SMT技术简介及作业流程.ppt

1、SMT Technology Development Committee,SMT Technology Center SMT 技術中心,SMT技術簡介及作業流程,目 錄,一 . SMT定義.相關術語,二 . SMT發展歷史,三 . SMT作業流程及技術簡介,四 . SMT技術發展與展望,SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝

2、,一 . SMT定義.相關術語,二 . SMT發展歷史,起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.,SMT生產車間現場,貼片技術組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart,PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART,目檢,插件一,維修,比對,插件二,插件三,NG,ok,NG,物料投入,貼Barcode 與吸板,錫膏印刷,高速機一,泛用機,排產,高速機二,高

3、速機三,熱化與重熔,目檢,維修,比對,NG,ok,NG,物料投入,貼Barcode 與吸板,錫膏印刷,高速機一,泛用機,排產,高速機二,高速機三,熱化與重熔,目檢,維修,比對,NG,物料投入,錫膏印刷,高速機一,泛用機,高速機二,高速機三,熱化與重熔,A-SIDE,B-SIDE,B-SIDE,基調,檢測,NG,NG,ok,投入,多點焊錫,多點焊錫,維修,目檢一,折邊,目檢二,實裝,目檢三,裝箱,組裝,DIP,AOI,AOI,AOI,ok,SMT三大關鍵工序,印刷,貼片,回流焊,錫膏印刷(UP2000),相關制程條件: -印刷參數 -錫膏/固定膠 -鋼板設計 -刮刀 -PCB設計,-自動鋼板清洁

4、 -全視覺識別系統,錫膏印刷(UP2000),錫膏印刷(UP2000),錫膏印刷之OK產品,高速貼片機(MSH3),-反射識別系統 -16個旋轉工作頭帶2種Nozzle -最快貼片速度: 0.075 Sec/Comp ,48000comps/hour -貼片零件種類:1005mm Chip18*18mmQFP ,6.5mmHeight.,Head unit,PCB camera,高速机料站排列,Feeder,FEEDER識別,FEEDER&料帶識別,何謂W*4P PAPER,8W指該可容納料帶寬度為mm W指每推動一下前進mm PAPER指該Feeder為紙帶Feeder,中速貼片機(MV2V

5、B),相關制程條件: -貼片參數 -Program -Feeder &Nozzle -來料,-反射及透射識別系統 -12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp -貼片零件種類: 0402mm Chip32*32mmQFP 6.5mmHeight.,PCB Camera,Rotary Head unit,Parts recg. camera,泛用機(MPAV2B),-4 個工作頭,自動換Nozzle -Tape Feeder &Tray 供料方式,-2D&3D識別系統 -最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chip,貼片之OK產品,回焊

6、爐(Heller 1800exl),相關制程條件: -Temp profile -錫膏/固定膠品質 -來料品質,-全熱風對流 -鏈條+鏈网偉送 -自動鏈條潤滑,回焊爐(Heller 1800exl),錫膏溫度曲線,SMT Reflow Soldering Profile for solder paste (1),SMT之成品,四 . SMT技術發展與展望,SMT生産線主要設備,印刷機,高速機1,泛用機,回焊爐,高速機2,高速機3,反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變,0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。,SMT 技术发展与展望,反映在

7、引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變,0.65mm Pitch 以上,0.65mm Pitch,0.5mm Pitch,0.4mm Pitch,SMT 技术发展与展望,錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變,印刷模板制作方式,1蝕刻（目前應用減少） 2Laser切割 （普遍應用） 3電鑄（成本太高較少）-應用於精密的印刷,SMT 技术发展与展望,蝕刻鋼板,普通鐳射切割鋼板,電拋光鐳射鋼板,SMT 技术发展与展望,印刷,貼裝,回流焊,SMT制程,狹隘的SMT制程,SMT 技术发展与展望,全方位的SMT制程 我們需要的制程,SMT 技术发展与展望,PCB設計對

8、生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging,不合理的設計增大了生產中短路的几率當我們分析為何短路數量比較多時我們才發現實際的焊盤間距如此之小,Product name: Winterset,SMT 技术发展与展望,可是我們已經不能從根源解決問題因為已經進入量產,案例,0402的原材料不良可焊性非常差品質受到极大影響,SMT 技术发展与展望,原材料對生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging,案例,SMT技術目前的两个發展方向： 1-0201元件的应用 2-无铅制程的导入 0201的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微型化；而即将

9、出台的防止铅污染法规則要求必须执行無鉛制程。,SMT 技术发展与展望,SMT技術展望,SMT 技术发展与展望,1電路板設計 2印刷：錫膏模板印刷參數 3貼裝 4回流焊接,0201元件的應用研究,无铅制程,1全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化 2合金材料的選擇-熔解溫度考量 (附:部分合金材料溶解溫度) 3PCB，電子零件等原材料的熱承受能力 4焊點的機械強度，電氣特性考量 5成本的考量,合金材料之熔解溫度,63錫/37鉛 182.1 183.0 96.5錫/3.5銀 219.7 220.8 99.3錫/0.7銅 225.7 227.0 95.5錫/3.8銀/0.7銅 216.3 217.5 93.6錫/4.7銀/1.7銅 215.9 218.2 96.2錫/2.5銀/0.8銅/0.5銻 216.9 218.2 91.7錫/3.5銀/4.8鉍 202.1 215.1 90.5錫/7.5鉍/2銀 190.6 214.7 58鉍/42錫 136.