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文档简介

1、LED製程介紹, LED Lamps 發光二極體指示燈,Single Digit LED Display,產品類型,Pin Diode LED Lamp,Receiver Module,Surface Mount Chip LED Lamp,Infrared LED Lamp,Dot Matrix LED Display,Photo Interrupter,Flux LED Lamp,Surface Mount Chip LED Lamp (Reflectors Type),Side Look LED Lamp,Standard LED Lamp,Dual Digit LED Displays

2、,LED Lamps 功能區介紹,原料組成,固晶銲線,利用銀膠將晶片固定在支架上，然後銲上導線 (金線)。,框晶,將晶片膠帶繃緊於框晶環上，以利固晶。,固晶(點銀膠),銀膠,解凍,攪拌,點銀膠,支架,固晶,銲線(Ball Bond),銲線,拉力檢查,金線,利用溫度、壓力，超音波，將金線銲接於晶片銲墊與支架上,沾膠,利用沾膠，將可能於灌膠時易產生之杯內氣泡，預先去除。,配膠,膠,配膠,攪拌,根據不同型號需求，進行各種配膠組合與充分攪拌。,抽氣,抽氣,將樹脂膠內之氣泡，利用抽氣pump排除。,噴離模劑,TPX模,裝模,清模,噴離模劑,離模劑,預熱,將用來產生Lamp膠體形狀之TPX模，噴上離模劑。

3、,灌膠,灌膠,將脫泡完成之樹脂膠，利用灌膠模組，適量灌注於TPX模穴內。,插支架,將已沾灌支架，依極性需求，插入灌好膠之TPX模穴內，進行短烤，使膠體初期硬化。,離模,初期硬化完成，成型離模，進行長烤，使膠體完全硬化。,一次前切,將支架Upper Tie Bar切除進行電鍍。,二次前切,將LED LAMP之陰、陽極切開，陽極為長腳並且連結，陰極為短腳各自獨立。,測試,依LAMP腳位進行電性測試與外觀項目檢驗。,電性測試項目,外觀檢驗項目,開路(Open),短路(Short),順向電壓(Forward Voltage,Vf),漏電流(Reverse Current,Ir ),偏心,雜物,氣泡,後切,將陽極連結之支架Lower Tie Bar切除，使LED LAMP成為單獨個體。,分BIN,利用自動機台，將單顆LAMP逐一測試，依需求特性進行分級。,分BIN項目,亮度(Luminous Intensity,Iv),波長(Wave Length,WL),順向

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