化学沉锡工艺流程.ppt

1、A，1，化学沉淀工艺，酸性清洗二次反冲洗细蚀刻二次反冲洗铜表面活化预浸化学锡热水清洗和干燥，A，2，沐浴标准，A，3，酸性清洗剂PSH-1640，1，水洗优秀，不攻击电路板的可焊墨水和图像干膜是优点。第二，使用方法1。干浴标准：psh-1640: 100ml/l 2。作业条件：温度：45c(40-50c)时间：3分钟(2-4分钟)槽材料：使用PVC或P.P材料加热器：石英加热器筛选：10-20PP过滤器，3-4油罐维护：A，4，1)添加固定：处理1 PSH-1640约20ml 2)分析校正：根据酸性清洗剂分析方法校准3)罐更改标准：2 turn-over罐，或每15天1罐3，罐控制： (略酸性

2、洗涤剂PSH-1640是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，小心使用。2.使用时戴手套和安全眼镜，如果药液沾上眼睛，用清水冲洗15分钟以上，找眼科诊所治疗。3.产品保管要放凉的地方，防止日晒，以免产品变质。A，5，A，6，微蚀刻剂-过氧化氢系统，1，系统介绍过氧化氢-硫酸系统在铜表面应用一些蚀刻剂，以确保铜箔表面氧化物的完全去除。第二，使用方法1。洗澡配置：30%微腐蚀剂(PSH-1630) 2。干浴程序(100L干湿浴时):1。把50L纯净水放进罐里。2.PSH-1630微寄存器30L 3。加入纯净水100L，搅拌均匀。3.工作条件：温度：25-30 浸渍时间：30-90S抽彩风：需要混合：

3、机器或空气再认证：PP。PE .PVC 4 .洗澡管理：A，7，1)补充数量：10板处理添加微寄存器1L 2)插槽更改标准：Cu2 20g/L 3，包装PSH-1630 25L/桶4，使用注意事项时安全眼镜、防护手套和、A、8、A、9、A、10、铜激活剂PSH-2200P、1、使用方法1。干浴标准：psh-2200p: 150ml/l 2。作业条件：3。油罐维护：预浸液温度保持至少22，继续混合。第二，罐控制测试分析酸当量低，直接添加PSH-2200P，每月更换罐，根据酸度含量补充。A，11，3，产品外观：无色透明液体包装：25公斤/ttk 4，使用注意事项时戴手套，戴安全眼镜，药液沾上眼睛的

4、情况下，用清水冲洗15分钟以上，找眼科诊所治疗。A，12，预浸，一，使用方法1。洗澡标准：psh-220050l: di水50L 2。工作条件：温度：27c(22 32c)小时：1 2分钟槽材料：P.P材料加热器：石英加热器过滤器：小于5um的光圈过滤器，连续过滤3。插槽维护：1)固定附加：每个生产板15克锡原液约1l 2)转换插槽标准：每月一次水箱-液体2，水箱-液体控制1。控制锡浓度调整-12 5g/L 2。酸当量控制-1.5 0.5N 3。生产时，罐必须连续循环，为有助于A，13，化学-申-锡-PSH-2200，1，系统概述-SMT和芯片封装，在铜表面以化学方式沉积锡-金属涂层。高密度、

5、高精度、微丝、窄垫和小间距特别适合印刷电路板的表面处理，是取代Pb-Sn合金涂层工艺的环保新工艺，简单、易于使用、易于清洁、无难闻气味、成本低，沉积涂层精细，外观银白色、表面平整、焊接性好，性能非常稳定。第二，工作原理化学沉淀机制通过改变铜离子的化学电位，对镀液中的亚锡离子进行化学置换反应，实质上是电化学反应，还原的锡金属沉积在基板铜的表面，形成锡涂层，其吸附在锡涂层上的金属复合物将锡离子还原为金属锡，继续将锡离子还原为锡，从而保证化学沉淀涂层的厚度(0.8-1.2m)。第三，使用方法1。干浴标准：100% 2。工作条件：PH: 1，a，14，温度：硬质板：60 10延板：40 10至10 2

6、5分钟槽材料：PP材料加热器：石英加热器过滤器：小于5 m的光圈过滤器，连续过滤3。槽维护：1)固定附加：每生产板添加10锡补充剂约1l 2)槽更改标准：Cu2 6g/L时更换槽，或每3个月更换槽4，槽控制。1.锡浓度调整控制为25 5g/L 2 .PH值必须由 1控制。3.生产时锡槽必须连续过滤。4.酸等效控制为3.01.0N 5 .液体沉淀时的再生处理。将油箱移动到备用桶，冷却到室温，然后添加冰袋，进一步冷却到15-20 ，静置12-24小时。在A，15，溶液中充分结晶铜杂质后，用滤袋过滤工作罐水平，不添加足够的原液，挤出其结晶物后丢弃。五、产品外形：半透明液体的比重：1.15-1.2g/ml(25) PH: 1包装：25KG/TK 6，注意事项1。使用时戴手套、安全眼镜，药液埋在眼睛里的时候用水冲洗15分钟以上，然后去眼科诊所诊治。2.放置阴凉处，防止阳光，防止产品变质。7、废液处理