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文档简介

1、1. 电性能差异,2. 失效差异,3. 工艺参数差异,4. 虚印、加粗比例差异,1. 电性能差异,*表为DEK机与Baccini各项电性能数据差异,DEK线的EFF比Baccini低了0.22,DEK与Baccini的EFF差异,DEK机与Baccini的Isc差异, DEK机Isc比Baccini低了0.033,DEK机与Baccini的Isc差异, DEK机的Uoc比Baccini低1.753,原因分析： DEK线的EFF明显低于Baccini,主要是Uoc、I sc偏低，Rs偏高。可能的原因是DEK背场和正电极重量偏低，调试参数增加其重量时又会导致虚印，加粗。 2. DEK线的测试机测出

2、的效率偏低。,2. 失效差异,*表为DEK机与Baccini失效种类及其差异,DEK良率比Baccini低0.44,DEK线EFF FAIL 高出Baccini 0.62,DEK线RSH FAIL 高出Baccini 4.67,分析：DEK线EFF、TRASH和RSH失效明显高于Baccini，RSH失效中隐裂较多，TRASH和EFF中浆污和烧结不良比例较大。 原因:1.DEK机在印刷时照相机经常无法找到校准点或者硅片尺寸超出公差，导致生产人员需要频繁擦拭网版，擦拭网版后印的第一片多为失效片。 2.Baccini机台生产的片子到DEK线测试机测试后的失效片，再拿到Baccini线测试机测试后，会有一部分失效片变成正常片。DEK线EFF偏低的原因也与此有一定关系。,3.DEK 机TD也经常使用，烧结炉温度也会经常改变，EFF失效中烧结不良的比例较大与此是否有关有待验证。 4.DEK机BUFFER前面的挡板经常造成卡片，会导致隐裂。,3. 工艺参数差异,分析：DEK机有些参数的单位与Baccini不同，操作时应区别,4. 虚印、加粗比例差异,DEK与Baccini虚印、加粗比例差异,分析： 1.LINE10开线时经常有加粗，把旧刮条换上后反而会有所好转。是否与刮条硬度有关。 2.在实际操作过程中，LINE10的丝网间距越低，越容易导致虚印。 3.最近L

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