SMT process basic knowledge.ppt

1、SMT工艺基础知识简介，部门SMT技术委员会编辑吕振中2004年九月，1，工艺技术，Summary，1。SMT概述2。表面安装技术(SMT) 3。SMT零件4。SMT设备5 .摘要，在2 PCB上直接组装SMD的部件。最大的优点是，每个零件的单位面积具有很高的配线密度，连接线路缩短，从而提高了传记性能。3，1.1.SMT : surface mounting technology，1.3.smt工艺进程，5，1 . SMT概述，1.4。为什么要使用曲面安装技术(SMT)，特别是大型、高度集成的IC是曲面修补组件3。产品部署，生产自动化，工厂要低成本产出高产量，满足客户的要求，提高市场竞争力。6

2、，1。SMT概述，1.5.SMT的优点，1 .节省空间5070%。2.大幅降低组件和装配成本。3 .可以使用脚数更多的各种零件。4 .具有更高、更快的自动化生产能力。5 .减少部件存储空间6。节省制造工厂空间。7 .降低总成本。7 1 .SMT-surface mounting technology表面安装技术2。SMD - Surface Mounting Device表面安装设备3。SMC - surface Cuit Board印刷电路板5 . PCBA-printed circuit Board assembly印刷电路板组装6 . AOI-automatic optical insp

3、ection光学自动检查，8，1表面安装技术为石膏印刷零件室长回流焊接和表面贴装技术(SMT)，2.1石膏打印，2.1.1。石膏(Solder Paste)，2.a .成分：10，2。表面贴装技术(SMT)，石膏的基本成分是石粉和补焊剂均匀混合，其铅高金属粉末通常用氮原子化或旋转板方法制造，并通过丝网进行筛选。溶剂为粘合剂(裴秀智)，溶剂为2.1.1石膏，a .成分：11，2。表面贴装技术(SMT)，合成比例表，下面的附表1中，石膏的基本成分与合成比例相匹配。2.1.1石膏，b .石膏的选择原则3360，12，2。表面安装技术(SMT)，满足客户要求，客户指定的石膏的牌子和型号，这是优先条件，

4、石膏的合金成分和比例：主要根据合金比率熔化温度的当前电子应用领域主要是： N63%/PB37%，N62%/PB36%/AG2%，普通n63n62合金熔体温度在203230之间，粒子大小选择主要是附着零件的最小间距和开放式钢丝网的网状大小。见下表：以类型3为例，网格大小，最小重量为99的粉末粒子可以通过325(孔/平方英寸)项目模型的网，小于20重量的粉末粒子可以通过500(孔/平方英寸)，说明网格大小，(-400/500)，13，2。表面安装技术(SMT)，类型2:标准SMT，50mil (1.25mm)间距，小间距类型3:用于小间距(30mil15mil)，即(0.75mm0.38mm)间距

5、在Type4:狭长打印时，以800 KCPS间隔使用球形微焊霜。注：1mil=0.0254mm，粒子等级，14，2。表面贴装技术(SMT)、石膏粘度(Viscosity):焊剂的元素选择、a .化学活性(去除毛料和焊料表面的氧化膜)b .熔剂对母料的渗透性和流动性很好。良好的复盖性(在焊接过程中防止母材料氧化)d .良好的稳定性(在焊接温度下保持活性)e .电化学活性(不锈钢和铝)，15，2 .表面贴装技术(SMT)，c .石膏管理：a .保管：4，10冷藏会影响石膏的性能。保管时间不超过6个月。b .灰温：在石膏返回室温之前，不要拆开容器或混合石膏。一般回温时间约为48小时(自然回温方式)。

6、如果没有完全还原温度就使用，石膏会凝结空气中的水分。c .使用：小时不超过8小时，不建议使用回收、一夜石膏。印刷石膏工艺在2328，40% 70%RH下效果最好。冷风或热风直接吹来，渡边杏。石膏使用前搅拌约2.5分钟。16，2。在表面安装技术(SMT)、2.1.2钢板(Stencil)、17，2粘合方式中，分为金属板和柔性钢板，成型金属板直接粘在框架上称为金属板，通过钢丝网粘在框架上称为柔性钢板。我们通常使用柔性钢板。2.1.2钢板(Stencil)，2.1.2.2。钢板结构，A. B .丝网有100个钢丝网张力大，平整的热膨胀系数和不锈钢片配合良好，不容易变形。19，2。表面安装技术(SMT

7、)，2.1.2.2。钢板结构同时，以DEK265和MPM UP3000型号为例，根据板上足够的张力(规定30牛顿/厘米以上)和良好的平面度c .丝网框架：帧尺寸印刷机要求。框架尺寸29 * 29 (ICH)、铝合金2.1.2钢板(Stencil)和2.1.2.3。钢板开发过程主要为21，2。表面安装技术(SMT)、b .激光切割、24、2.1.3刮刀(Squeegee)的结构、a .刀片材料的好坏直接影响钢板的寿命和印刷效果，其特点是硬度高、不磁性的腐蚀性，硬度一般为8085 Shore。多胺酯刮刀，32，2。还有表面安装技术(45mm)、2.1.3刮刀的结构，只有SMT零件刮刀压力(N)将：

8、刮刀长度(Unit:mm)除以70mm。33，2。表面安装技术(SMT)，2.2。印刷电路板(PCB)，34，2。表面安装技术(SMT)，仅在一侧附加元件的PCB通常称为终端。例如：35，2。活动元件：是应用传记信号时可以改变自身特性的元件(IC、电晶体等)。例如，QFP、BGA、36、3。SMT零件，3 .SMT部件，3.1 SMT通用部件包解释，Sop-small outline package sot-Astic leaded chip carrier LCC-leadless chip carrier BGA-Ckage CSPa手动印刷机、B半自动印刷机、C全自动印刷机、38，4。表

9、面安装设备，a .手动印刷机适用于打印精度不高的大型附着元件。b .半自动印刷机适用于少量批量离线生产和精度高的批量零件。c .全自动印刷机适用于批量在线生产和高精度批配件。39，4。表面安装设备，4 .表面安装设备、放置机械类型可以按功能分为两种茄子类型。a高速机器、B容器、4.2批量机器3360电子元件安装在印有锡膏或粘合剂的PCB上。40，4。表面安装设备，4 .表面安装设备，a .高速机适合安装小批量组件。还可以安装某些IC组件，如电容、电阻等，但精度有限。b .万能机器适用于附着异性或高精度组件。QFP、BGA SOT、SOP、PLCC等。41，4。表面安装设备，4 .表面安装设备，

10、4.3回流，42，4。表面安装设备通过高温焊料固化，达到PCB。4 . 3 . 1 . ref low温度曲线设定方法A:初试验的温升阶段(pre-heat)的初始温升阶段是产品进入焊接炉时的快速温升阶段，目的是将铅膏带到开始焊接舱激化所需的保温温度。牙齿阶段的温升梯度不能太大。保持1-3/Sec。这是为了防止PCB和组件在室温下进入焊接炉后温度变化过大而受损。B:恒温阶段的最理想恒温温度位于软膏材料熔点的正下方，Sn63/Pb37熔点为183。4.表面安装设备，2 .将PCB零件和材料导入均匀温度，接近石膏的熔点。3 .激化石膏的辅助溶剂，开始去除铅板和针上附着的氧化物，留下可用于铅锡的干净表面。C 3360回流阶段是整体，TAL(time above liquidus)和peak温度必须位于软膏制造商和客户指定的参数内。TAL为60-100 sec，peak温度为210-220，以避免损坏敏感组件.D:冷却阶段(cools)太慢会增加TAL牙齿，产生易碎的焊料连接。44，4。表面安装设备，4.3.2.Reflow Profile，45，4。表面安装设备(图2，理论上，理想回流曲线由4个分区组成)，4.5 Underfill 3360，47，4。表面安装