波峰炉控制计划及维护记录表

1、波峰焊质量改善计划,制作 : pie,2011年11月12日,波峰焊接质量改善计划,要有序地控制pcba板波峰炉焊接的品质， 一：保证波锋炉的良好性能， 二：pcb板的零件布局设计要满足波峰焊接的特性要求， 下面就保证波锋炉的良好性能而言，须作进一步改善； 1.过程控制 2.设备的维护保养,详见红色字体为本部已执行作业！,1. 过程控制,1. 过程控制,测试的炉温时，需增加探测pcb板面温度的热电偶，尤其是敏感原器件，如晶振、热敏电阻、精密继电器等， 根据不同的产品需曾对性选择测试点，特别是大体积的电子原器件必须检测焊接电的温度变化， 根据不同点的温度曲线才能针对性调节链条速度来满足焊接的工艺

2、要求，特别是锡点焊接时间要满足35秒，,1.1 温度的监控 每日都有按wi要求在作业,1. 过程控制,1.1.1波峰炉温度曲线图（现时）,1. 过程控制,1.1.2波峰炉温度曲线图（增加后）,pcb板面需增加一条热电偶检测零件板面的温度,1. 过程控制,1.2 喷雾的均匀度检测,喷雾的均匀度检测工具： 1.夹具 2.热敏传真纸,1.3 波峰炉平振度的检测 有申請高溫玻璃現採購中,1. 过程控制,波峰炉平振度的检测工具： 1.高温玻璃夹具,波峰炉平振度的检测图样,1.4 锡炉成分的检测,從10月份開始每月都有测试锡炉中锡块含量,1. 过程控制,锡炉的锡定期监测， 根据测试结果需作调整，如铜含量超

3、标，需加入不含铜成分的相同焊料，因铜成分超标会影响焊料的熔点温度，也就直接影响焊接效果， rohs焊料容许范围（供参考）,1.4.1 无铅焊料的管理:,1. 过程控制,对焊槽内的焊料每1个月定期取样送检分析，以监测焊料内的杂质含量； 无铅焊锡中“铅”的含量分别小于0.1%（1000ppm)； ya300无铅焊料中“铜”的含量接近0.9%时，需及时增加不含铜的sn97ag3.0焊料已中和其铜的含量； sb003无铅焊料中“铜”的含量接近0.9%时，要及时增加不含铜的snag焊料已中和其铜的含量； snpb有铅焊料中“铜”的含量接近0.5%时，需及时增加纯锡;,注：根据测试结果，加入不含铜的锡及纯

4、锡时，要按锡缸内的重量及比例加入,2. 维修保养计划,2.1实施内容,2. 维修保养计划,2.1实施内容,2. 维修保养计划,2.2.1附件一:波峰炉日常保养记录表 這是目前我們正在使用的表格，pie只是增加了圈和半年項目,2. 维修保养计划,2.2.4附件四:波峰炉使用现状统计表,2. 维修保养计划,2.3 波峰炉维护保养时间分配 我部已有計畫表，現因生產任務緊不能停線作保養。 常言道：磨刀不误砍材工; 由于生产白夜班工作，设备基本上没有时间进行维护及保养，鉴此，设备应轮流定期计划或利用假期进行维护保养工作（见附表）。,3. 安全配件库存（易损件）,3.1常用易耗部件统计表 本部有安全庫存計畫表，因供應商還沒有檢查維護不予報價，有的部件還沒有採購,3.2常用易耗部件说明,3. 安全配件库存（易损件）,现车间使用之波峰炉共计6台，3台tamura因使用时间长，部分零部件已老化 和机械磨损，须申购备用部份零部配件 来维修时更换， 才能保证设备的正常 生产使用;目前有3台波峰炉由于差链爪缺失也只能勉强使用;2台冷冻机坏，pcb 板过炉后也保证不了良好的冷却效果;部分功能由于没零配件也取消自动功能，靠 手动调节，如