印刷电路板流程介绍2004.ppt

1、,20041025 陈志刚 修订,教 育 訓 練 教 材,流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART,UPDATED: 2004/06,P 2,( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,P 3,( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程,MLB,DOUBLE SIDE,Blinded Via,P 4,( 3 ) 外 層 製 作 流 程,P 5,For O. S. P.,( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程,P 6,典型多層板製作流程 - MLB,1. 內層THIN CORE,2. 內層線路製作(湿膜),P 7,典型多層板製作流程 - MLB,4. 內層線路製作(

2、顯影),3. 內層線路製作(曝光),P 8,典型多層板製作流程 - MLB,5. 內層線路製作(蝕刻),6. 內層線路製作(去膜),P 9,典型多層板製作流程 - MLB,7. 疊板,8. 壓合,P 10,典型多層板製作流程 - MLB,11. 外層線路壓膜,12. 外層線路曝光,P 11,典型多層板製作流程 - MLB,13. 外層線路製作(顯影),14. 鍍二次銅及錫鉛,P 12,典型多層板製作流程 - MLB,15. 去乾膜,16. 蝕銅(鹼性蝕刻液),P 13,典型多層板製作流程 - MLB,17. 剝錫鉛,18. 防焊(綠漆)製作,P 14,典型多層板製作流程 - MLB,15. 浸

3、金(噴錫)製作,P 15,乾 膜/ 湿膜 製 作 流 程,P 16,典型之多層板疊板及壓合結構,. . .,P 17,1.下料裁板(Panel Size),2.內層板壓乾膜/涂湿膜(光阻劑),P 18,3.曝光,4.曝光後,P 19,5.內層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),P 20,8.黑化/棕化(Oxide Coating),7.去乾膜 ( Strip Resist),P 21,9.疊板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(膠片),Prepreg

4、(膠片),P 22,10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill & Deburr),P 23,12.鍍通孔及一次電鍍,13.外層壓膜(乾膜Tenting),P 24,14.外層曝光(pattern plating),15.曝光後(pattern plating),P 25,16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,P 26,18.去 膜,19.蝕 銅 (鹼性蝕刻),P 27,20.剝錫鉛,21.噴塗(液狀綠漆),P 28,22.防焊曝光,23.綠漆顯影,S/M A/W,P 29,24.印文字,25.噴錫(浸金),P 30,双面板结构,雙面板(2層板),P

5、 31,四层板结构,多層板(4層板),P 32,盲孔板/HDI结构,多層板(6層板)盲孔板/HDI,P 33,HDI (Type1 1+4+1)结构,多層板(6層板)HDI (Type1 1+4+1),P 34,PCB生產流程簡介(2層板),PCB生產流程簡介(2層板),裁板,鑽孔 (外),電鍍,外層,蚀刻,測試,終檢,成型,印刷,包裝存倉,表面处理,P 35,多层板流程,PCB生產流程簡介(多層板),裁板,鑽孔 (內),內層,壓合,鑽孔 (外),電鍍,外層,印刷,成型加工,測試,終檢,包裝存倉,Mask,Mask,Laser drill,(HDI),表面处理,P 36,干膜/湿膜流程介紹,前 處 理,出站,干 湿 膜 膜 壓 涂 膜 布,曝 光,DES,AOI,進料,P 37,前處理,壓膜/涂布,曝光,乾膜/湿膜,底片,P 38,Exposure曝光,經光聚合之乾/湿膜,未聚合乾/湿膜,P 39,剖面结构,Develop顯影,Etch蝕刻,Strip去膜,P 40,AOI自動光學檢測,流程:,A