叠层电感干法工艺.ppt

1、A,1,干法工艺介绍,干法线工作札记 2015年8月,A,2,干法是一种趋势，未来片式电感的发展方向，所以我们要重视！,A,3,此次从材料知识、结构知识和工艺知识三方面进行学习。,A,4,一、材料知识,关键材料：浆料、流延基材、介质材料和电极材料。 浆料包含介质材料、溶剂树脂等，浆料作用在于将介质材料均匀分散涂布在载体上，便于后期加工处理。 流延基材为PET离型膜，是在PET上涂布含硅的特殊材质卷绕而成，作用在于承载浆料流延形成具有一定附着力便于后期加工。 电感介质材料采用低介（低介电常数）玻璃陶瓷粉。 电极材料即银浆，起导电作用。,A,5,流延基材 卷装白色透明薄膜。 其相关工艺参数包括：

2、厚度、离型力、耐热性等,厂家离型力检测 设备、材质及方法,A,6,DJ1026瓷粉 该粉料为白色粉末。 其相关工艺参数包括： 比表面、粒度、介电常数、组份等,A,7,要应用于叠层片式高频电感，必须是低介陶瓷。对于这类低介瓷，需要首先满足以下几点基本要求： A 烧结温度低于900，不与Ag 反应，能和银电极实现共烧； B介电常数低，一般希望5，以提高自谐频率，减少信号延迟； C介电损耗低，一般希望tg 在10-3 量级，以提高产品Q 值； D材料最好能够在空气气氛中烧结，不需要保护气氛； E有足够的机械强度。,A,8,目前广泛研究的高频陶瓷主要有两种体系：“微晶玻璃”体系和“玻璃+陶瓷”体系。“

3、微晶玻璃”体系微晶玻璃析晶温度低，且析出的微晶介电损耗小、机械强度高，但离在900以下烧结以及满足电性能和机械性能方面的要求还有一定距离。“玻璃+陶瓷”体系主要是利用玻璃低熔点、低介电常数等特点和陶瓷良好的物理性能，在玻璃中掺和一定的陶瓷将两者结合在一起。玻璃目前常采用硼硅玻璃（硼硅酸盐玻璃），是以Na2O、B2O3 和SiO2 为基本组分的玻璃。它的特点是热膨胀系数小，具有良好的热稳定性、化学稳定性和电学性质。在硼硅玻璃中，最符合高频电感要求的是所谓的“高硼硅玻璃”，它是指SiO278、B2O310的硼硅玻璃。而作为填料的陶瓷一般要求介电常数低并具有密堆结构（以降低高频下的结构损耗）。,A,

4、9,具体到我司对高频粉料有以下几个特别要注意的地方： A高频电感的自谐频率SRF 和高频下的Q 值是非常重要的参数，它决定了高频电感可以应用的频率范围。 B瓷体材料与内电极的匹配性，如果二者配合性不好，烧结后就容易发生电极弯曲变形。 C瓷体材料与端电极的匹配性，如果二者配合性不好，瓷体与端头之间的结合不佳并存在细小的间隙，在电镀时镀液渗入这些间隙就会导致电镀后频谱劣化。 D抗弯强度：高频材料很容易遇到抗弯强度不足的问题。,A,10,Paron-L69A银浆 一种灰白色略带刺激性气味的胶状 浆料。 印刷用的银浆一般称为内电极银浆， 简称内浆。银浆主要由银粉、溶剂、黏合剂及其他助剂组成。,A,11

5、,A,12,粘度 关键参数，对于印刷效果起重要作用，粘度过高易塞网，图形缺损、过窄或高低不平，粘度过低易导致线条变粗、厚度变薄、印刷质量下降，甚至流到网底的现象。 细度 重要特性之一，反应银浆中银粉分散程度。一般要求越小越好，但太小对成本和烧结有影响，这个参数我们目前还没有检测研究，后续工作可以参考各种资料，进行深入研究。,银浆主要工艺参数包括： 粘度、细度、固含量、干燥温度/烧结温度/烧结曲线等,A,13,固含量 指银浆中银粉的含量，这个参数会影响烧结后电路的电导特性和收缩曲线。 干燥温度/烧结温度/烧结曲线 这几个参数对工艺过程有影响，目前也没有进行专门的研究，所以后期工作需要重点关注。,

6、A,14,浆料 包含粉体、溶剂、粘合剂、增塑剂、分散剂等。,溶剂黏合剂 溶剂： 常用的有醇类、酮类、酯类和苯类物质。其中苯类尤其是甲苯的溶解性能最好，其挥发速度也易控制，配合适当的粘合剂，成膜后效果最佳。在同行业企业，尤其是日本和台湾企业中广泛使用，但甲苯具有较强的毒性，对人体有较大伤害，因此不采用此物质。 目前我司采用的是醋酸丙酯和异丁醇、乙醇的混合溶剂，醋酸丙酯和异丁醇按照83:17 的配比，可以达到两种溶剂的共沸点，乙醇极性强、粘度低，可以使浆料分散性更好，调整其配比，可以实现控制不同的挥发速度。,A,15,黏合剂 种类繁多，用于片式电感生产的一般有两大类：一是国内厂家普遍采用的丙烯酸树

7、脂，二是日本台湾企业普遍采用的聚乙烯醇缩丁醛（PVB），我们采用的PVB体系的B-76、B-98树脂。 PVB含有较长的支链，具有较好的柔顺性，这种树脂的玻璃化温度低，断裂伸长率和动力强度大，透明度高，不受温度和湿度急变的影响，抗氧化性好，耐焊性优良，有很强的粘合性能，被广泛用作黏合剂、涂料、薄膜等。 B-76、B-98是美国 公司生产（首诺）的PVB树脂，在行业内非常有名，很多成功配方中都是关键组分。Butvar树脂具有极好的粘结效率和光学清晰度，能与很多种类物质的表面粘合。有六个级别：B-72、B-74、B-76、B-79、B-90、B-98。,A,16,常用的B-76、B-98性能参数：

8、,A,17,甲苯-乙醇体系粘度情况： 甲苯60/乙醇40粘度：,A,18,乙醇体系粘度情况：,A,19,正丁醇体系粘度情况：,A,20,增塑剂用量（推荐值） 增塑剂对玻软化温度的影响：,A,21,热分解曲线,A,22,粘合剂的评估，我们首先需确认粘合剂和溶剂体系均符合环境管控的要求。关注的性能包括浆料的粘度和稳定性（分层现象），成膜的质量，成型过程中有无龟裂现象，烘干的速率和坯体有无开裂，切割时的粘片现象，排胶所需的时间和排胶后产品的外观（有无缺边掉角和开裂情况）最后成品的电性能和频谱。,A,23,增塑剂 我们目前使用的增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯（DOP），目的是提高膜质韧性，这也是一种非常通用

9、的增塑剂。 分散剂 又称表面活性剂。它的种类非常多，对于有机溶剂体系浆料，在陶瓷行业中最常用的是锚型分散剂。其分子一般为一个高分子链，在链的两端，一端为极性官能团，可以吸附在陶瓷粉料的颗粒表面；另一端为非极性官能团，在溶剂中可以自由舒展并相互排斥。这样就可以使陶瓷粉料颗粒之间不会相互接合成团，起到分散的作用。因此分散剂的分散效果与粉料本身的表面状态，溶剂体系都有很大的关系，通常都是针对性非常强的。 另外还有一种观点认为，分散剂最主要的作用是降低浆料的粘度，从而可以降低浆料中溶剂的加入量，也就提高了浆料的固相含量。在成型干燥的过程中，在纵向上由于溶剂挥发会使得粒子之间的排列变紧密，但横向上由于坯

10、体没有收缩，因而粒子之间的间距仍然较大，近似等于浆料中粒子的间距。因此提高浆料的固相含量有利于提高坯体的堆积密度，从而在烧结后获得致密的磁体。 此外还有消泡剂、流平剂等，但由于选择不多，针对性不强，在此不一一介绍。,A,24,以上情况可以看出，我们对于材料的特性关注和掌握得很不够，所以希望在后期工作中，对材料进行更多更深入的检测、分析和研究，这样对于产品性能的维护还有公司整个技术体系的建立有很大帮助。,A,25,二、结构设计知识,丝网设计： 一般包括1/2（J）网、3/4（U网）和4/4（O网）设计。,J网：结构简单，感量调节细微，幅度小，适合低感底层产品 U网：丝网类型多，感量调节幅度中等，

11、适合中高感产品 O网：图形面积大，感量调节幅度大，适合高感产品,A,26,综合考虑，采用U网和O网，取消J网，来生产制作1608及1005产品。,A,27,丝网图形的设计还要综合考虑粉体、银浆收缩、考虑叠层精度、移位、切割精度、线径、面积、留边等等，是整个产品设计的核心，后期有时间再详做分析。,A,28,叠层电感内部结构,A,29,叠层电感内部结构,A,30,三、工艺知识,干法产品生产包括很多流程，但此次主要介绍干法成型工艺，干法成型包括： 配料流延打孔丝印叠层,A,31,配料 配料工序主要作用是将粉料混合成适用于流延的浆料。配料是后续操作的源头，非常关键，因此需要引起足够的重视。配料过程包括

12、：,A,32,我们现在采用的配料配方及工艺要求是：,配方 DJ1026：15Kg B-76：2Kg DOP：1.5Kg AKM0531：0.2Kg 无水乙醇：4.65Kg 异丁醇：1.55K 醋酸正丙酯：9.3Kg,工艺要求 粉料水分：0.40% 砂磨工艺：手动循环10次，50Hz砂磨2h。,效果：分散性较好，存在不稳定现象,还需要根据流延效果、叠层、切割烧成等效果调节。,A,33,流延 流延是把浆料均匀涂布在PET薄膜上，经过干燥形成粉料膜片的过程。流延的主要影响因素包括：,影响干燥程度、开裂等,影响干燥程度、开裂等,影响干燥程度、开裂等,影响膜片性质、分散、缺陷等,A,34,现采用的流延参

13、数为：,膜片参数：,A,35,打孔 打孔是为了连接导通上下层电极：,A,36,目前打孔采用三菱激光开孔，打孔程序需要结合丝网设计，设定初始列阵点坐标，然后通过特定含义计算机程序代码进行编写。详细另行介绍。,A,37,印刷 通过丝网印刷方式，将导电浆料在膜片上形成设计图案，形成电路的过程。影响印刷效果的因素主要有两大方面：,A,38,银浆 印刷效果的80%以上是由银浆本身的特性所决定的。因此，选择一种合适的银浆，再根据银浆的特性选择适当的丝网、印刷机和印刷条件，是印刷工序的重点。 银浆的主要性能指标及影响 银浆的粘度 银浆的粘度是指银浆内部做相对运动时所产生的摩擦力（阻力）。摩擦力与移动的相对速

14、度及接触面积大小成正比，因此对粘度大小的测定一定要标明测试的剪切速率。 粘度过高，银浆难以透过丝网转移到承印物上，容易使印刷后图案出现缺损、过窄或表面高低不平；粘度过低，容易出现印刷后线条变粗，厚度偏薄，印刷质量下降，严重时银浆甚至会直接流到网底出现荫网现象。 银浆的适印性 银浆粘度随剪切速率变化而变化。当银浆铺设在丝网上时，无外力作用，剪切速率近似为零，粘度最大，因而银浆可以保持在丝网上不流动，不下渗。印刷时，刮刀刮动银浆，有一定的剪切速率，银浆粘度变小，流动填满丝网空隙。离网时，与网纱接触的银浆受到剪切作用，粘度变小，不易出现粘网。当分离后，银浆不再受外力作用，粘度又变大，因而保持形状不再

15、流动。可以看出，整个印刷过程与银浆在不同剪切速率下的粘度大小变化有着非常密切的关系，为衡量银浆的这些特性，我们一般用不同转速下粘度的比值来表征，即适印指数。通常使用的适印指数是1rpm 下粘度与100rpm 下粘度的比值。适印指数越大越利于印刷，若过小，则容易造成印刷缺墨。,A,39, 银浆的触变性 在银浆的粘合剂体系中存在溶胶和凝胶，溶胶和凝胶有互相转换的现象。当有外力作用时，凝胶会搅动溶解，银浆粘度下降，取消外力后，溶胶逐渐凝结，银浆粘度又会逐渐增大。表现的现象就是银浆放置一段时间变稠，搅拌（印刷过程中来回刮动）后又不断变稀。这种特性我们称之为触变性。 丝网印刷要求银浆的触变性要适当，过小

16、容易出现网痕，过大则银浆粘度在整个印刷过程中的波动太大，不利于印刷。另外，银浆使用前要充分搅拌，使之接近或保持与印刷过程近似的状态；使用过程中网上银浆不宜过多而存在长时间不移动的银浆；银浆在使用一定时间后要即时回收更换。这些都是由于银浆的触变性带来的影响。 银浆的干燥性 银浆的溶剂体系和粘合剂不同，其干燥特性也就不同。在印刷过程中不能干燥得太快，否则银浆在丝网上容易结团堵网。但印刷完成后则要求干燥时间越短越好，有利于保持线条的保形。,A,40, 银浆的细度 细度是银浆的重要特性之一，要注意它表征的并不是银浆中银粉的粒度，而是团聚银颗粒的大小，所以实际反映的是银浆中银粉的分散程度。 一般要求银浆

17、的细度越小越好，但太细会带来成本和后续烧结的其他问题，因此通常规定银浆中最粗的颗粒应小于网孔面积的四分之一。 银浆的粘接性 银浆的粘接性是指银浆与丝网网纱、网膜及承印物的粘接特性。要求银浆的溶剂体系与网纱及网膜浸润性差，利于分离，而与承印物浸润性适当，利于留在承印物上，但又不会过度扩散。 粘接性是双向配合的，因此通常银浆选定后，通过选择不同的感光胶来调整粘接性。日本已有含氟的“泼水泼油”感光胶，可以使网膜不粘银浆，从而大大改善印刷效果。 除以上特性外，银浆还有如粘弹性（银浆的变形速度）、拉丝性（分离过程中产生银浆丝的特性，与银浆粘合剂的表面张力相关）、稳定性（粘度随温度、湿度及时间的变化而变化

18、）等许多与印刷相关的重要特性。,A,41,丝网网板 丝网网板主要由网纱、网框、绷网、上膜和制网五个内容。 网纱：网板骨架，支撑网膜和银浆，有绢网、尼龙丝网、不锈钢丝网、镀镍涤纶丝网、防静电丝网等，0603使用“尼龙+不锈钢”的复合丝网。 网纱技术参数：,A,42,目数,线径,纱厚,孔径,A,43,网框：网板外框，分木框、金属框和塑料框，我们采用铝合金框。 常规C应该在2cm10cm，由实验确定，银浆粘度大时，可适当提高，U和V一般要求比C大1cm，另外： Fr+C=10cm15cm Fr1+U=Fr+C+2=12cm17cm Fr2+V=Fr+C+6=16cm21cm,印刷宽度,印刷宽度,刮刀

19、宽度,起始行程,结束行程,刮刀与网框边距,刮刀与网框边距,网框长度,网框宽度,刮刀图形间距,刮刀网框间距,A,44,绷网：将网纱拉紧与网框结合。 绷网角度 正绷网： 优点：最大限度利用网纱 问题：网孔变大、印刷可能断线或宽度不均 易出现锯齿 斜绷网： 优点：不存在以上问题 缺点：网纱利用率低 目前，我们采用斜绷网，角度30,A,45,张力 张力是指丝网绷好后存在于网丝间的相互牵引力，它直接决定了印刷时刮刀离开后丝网回弹力的大小，因此是影响印刷质量的关键因素之一。 张力不足，丝网松软，则印刷时不能及时回弹，丝网会粘在承印物表面，直到网板整个上抬时才分离。这样印刷出来的线条一是毛刺多；二是线条高度

20、不够，部分银浆会被丝网带走，严重时甚至会出现漏印；三是网印严重，线条高低起伏。 张力过大一是会使网孔变大，目数变小；二是会严重影响丝网的使用寿命，容易在印刷过程中断裂。高目数的不锈钢丝网通常使用复合网，用尼龙和聚酯网来补偿变形，提高张力。 目前，我们采用的张力标准：,A,46,上膜：是在网纱的两面反复涂布和干燥感光胶，直到达到厚度要求为止。上膜质量的主要要求是厚度和平整性。 网膜厚度：直接决定了印刷后银浆的厚度，一般简化的算法认为 印刷后的银浆厚度（干燥前）=网膜厚度+网纱厚度/3 1005/1608-U网采用12m乳胶， 1005-O网采用6m乳胶 平整度：指网膜印刷面的平整程度,A,47,

21、制网：包括晒版（又称曝光）和显影（又称冲洗）两个大步骤。 晒版是指将菲林贴在制好的网膜上，从菲林方向投射光线，使网膜上被菲林图案遮盖的部分（线条部分）不受到光的照射，不发生感光反应，空白部分受光的照射，在光作用下发生感光反应，乳剂聚合固化。 冲洗显影就是用水将晒版后未感光的部分（线条部分）冲掉，形成网膜上的空白，而感光部分（空白部分）因为反应固化，不被冲掉，即可保留下来。 对于制做好的网版，其质量对印刷质量起着关键的影响。可以说，当银浆确定以后，印刷质量的50是由丝网决定的，对丝网我们主要有以下几个方面的要求。,A,48,图形再现性：指对菲林图案的再现能力，包括印刷的精度、清晰度和分辨力等 a

22、）精度：指线条的尺寸精度，包括两个方面，一是单个线条或点的线径或直径，二是各线条图案在整张丝网上的位置，即丝网与菲林的一致性，它会影响到多套丝网的配合。 b）肩锐性：指网膜肩部的方正程度，当为90度方肩时，印刷的线条边缘清晰，当肩锐性不够，出现塌肩时，印刷的线条就会出现厚度不匀，印迹扩大的现象。肩锐性与感光乳剂本身、上膜质量、晒版机平行度、曝光量及冲洗条件都有关系。,A,49,c）架桥性：指网膜边缘跨越网丝孔时，保持线条形状的能力。 此外还有平整性、网膜厚度、张力、耐印性、缺陷、脱膜性等,A,50,刮刀 刮刀的作用是刮挤丝网上的银浆，使之漏印到承印物表面。 刮刀在印刷过程中起着重要作用，日本同

23、行在这方面进行了较深入的研究，同一台印刷机，同样的银浆，当印刷不同线条和点时，他们会使用不同材质不同形状的刮刀，其印刷效果截然不同。,A,51, 刮刀的种类与材质 制作刮刀条大多数使用的是聚氨基甲酸酯橡胶，也有一部分是丁晴树脂或天然橡胶，刮刀条硬度、耐磨性、耐溶剂性等特性差别很大，适合不同条件下的印刷。 刮刀的形状 刮刀的形状指刮刀条，尤其是刃口的形状。一般印刷使用最多的就是长方形刮刀，国外同行大多用的也是这种，但当印刷厚度比较大，或者灌孔印刷时，会采用半圆形的刮刀。,A,52, 刮刀的主要性能要求 尺寸：尺寸包括宽度和厚度。一般每边要比印刷外边宽2-10cm，根据经验选择5 到10cm是一个

24、比较合适的尺寸。厚度会影响橡胶刮板的变形弯曲程度，越大面积印刷，刮刀越易受丝网张力的影响，因此要选择越厚的刮刀，但尺寸的精度也越难以保证，所以必须根据公司印刷目标实际试验确定。 硬度：刮刀的硬度与刮刀的变形成反比，越硬，越不易变形，对网上银浆下压面积越小，下墨量也越小，但银浆扩散也越小，印刷的线条也越平直，所以日本同行会用硬刮刀来印刷线径比较小的图案，如印刷0603 产品，使用30 到50um 线径时，就必须使用中性偏硬以上的刮刀。刮刀硬度的选择除了和印刷的图案有关外，与承印物的软硬也有关系，一般在较软的承印物上印刷，要使用较硬的刮刀，反之亦然。刮刀的硬度一般用肖式硬度表示，度数越高，硬度越大

25、。规范性的厂家会使用不同颜色表示：红色为软性（55-65度），绿色为中性偏软（75度），蓝色为中性偏硬（85度），白色为硬性（92度）。 耐磨度：印刷过程中，刮刀前端不断摩擦，会造成刃口的磨损变化，影响下墨量。为保证稳定的印刷条件，刮刀必须耐磨，根据实际使用条件确定使用寿命，在使用寿命内也要定期检查更换。 刃口直线度：刮刀刃口长时间使用会磨损造成刃口缺损，这样印刷时就会在缺损的部分出现印刷压力变化，导致印刷质量的不一致，因此新更换的刮刀条和长时间使用的刮刀条都要进行直线度的检查。检查的方法在印刷行业里是在玻璃板上先铺设一层油墨，然后用刮刀条轻刮表面，看是否有残余的油墨线条。,A,53,环境 环

26、境主要指温度、湿度和洁净度，环境温度的影响是非常大的。 温度主要影响银浆的粘度和流变性。有研究显示，当环境温度从25变化到27时，银浆的粘度会变化约20%。银浆粘度下降20%时，印刷线条的RDC 变化如图所示。 从图中可以看到，当银浆粘度下降20%时，Rdc 升高约22%，虽然这一比例会随不同银浆、不同印刷条件而改变，但总体可见环境温度的变化影响是非常大的。当Rdc 变化20%时，铁氧体电感的电感量变化会有约10%也就是说，仅仅温度的变化就有可能使我们设计的产品完全偏离规格以外。对于高频电感，粘度的降低还会引起印刷线条摊开，从而造成高频Q 值的下降及SRF 的降低。 另外，从一些资料得知，温湿

27、度变化还容易导致印刷时出现对位不良的问题。湿度变化会导致菲林尺寸发生变化，对于220mm220mm 的菲林，湿度每变化1%，菲林长度会改变约2um。而温度变化则会引起铝框尺寸发生变化，对于450mm450mm 的铝框，温度每变化1，铝框尺寸会改变约0.5um。这样就容易导致不同期制作的网版出现配合不佳的问题。,A,54,刮刀角度 刮刀角度指印刷时刮刀与丝网所形成的夹角。 刮刀角度大小对银浆的转移量有较大的影响，并对印刷线条的清晰度有一定的影响。简单地说，角度越大，下墨量越小，线条越平直；越小，下墨量越大，但与印刷面的接触就越差而且有时容易造成填料银浆过度，收墨时不干净，即丝网表面出现过多残余银

28、浆的现象，这种情况会引起印刷线条扩张或离网时网上银浆带走承印物表面银浆等问题。另外，刮刀角度过小，不利于银浆在其中的翻滚和交换，银浆的供给量会受到一定影响。 刮刀角度的确定是印刷参数里比较复杂的一个问题，它与印刷压力和刮刀硬度都有密切关系，而且与承印物的表面状态和特性也密切相关。一般来说，刮刀角度在20到70度之间。对于越精密的印刷，选取的角度就会越大。一些日本印刷机厂商使用的都是60到70度的刮刀角，因为他们印刷的多是50um 甚至更细的线径和间距，而且采用的多是比较硬的刮刀，这样才能保证刮刀在印刷过程中受印刷压力而变形后的实际刮刀角度（上图中的）与安装时的刮刀角（）不会变化过大。在印刷大尺

29、寸产品，对RDC 有较高要求时，我们应该选择较软的刮刀和较小的印刷角度，必要时甚至要采用弧形的刮刀条形状；而印刷小尺寸产品，线径较细，留边量较小时，应该使用较硬的刮刀和较大的印刷角度，才能保证线条的平整性。一些日本供应商推荐一般印刷时使用65到75度角，当有厚度要求时使用40到60度角，印刷孔、沟时使用10到30度的印刷角。,A,55,印刷压力 印刷压力是指印刷时通过印刷刮刀向丝网施加的压力，因此有时也称为刮刀压力。在印刷过程中，丝网的受力如图 对于印刷压力来说，我们希望在保证丝网与承印面充分线接触的前提下，F1越小越好。因为F1越大，刮刀的变形也越大，同时丝网的变形也越大，刮刀与丝网的摩擦也

30、越大，印刷时的速度和精度也会受影响，这些都会造成印刷条件向不好的方向移动。F2 对下墨量及丝网与承印面的接触有一定影响，F2 越大，刮刀、丝网和承印物的接触越好，越不易出现漏印现象，但下墨量也越小。按照国内同行的资料，F2 应该是在保证丝网与承印物良好接触的前提下越小越好。但据日本同行介绍，F2 过小，虽然印刷的下墨量会比较大，即印刷膜厚比较大，但膜厚的偏差也比较大，引出不建议采用太小的F2，而应该适当有一定的背压。,印刷压力,丝网回弹力,承印物对丝网反向压力,GAP,A,56,压力调节： 日本同行在进行印刷压力调节的时候，会在承印面上方放两张薄纸条，加大压力使丝网将纸条压在承印面上不可移动，

31、然后逐步减小压力，到纸条刚好可以抽动为止，这时的压力就是上面提到的最小F1。然后根据印刷状况再适当增加一点，即存在一定的F2，就可以保证最佳的印刷压力。 日本同行推荐的印刷压力范围在200500g/cm，具体大小要根据银浆粘度及丝网的目数进行调整，银浆粘度高，丝网目数高时，都会使银浆通过的阻力增大，因此要适当增加印刷压力。,A,57,A,58,印刷速度 印刷速度是指印刷刮刀的行进速度。 它与银浆的填入及刮收都有一定的关系。刀速慢时，银浆向下填入丝网的效果较好，但会在线条边缘出现银浆扩散现象；但如果太慢，由于银浆的流变曲线在低速时粘度太大，反而会引起银浆的流动性不好，填入丝网的银浆量减少；刀速太

32、快，银浆来不及翻滚交换，会造成填墨不足，印刷不完整的缺陷。印刷速度是与银浆流变性、丝网目数、印刷压力大小都有关系的，一般而言，银浆粘度高，丝网目数高时都不利于银浆的流动，因此要采用稍慢（但不能太慢）的速度，反之亦然。 一般推荐印刷线条时采用的印刷速度为40300mm/s，印刷孔、沟时的速度为1040mm/s，但采用不同粘度银浆，不同刮刀形状、硬度、角度时，要根据印刷效果进行实验调整。,A,59,叠层 指将印刷好的不同层次膜片按照工艺要求，精确对位后叠层，形成内部电极回路的过程。,旧设备示意，新设备反向理解,A,60,该过程关键在于对位，对位因素包括： 其中膜片性质、工艺参数等影响因素目前仍未探

33、讨结束，因此仍需不断试验验证，此次仅对对位原理进行初步阐释，希望对今后工作有所帮助。,A,61,A、设备运转原理,设备运行过程视频：,因新印刷机、叠层机画像对位系统是封闭的，现在采用旧设备的原理进行分析阐释：,A,62,从运转视频可以看出： 首先CCD检测到膜片对位孔圆心位置，与程序中预设位置进行对比计算，通过传感器不断移动载台，使得圆心达到预设位置，从而完成整个对位过程。,A,63,B、对位方法及原理（旧印刷叠层机）,通过对设备说明书的查阅和翻译，了解到对位方法及原理：,A,64,B-1、对位方法,方法,说明,Findcorner,Matching,CalcArea,Find circle,

34、Barycenter,Matching+Bary,LabelCenter,Angle,Vertex measurement,Pattern Matching,Area measurement,Round measurement,Center measurement,Position correction function description level center measurement,Lever center measurement,2 Task calculation,寻角,匹配,二值化面积,寻圆,质心,匹配 质心,标记 中心,夹角,顶角测量,图案/模式匹配,二值话面积测量,圆测量,中心测量,位置修正类型+水平中心,标记