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文档简介

1、,各种各样的制品解析方法,2008年10月22日青岛技术,在显微镜下观察制品外观 电气特性的测定 寸法测定 断面研磨、解体 再半田 张力试验(剥离强度)、加压试验 通过Reflow确认 落下试验,用显微镜观察外观,放大制品观察把异常点锁定。 确认是否是突发不良呢、还是慢性不良. 比较良品和不良品 锁定异常点。,光学显微镜(1部,2部,QA),测定电气特性,确认制品的L、RDC、Q 并判断在规格内呢 还是在规格外。 确认标准测定器和工程测定器的相关值。 用抽样样品确认的值判断工程能力。,RDC (制造现场),L , Q(制造现场),寸法测定,确认制品的寸法 并判断在规格内呢 还是在规格外。 确认

2、CORE、端子等材料寸法。 用抽样样品确认的值判断工程能力.,投影机 (AML),游标卡尺 (各制造现场),投影机+显微镜 (TPLS),断面研磨、解体,研磨制品的断面 确认卷线状态、组立精度、缝隙等内部情况。 解体制品可以确认从外观上看不到的内部的情况。,研磨机(2部),解体用工具(各制造现场),半田,把RDC大不良的结线部再半田后 确认RDC值是否变正常.,半田机(各制造现场),引张试验、加压试验,测定 端子和铜线继线部的接续强度(剥离强度).(如TPLS或VLP5815溶接) 测定端子和CORE的剥离强度。 在CORE上加压、测定CORE的破坏强度。,剥离强度测定器(TPLS),Reflow,确认使用端子的半田附着性. 在制品上加顾客实装耐热负荷后、确认制品电气特性变化率上有无大的变化. 确认Reflow的热负荷是否诱发CORE 裂纹(Crack)发生。,Reflow(制造2部现场),落下试验,基板上已经半田

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