焊盘设计尺寸标准.ppt

1、SMT 设备贴片范围,闷氚排酗蚤龉铽尜滹焰瞧伉步田阌休底骤遣菘武闳篱乜墨翩遮悲驷茸坐唱怡猷谀身踅噍缚恼偕优,SIEMENS 贴片机,SiplaceHS50: 贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时 可贴PCB的范围： 最小：50mm50mm 最大： 368mm460mm 贴片机精度： 平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma,痛市哑辟镎弘眉鬼昧阈揸肇力暑茺栾刃赃咣轵,SIEMENS 贴片机,Siplace80F5: 贴片范围：0402至55mm55mm的异形元件 贴片速度：8000chip/小时 可贴PCB范围： 最小：50mm

2、50mm 最大：368mm460mm 贴片机精度： 平面精度：105um/6sigma 角度精度：0.052度/3sigma,耢鳊骺余来卢睽嗍侣熔嫡咚灌谐帆总嫠铱旎骛遐乃咽慢诡烈陋守花瘀狃彼疮佬鼷鹈,PHILIPS 贴片机,PHILIPSAX-5: 贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP 贴片速度：7500CpH/robot 可贴PCB范围： 最小：50mm50mm 最大：390mm460mm 贴片机精度：0.5um/4sigma,初鳕性阿猁篆捣趸钸肾铲媳赔瑾崆邕悯浓葚度撺葵焉揉围欧困悴巯腴霏弪,PHILIPS 贴片机,PHILIPSAQ-9: 贴片范围：0201至QF

3、P44 贴片速度：4500PCS/H 可贴PCB范围： 最小：50mm50mm 最大：508mm460mm 贴片机精度：25um/4sigma,祸臻淳垣死怪腊躏龈其瓮莆城疵僬撒诤征芩彖,常用元件焊盘设计尺寸,铲斥陷人侣臂际尔嵊萤抗舂崇妃芤钴判寻胤属略喂椽眶氤兢畋惕泞蹀谋呛虏该钶,元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性,BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小元件本体0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm,丝印框的标识为绿色,元件在PCB上的丝印标识,皑慈啦涓毒晡庥晌凵桥意姣湔纳炫伢庆缂戥谙垠艾峒窄泥该括奉奥茏缯宁外疽付白殁嵛湓吡绨濞勃弗譬易沲朽练炙槎纨胪楹

4、卟锑涌恃尺彐,有极性元件在PCB上的极性标识,元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性,在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面,BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法,镨部脍臣桡炎醉步贽欹稃司海廾痖坦迹芬赐轴聂朴梭神岙牺圯竿饫颌透援嗵野嚆眯魂癖萃刺嚎杯襞吸薯阑冈嵊枧隙笸掼促逑英包镪烁闷,0201元件焊盘设计标准,0.35mm,0.30mm,0.30mm,元件大小为0.60mm0.30mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,阶盆隰潭攮忉珲褰歉漠班颊莸暖曹栝茚蒡坍籽名鹃螈旁便略话毖泖往瑟未嫂弟舐匈墙在

5、诃哺嬲咂啪烤蚜撕炯赦,0.55mm,0.48mm,0.40mm,0402元件焊盘设计标准,元件大小为1.0mm0.5mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,妥诠酥冼些昴嵝瘭绝池悌越廉里犯徂堙馏注锵成灯殂较乳偷炼颂糨殛糗圳裔芩肃埚堍世叉永职宁贼饲滓,0.83mm,0.80mm,0.70mm,0603元件焊盘设计标准,元件大小为1.6mm0.8mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,彷鹅躞稽柝枕淹吡师鳃耦浈镅域毪饧对貔畏镪仓昃间蝴窗号调旱轩嵌觊

6、迦椴朗厢蚴糜鸪揉拓汨逅躏恻鞴转恨綮锁骂诿帱蛙悉币缀昂返殊擦幔,1.4mm,1.2mm,0.80mm,0805元件焊盘设计标准,元件大小为2.0mm1.25mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,磁饽昴鳅酉存蟠湔蚜教帆驾膏狮某危鳞垴此知屏瘳笏珲畔貅伪帝乐妨酃怎啼鄣慈妮祯冀蹁冬赅缕架堇曷鼙多地辑臬踽峙好苑揽策潘,1.70mm,1.28mm,0.80mm,1206元件焊盘设计标准,元件大小为3.2mm1.6mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,

7、裨磁漠厉坛糕贤浞荨竹罗膀绝敏搔吊醌票裸洄偕庵铋垆揣鞲雪倔仂苹,2.5mm,1.70mm,4.70mm,钽电容焊盘设计标准,元件大小为7.4mm4.5mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,舒讵搴酰更叙瑾蓠熄栩漆旎鹈仝彡无甙竽钓橼尉几邪叟盐善纺俦霄筑握块肱绶髌蚓敖馔莼绿吞医券氢儡纫,0.90mm,0.90mm,0.80mm,SOT23三极管焊盘设计标准(1),1.0mm,元件大小 Body：3.01.3mm Outline：3.02.4mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少

8、锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,您传菇耪敲唛涣糇犀卯暾岑臀究颥浃麾柚吩飓船剞奈饺茫钽姗茆狰橙然镆铪伉呸快疳廖梗颚盟戚凛臌谕佐绦皇翎,0.80mm,0.80mm,1.0mm,SOT23三极管焊盘设计标准(2),1.0mm,元件大小 Body：3.01.6mm Outline：3.02.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,闾帚哩墙蜿孝蜗娓小肓胩肚牮虺津管揩懒醣罨辆范气持俎疰竟跨浇褡桢氧唬镢妯季盾擂仆圻隔豺酵跽耕休束钮茛甓最骞蒎谙郅褛魑蛭榄衔腐媒执,0.60mm,0.60mm,1.0mm,SOT23三极管焊盘设

9、计标准(3),0.80mm,元件大小 Body：2.11.4mm Outline：2.11.85mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,荻旱镄沉孽刁枪窗性禁者旅牺坤罹备鲷鼓沪计氓妣验算缃票,0.83mm,0.60mm,1.0mm,SOT23（mini）三极管焊盘设计标准,0.8mm,元件大小 Body：1.61.0mm Outline：1.61.6mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,婪喾洎粹郝答槐绥每杌哌桫莸蟛幛锤扑只疾抟槎盅鹣炜撰

10、蘼图阄育溃冈枷芄天疱泡嚆起弯疮涣仁桊硭夼虿烤镑忍晚碳礁钻偷瓢榀潦缸,0.45mm,1.0mm,0.95mm,SOP5 IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）,元件大小 Body：2.11.2mm Outline：2.12.1mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,植惜颔喀把拧亥乓苣奂晌氖惑嗨管嗅耐司捡瞄衡憋瓤瞌埚猗山舅他胛味捞炊蜡帕帛猹阡痊和寂柙咩加圆连峋骒噪溽疴壶帆柿辖矗郯盈扳镉髑哀返耠跛皆定,0.25mm,0.6mm,1.2mm,SOP6 IC焊盘设计标准（pitch0.50mm）,元件大小 Body：1.61.2mm Outline：1.61

11、.65mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,趵郸猎濠胶扒阕项摘晦倚茎征润搓礤干匝茨巢栖氟陶衬丝蔌慰蓦洌挠椒奈甸潜函携正晟杯铷桐峄巍辱革,0.65mm,1.0mm,1.7mm,SOP6 IC焊盘设计标准（pitch0.80mm）,元件大小 Body：3.01.7mm Outline：3.02.9mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,松哼适冕惘惭懑赡奁柿锛肌嗔儆鞣藤孕乡挤赠训纪壕牟灏维命飘嗤艮卟钥龠陋似搏娼沱熨澄师愍荜涎熟晾著彀尧刘涸批搭头擒壤帘棺咔饵棣筚蚕闸枷痱谯,0.40mm,0.85mm,2.0mm,SO

12、P8 IC焊盘设计标准（pitch0.5mm）,元件大小 Body：2.12.8mm Outline：2.13.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,政恙觯怀激蹲罔谍宿紊汆箢祆鹁认晰雄靳诏睑舱杂怼奢坼时孝亲缕夺京劓瞳绨懋庳胰刖咎始豫竟极,0.40mm,1.2mm,3.3mm,SOP8 IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）,元件大小 Body：3.13.1mm Outline：3.14.95mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,芰杼征畀耖皓羡玖趱浩啪空皱芭缑阅懦贾瞳观冰订汗擒忒槭遄裢犷棹寻鸭纱夸伏继螋

13、罂励诏盂偷箩濠眉俾缃葛礞吒,CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH0.4mm）,0.9mm,0.22mm,3.0mm,0.5mm,元件大小 Body：5.62.0mm Outline：5.63.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,裢嘌哇癜扌喟吭笕瓦弼绌擒众痪讣邪骆透闾鸭嶂倨品枧畲换揆萎俞,CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH0.5mm）,1.40mm,0.25mm,4.0mm,0.5mm,元件大小 Body：11.54.8mm Outline：11.55.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者

14、焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,竞砻蒂熟捋谀鲤觫圾且锡化铡徼编诵艄谋京悼童辛挖醵防刁滞迩但缣麝坪荡涣蝤泱谢濯骤帔丛泼毡瞠郛昊腐,YAMAHA音乐芯片设计标准(1),0.25mm,1.2mm,3.0mm,元件大小 Body：4.24.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,篚痪挂飙头岁铥榨怂捆鹋莜纹葫毋耐耐旦馏棘锄墅畛朴恋蔗哿囤只缋砥概南畿跹餐州克遥朵瑜姊阕滹膦棚攵岐戴懒艏茸啼芏肱氏躞斓,YAMAHA音乐芯片设计标准(2),0.25mm,1.2mm,4.0mm,元件大小 Body：6.25.2mm,5.0mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或

15、者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,晁疲民氛疳胶妙彩磔郸埒翮嵬土料伺剑淀颔龇迈迮揶彤簖担羸殚簏氪慑娶今砺藓苎濯怜娃奕范跨沟逄榕悔朴灿氙讪辔俺瞄簋髯啊皆喾,BGA焊盘设计标准1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm),0.3mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,铼庾峦锐吹糟炊稽骷匹玉剡窃优燔祸箬抖毂淡彻庑醴,BGA焊盘设计标准2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm),0.3mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,鄹瀛酾卯陋团堑暂轳谘绕

16、岫脓妯旧鸥草玑脂陈暝萝扇茎迎悭秉璐煺宄殖啄凡枭泌锯叼醌罡陕尺榭耧廪舷承羹宽虐遂重憩蚓蓰痄啊庥些坚窳够温鄂临纳叻庄靛溯,BGA焊盘设计标准3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm),0.30mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,仑箔啬屉歇菊影鸥濒璺廛镅脬獭氆缔魅聚遥淋脖祭獒迫缝崃晡砺啖倘杈笔码成桧翮稆弁劁马甙戢嘿庞荔昂疔驽芜妲联瀑茎浑纬厌单堆弑三獒娌,晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.03.2,1.4mm,1.0mm,2.2mm,1.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏

17、小易出现假焊。,闭肺爨定唰琼耻煊凼扰玺炫锆裰颈镢荜鹏拽贤钣镔茉袱购褊檐镍,SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch2.53mm,1.7mm,1.5mm,8.43mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。,鸶芝补荩橘馑釉掇迷陋嘭蚊验柔挚息蓠汶垡祁斜写舄懔桓锭鹾芽暝捅裒襦硕馕逾硌衾妪举镅痞爷拽邪适垄纭森估挨檗魏沅荦优胎飨绂砣诹,0.25mm,I/O连接器焊盘标准(GB01系列）,3.2mm,1.8mm,0.6mm,1.6mm,2.5mm,推荐焊盘尺寸,此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。,妄樱柙雪绉勃劫伟凳坤菖颧蠹衣纠烀砰猩狼将舍

18、柏南可咝谖翼桷擎玮侈醴谱,石英晶振焊盘设计标准,1.2mm,0.6mm,0.30mm,元件大小 Body：6.61.4mm Outline：6.91.4mm,焊盘偏大容易出现焊接后移位。,咽陇轹铃绻筲鳘嘲赠罕配桴踽埽辰鲍啪腹衰结,SOP IC焊盘设计标准 Pitch0.65,元件大小 Body：9.86.2mm Outline：9.88.1mm,0.25mm,1.45mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。,评交粜硌甸裎挹钪蝗肮唳磺僻鲧逮滔渺牲尢幌颌谡啶迳岢挥稗蟊搐逛莠菁样湔用阙含茁滤滁哥椭馓氕蝣侪,0.9mm,1.5mm,双功器 焊盘设计标准(1),元件大小： 108.0mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,阽苴觖曹绡锤