protel常见错误及使用技巧

1、ROTEL技术大全1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了p

2、cb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的

3、机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，

4、快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有

5、时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm,最经细宽度可达0.050.07mm,电源线为1.22.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作

6、为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系

7、统设计来决定。3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：焊接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊

8、盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)

9、或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。后加在PCB中的

10、图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic

11、的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File-Import，将原理图生成的网表输入进来。2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或

12、过孔，一定要加上Layer 25。注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种

13、方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c. 去耦电容尽量*近器件的VCCd. 放置器件时要考虑

14、以后的焊接，不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4 布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工自动手工。2.4.1 手工布线1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。2.4.2

15、自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools-SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。七彩循环装饰灯该灯电路设计新颖，结构简单，成本低廉，趣味性强，可用在宾馆、酒楼作广告灯，也适用作节日彩灯。该彩灯是根据三基色原理，以红、绿、蓝三种基色组成一个可变色彩单元。将三种基色灯装入磨砂玻璃罩内，通过灯罩的混色作用（混色原理是：红色+绿色=黄色，蓝

16、色+红色=紫色，绿色+蓝色=青色，红色+蓝色+绿色=白色）对外循环显示七种颜色，即红、蓝、绿、紫、青、黄、白。工作原理：七彩装饰灯的电路如图所示：220V交流电经C1降压、DW稳压、VD整流、C2滤波后输出12V直流电压供控制电路工作。IC1时基集成电路NE555和R1、RP、C3组成一个可调节器的时钟脉冲发生器，为后级电路提供所需的时钟脉冲信号。IC2为C180，它是一块具有同步加法计数功能的COMS集成电路，在它的复位端（R）连接C5、R2，使电路每次连通电源瞬间自动清零复位。CP是时钟脉冲输入端，Q1Q4为输出端，其输出逻辑状态见真值表。从表中可以看出，当从C180的CP端输入第一个时钟

17、脉冲时，其Q1端输出为高电平，三极管V1导通，触发双向可控硅SCR1导通，第一个基色灯泡H1点亮，灯罩显示红色；当第二个时钟脉冲触发C180时，其Q2端输出为高电平，V2、SCR2导通，第二个基色灯泡H2点亮，灯罩显示绿色，当第三个时钟脉冲触发C180时，Q1、Q2端同时输出高电平，V1、V2、SCR1、SCR2均导通，H1、H2同时点亮，根据混色原理，灯罩显示黄色；当第四个时钟脉冲触发C180时，Q3端输出高电平，第三个基色灯泡H3点亮，灯罩显示蓝色。依此类推，C180的Q1、Q2、Q3端输出组成7种逻辑状态，可使三基色灯H1、H2、H3的混色有7种颜色，因而灯罩可以显示出7种彩色灯光。当第

18、8个时钟脉冲触发C180时，Q4输出高电平，C180复位，电路又开始循环上述过程。S为定色开关，若需要固定哪种颜色时，断开开关S即可。 输出 时钟Q4Q3Q2Q11000120010300114010050101601107011181000C180真值表元件选择与安装：RP选择470K电位器，它可调节该灯色彩循环速率。C1选用耐压值400V金属膜纸介质无极性电容器。DW用12V的稳压二极管。三只双向可控硅CSR选用耐压400V。其它元件均按图中标注选择。安装时，彩灯H1H3固定在灯罩内，其它元件安装在一个小塑料盒内。将RP电位器和定色开关S固定在小塑料盒的面板上，以便调控。另外在焊接CMOS

19、集成电路C180时，电烙铁要可靠接地，以防损坏集成块。Protel99提供了很好的在线检查工具Online DRC随时检查 布线错误（在工具菜单的优选项下面）。如果修改一条导线,只需重画一条线。 五、电气规则检查 当一块线路板已经设计好，我们要检查布线是否有错误，Protel99提供了很好的检查工具DRC 自动规则检查。只要运行Tools下的Design Rlue Check,计算机会自动将检 查结果列出来。 六、信号完整性分析 当PCB设计变得更复杂，具有更高的时钟速度、更高的器件开关速度以及高密度，在设计 加工前进行信号的完整性分析变得更尤为重要。 Protel99包含一个高级的信号完整性

20、仿真器，它能分析PCB设计和检查设计参数的功能， 测试过冲、下冲、阻抗和信号斜率要求。如果PCB板任何一个设计要求(设计规则指定的 )有问题，可以从PCB运行一个反射或串扰分析，以确切地查看其情况。 信号完整性仿真使用线路的特性阻抗、通过传输线计算、I/O缓冲器宏模型信息，做为仿 真的输入。它是基于快速的反射和串扰模拟器，采用经工业证实的算法，产生非常精确 的仿真。 设置信号完整性设计规则：打开LCD Controller.ddb设计数据库，在Design Explorer 99Examples目录下，通 过左侧的导航树，打开LCD Controller.pcb文件。设置信号完整性设计规则，测

21、试的 描述。必须包含层堆栈规则。在Tools下选择Preferences对话框中的Signal Inte grity选项，在这个对话框中，显示了所有元件的标号所代表的元件名称。例如 R代 表resistors,用Add增加，在Component Type对话框上，用R设置Designator Prefix,在Component Type中设置为Resistor,点击OK加入。重复上述操作设置 C-Capacitor; CU-Capacitor; Q-BJT;D-Diode; RP-Connector;U-IC；J-Connector;L-i nductor,当我们设置完成时，点取OK退出优选项

22、对话框。 从菜单中选择DesignRules，然后按下设计规则对话框中的信号完整性钮。每个规则 包含了该规则测试的描述。 一旦配置了信号完整设计规则，从菜单中选择Tools下的Design Rule Check，显示设计规则检查对话框。按对话框中央的信号完整性按钮，进行信号完整性设计规则检查 。 必须包含一个层堆栈规则才能执行信号完整性分析。包含电源网络设计规则，指定每个电源网络和电压。从Rule Classes中选Overshoot Falling Edge点击Add,在谈出对话框中选择Fiter Kind设为Whole Board,并且 改变右侧Maximum(Volts)为0.5,点取O

23、K,存入这条规则。重复刚才的步骤，设置 Undershoot-Falling Edge，两个强制信号完整性规则Layer Stack Supply Nets已经设置。 运行设计规则检查DRC,然后在Report中运行Signal Integrity,找到网络名为FR AMA1,选重这个网络，在Edit中选Take Over从菜单中加入网络，对它进行分析。在 Simulation的Reflection菜单下可以观看波形。我们选种哪一个器件，那个器件的 曲线将被点亮。信号完整性分析菜单中还为我们提供消除干扰的方法。 如果设计不包含电源层分析将仍然执行，但是结果不能认为是准确的。 信号完整性分析器不

24、考虑多边形敷铜。DRC测试是从所有可能输出脚对每个网络最坏情况 仿真，最坏结果就是DRC结果。 执行串扰分析至少需要从网表上确定二个网。然后指定其中一个为侵略者，或受害人。 侵略者被加入激励脉冲，受害人为接收串扰。当已经指定侵略者或受害人网络时，按Cr osstalk按钮执行仿真，结果将显示在Protel波形分析器上。可以从波形上直接执行许多测量，仅仅击一下波形右边列表上的节点，从分析菜单中选 择一个选项。如果你发现波形与设计规则检查给定的结果不匹配(例如：DRC给1.2伏特的过冲，但是波 形有小的振铃)，它被大概因为用于反射分析的输出节点不是DRC报告的最坏节点。 除了执行反射和串扰分析，还

25、可以执行一个信号完整性效果的网络筛选，例如过冲、延迟、阻抗等等。网络筛选产生类似电子表格的结果表，可以快速查出有问题的网络。 执行网络筛选，要指定许多网络(如果需要可选全部)，按Net Screening按钮。当筛选结 果出现，使用工具条上按钮控制所要显示的内容(阻抗、电压等等)，按下列名按结果类 型显示。 七、建立新的PCB器件封装 由于硬件厂家发展速度非常快，器件的不断更新，我们经常需要从库里增加器件封 装，或增加封装库。Protel 99提供了很好的导航器，帮助我们完成器件的添加。打开 LCD Controller.ddb设计数据库，选中LCD Controller.pcb并打开。在De

26、sign下选 择Make Libray,库编辑器被打开，建立一个新 5yt4w库文件lcd controller.lib,在这个新 库文件中建立器件封装。点击左侧导航树上的Browse PCBlib,可以浏览这个库里现有 的元件，创建一个新的元件选择Tools下的New Component，弹出一个器件封装模板 ，按照提示，可以迅速生成一个我们需要的器件封装。 八、生成GERBER文件 在我们将所有设计完成之后，需要把PCB文件拿到制版厂家去做印制版。如果厂家有Protel 98 或Protel 99，可以直接导出 PCB文件给厂家。如果厂家没有这两种版本文件，需生成GERBER给厂家。具体操

27、作如下： 首先我们打开一个设计好的PCB文件Z80 Microprocessor.ddb设计数据库中的Z80 Pr ocessor board.pcb文件，选择File主菜单下的Setup Printer，点亮第一项Prot el Gerber RS274 在Option弹出菜单中选择建立光圈文件，点击Aperture Library选项，在Apertures对话框中选Creater List From PCB,自动抽取光圈文件 。在Save to APT File中存一个文件名。返回Setup Printer菜单，点取Layers设 置输出光绘文件的层数，在所有用到的层前打对勾，然后选择OK

28、返回打印机设置 ，按下Print,就可生成光绘文件。 设置光圈文件。 设置光绘层数。 在Report主菜单下选择NC Drill,运行后即可生成钻孔刀具和钻孔数据文件。 光圈文件的后缀为*.APT,GERBER文件的后缀为*.G*,钻孔文件的后缀为*.DRR和* .TXT。将所有文件导出到一个指定目录下，压缩后即可交给印制板厂生产。 如果我们想看生成的GERBER文件是否正确，请用导入的方法可以打开每一层文件。 设计者也可以用导入的方法查看其它低版本的文件，例如Protel 2.8格式，98格式，DOS格式等文件。 (第二版)新功能介绍 最佳的印刷电路板设计工具提供您最强的功能! 以下内容为原

29、文转译，所有最后新增功能特性之确定皆以Protel 99 SE正式发表之版本为主 概述 1) 档案总管(Design Explorer)操作介面的加强 2) PCB布线层、电源层及机构标示层的增加 3) PCB工作编辑区的加强 4) PCB设计规则(Design Rule)的新增与加强 5) 加强PCB的零件配置(Placement Tools)功能 6) 新增的PCB强力组合列印功能(PCB Power Print) 7) 加强设计配合制造(DFM)之功能 8) 新增3D拟真印刷电路板预览器(3D PCB Viewer) 9) 全新的AutoCAD介面 10) 全新的OrCAD汇入介面 11

30、) PCB零件库编辑之加强 12) 新增和加强的PCB选取方式(Selection Mode) 13) PCB自动布线(Auto Router)功能的加强 14) 线路图编辑程序(Schematic Editor)的加强 15) 电路模拟的加强 16) Protel 99 SE的软件开发套件(SDK) 概 述Protel 99 SE (第二版)是Protel 最新完成的视窗环境之印刷电路板设计系统。它凭藉着Protel 99 原有先进的设计平台，带来了更多既强大又有效用的新增功能，让您在具有最完整的功能特性之情况下，提升您设计上的品质与效率。 而且不只是新的PCB增强功能让人兴奋而已，Prot

31、el 99 SE 所内含的Protel 99 Service Pack 2 还包括一系列的系统问题的修正与改良。 重要功能： Protel 99 SE 的档案总管(Design Explorer)提供多种类型的档案存贮格式(例如一般的 Windows 档案系统或Microsoft Access 资料库档案格式)。 工作层面的增加(包括32层布线层(Signal Layer)、16 个内层电源接地层(Power/Ground Plane)、16 层机构标示层(Mechanical Layer)与可以全部自订的层叠结构(Layer Stack)与埋孔层对(Drill Pair)设定。 许多PCB工

32、作编辑区的改良，如加强状态列的说明和具有自我调适能力的自动移镜功能(Auto Pan)与防焊及钢板层的个别定义。 提供7种新的设计规则(Design Rule)和5种设计规则锁定范围(Scope)，并具有设计规则的汇入/汇出功能以及各种的设计规则报告资料输出之特性。 新的PCB零件配置功能包括群组零件的定义，动态的鼠线最佳化和鼠线长度的动态分析提示。另外X与Y轴可分别定义的零件配置格点与简易的特殊范围划分，并提供零件安全间距的联机立即检查(Component Clearances On-line Check)与整批的设计规则检查(Batch DRC)。 全新的PCB强力组合列印(Power P

33、rint)功能。 全新的CAM Manager提升PCB后制程的能力支援。 全新的3D拟真印刷电路板之浏览功能。 全新加强AutoCAD档案格式的双向互转介面。 提供全新的OrCAD格式的汇入介面。 PCB零件库编辑(Library Editor)方面，加强了多重零件同时编辑与不限次数的Undo / Redo功能特性、更全面性的零件复制/剪贴(Copy/Paste)功能及完整的零件规则检查(Component Rule Check)。 许多新增强的PCB选取方式 例如可从PCB左上方的浏览主控台直接点选物件并建立以Select为基础的classes，或者循序的切换目前被选取的物件或使用新的查询

34、管理员(Query Manager)去建立、存贮和执行复杂的选取规则。 PCB自动布线的加强包括整合各种PCB设计规则，例如自动锁定前置布线(Lock All Pre-route)、信号线等级(Net Level)和信号线分类群之等级(Net Classes Level)的设计规则评断。另外还有例行性的走线最佳化(Cleanp)处理、可分层指定的布线阻进区(Keep-out)，并整合Specctra转换介面。 在电路图编辑器方面(Schematic Editor)增强的功能包括零件序号自动编排(Annotate)功能，让零件序号循序的按各图座标位置编排，然后再逐张编排。另外可直接在图上篇辑文字

35、(类似Widnwos对档案名称的直接更改方式)，并可定义多重子零件包装(multi-part package)的序号字尾(例如U1A可改为U1:1)。还有依据电路图自动产生PCB零件分类群(Component Group)至电路板编辑器(PCB Editor)。 Protel 99 SE的混合电路模拟器(Mixed-mode Simulator)现在包含提供完整的数学算式的运算处理，以模拟输出波形，并具有同时显示两种不同类型之波形的能力(例如同时显示相位与频率的波形)。 Protel 99SE与其它EDA软件功能比较 Protel For Windows PCAD EDA For Window

36、s CADENCE Allegro PADS PowerPCB 硬件需求 586 以上IBM PC compatible, minimum 128MB RAM 586 以上IBM PC compatible, minimum 64MB RAM 586 以上IBM PC compatible, minimum 128MB RAM 586 以上IBM PC compatible, minimum 64MB RAM 工作环境 Win 95/3.1/NT Win 95/3.1/NT WinNT/2K Unix windows 界面及指令的易操作性 非常友好极其简易 简易 繁琐 简易 设计架构 仿真32

37、bit real mode 32 bit AP 32bit 32bit Schematic 有 有 有（可选Orcad） 有（可选） 可删除Error标识 Yes Yes Yes Yes 模拟数字信号仿真 Yes Yes 外购 外购 密度分析 有 无 无 无 组件的预览 Yes No Yes Yes 全局编辑功能(Global) Yes No No No Maximum Board Size 80“x80” 60“x60” 依圄之分辨率而定如为则为百万平方英吋 50“x50” Layout层面设定 32层 无限层 无限层 60层 signal layer 20层 32层 108电气层 16层

38、电路图VS PCB Yes Yes Yes Yes（选购） On Line DRC Yes Yes Yes Yes DXFin&层面限制 有限制 内含 无限制 内含 无限制 有限制 选购 Pro-E界面 外购 Yes Yes 选购 Polygon Arc Yes Yes Yes Yes Polygon Void Yes Yes Yes Yes 组件查寻功能 强，查询范围可在整个硬盘甚至用户所在的公司的整个网络 有（不强） 不（相对较弱） 有（但不强） 板框的设计 软件提供10种类型的板子，可手工画，载入DXF档 只可手工画，载入DXF档 只可手工画，载入DXF档 只可手工画，载入DXF档 IC

39、T自动测试data for test machine Yes Yes Option (performance) option Pre Autoroute Yes Yes Yes 选购 Including CAM software Yes Yes Yes No Signal integrity Yes Yes option 选购 Node lock Price NT 310,000 NT350,000 Us$16000 NT650,000 Network Price No NT437,000 NT810,000 项目 Protel 99se P-CAD 2001 CADENCE Allegro

40、Power pcb 4.0 Power Logic 有 有 有 有选购 Dynamic Route Editor 有 有 有 有 Auto Dimension 有 有 有 有 EMC Line sim 有选购 有 有选购 有选购 EMC Board sim 有选购 有 有选购 有选购 旧有资料延续性 仅Win 版本兼容 有 仅unix,Win 版本兼容 仅Win 版本兼容 层面设定 32层电器层、16层plane层、16层机构标示层及其它内定文字层和钢板层 999层，990层电器层 108层电器层 非电气层无限层 共250层，64层电器层 DXF LINK 有 有 有 有选购 Pro-E LI

41、NK 有选购 有 有 有选购 Edit 有 有 有 有选购 3D PCB Viewer 有 无 无 有选购 UnDo/ReDo 强，即使文件已存盘还可用，且编辑Undou/Redo次数很方便 有（自定义时比较繁琐且功能不是太强 无 有（但不强） 设计的精度 0.001Mil 0.1Mil 0.0001Mil 0.01Mil 自定义层面的名称 Yes Yes Yes Yes 自动避开障碍物 Yes Yes Yes Yes 自动走线支持预先走线 强 有 有 无 自动走线的设计规则支持 强 有 有 有 设计浏览器 有（且强） 无 无 无 数字仿真 Yes Yes Optional Optional

42、自定义层面 Yes Yes Yes Yes 规则的取消 Yes Yes Yes Yes 泪滴的形状 直线/弧线 有 有 有 泪滴的移除 Yes Yes Yes Yesprotel元件封装库总结 电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D44D37D46单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.

43、2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：R

44、AD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中指有多少脚，脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W1

45、2061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO

46、-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100还是470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.

47、0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是

48、一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令

49、人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时

50、，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。PCB 设计指引 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。 3. 责 任 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。 4. 资历和培 训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件. 5. 工作指导(有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:面板0.3M

51、M,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1.5MM,单面板最小为2.0MM,议（2.5MM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示（如有标准元件库， 则以标准元件库为准） 焊盘长边、短边与孔的关系为 ： 5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.

52、6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。 5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM). 5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB 设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),

53、用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,下图的阴影区:： 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚. 5.13 需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图 ： 5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。 5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效) 5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必

54、须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。 5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。 5.20 元件的安放为水平或垂直。 5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。 5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图 ： 5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。 5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。 5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。 5.27 如

55、果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ： 5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm,果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。有关PROTEL使用技巧的问答笔者根据自己日常使用PROTELFORWINDOWS的经验教训和读者朋友问到的一些共性问题，归纳出10个问题，再以一问一答的形式，介绍有关PROTEL的使用技巧，希望对读者有所裨益。问运行PROTEL时老是被提醒“系统错误WINDOWS无法从A：读取数据，非

56、法操作”。如此反复，直至重新启动系统甚至死机，这是为什么？答这说明您最近一次操作时曾打开过A:的文件且退出时未关闭。PROTEL有对打开文件的记忆功能，每次开机时它会自动找寻上次退出前所打开的那个文件，若A:有此文件，则自动予以调入，否则就出现上述现象。以原理图编辑为例，这种记忆被保存在WINDOWS子目录中一个名为SCH.INI的文件内，打开它即可得以验证。为避免此麻烦，每次打开过软驱中的文件后，记住关闭此文件（菜单是：FileClose）再退出PROTEL系统（FileExit）；也可以关闭OptionsPreferences中的“Save Defaults”。当然，后一种方法会对其它方面的使用带来少许影响。问为什么有时会找不到绘图和布线工具条？答这往往是由于调整显示器分辨率造成的。假如您现在的显示分辨率为1024768，则两个快捷工具条就已被您拖到了画面的边缘。若此时把分辨率调整为800600，则由于这时实际所能显示的画面变小