客诉处理方法及流程

1、客诉处理方法及流程,部门：品管中心 制作：cqs/ 日期：2013.10.08,1/19,课程简介,客诉处理方法及流程,1-1 客诉分析sop流程介绍,1-2 客诉步骤的分解及说明,1-3 不同案例客诉的处理及追溯,2/19,1-1 客诉分析sop流程介绍,填写客诉申请单,客户抱怨,品质部门,销售部门,标准化,结案存档,初步原因分析,有效性确认,经批准的客诉8d报告,无效,出4d报告,品质部门,转内部异常责任部门分析,品质部门,品质部门,品质部门/ 责任部门,品质部门,3个工作日,销售,客户,7个工作日,3/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,1.1：接收客诉之确认：,1.1.1：收到客诉单及

2、样品时后，首先根据客诉单号进行登记，根据客户要求登 记主要分类为： 需8d报告回复之客诉、需出分析报告(如4d)之客诉、 客户委托试验及分析等；,1.1.2：客诉处理人员要求销售单位提供以下几种资料内容；,a：被客诉批次led产品的出货时间、数量等信息；,b：客户组装模组成品用途，使用条件(如实际单颗led产品的电流）为多少，使用环 境温湿度的管控；,c：被客诉批次led产品的详细不良状况描述；,d：被客诉led产品不良发生环境(如车间温湿度环境或成品应用环境)，不良发生工 序(如在来料检验时发现不良或回流焊后出现不良等)，整体led产品或模组的不 良比例；,4/19,1-2 客诉步骤的分解及

3、说明,1.1.3：客诉处理人员根据销售提供的资料需确认以下几点内容；,a：根据型号、出货日期及数量确认该产品的库存状况，在未收到客诉不良样品之 前，可能需要拿库存同批次led产品进行模拟不良试验或其它相关信赖性试验 (一般由产品的lot号确认)；,b：查询ipqc关于不良批次生产时的相关检验记录或数据(如推拉力测试记录、相 关量测图片等)，查询fqc检验记录，确认不良批次产品在出货检验时是否有 发生异常(fqc电性检测记录表)；,c：确认发生不良产品所用支架(深杯或浅杯)、金线规格、芯片型号，再根据客户 提供的不良描述来推断问题可能出现在哪个工序，提前做好相应的分析准备 (需要个人的经验积累)

4、；,5/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,1.2：接收样品之确认：,1.2.1：接收到客诉样品后，首先需进行拍照，然后再打开包装袋进行样品确认；,备注：分析前要预留1到2颗样品，可能需要提供给第三方进行分析或验证(如 供应商、专业检测机构等)；,6/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,1.2.2：首先观察客户所提供不良样品的外观，具体项目如下；,a：观察led产品的整体表面、支架结构及粘锡，是否使用过；,b：观察(于显微镜或高倍镜下)led产品的胶体表面是否有明显破损或开裂现象，再 对不良品进行拍照及确认；,c：将客退不良品重新用产线机台进行测试，确认机台是否能将其筛选/分辨出；,7/19,

5、1-2 客诉步骤的分解及说明,1.2.3：电性检测确认；,将客户所退回之电性不良样品，于我司测试室使用电性检测设备或仪器对样品 进行电性测试，测试项目：vf-顺向电压、iv-亮度、ir-逆向电压、 d-波长、 针对白光需测试x/y轴(vf-if曲线图)以确认不良初步现象是否与客户描述不良相一 致，若现象一致，则进行下一步骤分析，若确认现象与客户不一致，则需向客户确 认或在报告中告知客户实际的不良现象。,备注：电性测试部分要有完整的测试项目格式，若某项测试不出或有其它异 常需进行详细标注(如时亮时不亮现象，无vf或vf值无穷大等)；,8/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,1.3：接收客诉样品之

6、分析：,1.3.1：外观确认完毕后，首先对样品的内部结构进行观察，主要是碗杯内部 (芯片、银胶、金球、金线)和支架金线焊接部位(一焊点、二焊点)，使其 样品在没有受到任何物理作用或化学变化的情况下，用x-ray检测设备对 其内部的金线结构、线弧形状等进行初步判断及原因分析；,9/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,1.3.2：红墨水渗透实验；,将客退不良led样品进行红墨水渗透实验(即在常温环境下，灯珠完全浸泡/2h) 后，于清水下进行清洗，晾干，再观察其内部胶体或支架底部是否有红墨水渗透痕迹， 若有则需在显微镜或高倍电子显微镜下将其渗透情况拍下照片，以利于客诉分析(目的： 主要检测led产品

7、的气密性是否完好)；,10/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,1.3.3：溶胶解剖分析；,a：方法：将led产品放入蓝药水中加热溶解，主要适用于溶解贴片类封装产品 和贴片产品，如top、smd、大功率led产品或硅胶产品等，其蓝药水的溶 胶速度较慢，一般需要溶解条件：150/2h，设备：加热平台；,11/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,b：溶胶后操作规范：将溶胶后样品用清水进行清洗(主要去除支架内胶体碳化物)， 然后放置于烤箱中(80以下)烘烤约5min(去除支架表面水分)，然后再进一步 观察或测试判断分析；,c：分析判断：观察项目一般为焊线弧度、焊点位置及形状、固晶位置、银胶量、芯 片

8、表面、芯片与银胶、银胶与支架结合处是否有异常，如其均无上述不良异常时， 则将其样品进行拉力测试(同时记录拉力数据值)，确认其拉力是否符合拉力规格 标准(1.0mil金线，拉力min=5g)，若拉力测试后，其拉力测试值大于5g时(实际 操作上一般可以用镊子轻触金线或轻挑金线c与d间任何一点)，但其不良表现为 以下任何一种现象(金线结构a/e点脱、芯片与银胶脱、银胶与支架镀银层脱)时， 将均确认为ng品(即均不符合固、焊检验标准规范)；,注意： 1、溶胶时要不时的进行观察，溶胶不完全会阻碍进一步分析，溶胶过久一无所有，一般溶 胶30min后用清水清洗观察是否可以清楚看到内部芯片，再确认是否继续溶解

9、； 2、溶胶后分析过程中，操作人员需严格按照规范化操作，若操作失误或损坏到内部金线结 构，将会直接影响到根本原因分析及结果判断；,12/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,1.3.4：t g点测试；,取客户退回不良品1-2pcs(依样品数量而定)交可靠性实验室进行胶体t g点测试， 观察t g点曲线是否正常，不同类型led产品对应的t g点温度是否达到。(目的：当 环氧树脂的封装达到剥离转移温度(t g)时，树脂会很快速的膨胀，在半导体和焊点 接触的位置产生机械应力来弱化或扯断它，而在非常低的温度时会让封装产生裂痕)；,注意：t g点测试主要应用于环氧树脂的封装产品，一般不适用于硅胶封装led

10、产品的测试；,13/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,1.3.5：sem/edx分析；,a：sem分析：主要适用于死灯、金线断开、芯片表面异常等分析，可以将其异 常部位进行倍数(设备量程max30万倍，一般使用4000倍即可)放大后拍照， 让其可以清晰看到不良异常及准确的原因分析及判断；,14/19,1-2 客诉步骤的分解及说明,b：edx分析：主要适用于支架、胶体及其它物质表面的成分检测分析，一般可 根据实际的不良现象进行多点测试、局部测试，同时可根据要求选择测试的 厚度(如3kv、15kv等)，如发黑硫化等，可准确判断不良物质的成分元素及 百分比含量，进而可推断其物质的形成原理及不良确认；,注意：edx分析主要功能为检测物质中所含的各种元素、比例百分含量等，但不能完全判断 其物