电子组装工艺与设备(大二下学期)第六节自然散热

1、第6节电子产品的自然冷却、自然冷却概述、基本工作：合理的热设计，以最小的热阻将设备内部的热量无缝排放到设备外部的环境中，使电子产品在允许的温度范围内正常工作。基本路径：1)电子产品内部的热量通过对流、辐射和传导传递到机箱。2)然后外壳通过对流和辐射将热量传递到周围介质。自然冷却设计原则：1)提高设备内部电子部件传送到机箱的传热能力。2)提高盘柜向外部世界的传热能力。电子产品外壳的热分析，选择导热性能好的材料作为外壳，以加强机箱内外表面的热传导。选择适当的外壳表面状态以增强热辐射功能。开通风孔，加强对流冷却能力。通风口目的：充分利用气流的对流换热效果。流程：冷空气通过盘柜底部的通风口进入机箱，通

2、过发热组件吸收热量，加热的空气通过盘柜顶部的通风口流出，从而实现散热。基本准则：1)打开通风孔应有助于气流形成有效的自然对流通道。2)入口孔尽可能对准热源、零件。3)流入孔和流出孔必须相距很远，温差大的相应位置必须打开，流入孔必须尽可能低，流出孔必须尽可能高。4)入口孔应注意防尘和电磁泄漏。通风孔面积计算：通风孔热值公式为q通风孔自然热值(w)。h自然冷却高度(cm)；S0入口或出口孔的面积(cm2)；T=t2-t1设备内部空气温度t2和外部空气温度t1之间的差值()，设备内部零件的热量1。热源分析，电阻通常通过自复制、对流和固定连接器或簧片两端的传导来释放热量。电阻表面通常涂有无光泽的粗糙油

3、漆，必须轻松放置对流热，并增加与其他元件的距离。变压器铁芯和线包是变压器的热源，传导是其内部的主要传热路径。无屏蔽膜：铁芯和支架、支架和固定平面之间必须有良好的接触。有屏蔽。外壳和固定平面之间的接触面要小心加工，固定面要用支架高高支撑，底板要打开风孔。没有真空器件屏蔽：主要方法是对流和辐射。真空设备徐璐不太紧，不太接近其他组件，离外壳太近时会渡边杏。玻璃灯泡温度垂直安装低于水平安装。在管座周围的底板上钻孔，可以增加对流。有屏蔽：辐射、导热、对流。屏蔽膜内部表面的哑光氧化处理是黑色的。上孔是排气孔，下孔是气隙孔。屏蔽膜可以直接与壳体表面紧密接触，也可以在壳体之间添加弹性好、导热好的金属套筒。对于

4、小于100毫瓦的中小型功率集成电路和低功耗管，通常在没有发热的情况下使用外壳和引线本身的对流、辐射和传导热。安装位置应尽量减少大热源和金属热导路径的热部分吸收热量。2 .提高设备的内部冷却能力，充分利用传导冷却标准。减少热传导距离，增加传导面积，选择导热系数大的材料措施。发热元件引线尽可能短。组件固定架必须充分考虑散热性能。减少组件与安装底板之间的接触热阻，充分利用对流传热。1)要合理安排组件与组件、组件和结构组件之间的距离，以便形成自然对流。自热量大、耐热性好的圆，零件放在出口，热元素等耐热性差的圆，零件放在气流入口。元件排列时，想加强气流的湍流，减少气流阻力。2)在结构上采取适当措施，在盘柜的两侧上方和下方打开排气口和进气口。设备里排列几个或几十个印刷板，这时要垂直并行安装。进气口和出气口之间的高度差异越大，效果越好。寒冷和热空气压力的差异：这种压力差异迫使空气上升。p与近距出口的高度差异成正比。也就是说，H越大，P就越大。利用自然对流释放热量时，应尽量减少气流的阻力。大范围框架成员(例如机箱底部的底板、隔热层、屏蔽板)应