针孔改善跟进汇报(三).ppt

1、针孔改善跟进汇报（三）,汇报人:潘熙杰 2014/04/11,广东丹邦科技有限公司,目 录,一 背景 二 专案成立 三专案组成 四针孔漏镀改善计划 五针孔/漏镀原因分析 六 DOE（实验设计及进度） 七改善实施 八实验总结 九临时改善与后续跟进,一、背景,从2014年2月23日镀金现场生产中发现金手指和焊盘上有针孔/漏镀现象，且不良比列占10-22%左右，严重影响品质。 通过第一阶段的可行性验证，制订了临时的生产方案：褪膜-化学清洗-镀金-转转保强或外形（改善前为化学清洗-镀金-褪膜-转保强或外形） 在临时采用增加褪膜+化学清洗的生产同时，工序需要进一步找出镀金针孔/漏镀的真实原因，达到解决问

2、题的目的。,二.专案组织架构,专案成立日期 ： 2014年2月28日 专案活动期限： 持续进行 所属單位： 制造部 組織成員：,专案组长 潘熙杰,指导 慎部长/于部长（深圳工艺）,IPQC 占工,任冲冲 王新潮,制造部门,监督质检部门,工艺指导 葛工,湿处理 刘工,电镀 廖工,沉镀金 潘工,湿处理 刘工,电镀 廖工,湿处理 刘工,沉镀金 潘工,电镀 廖工,湿处理 刘工,湿处理 刘工,沉镀金 罗工,电镀 廖波,湿处理 刘工,李丽军 张家勇,成先念 李利德,朱峰平 蒋青,三.专案组成,四.针孔漏镀改善计划,五.针孔/漏镀原因分析,漏镀/针孔,产品材料污染,磨板后产品污染,磨板处理不干净,产品来料铜

3、面污染,产品PI面污染,皮带不平整,刷板时水量小,磨板后未隔胶片,镍缸有机物污染,磨痕不够,水洗效果不够,撕引导板台面污染,镀镍线问题,前处理有机物污染,材料问题,除油处理效果不够,来料粗化过度,六.DOE（实验设计及进度）,实验一：验证同款同LOT产品不同镍厚条件针孔、漏镀的影响,条件1：同款产品，退膜+净面后分别生产不同镍厚,实验一：验证同款同LOT产品不同镍厚条件针孔、漏镀的影响,IPQC结果检验结果：,小结：镍层厚度针孔比例没有好转，说明镍层厚度无法改变镀层漏镀,实验二：镍槽光板测试,条件1：取蚀刻后的线路板，化学清洗后直接镀镍金后检查； 条件2：取蚀刻后的线路板，化学清洗后空压（不贴

4、覆盖膜直接层压)后化学清洗镀镍金后检查；,实验二：镍槽光板测试,条件1,条件2,小结：蚀刻后的线路板，化学清洗后直接镀镍金后检查有3个点漏镀为6.25%，条件2实验后检查有13个点漏镀为27.08%。通过实验可以看出高温高压对漏镀还是有一定的影响，需进一步实验验证。,实验三：退膜+净面的产品外协做Plasmacleaner后镍金,条件一：就是面前生产的条件退膜+净面后镀镍金 条件二：退膜+净面的产品取20pnl外协做Plasmacleaner在镍金,实验三：退膜+净面的产品外协做Plasmacleaner后镍金针孔、漏镀对比,小结：通过外协做Plasmacleaner后镍金针孔、漏镀20pnl先生产4pnl全检中有4个点，后生产16pnl全检有2个点，整体比例1.8%，这种是目前实验针孔、漏镀最低，说明镀前产品表面是有脏污无法去除。,实验四：外发抗镀黑点做EDS分析,EDS分析结果,小结：从外发分析中，黑点中成分C、O、Na、Si、CI、k、Ni、Cu、Au，其中Si是镍槽不会含有的。,九、临时改善与后续跟进,更换