详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程.ppt

1、1、介绍PCB生产工艺，2、3、4、5、6，提取材料，一、内层图案，7，一、内层图案，P.P .铜箔内层图案(Inner Layer Pattern )、出料工艺说明：根据订货要求，将材料切成MI规定的大小。 研磨边缘/圆角：通过机械研磨，去除出料时残留在板边缘和板边缘垂直角上的纤维玻璃，减少后续工序生产过程中的伤痕和板面伤痕，引起质量上的问题。 烘烤板：通过烘烤除去水蒸气和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，提高板的尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。 9、方说唱乐、一、内层图案、内层清洁、1.0、一、内层图案、耐蚀刻油墨etching resist、1.1材料、一、内层图案、内层清洗、对位

2、、曝光、显影蚀刻剥离膜1.2、一、内层图案、1.3、一、内层图案、干膜/湿胶片显影蚀刻流程，利用研磨板将粗糙化的内层铜板清洗干燥，进行辊涂干式蚀刻曝光的干膜变硬，不能溶解于弱碱(Na2CO3)，能溶解于强碱(NaOH )，但未曝光部分溶解于弱碱，内层电路利用该材料的特性将图案转印到铜面上。 干膜/湿膜复盖电路图案的表面，防止铜的蚀刻而露出到其他基板的不需要的铜通过化学反应被除去，形成需要的布线图案。1.4、一、内层图案、脱墨液、1.5、一、内层图案、离膜工艺是在完成生产线图案的蚀刻后，用强碱NaOH溶液将被复在图案电路表面的干膜拉出。 1.6、开路材料、一、内层图案、内层清洗、对准、曝光、显影

3、蚀刻结账台、内层完成、1.7、2、层合板、内层大板块、黑化压接(Lamination )、1.9、二、压接(Lamination )、砷化工艺是通过水平化学生产流水线处理，在内层板的铜面上产生均匀、具有良好的接合特性的有机金属层结构，使内层粘合前的铜层表面粗糙化，增强内层铜层与半固化片之间的压接后的粘合强度、2.0、二、压接、内层板、黑化或粽子化、层合板、2.1、二、压接、2.2、二、压接、层合板方式(图):2.3二、压接、内层板、黑化或粽子化热压接、冷冲压、2.4二、压接、2.5二、压接、压接工艺描述了在高温高压条件下预浸料从B-stage向C-stage的迁移过程、2.6、二、压接、内层板

4、、黑化或减薄、层合板、热说唱乐、冷说唱乐等。这三种颜色的颜色是什么？ 清洁、钻孔、路由信息帧、2.7、2、压接、2.8、2、压接、内层基板、黑化或粽子化层叠、热压接、冷冲压、清洁钻孔营销对象孔、路由信息帧、完成压接、2.9三、钻孔、钻孔、等待钻孔、3.0、三、钻孔等。请参见以下内容： Copper claded laminates、the drilled blank、3.1、三、钻头(Drilling )、钻头流程利用钻头喷嘴的高速旋转和减速，说明在PCB板面加工客户需要的孔的布线基板的孔主要与布线中的元件面焊接、3.2、三、钻头、钻头、孔检查、钻孔完毕、候钻、3.3、化学沉箱四、加厚电镀、钻

5、孔、研磨板、板电镀、3.4、四、加厚电镀、3.5四、加厚电镀(plating-through 沉铜加厚镀层的流程是沉铜：通过一系列的化学处理，在最终绝缘的孔壁和板铜面上沉积薄的均匀金属铜(0.3-0.7)，为后续工序提供一定的金属镀层导通层。 厚电镀：采用镀铜方式，使孔壁和板面的铜增厚到一定厚度，在后续工序中确保孔壁的完全性。 上板膨胀二级逆流水洗淤渣回收温水洗净二级逆流水洗和二级逆流水洗除去碱油分温水洗净二级逆流水洗微蚀刻二级逆流水洗前浸活性化二级逆流水洗加速水洗化学沉淀二级逆流水洗下板浸稀酸、3.6、底漆研磨板、五、干膜、 3.7、五、干膜、拉曼塔、3.8、亚胺pcb、干膜、抛光板、对准五

6、、干膜。 3.9，五，干胶片，胶片MASK，4.0，亚胺pcb，干胶片，研磨板，对准五，干胶片(dry 显影(Developing )、4.1、5、干膜(Dry Film )、4.2、5、干膜(Dry Film )、外层图案转印流程说明用研磨板粗糙化的外层铜板，进行清洗干燥，粘贴干膜进行干燥后，用紫外辐射进行曝光。 曝光的干膜很硬，用弱碱不能溶解。 用强碱可以溶解，但未曝光部分用弱碱溶解，外层配线利用该材料特性将图案转印到铜面上。、4.3、底漆、干膜、抛光板、对位、五、干膜、曝光、显影QC检查、干膜完成、4.4、6、图案电镀蚀刻、干膜、图案电镀、4.5 6、图案电镀蚀刻、二次铜thh 六、图案

7、电镀刻蚀，图案电镀流程为镀铜：图案电镀铜在图案转印后，采用电镀方式对孔内铜和布线进行电镀处理，满足客户孔内和布线铜厚的要求，确保其优良的导电性镀镍：镀镍层为中间阶层金、铜之间的电刷能够阻止金铜之间的相互扩散，阻碍铜向金表面的渗透，确保金层的平平整整性和硬度的镀金：镀金层的碱蚀刻镀层的保护层，作为客户焊接和邦线的最终表面镀层，也提供了具有优异导电性和耐药性的镀锡：为了碱蚀刻而结账台罢工保护层确保在碱蚀刻后形成良好的布线的4.7、6、图案电镀蚀刻)、干式薄膜片、图案电镀、电镀完成、薄膜脱衣舞、4.8 6、图案电镀蚀刻、剥离液(the dry film stripping sol.) 5.0，6，图

8、案电镀蚀刻)，干膜片，图案电镀，电镀完成，膜脱衣舞，蚀刻， 关于5.1六、图案电镀蚀刻、蚀刻液、5.2、六、图案电镀蚀刻、蚀刻流程，外层通常采用正电镀方式，镀锡/镍金层图案的表面说明防止铜蚀刻的其他干膜使基板上不需要的铜发生化学反应5.3、6、图案电镀蚀刻、干膜片、图案电镀、电镀完成、膜脱衣舞、蚀刻镀锡、5.4、6、图案电镀蚀刻、5.5、6、图案电镀蚀刻、镀锡氟5.6、6、图案电镀蚀刻、干胶片片、图案电镀、电镀完成、薄膜脱衣舞、蚀刻去除、蚀刻完成、5.7、丝网印刷结账台、7、焊料磨光板、5.8、7、焊锡结账台粉、5.9、7、焊锡结账台粉、焊锡结账台粉印刷过程表示油墨层刚印刷后，残留有丝网细线。 这可以通过有会儿静置改善，在云同步上，线路边缘的局部微小区域的复盖不完全的情况下也可以通过静置改善，通过静置使溶剂的一部分挥发，也可以减少预烧的负荷量。6.0、结账台平移、丝网印刷、预烘焙、7、焊接结账台粉、抛光板、曝光、6.1、7、焊接结账台粉、6.2 7、焊接结账台粉、曝光流程，使油墨中的溶剂在预烘焙阶段蒸发，防止底片与板面之间的粘合照射了紫外辐射的油墨部分固化，未曝光的部分在下一个工序中被除去。、6.3、结账台平移