smt外观检验规范.ppt

1、SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件X方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 大於其零件寬度的50%。,1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。(MI),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件,PAGE 1,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITIO

2、N),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件Y方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。,1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。(MI) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。(MI),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。,PAGE 2, 5mil (0.

3、13mm),SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-圓筒形零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中心。,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 是組件端直徑25%以下(1/4D) 。 2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的50%( 1/2T) 。,註:為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),T,D,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 超過組件端直徑的25%(1/4D) 。 (MI) 2. 組件端長(

4、長邊)突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。(MI),PAGE 3,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W。,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的1/3W。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 4,SMT INSPECTION CRITERIA,零

5、件組裝標準-QFP零件腳趾之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。,1.各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 5,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(W)。,1

6、.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度 ，已小於腳寬(W)。 (MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 6,W,W,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準- J型腳零件對準度,1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發生偏滑。,1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的50%。,1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的50% (1/2W)。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)

7、,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 7,1/2W,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準- QFP浮起允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。,PAGE 8,晶片狀零件浮高允收狀況,J型腳零件浮高允收狀況,QFP浮高允收狀況,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連

8、 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。(MI) 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。 (MI),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑.等不超過 總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 9,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳面焊點最大量,1.

9、引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。,1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。(MI) 2. 引線腳的輪廓模糊不清。(MI),註1：錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允

10、收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 10,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。,1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T )。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 11,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-Q

11、FP腳跟焊點最大量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 12,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。

12、2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩 側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1. 焊錫帶存在於引線的三側 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T) 。,1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。(MI) 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 13,SMT INSPECTION CRI

13、TERIA,焊點性標準-J型接腳零件之焊點最大量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。,1. 焊錫帶接觸到組件本體。(MI) 2. 引線頂部的輪廓不清楚。(MI) 3. 錫突出焊墊邊。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTAB

14、LE CONDITION),PAGE 14,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶延伸到組件端的50% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的50% 以上。,1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。(MI) 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的50%。(MI),1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5

15、%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 15,1/2 H,1/2 H,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。,1. 錫已超越到組件頂部的上方(MI) 2. 錫延伸出焊墊端。(MI) 3. 看不到組件頂部的輪廓。(MI),1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的2/3以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 16,SMT INSPECTION CRITERIA,焊錫性標準-焊錫性問題 ( 錫珠、錫