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1、硅胶片在电子产品应用中的具体位置,zlc8e 硅胶片 ,硅胶片在电子产品应用的主要功能就是散热， 下面讲述一下硅胶片在电子产品应用中的具体位,置：,1、笔记本电脑中导热硅胶片的应用,一般笔记本电脑中应用的地方时 CPU 和南北 桥芯片，如果是在发热源与散热器之间，我们一般,会选择 TP300，厚度选择 0.5mm 的，如果笔记本的 热设计，是利用键盘和底壳来散热的，那厚度就需,要那边提供他们芯片到机壳的间隙距离。,2、LCD,PDP 电视：控制芯片，变压器与壳体、,散热器之间。,3、电源：三极管与散热片之间，散热片与壳,体之间，变压器与壳体之间。,4、蓝光 DVD,机顶盒：IC 与散热器之间，

2、IC,与壳体之间。,5、散热模组：散热器底部。,LED 背光模组，LED 投影仪：LED 光源与散热,器之间，散热器与壳体之间,6、LED 灯的传热模型,LED 灯一般的导热路径：发热芯片-封装底,板-铝基板-导热介质-灯壳（散热器）一 般 LED 灯珠里面的芯片温度要求是低于 125 度，封,装带来的温度差与功率成正比，热阻一般式 10 度 的样子，铝基板带来的温度差也是将近 10 度。铝,基板也是 PCB 板，英文名字：MCPCB。,LED 灯中导热硅胶片的应用,一般 LED 灯中，导热硅胶片应用与 PCB 板与散 热器之间，或者 PCB 板与灯壳之间。封装芯片中一,般不会选择用导热硅胶片。,7、铝基板,铝基板又叫 MCPCB，也是 PCB 的一种，他由三 层构成，第一层是用来走线的 PCB，第二层是绝缘,胶水一类的物质，第三层是铝板，用来导热和散热 的。铝基板是现在的 LED 中用得最多和

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