手工焊接技术.ppt

1、-1/23，手工焊接技术，制造中心工程课程，2010/03/01，-2/23、1。烙铁的成分和资格，让我们来看看烙铁的结构。作为手工焊接的加热工具，烙铁非常重要。为了用烙铁获得良好的焊接效果，必须满足的加热器、手柄和条件。足够的热量。2.没有漏电。3.功耗更低，热效率更高。4.温度波动小，可连续使用。5.轻巧易用。6.易于更换焊接头。7.焊接头和锡之间的亲和力(防止氧化和腐蚀)。8.对零件没有影响。9.焊接头的形状应便于操作。-3/23、2。烙铁(1)成分的注意事项，焊接夹具必须安装接地线。如果人体有10000伏以上的静电，半导体部件就会在200伏以上被击穿。安装接地线的目的是为了消除静电，特

2、别是如果长毛接触到零件，那是非常危险的，所以有必要进行小的更换。如果高于200伏，不允许留长发。接地按钮应与手腕紧密接触，应佩戴袖套或手套，按钮应扣上，且必须接地。应持续改进全面质量控制，以提高质量。-4/23，2。使用烙铁的注意事项(2)，电铜镀金件：对Tip的寿命有直接影响。1)当叶尖温度高时。2)使用时，温度范围宽。3)长时间接通电源时，镀金部分会疲劳，镀金层会断裂，寿命会缩短。如果温度高或铁被氧化，并且长期使用后锡结合不良，则无法焊接镀金铁件：(铬)镀金部分3360在防止锡上升中的作用是镉(铬)，当镀金被去除时，锡将向上移动，这将影响焊接操作、铁芯、电铜镀金、镉(铬)镀金、预备焊接、铁

3、镀金(Fe:99.99%)，锡上升现象的原因是3360。翻转头温度高，镀镉(铬)金层被去除。(镉(铬)镀金氧化开始于300，开始于450。使用高活性助焊剂时，镀镉(铬)金层被腐蚀脱落，会侵入锡珠。锡珠，全面质量控制，持续改进和质量改进，-5/23，3。焊接头的清洗(1)清洗焊接头时，海绵用水过多，烙铁的温度会迅速下降，锡渣不易脱落，水不足时海绵会燃烧。清洗原理：当水合适时，水在接触焊接头的瞬间就会沸腾和波动，从而达到清洗的目的。如何浸泡海绵：1。浸泡在水中清洗2。轻轻挤压海绵，挤出34滴水。建议每3年清洗一次海绵。两个小时。，当使用熨斗清洁时，如果海绵中有太多的水，焊头会迅速冷却，导致电镀金层

4、脱落，锡珠不易脱落。如果清洁海绵时没有水，烙铁会熔化海绵，导致焊接不良。全面质量控制持续改进和提高质量。-6/23、3。清洁焊接头(2)，清洁焊接头是每次焊接开始前必须完成的工作。当焊接头暴露在空气中时，焊接头表面被氧化形成氧化层，表面的氧化物与焊珠没有亲和力，焊接时焊接强度较弱。清洁焊接头时，必须从海绵的侧孔中清除残留物。海绵孔和侧面可以清洗。焊接头应轻而均匀地摩擦，海绵表面不应被清洁的异物覆盖，否则异物会再次粘在焊接头上，锡珠不会掉落，但会损坏焊接头。全面质量控制持续改进和提高质量。-7/23、3。焊接头清洗(3)，焊接操作后必须预热焊接头。焊接操作后，焊头必须均匀地留下更多的锡，使锡能够

5、承受部分热量，并保证焊头不会被空气氧化，这有利于延长烙铁的使用寿命，防止焊头被氧化，保护焊头当电源关闭且电源关闭时没有留下任何锡，温度会缓慢下降，并且会发生热氧化，从而降低烙铁的使用寿命。全面质量控制将持续改进和提高质量。-8/23、4。焊接头的清洁温度会发生变化。当海绵盒内有大量的水时，温度会下降到100左右，温度上升太慢，操作进度慢，烙铁的焊接强度不好。34滴烙铁温度变化曲线(缓慢冷却，快速温度恢复)，当有更多的水时(快速冷却，缓慢温度恢复)，烙铁温度变化曲线不良的可能性增加，350，300，100，有必要养成控制海绵上适量水的操作习惯，全面质量控制不断改进和提高质量，-9/23，5。焊头

6、温度、焊接时间和清洁度对可焊性有很大影响。根据图，烙铁头温度为320，但实际焊接温度在240和260之间。焊接头温度高于实际温度的原因是母材应在焊接时间范围内充分加热。当基底金属面积较大时，焊接头温度会升高，但如果过高，会出现焊接缺陷。温度、焊头清洗、焊接温度范围。约23秒，320，当触点被卡住时(烙铁无温度调节功能)，240260，焊头温度(烙铁有温度调节功能)，80120，助焊剂活性温度和基材预热温度，烙铁在焊接温度范围外不能工作。6.焊接和焊头夹持方法，为了获得良好的焊接效果，必须有正确的姿势，锡丝夹持方法，单独工作时，连续操作、5060、3050，锡丝外露5060毫米，锡丝外露3050

7、毫米，铁片夹持方法、单独印刷电路板，板丝敷设操作(小物体)，板丝敷设操作。开始学习5种工程方法，当你精通时，你自然会学习3种工程方法。准备并接触焊接头，放置锡丝，取回锡丝和焊接头，确定焊接位置，同时准备焊接。轻轻握住母材和焊接头部件，同时大面积加热。将锡线以直角放置在基底金属和烙铁之间，而不是在烙铁上。确认焊料量后，以正确的角度和方向取回锡线。注意回收烙铁的速度和方向。确认焊料扩散状态。30o，准备，放焊头并放锡丝(同时)，30o，45o，取回锡丝。如果是，请尽快改进。焊接头不用清洗就可以使用。锡丝将放在焊接头的前面。锡丝将直接接触焊接头(FIUX扩散)。焊接头上会有更多的锡(导致焊接不良)。

8、焊接头将被划伤(铜箔断裂短路)。焊接头将会连续不断地取放(不均匀加热)。全面质量控制将持续改进和提高其质量。-13/23。手工焊接不容易，大多数修理工使用烙铁。通常，记住五个知识：1。加热方法：加热焊接头的最合适温度接触法(同时，大面积)2。加热后12秒的锡条供应时间：3.焊料供应的判断：不同焊料尺寸的特殊判断。4.加热终止时间：焊料扩散状态的确认和判断。5.焊料终止一次，全面质量控制持续改进和提高质量。-14/23、10。焊接头温度的确认。仔细观察我们经常接触到的熔锡现象。全面质量控制持续改进和提高质量。-15/23、11。烙铁被固定并加热。当铜箔、铜箔、锡不能正常扩散时，将烙铁转回，或大面

9、积接触。不要刮擦铜箔或摇动焊锡，铜箔、铜箔、烙铁刮擦铜箔时会产生锡渣。取出烙铁时，会损坏周围零件或产生锡渣，导致短路，反复接触烙铁时传热不均匀。当与烙铁、印刷电路板、印刷电路板、铜箔、铜箔、铜箔、铜箔、铜箔、铜箔、铜箔、铜箔、铜箔、铜箔、铜箔、铜箔、相同的箔、印刷电路板、印刷电路板、印刷电路板反复接触时，焊料表面会分层或开裂。一般零件的焊接方法、铜箔和零件必须同时加热。铜箔和零件应同时大面积加热。注意焊接头和焊接输入和输出角度，印刷电路板，待焊接零件用铜箔加热在一起。()铜箔加热的零件含锡量少，()铜箔加热的零件含锡量少，()烙铁向矫直方向抬起，()加热方式、加热时间、焊接方式不好，零件脏污，会产生缺陷。好的焊料，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，铜箔，()先把烙铁拿出来，在全面质量控制中不断提高质量芯片零件应该焊接在铜箔上。芯片不能加热，所以烙铁应该放在铜箔上加热而不是直接接触，以免损坏，开裂，铜箔，印刷电路板，印刷电路板，()，()，印刷电路板，()。当零件直接接触时，热空气会传递到另一侧，导致加热不均匀，导致电极零件出现裂纹。含锡量少的零件被含锡量多的零件拉动而产生裂纹。良好的焊接，印刷电路板，印刷电路板，印刷电路板，铜箔，铜箔，铜