVA分子本来是任意角度无规则性分布的，受力拉伸后就逐渐一致地偏转于作用力的方向，附着在PVA上的碘离子也跟随着有方向性，形成了碘离子的长链。因为碘离子有很好的起偏性，它可以吸收平行于其排列方向的光束电场分量，只让垂直方向的光束电场分量通过，利用这样的原理就可制造偏光膜 。,五.COG制程介绍MODULE装配,偏光膜的构造 高分子膜在经过延伸之后，通常机械性质会降低，变得易碎裂。所以在偏光基体(PVA)延伸完后，要在两侧贴上三醋酸纤维(TAC)所组成的透明基板，一方面可做保护，一方面则可防止膜的回缩。此外，在基板外层可再加一层离型膜及保护膜，以方便与液晶槽

45、贴合(如图)。,五.COG制程介绍MODULE装配,LCD用偏光膜的发展 (1) 碘系偏光膜 PVA及碘所构成的偏光膜长久以来都在LCD的市场上占有相当大的比例。现今材料与延伸技术不断改良下偏光度及透过率都相当接近理论值(偏光度100%；透过率50%)。(2) 耐久性偏光膜 使用染料配方让偏光膜具有耐高温高湿、耐光等特性，大多使用在车、船舶或飞机用的LCD上。但偏光率不及碘系且价格昂贵是其缺点。现今发展是藉由PVA的延伸配向及开发在可见光区有均匀吸收的高偏旋光性能染料分子，其偏旋光性能已可与碘系偏光膜相当，唯价格方面仍比碘系偏光膜高。(3) 光学补偿膜 随着LCD产品技术愈来愈进步，故针对偏光

46、膜之着色、视角、漏光等等要求相对提高，因此需要各种光学补偿膜去做补偿。例如(STN-LCD)因液晶分子之扭转超过90度造成使用直线偏光之偏光膜会有着色现象出现，其解决方法为加上一片位相差膜。,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,一般OL点灯检查的画面:,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,一般OL点灯检查的画面:,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装

47、配,目的：去除贴附偏反光片造成的气泡，使得LCD与PLZ结合的更紧密。 工具：静电带，加压机 。 制程参数：,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,五.COG制程介绍MODULE装配,FC1：少直线； 状况描述：电测时一个或几个画面少一条(最

48、多三条)直线。 发生原因:1.LCD Seg.线蚀刻断路，ITO腐蚀。2.LCD Seg.线划伤。3.LCD Seg.线有异物或脏污。4. LCD Seg.线蚀刻不完全而短路。5.ACF未贴满IC BONDING 区。6.Seg.线的IC BUMP 上的导电粒子未破或破裂不佳。7.Seg.线的IC BUMP 崩裂短路。8.IC BONDING 精度偏移造成短路。9.ACF 导电粒子微短路。10.IC FUNCTION 异常。 分析工具：显微镜，万用表，示波器。,五.COG制程介绍MODULE装配,FC2：直线深浅不一。 状况描述：电测时一个或几个画面直线(最多三条)显示比其它线淡或深。 发生原

49、因:1.LCD Seg.线ITO半腐蚀。2.LCD Seg.线划伤未全断。3.LCD Seg.线有异物或脏污。4. LCD Seg.线蚀刻不完全而短路。5.IC BONDING 的本压压力过大，造成BUMP 太扁而短路。6.Seg.线的IC BUMP 上的导电粒子破裂不佳。7.Seg.线的IC BUMP 崩裂短路。8.IC BONDING 精度偏移造成短路。9.ACF 导电粒子微短路。10.IC FUNCTION 异常。 分析工具：显微镜，万用表，示波器。,五.COG制程介绍MODULE装配,FC3：少横线； 状况描述：电测时一个或几个画面少一条(最多三条)横线。 发生原因:1.LCD Com

50、.线蚀刻断路，ITO腐蚀。2.LCD Com.线划伤。3.LCD Com.线有异物或脏污。4. LCD Com.线蚀刻不完全而短路。5.ACF未贴满IC BONDING 区。6. Com.线的IC BUMP 上的导电粒子未破或破裂不佳。7. Com.线的IC BUMP 崩裂短路。8.IC BONDING 精度偏移造成短路。9.ACF 导电粒子微短路。10.IC FUNCTION 异常。10.Com.线的CP点上无导电Spacer。 分析工具：显微镜，万用表，示波器。,五.COG制程介绍MODULE装配,FC4：横线深浅不一。 状况描述：电测时一个或几个画面横线(最多三条)显示比其它线淡或深。

51、发生原因:1.LCD Com.线ITO半腐蚀。2.LCD Com.线划伤未全断。3.LCD Com.线有异物或脏污。4. LCD Com.线蚀刻不完全而短路。5.IC BONDING 的本压压力过大，造成BUMP 太扁而短路。6. Com.线的IC BUMP 上的导电粒子破裂不佳。7.Seg.线的IC BUMP 崩裂短路。8.IC BONDING 精度偏移造成短路。9.ACF 导电粒子微短路。10.IC FUNCTION 异常。10.Com.线的CP点上无导电Spacer。 分析工具：显微镜，万用表，示波器。,五.COG制程介绍MODULE装配,FC5：缺字 ； 状况描述：画面显示时，缺少一个

52、字元(最多字元)。 发生原因:1）ACF未贴满IC Bonding区； 2）LCD多余Seg或Com线断； 3）Seg或Com线之IC Bump上的导电粒子未破； 4）IC之Cgrom异常； 5）电测程式异常或讯号干扰。 分析工具：显微镜，示波器。,五.COG制程介绍MODULE装配,FC6：大电流 ； 状况描述：接上电源时，电流超出原规格三倍以上。 发生原因:1）LCD Seg或Com线刮伤；2）LCD Seg或Com线组合短路、蚀刻不完全而短路； 3）LCD压合时，其碳胶造成短路；4）IC BONDING的本压压力太大，造成BUMP太偏而短路；5）IC BUMP上的导电粒子未破或破裂不佳；6）IC BUMP崩裂短路；7）IC BONDING精度偏移造成短路； 8）IC FUCTION异常； 9）设备、作业员作业不慎造成IC刮伤；10）再生IC再BONDING；11）IC上有异物、脏污；12）原IC BUMP成型不良而造成短路；13）IC受静电破坏；14）设备漏电；15）功能电测（ILB）最，测试端接触短路尤其是（PITCH0.5mm）；16）电流表不准确；17）信号箱不良；18）ACF导电粒子微短路19）背光共电时，背光耗电异常。 分析工具：显微镜