SMT典型元器件锡膏用量评估课件_第1页
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ASSY MEJuly 26st,2013,SMT典型元器件锡膏用量评估,1,学习交流PPT,1.PCB光板称重,将电子秤归零 将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2g Remark: 该产品生产时只装LED元件,2,学习交流PPT,2.印刷后称重及计算,该产品的网板厚度为0.18mm.,整Panel=360PCS 印刷后重量为24.2g,计算 单体LED耗锡量=(24.2-21.2)/360/(1-10%)*1000mg=9.26mg Remark 该评估过程是按照生产过程中10%损耗计算 1g=1000mg,3,学习交流PPT,3.单位体积的耗锡量,计算 该LED的PAD面积为:S=3.7893*(0.8446+1.9289)+1.3012*0.7305=11.46mm2 LED网板开口体积V=S*H=11.46*0.18=2.063mm3 单位体积耗锡量 V=9.26/2.063=4.489mg/mm3,4,学习交流PPT,0402元件PAD尺寸,0603元件PAD尺寸,4.Chip元件耗锡量计算,5,学习交流PPT,5.CNT元件耗锡量计算,6,学习交流PPT,6.BGA元件耗锡量计算,7,学习交流PPT,7.总结,以上SMT典型元器件耗锡量评估是结合实际经验计算的,8,学习交流PPT,Work Togeth

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