AOI TR(德律)系列第二章

1、第二章、主程式選單介紹1. 檔案(File)建立一個新的程式開啟一個已存在的程式將目前開啟的程式以其他名稱或路徑另存新檔設定印表機最近開啟的程式關閉程式2. 檢視(View)勾選表示開啟工具列表勾選表示顯示狀態列顯示結果對話視窗並顯示最後的統計結果設定程式以作業系統的語言顯示設定程式以英文顯示3. 參數(Parameter)關於使用者模式設定及是否連結維修站設定系統出現警示的狀態關於此電路板的參數設定3.1. 使用者模式(User Mode)勾選表示檢測結果將傳送至維修站勾選表使用操作者模式 勾選表使用工程師模式3.2. 系統(System)3.2.1. 當Repeat Fail停機l 當同一

2、個錯誤重複產生達指定次數時，機器之動作停止並發出警告訊息。3.2.2. 當Fiducial Fail停機l 當找不到對位標記時，機器之動作停止並發出出板訊息。 3.2.3. 當Barcode Fail停機l 需將測試前檢查條碼打勾此選項才有作用。勾選表示若沒有讀取到條碼時，機器之動作停止並發出警告訊息。3.2.4. 當Abnormal Fail_board Rate停機l 當有缺點的電路板數超過指定比率時，機器之動作停止並發出警告訊息。3.2.5. 轉換pass/Fail輸出訊號l Port 2的黃白端訊號切換，若原本通過之輸出訊號為短路而缺點的訊號為開路，切換後短路與開路的訊號會相反。密碼為

3、7100。3.3. 電路板(Panel)3.3.1. 維修站(Repair Station)l 路徑 指定維修站資料夾的路徑來存放檢測完畢的資料。正常情況下路徑應設為RepairPCCAOI_Repair_Data。 4. 程式(Program)進入ATPG程式製作流程進入教導(Train)視窗 設定比對條件進行自動設定比對條件增加FOV刪除本程式中已存在之FOV在無CAD的情況下以手動建立AOI檔案5. 檢測(Inspection)檢測整片板子只檢測單板檢測儲存的FOV影像6. 操作(Operation)6.1. 全自動模式(Auto Mode)l 檢測後直接將結果輸出，並接著進行下一片電路

4、板檢測。6.2. 手動確認模式(Confirm-Pass Mode)l 檢測後畫面停留在結果顯示畫面，需經人員確認電路板為通過或瑕疵板後才進行下一片電路板檢測。6.3. 略過模式(ByPass Mode)l 檢測結果一率輸出為Pass6.4. 自動確認模式(Auto-Confirm Mode)l 檢測後將直接將結果輸出，並接著進行下一片電路板檢測，且電路板瑕疵點位置圖放大兩倍，直到下一片電路板的檢測結果出來為止。此功能可以提供線上作業人員利用此圖示，直接比對確認電路板是否有瑕疵。6.5. 機台上確認(On Machine Confirm)l 此功能只有在選擇手動確認模式時才可使用。原本資料會傳

5、送至維修站，且由作業人員在維修站上進行確認動作，勾選此選項後，人員需在機台上直接確認元件檢測結果，傳送到維修站的資料就已經是確認過的，就不必再次確認。l 在缺點列表中案滑鼠右鍵，可以確認此缺點為通過、缺陷，或是回復不確認狀態。也可以點選缺點後，按鍵盤F8表示Confirm Pass，F7表示Confirm Fail，F6表示No Confirm。只要按下確認正常板按鈕的話，不論對於每一個元件缺點的個別確認為何，一率以Rpass傳至維修站，其中不確認者會依整片電路板確認的結果為結果。7. 工具(Utilities)7.1. 攝影機調教(Camera Alignment)l 使用者可在此進行攝影機

6、與光源調教，也可以在此移動X-Y Table取得電路板即時影像。7.2. 擷取電路板全圖(Capture Panel Map)l 按下此按鈕可擷取目前檢測的這個電路板的大圖，並存在與PRJ檔相同資料夾中，檔名為Map.bmp及Map2X2.bmp。若大圖已存在，新擷取的圖可取代原本的大圖。7.3. FOV取像(Capture FOV Images)l 按下此按鈕可擷取目前檢測的這個電路板的FOV影像，並存在與PRJ檔相同資料夾中，資料夾名稱為FovImage。若影像已存在，新擷取的影像可取代原本的影像。7.4. 對位標記調校(Fiducial Mark Alignment)l 按下此按鈕X-Y

7、 Table會移動到本程式所設定的對位標記點位置去取像，看是否可以取到兩個對位標記點。若找不到標記點，會出現以下訊息，此時需進行對位標記設定。7.5. 對位標記設定(Fiducial Mark Setting)l 按下此按鈕可以設定第一對位標記點的位置以及搜尋範圍，若兩個對位標記點的相對位置已經改變，擇需至程式/ATPG/學習對位標記中去修改設定。l 設定標記0的位置 將攝影機移動至標記0的上方後，按下確定鈕。接著按下標記設定對話框上的確定按鈕，設定便完成。l 設定標記搜尋範圍 調整影像畫面中的綠色方塊，使之合乎想要的搜尋範圍，接著按下確定按鈕，即可完成設定。7.6. 重置X Y Table(

8、Reset X Y Table)l 按下此按鈕可將Camera移動至Table的原點位置(右上角)。7.7. 取出電路板(Unload Panel)l 按下此按鈕可將電路板送至出板端7.8. 電路板定位測試(Panel Standby Test)l 勾選此按鈕後可以設定電路板不出板檢測次數。再按一次選項可以取消。7.9. 啟動線上元件資料輸出(Enable Inline Component Data Output)l 勾選此選項可將每一次檢測每個Missing框的分數以及Void框的分數及白色面積，以文字檔產生在與程式相同的資料夾中，檔案以西元年月日時分秒命名。7.10. 線上元件分析(Inl

9、ine Component Analysis)l 使用此功能可以自動收集元件檢測的資訊，並可以直接在AOI機器上查看結果。7.10.1. 啟動Cpk資料收集(Enable Cpk Data Collection)l 勾選表示啟動線上元件分析，系統會出現設定視窗。7.10.2. Cpk資料報告(Cpk Data Report)l 有勾選Cpk資料收集，此按鈕才會作用。按下次按鈕可以檢視先前收集的Cpk資料報告。7.11. 量測工具(Gauge Tool)7.11.1. 量測Fiducial 0-1重複性(50次) l 系統重複量測兩對位標記的距離50次，並將結果儲存在C:AOI資料夾中，第一組5

10、0次的量測結果檔名為fireport1.txt，若再進行多次量測則檔名依序會存為fireport2.txt、fireport3.txt。進行量測前需選擇選擇電路板出板或不出板來進行量測。7.12. 重送影像資料至維修站(Resend Image Data for Repair)l 只有在參數/使用者模式/連接維修站打勾時，此按鈕才有作用。按下此按鈕可以將維修站需要的影像資料(包含*dir.1、*.win、*.img、*.bmp)再傳送一次到維修站電腦中，路徑為使用者在參數/使用者模式/電路板/維修站中所設定的路徑。8. 測試(Diagnostic)PC與PLC的輸入與輸出測試硬體光源測試程式結

11、構測試9. 輔助(Help)9.1. 說明(Help Topics)l 顯示TR7100EP操作說明9.2. 有關Traoi(About Traoi)l TR7100EP目前使用版本第二章 、ATPG功能介紹1. 光源設定l 檢測時會使用到的光源即為按下Normal按鈕後所顯示的13種燈光，包含尋找第一定位點的燈光Fiducial0、尋找第二定位點的燈光Fiducial1、製作程式時上方攝影機的三種預設燈光Toplight、Topsidelight、Sidelight、製作程式時前方攝影機的兩種預設燈光FrontlightA、FrontlightB、製作程式時後方攝影機的兩種預設燈光Rearl

12、ightA、RearlightB、製作程式時左方攝影機的兩種預設燈光LeftlightA、LeftlightB、及製作程式時右方攝影機的兩種預設燈光RightlightA、RightlightB共13種。CameraTopFrontRearLeftRightlighting1ToplightFrontlightARearlightALefrlightARightlightA2SidelightFrontlightBRearlightBLeftlightBRightlightB3Topsidelightl 燈光的設定視電路板顏色、吃錫等等狀況不同而定。2. 編輯元件資料庫l 編輯元件資料庫的主畫

13、面(1) 工具列表 建立元件資料庫所需的工具列表，將在以下內容作詳細說明。(2) 類形列表 本電路板上所有類型元件的列表，藍色圖示表示元件資料庫已建立，紅色圖示表示元件資料庫尚未建立。(3) 灰階值顯示 顯示滑鼠所指位置的影像灰階值。(4) 影像區 在此區放置檢測框並建立元件資料庫。可以按住滑鼠左鍵拖曳來選取影像，滑鼠由上方往下方拖曳可以選取所有碰到的檢測框，而從下方往上方拖曳則只有檢測框完全被包含的才會被選取。 2.1. 元件類型新增一個元件類型將已存在的元件資料庫匯入儲存目前編輯的元件資料庫將目前編輯的元件資料庫以其他位置或名稱儲存將所有開啟的頁籤關閉尋找元件將檢測框旋轉2.2. 編輯返回

14、前一動作重做上一動作將所選擇的框剪下複製所選擇的框貼上複製或選擇的框刪除所選擇的框將所選擇的數個框朝指定方向對齊連結檢測框解除檢測框之間的連結鏡射所選擇的框將所選擇的框依指定方向複製且旋轉2.3. 增加(Add)增加元件本體框增加Pin框增加檢測框一次增加多種檢測框增加反向配對檢測框2.4. 縮放(Zoom)將所有檢測框依比例放大顯示將所有檢測框依比例縮小顯示2.5. 工具(Tool)將形式名稱建立主名稱及次名稱之主從關係回到原始影像尺寸畫面在繪圖模式中以盡可能最適合的尺寸顯示所有檢測框將畫面移回所選定元件的中心位置擷取離線編輯器所需影像2.6. 設定(Setting)設定檢測方法的邏輯設定檢

15、測框的屬性設定檢測框的比對條件設定資料庫存放的位置2.7. 工具列l 介紹其他工具列2.7.1. 連結(Link)l 若勾選連結選項，系統會顯示出目前所選取的檢測框與其他檢測框的連結，以亮藍色線條表示。2.7.2. Activel 勾選此選項表示只顯示目前所選取的檢測框2.7.3. 選取(Select)l 若在此選項中選取了特定的檢測框，接下來在繪圖區中僅能將所選定的檢測框選取起來。2.7.4. 攝影機(Camera)l 在此選項中可選擇想要檢視的攝影機2.7.5. 光源(Light)l 在此位置設定光源僅只有作目前的檢視用，對於檢測框光源參數的設定必須在屬性視窗作修改。2.7.6. Comp

16、onentl 這裡會列出所有屬於欲建立資料庫形式的元件，攝影機將會移動到點選的元件上方取像，在建立資料庫時可使用此功能，先選擇一個看來最漂亮且沒有旋轉或偏移的元件來建立資料庫。2.7.7. 角度(Angle)l 顯示此元件的角度，若手動改變角度的值可以將幾測框旋轉，但僅供檢視用，設定並不會因此改變。2.7.8. %l 改變百分比可以將此元件之所有檢測框依比例放大或縮小。2.8. 編輯元件資料庫範例2.8.1. 例1 CHIP類(1) 選擇標準元件：在元件下拉式選單中選擇一顆沒有偏移、旋轉或損傷的元件來製作元件。(2) 調整元件本體框大小及位置：大小 使用滑鼠拖曳調整至四邊較元件本替體稍大12畫

17、素。位置 使用運動控制視窗微調使之位在元件本體正上方。(3) 增加所有檢測框：按下Add all按鈕，出現增加檢測框視窗。在此選擇Missing及Void Window兩種，接著按下確定。(4) 所產生的Missing框會產生在Body框上方，而兩個Void Window會分別產生在Body框的兩個短邊。調整兩個Void Window的大小至蓋住黑色吃錫區域。(5) 按下Set Property來增加Missing框的影像，按下Pass Level按鈕來設檢幾測參數。如果有需要的話可以按下Set Algorithm按鈕來設定此元計的檢測邏輯。(6) 設定標準影像不測的部分。54321(7) 按

18、下Save按鈕來儲存此類型元箭的程式庫，程式庫將儲存在C:AOIpackagelibrary資料夾中。2.8.2. 例2 IC類(1) 選擇標準元件：在元件下拉式選單中選擇一顆沒有偏移、旋轉或損傷的元件來製作元件。接著調整本體框的大小及位置使其與元件本體的大小一致。(2) 按下Add Pin按鈕來增加一個Pin框，並將此框移動到框住其中一支位於兩端的IC腳。12(3) 選擇Pin框後按下Mirror Copy按鈕，依據Y軸進行鏡射，將此箭測框對應Y軸複製到另一端。 也可以使用Add Pin再增加一隻腳到另一端。(4) 選擇位於兩端的兩個Pin框後，按下Add Pin來以內插法增加其他Pin框。

19、132(5) 按下Add all來增加檢測框，對於此IC選擇了missing (Polarity)、Solder、Solder Align、Lead、Lead Align、Lead Void。21(6) 對於所有檢測框分別調整大小及設定參數l Leadn 選擇lead以及top camera接著以滑鼠拖曳來選取Lead框。n 設定參數l Lead voidn 選擇所有lead void框n 將大小調整到覆蓋住黑色吃錫區域。n 設定參數l Soldern 選擇Solder以及Rear Camera，並以滑鼠拖曳選擇所有Solder框。n 調整Solder框的大小。n 設定參數，並將兩端的Sold

20、er框設為不測。Untestl Missingn 可以選擇把Missing框設定在正面或在其他方向。n 選擇Missing框並調整其大小。n 增加標準影像(7) 將檢測框以鏡射或旋轉複製方式複製到其他方向。l 選擇所有要複製的檢測框後按下Mirror按鈕，並選擇鏡射方向後將檢測框複製完成。MirrorRotate Copy(8) 增加Lead以及Solder框的影像，只要設定其中一支腳系統會將影像套用到所有的腳上。(9) 按下Pass Level來設定所有檢測框的比對條件。(10) 按下Save按鈕來儲存此類型元箭的程式庫，程式庫將儲存在C:AOIpackagelibrary資料夾中。3. 檢

21、測框原理及參數設定3.1. 檢測原理與參數設定3.1.1. Model image (Missing/Missing Polarity)l 用來檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。本檢測框採用影像特徵比對之原理，擷取一個好的影像當樣本，再將待測元件與之比對。Missing Polarity框會將旋轉180度的影像會判定為瑕疵，但Missing框會判定為通過。l 檢測參數設定畫面n Similarity 待測影像與標準影像之相似度標準n Shift X 待測元件之X方向位移的容許程度n Shift Y 待測元件之Y方向位移的容許程度n Rotation 待件元件之旋轉角度的容許程度n Lev

22、el difference 系統會檢測Missing框正中央10x10畫素區域的灰階平均值。舉例而言，若標準元件對於灰階值學習的結果為100，而參數設定為35，表示待測元件的檢測結果若大於135或小於65都會顯示為瑕疵。n Polarity Check 勾選表示若元件旋轉180度會判定為缺陷。n Level Check 勾選表示Level Difference功能開啟。3.1.2. Leadl 用來檢查IC腳之缺件、偏移、腳彎。採用影像灰階比對，擷取一個好的IC腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。l 檢測參數設定畫面n Similarity 待測影像與標準影像之相似度標準n Shift X 待

23、測元件之X方向位移的容許程度n Shift Y 待測元件之Y方向位移的容許程度n Skew Difference 相鄰兩個Lead框之間的高低差的容許程度3.1.3. Voidl 此檢測框是用來檢查元件的空焊、缺件、極性。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所佔比例來判斷是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是抓暗。l 檢測參數設定畫面n B/W Threshold 判定黑與白分野的門檻值。n Bright Ratio 若TEST METHOD設為Bright，則表示檢測框中白色所佔的比例，若TEST METHOD設為Dark，則表示檢測框中黑色所佔的比例，n TEST Methodu B

24、right 若檢測框中白色區域超出設定的比例則判定為瑕疵。u Dark 若檢測框中黑色區域超出設定的比例則判定為瑕疵。3.1.4. Lead voidl 用來檢查IC腳的空焊、翹腳。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所佔比例來判斷是否NG，為一黑抓白之邏輯運算。與Void之檢測原理相同，唯一之差異是train 時軟體會先將亮的區域不列入計算，因此就算相同尺寸之檢測框在計算時每個檢測框之分母仍將會有所差異。l 檢測參數設定畫面n B/W Threshold 判定黑與白分野的門檻值n Bright Ratio 檢測框中白色佔檢測區域的比例容許值3.1.5. Pinl 此檢測框是用來檢查元件的偏

25、移、錫多、錫少。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所佔比例來判斷是否通過檢測。程式製作時需先學習(Train)檢測框中亮的區域大小，再根據設定之參數來決定可容許之亮暗比例。235%(OS:135)40%(LS:-60)100%l 檢測參數設定畫面n B/W Threshold 判定黑與白分野的門檻值n High Ratio 檢測框中白色區域面積與學習而得的白色面積的最大比例容許值n Low Ratio 檢測框中白色區域面積與學習而得的白色面積的最小比例容許值3.1.6. Solderl 此檢測框是用來檢查元件IC腳的短路。該檢測框預設為在各個Angle攝影機，學習(Trian)時會自動根據

26、週遭之灰階值自動設定，而標準解析(33um)為檢測框向外檢查連續7個pixel皆超過其門檻值即視為短路，而高解析(20um、25um)為檢測框向外檢查連續10個pixel皆超過其門檻值即視為短路，也可由手動設定pixel之百分比來放鬆或更嚴格。l 檢測參數設定畫面n Bridge Threshold 判定黑與白分野的門檻值n Bridge Range Ratio 檢查畫素的比率n Bridge Type 尋找垂直或水平方向的短路3.1.7. Polarity Pairl 是兩個為一組的檢測框，需調整其位置位於灰階值有差距的位置上。在檢測時若發現原本兩個檢測框的灰階值相反時則可以檢測出元件極反。

27、3.1.8. Alignl Align 用來定位板彎造成零件之偏移，僅若分數不足表示此檢測框失去定位功能，但並不代表點路板上的缺點。其原理是用X及Y方向的灰階特徵值來做定位，通常應用在IC腳或RN之上。l 檢測參數設定畫面3.1.9. Warpl 用來定位同一FOV內其他檢測框因板彎造成零件之偏移，一個FOV內只可以設定一個Warp框，若分數不足表示此檢測框失去定位功能，但並不代表點路板上的缺點。假設板彎在一個FOV之變形量為相同的前提下，每顆元件和Warp 有一相對關係，當板彎發生時該FOV若有設定Warp，則Warp會先定位算出其偏移量，再將其偏移量加回各元件才開始計算此FOV中之零件是否

28、通過檢測。l 建議從有角度的攝影機檢測的FOV一定要設Warp框。l 在Train步驟時才可針對所需要的FOV增加Warp檢測框。l3.1.10. ROIl 用來檢測表面刮傷，以及金手指沾錫。在Train步驟時才可針對所需要的部分增加ROI檢測框。l 檢測參數設定畫面n 教導區 設定ROI框在學習時的參數u 敏感度 設定70分表示若相鄰兩畫素間之灰階值若相差30(100-70)以上的話，就認定這兩個畫素是已存在的邊界。u 遮罩區 設定為1的話表示除了上述視為邊界的相鄰兩畫素外，與這兩畫素相鄰1個畫素的點都設定為不檢測。n 檢測參數區 設定ROI框在檢測時的參數，檢測時僅針對位在ROI框內但教導

29、後沒有被遮蔽的區域做檢測。u 檢測敏感度 設定60分表示若相鄰兩畫素間之灰階值若相差40(100-60)以上的話，就認定這兩個畫素是新增的邊界或刮痕。u 容忍度 設定為5表示若檢測後新增的邊界中有任何一群大於5個畫素的話，會被認定為有瑕疵。n 教導敏感度設定數值需大於檢測敏感度，表示教導的敏感度要較敏感，否則會產生太多誤判。3.2. 檢測框之架構l 位於上層的檢測框可以幫助下層的檢測框進行定位第三章 、Train視窗功能介紹1. 已儲存的FOV影像1.1. 功能表l 在此區域內按下滑鼠右鍵會出現功能列表(1) 檢視 l 搜尋範圍 若勾選此選項，每點選到影像比對類型的檢測框時，會以暗紫色顯示其搜

30、尋範圍。l 連結 若勾選此選項，系統會顯示出所點選到檢測框的相關連結。l 其他檢測框 若勾選此選項，系統會以淺藍色的框來表示位於其他FOV檢測的檢測框。n 在淺藍色檢測框上按一下滑鼠右鍵，可以選擇將該檢測框移動或複製到目前的FOV來檢測。n 在淺藍色檢測框上同時按下滑鼠左右鍵，可以選擇將該顆元件上目前看到的所有檢測框移動或複製到目前的FOV來檢測。l 顯示檢測資料統計圖表 只有在程式/自動比對條件/線上資料收集被勾選時此按鈕才能被點選。點選後會出現最近30筆收集的資料。可按住原點圖示來顯示該次檢測結果，或點選黃線直接上下移動來更改比對條件。(2) 複製 可將目前選擇的檢測框之位置或大小套用到其

31、他元件上。l 是 表示將所選擇檢測框的位置及大小複製到多連板中相同元件且具有相同名稱的檢測框上。若檢測框為已學習狀態，則將不被改變。l 否 系統會出現另一個視窗，詢問是否要套用檢測框大小到其他元件上。(3) 連結檢測框 選擇有從屬關係的檢測框後，按下此按鈕可將檢測框建立連結關係。(4) 取消連結檢測框 選擇有連結關係的檢測框後，按下此按鈕可將檢測框之連結關係終止。(5) 拷貝檢測框 在系統中複製目前所選擇的檢測框。(6) 剪下檢測框 剪下目前選擇的檢測框。(7) 貼上檢測框 貼上先前拷貝或是剪下的檢測框。(8) 邏輯設定 按此按鈕會出現邏輯設定視窗，可在此設定元件的檢測方法。(9) 測試 將選

32、擇的檢測框設定為測試檢測框或測試元件。其設定與不測相對應。(10) 不測 將選擇的檢測框設定為不測檢測框或不測元件。不測檢測框表示僅選擇的檢測框設為不檢測，設定後其圖示將變更成為深藍色框，不測元件表示該元件之所有檢測框接設定為不測，圖示將變更成為灰色框。2. 功能表區2.1. 功能視窗區域圖示l 點選功能視窗後按下鍵盤上F1鍵，可以切換按鈕文字，使之顯示出每一個按鈕所對應的鍵盤快速鍵。在按一次F1可將畫面切換回原來的畫面。2.2. 元件表(Component List)2.2.1. 設範圍(Set Rng)l 改變影像比對類型檢測框(Missing/MissingPolarity/Lead/S

33、older/Align/Warp)的搜尋範圍。系統會給予檢測框一預設的搜尋範圍，並在此檢測範圍內搜尋是否有與標準影像相似性高的影像，而使用者可以在此變更搜尋範圍。2.2.2. 教導(Train)l 教導所選擇的該顆元件。教導表示將標準影像、參數以及其他設定套用到本顆元件上，系統只會對有經過教導的元件進行檢測。2.2.3. 調教(自)(Autoalig)l 按下按鈕可以根據一個已經學習好的Align框，針對相同種類的Align框進行搜尋，若有找到相似性很高的區域，則系統會對Align框及與其相連接的其他檢測框自動進行教導的動作。l 若同一種元件的IC腳被切到許多個不同的FOV去檢測，則一開始須先

34、教導範圍較大的Align框(含有較多支腳)，因為系統無法得之未知的特性。系統才能依他的兩軸特徵值去定位範圍較小的Align框。l 可針對所有的檢測框或是只針對尚未學習的檢測框進行調整。而系統只會針對相似性夠高的檢測框進行自動調校。2.2.4. 增加代料(+Alternative)l 對於Missing或Missing Polity增加代料影像。增加代料影像即是對於此元件增加一個標準影像，在檢測時，只要待測影像與代料影像中的其中一個影像相似度超過門檻值時，即可認定此元件為通過。代料影像的數目並沒有限制，但使用者需小心必須為本元件的標準影像之一才可以增加為代料影像。2.2.5. 編輯元件(Edit

35、Comp)l 編輯元件的類型以及角度。n 依種類 相同種類的元件資料一起更改。n 依板號 多連板中相對位置的元件資料一起更改。n 合併元件名 將元件之形式前增加元件名稱前之英文字。例如R5的形式名稱變更為R402。2.2.6. 代料影像(View Model)l 按下此按鈕可以檢視此檢測框的所有標準影像，並對標準影像進行修改。2.2.7. 刪除框(Delete Box)l 選擇欲刪除的檢測框後，按下刪除框按鈕，選擇刪除規則後，即可刪除之。2.2.8. 增加1個框(Add 1 Box)l 按下此按鈕可以對所選擇的元件增加一檢測框。2.2.9. 增加N個框(Add N Box)l 對於所選擇的檢測

36、框影像為標準，在萬用框框住的範圍內搜尋相同的影像並增加檢測框。2.2.10. 邏輯設定(Set Logic)l 按此按鈕會出現邏輯設定視窗，可在此設定元件的檢測方法。2.2.11. 設定(Setting)l 按此按鈕會出現比對條件設定視窗，可在此設定元件的比對條件參數。2.2.12. 連結(Link)l 選擇有從屬關係的檢測框後，按下此按鈕可將檢測框建立連結關係。2.2.13. 終止連結(UnLink)l 選擇有連結關係的檢測框後，按下此按鈕可將檢測框之連結關係終止。2.3. 新檢元件(New Comp.)及預設框(Reset Win.)2.3.1. 新建元件(New Comp.)l 新增一個

37、元件至程式中，而此元件資訊也會存到AOI檔案中。2.3.2. 預設框(Reset Win.)l 將萬用框的位置移至中央，且大小回復成為預設大小。當萬用框被移動或縮放以至於找不到萬用框時，可按此按鈕將萬用框回復到預設位置及大小方便使用者用。2.4. 板彎補償設定2.4.1. 設板彎(Setwarp)/刪除板彎(Delwarp)l 對於目前的FOV設定Warp框。將萬用框移至欲設定Warp的位置，並將大小調整至適當大小後，按下設板彎按鈕，即設定完成。若前方方塊中不打勾表示使用方法1來檢測Warp 框，若打勾表示使用方法2來檢測。l 當此FOV已經設定Warp後，設板彎按鈕上的文字會變成刪除板彎。按下刪除板彎可以將以設定的Warp框刪除。2.4.2. 板彎分數(Warp score)l 設定Warp框相似性的門檻值分數。若相似性超出門檻值則表示此FOV內的檢測框會根據找到的Warp框位置做定位，若相似性沒有超出門檻值，則表示Warp框無作用，此FOV內的檢測框的位置不會因Warp而改變。2.5. ROI設定l ROI為用來檢測表面刮傷之檢測框。2.5.1. 設ROI(Set ROI)2.5.2. ROI參數(ROI parameter)l 按此按鈕可設定ROI參數，亦可重新設定不測的區域。2.