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1、FPC技术资料,软性印刷电路板简介,Introduction to Flexible Printed Circuit,FPCB简介,FPCB含义：Flexible Printed circuit board 的英文缩写。中文含义是柔性印制线路板。 FPCB的生产原理：是利用压制技术、印刷技术和腐蚀技术生产出来的。 FPCB的类型： 单面板只有一面铜皮线路的线路版 双面板两面都有铜皮线路，且孔内有金属将其连通的线路版。 镂空板只有一面铜皮线路、有镂空间距的线路板。 双面分层板两面都有铜皮线路、两个单面板压合而成，孔内有金属将其连通，且有分层区的线路板。 多层板通过层压方法将三层或以上线路压合而成

2、且有分层区的线路版。 FPCB的作用：连接线路支持零件。 FPCB的应用范围：通讯设备、影像器材、军用设备、航天航空。,移动电话、照相机、PDA、笔记本电脑、硬盘、光驱、仪器仪表等。,a、单面FPCB生产流程,b、双面FPCB生产流程,b、双面FPCB生产流程,2、FPCB常见缺陷,FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：,单面板工艺流程图,下 料 Prepare Base Material,图形转移 Pattern Transfer,D . E . S Developing Etching Stripping,贴合/压合 Coverlay Laminate Laminate

3、,表面处理 Surface Treatment,印刷字符 Legend Screen Print,热固化,AOI线 检 Circuitry Inspection,表面处理 Surface Treatment,剪 切 Cutting,电 测 Electricproperty Testing,冲 型 Profile Punching,终 检 Final Quality Check,QA,包装入库 Packing,镀锡铅 Plating Sn/Pb,冲 孔 Hole Punching,钻 孔 Drilling Material,印油墨 Legend Screen Print,双面板工艺流程图,下 料

4、 Prepare Base Material,钻 孔 Drilling,沉镀铜 P . T . H,表面处理 Surface Treatment,图形转移 Pattern Transfer,D . E . S Developing Etching Stripping,贴合/压合 Coverlay Laminate,表面处理 Surface Treatment,镀镍金 Plating Ni/Au,镀锡铅 Plating Sn/Pb,印刷字符 Legend Screen Print,热固化,AOI线 检 Circuitry Inspection,表面处理 Surface Treatment,冲 孔

5、 Hole Punching,电 测 Electricproperty Testing,冲 型 Profile Punching,终 检 Final Quality Check,QA,包装入库 Packing,单+单分层板工艺流程图,沉镀铜 P . T . H Etching Stripping,下 料 Prepare Base Material,一次钻孔 Drilling,冲 切 Punching,贴合/压合 Coverlay Laminate,表面处理 Surface Treatment Etching Stripping,图形转移 Pattern Transfer Etching Str

6、ipping,二次钻孔 Drilling,冲 切 Poucing,D . E . S Developing Etching Stripping Stripping,AOI线 检 Circuitry Inspection,贴合/压合 Coverlay Laminate,冲 孔 Hole Punching,表面处理 Surface Treatment,镀镍金 Plating Ni/Au Punching,镀锡铅 Plating Sn/Pb Punching,表面处理 Surface Treatment,热固化,电 测 Electricprope-rty Testing,冲 型 Profile Pu

7、nching,终 检 Final Quality Check,包装入库 Packing Punching,QA,印刷字符 Legend Screen Print Punching,多层板工艺流程图（以四层板为例）,下 料 Prepare Base Material,一次钻孔 Drilling,冲 切 Punching,贴合/压合 Coverlay Laminate,贴合/压合 Coverlay Laminate Etching Stripping,二次钻孔 Drilling,表面处理 Surface Treatment,D . E . S Developing Etching Strippin

8、g g,电 测 Electricprope-rty Testing,冲 型 Profile Punching,终 检 Final Quality Check,包装入库 Packing Punching,QA,图形转移 Pattern Transfer,AOI线 检 Circuitry Inspection,沉镀铜 P . T . H,图形转移 Pattern Transfer,D . E . S Developing Etching Stripping g,AOI线 检 Circuitry Inspection,表面处理 Surface Treatment,贴合/压合 Coverlay Lam

9、inate,冲 孔 Hole Punching,表面处理 Surface Treatment,印刷字符 Legend Screen Print Punching,热固化,镂空板工艺流程图,下 料 Prepare Base Material,一次钻孔 Drilling,冲 切 Punching,贴合/压合 Coverlay Laminate,表面处理 Surface Treatment,贴合/压合 Coverlay Laminate Etching Stripping,图形转移 Pattern Transfer,AOI线 检 Circuitry Inspection,D . E . S Deve

10、loping Etching Stripping g,冲 孔 Hole Punching,表面处理 Surface Treatment,镀镍金 Plating Ni/Au,镀锡铅 Plating Sn/Pb,印刷字符 Legend Screen Print Punching,电 测 Electricprope-rty Testing,热固化,冲 型 Profile Punching,终 检 Final Quality Check,QA,包装入库 Packing Punching,软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介,以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、重量轻、可

11、做3D立体组装及动态挠曲等优点。 基本材料 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非常好。 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求 时大部分均选用压延铜。 厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般均使用1/3oz 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film及P

12、ET (Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 胶Adhesive 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用Expoxy胶。均为热固胶。 厚度上由0.41mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶厚。,覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。 覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由0.51.4mil。 补强材料Stiffener 软板上局部区域为了焊接零件或增

13、加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。 补强胶片区分为PI及PET两种材质 FR4为Expoxy材质 树脂板一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。 印刷油墨 印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask，黄色)、文字油墨(Legen，白色、 黑色)、银浆油墨(Silver Ink，银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 表面处理 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷于裸铜面上以锡膏印刷

14、方式再过回流焊 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/金表面处理,背胶(双面胶) 胶系一般有Acrylic胶及Silicone胶等，而双面胶又区分为有基材 (Substrate)胶及无基材胶。 常用单位 mil: 线宽/距之量测单位 1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm ”: 镀层厚度之量测单位 ”=10-6 inch 软板制程 一般流程 钻孔NC Drilling 双面板为使上、下线路导通，以镀通孔方式，先钻孔以利后续镀铜。 钻孔程序编码 铜箔基材钻孔程序 覆盖膜钻孔程序 加强片钻孔程序 离型

15、纸方向 背胶钻孔程序,钻孔程序版面设计 对位孔：位于版面四角，其中左下角为2孔(方向孔)，其余3个角均为1孔，共5孔。此五孔为钻孔时寻边用，亦为曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨别用。 断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，当有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔 切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm孔，做为割下试片之依据，再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用,钻孔注意事项 砌板厚度(上砌板：0.8mm，下砌板：1.5mm)，尺寸 迭板方向打Pin方向 迭板数量 钻孔程序文件名、版别 钻针寿命 对位孔须位于版内 断针检查 黑孔/镀铜Black

16、Hole/Cu Plating 于钻孔后，以黑孔方式于孔壁绝缘位置以碳粉附着而能导电，再以 镀铜方式于孔壁上形成孔铜达到上、下线路导通之目的。 其大致方式为： 先以整孔剂使孔壁带正电荷，经黑孔使带负电微粒之碳粉附着于表 面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳 粉，经镀铜后形成孔铜。 整孔 黑孔,微蚀,镀铜,整孔,黑孔,底片 底片为一透明胶片，我们所使用之曝光底片为一负片（看得到黑色部分为我们所不要之位置，透明部分为我们要留下之位置），底片有药膜面及非药膜面，药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。 底片药膜干膜曝光之干膜基材,曝光

17、对位须准确，不可有孔破、偏位之情形 曝光能量21阶测试，须在79阶间 吸真空是否足够时间，牛顿环是否出现 曝光台面之清洁 显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING,ETCHING,STRIPPING 压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。 曝光 显影 蚀刻,剥膜,CVL假接着/压合 CVL先以人工或假接着机套Pin预贴，再经压合将气泡赶出后，经烘烤将胶熟化。 CVL假接着注意事项 CVL开孔是否对齐标线(C) PI补强片是否对齐标线(S) 铜面不可有氧化现象 CVL下不可有异物、CVL屑等 压合注意事项 玻纤布/耐氟龙须平

18、整 PI加强片不可脱落 压合后不可有气泡冲孔 以CCD定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。 冲孔注意事项 不可冲偏 孔数是否正确，不可漏冲孔 孔内不可毛边,镀锡铅 以电镀锡铅针对CVL开孔位置之手指、Pad进行表面处理 镀锡铅注意事项 夹板是否夹紧 电镀后外观(不可白雾、焦黑、露铜、针孔) 膜厚测试，依转站单上规格 密着性测试，以3M 600胶带测试 焊锡性测试，以小锡炉280，10秒钟沾锡，沾锡面积须超过95%。 水平喷锡 以水平喷锡针对CVL开孔位置之手指、Pad进行表面处理，先经烘 烤去除PI所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干 喷锡注意事项 烘烤时间是否足够 导板黏贴方式 水洗是否清洁，不可有Flux残留 喷锡外观(不可有剥铜、渗锡、露铜、锡面不均、锡渣、压伤等情形),印刷 一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。 印刷注意事项 油墨黏度 印刷方向(正/反面